• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

    מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

    אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

    טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

    פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

    דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

    Trending Tags

    • בישראל
      המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

      מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

      שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

      VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

      משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

      האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

      Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

      קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

      סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

        מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

        אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

        טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

        פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

        דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

        Trending Tags

        • בישראל
          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

          VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

          סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אינטל העולמית ממנה שישה ישראלים לתפקידים בכירים

          אינטל העולמית ממנה שישה ישראלים לתפקידים בכירים

          מאת אבי בליזובסקי
          04 פברואר 2021
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, בישראל
          אורי פרנק, מנהל מרכז הפיתוח של גוגל בישראל

          אורי פרנק, סגן נשיא תאגידי, חב' אינטל צילום: דוברות אינטל

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          השישה הם אורי פרנק, רן ברנסון, אופיר אדליס, אילן ברסלר, ד"ר אופיר בוכובזא-דגני ויהונדב משה

          אינטל מודיעה על מינויים של שישה ישראלים לתפקידים בכירים באינטל העולמית.

          אורי פרנק מונה לסגן נשיא תאגידי באינטל. זוהי אחת הדרגות הבכירות ביותר באינטל העולמית. פרנק משמש כיום כמנהל ארגון הנדסה של אינטל בקבוצת הפיתוח Core & Client. הוא מנהל כיום כ-2,000 עובדים שנמצאים בישראל, הודו וארה"ב. בתפקידו הוא אחראי להגדרת ופיתוח מוצרי ה- Client(מחשוב אישי) וה- Core עבור מחשבים ודאטה סנטר. לאורך השנים לקח חלק בתפקידי ניהול בכירים במוצרי דגל כגון סנדי ברידג', אייסלייק ועוד. לאורי תואר ראשון ושני בהנדסת חשמל מהטכניון.

          רן ברנסון ישמש סגן נשיא (VP) בקבוצת הפיתוח Intel Core & Client Development. בתפקידו הנוכחי רן אחראי על פיתוח ליבת המחשוב הבאה של אינטל. בימים אלו הוא מוביל עם קבוצת הפיתוח שלו שינוי מהפכני בליבת ה-Core שתהיה הבסיס למעבדי אינטל העתידיים. בפרוייקט זה ניתן דגש מיוחד לקיצור קבועי זמן הפיתוח, יעול ושיפור תהליכי וכלי העבודה. מאז הצטרפותו לאינטל בשנת 2000 כסטודנט ברנסון עבר דרך כל תפקידי התכנון השונים, וניהל מגוון קבוצות פיתוח. בתפקידו האחרון ניהל רן את פיתוח מעבדיי הקליינט (Mobile and desktop) של אינטל שיצאו לשוק בקרוב. לרן תואר ראשון בהנדסת מחשבים מהטכניון.

          אינטל ממשיכה לקדם גם מומחים טכנולוגיים; אופיר אדליס מונה ל- Intel Fellow (דרגת ה-Fellow מקבילה לדרגת סגן נשיא). אופיר ישמש כ-Fellow בקבוצת המחשוב האישי. הוא מוביל כיום את פעילות הארכיטקטורה של פלטפורמות ומעבדי אינטל העתידיים למחשוב אישי בישראל. לאדליס למעלה מ-25 שנות ניסיון בארכיטקטורה, פיתוח ואינטגרציה של מערכות מורכבות על שבב (SoC) למגוון רחב של מוצרים. בשנים האחרונות היה אחראי לפרויקטים כגון מעבדי אייס לייק שיצאו לשוק הלפטופים ב-2019, מעבדי רוקט לייק שעתידים לצאת ברבעון הקרוב עבור שוק הדסקטופים ומעבדי אלדר לייק, שיצאו בהמשך השנה לשוק.
          אופיר הצטרף לאינטל לפני כ-23 שנים, החל את דרכו המקצועית בחטיבת הסלולר, עבר לקבוצת פתרונות תקשורת אלחוטית, משם לקבוצת הארכיטקטורה, התוכנה והגרפיקה של אינטל וכיום הוא חלק מקבוצת המחשוב האישי. לאופיר תואר ראשון בהנדסת חשמל מאוניברסיטת תל אביב ותואר מוסמך במנהל עסקים מביה"ס למנהל עסקים באוניברסיטת תל אביב.

          אילן ברסלר, ימונה לסגן נשיא בקבוצת המחשוב האישי. ברסלר מוביל את פיתוח טכנולוגיות ומוצרי תקשורת אלחוטית, המספקים פתרונות WiFi, Bluetooth, וסלולר למחשבים הניידים של אינטל. הוא עומד בראש ארגון גלובלי האחראי על תכנון, הגדרה, פיתוח, והשקה של מוצרי התקשורת האלחוטית המובילים של אינטל. השנה הארגון שהוא מוביל הוציא לעולם את טכנולוגיית Wi-FI6E , הדור הבא של ה-WiFi. ברסלר הצטרף לאינטל בשנת 2002 כמהנדס תוכנה ותרם לפיתוח מוצרי ה- WiFi הראשונים של אינטל שהושקו בפלטפורמות הסנטרינו. לפני תפקידו הנוכחי הוא מילא שורה של תפקידי ניהול בכירים בחטיבת התקשורת האלחוטית. לברסלר תואר ראשון במדעי המחשב מהטכניון.

          ד"ר אופיר בוכובזא-דגני ימונה ל- Intel Fellow. אופיר מוביל מחקר וחדשנות בטכנולוגיות של מעגלי רדיו וגלים מילימטרים משולבים בטכנולוגיות סיליקון למערכות תקשורת אלחוטיות. אופיר הצטרף לאינטל ב 2005 ומאז הוביל מספר מהפכות בטכנולוגית שבבי הרדיו של אינטל שהובילו למוצרי Wi-Fi פורצי דרך וראשונים מסוגם בתעשיה. בשנים האחרונות אופיר מוביל פיתוח של מעגלי רדיו דיגיטליים חדשניים דלי הספק ורחבי סרט המתאימים לתקנים אלחוטיים עתידיים.
          לאופיר תואר ראשון כפול בהנדסת חשמל ופיזיקה, תואר שני ודוקטורט בנושא מערכות מיקרואלקטרומכניות ממוזערות מהפקולטה להנדסת חשמל שבטכניון. אופיר היה ממקבלי המלגה היוקרתית לדוקטורנטים מקרן צ'רלס קלור. הוא פרסם כ-85 מאמרים מדעיים וטכניים, ומחזיק בכ-50 פטנטים בתחום התקשורת האלחוטית, טכנולוגית מעגלי הרדיו והמיקרו מערכות.

          יהונדב משה, ימונה לסגן נשיא בקבוצת IP Engineering . יהונדב מנהל כיום את קבוצתClient Connectivity Division , במסגרתה הוא מוביל פיתוח של IPs ומוצרים שונים בתחום ה- Client connectivity, כולל פיתוח של Thunderbolt/USB4 וטכנולוגיות Ethernet. הקבוצה שבניהולו אחראית לאספקת מוצרים בהיקף רחב לכל יצרניות המחשבים.
          יהונדב הצטרף לאינטל בשנת 2000 כמהנדס VLSI לקבוצת Cable Modem. מאז ביצע מספר תפקידי הובלה שונים בניהול קבוצות בעולמות הסיליקון מארכיטקטורה ועד לייצור. הוא הינו בעל תואר ראשון בהנדסת חשמל מאוניברסיטת בן-גוריון שבנגב ובעל תואר-שני בהנדסת חשמל עם התמחות בתקשורת ומדיה מאוניברסיטת תל-אביב.

          מהנהלת אינטל ישראל נמסר "המינויים החדשים מצביעים על ההערכה שיש באינטל העולמית להון האנושי באינטל ישראל. סגני הנשיא החדשים והמובילים הטכנולוגיים בדרגת Intel Fellow של אינטל ישראל עובדים על האתגרים הטכנולוגיים המורכבים ביותר ומשפיעים על הצלחת החברה העולמית. אנחנו גאים להיות מקום עבודה שבו ניתנת הזדמנות לקדם תהליכים ולהשפיע על המוצרים שהחברה מפתחת ומייצרת".

          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

          ליפ-בו טאן. צילום: אינטל
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          מנכ"ל אינטל מבצע פניית פרסה: "מתקן את הטעויות שנעשו – לא נפתח שבבים רק כי אפשר" * מבטל מפעלים באירופה

          הפוסט הבא
          מפת טאיוון המציגה אותה כמעצמה בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

          נפתח מחזור שני בישראל לתכנית החדשנות הטייוואנית

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או…
          • אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים…
          • סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה…
          • מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה
          • Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס