• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫‪FPGA‬‬ אינטל משיקה שבב FPGA בעל מהירויות עיבוד של עד 1.6 טרה ביט לשניה (פותח בחלקו הגדול בישראל)

אינטל משיקה שבב FPGA בעל מהירויות עיבוד של עד 1.6 טרה ביט לשניה (פותח בחלקו הגדול בישראל)

מאת אבי בליזובסקי
08 מרץ 2023
in ‫‪FPGA‬‬, בישראל
נעם אבני. צילום יחצ אינטל

נעם אבני. צילום יחצ אינטל

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

נעם אבני, סגן נשיא באינטל העולמית, ומוביל את קבוצת Analog & Mixed Signals באינטל בראיון ל-CHIPORTAL: " אני גאה מאוד בצוותי הפיתוח הישראלים שפיתחו את ממשקי התקשורת החדשניים"

אינטל משיקה משפחת שבבי FPGA (שבב שניתן לתכנות), Agilex 7, חדשה שפותחה בחלקה באינטל ישראל, לצד קבוצות גלובליות נוספות. Agilex 7 מצוידים במשדרים/מקלטים מיועדים לעזור ללקוחות להתמודד עם אתגרים בתחומים האינטנסיביים ביותר מבחינת רוחב פס בעולם ממוקד הנתונים, כולל דטה סנטרים ורשתות במהירות גבוהה. הם מאפשרים מהירות העברת נתונים של עד 116 גיגה-ביט/לשנייה וחיבור אתרנט' של 400 גיגה-ביט. גם ממשק זה פותח בישראל והוא מכונה "ברק".

"ה-Agilex 7 של אינטל כולל משדרים/מקלטים המספקים יותר גמישות, רוחב פס וביצועי קצב נתונים מכל FPGA אחר בשוק כיום"; אומר נעם אבני, סגן נשיא באינטל העולמית, ומוביל את קבוצת Analog & Mixed Signals באינטל המונה כ-600 עובדים בכל העולם. לדבריו ממשקי התקשורת האלו עומדים בבסיס תשתיות האיטרנט במרכזי השרתים, שהן אוטוסטרדות המידע עליהם מתנהל הענן.

בראיון לCHIPORTAL מוסיף אבני  כי השבב החדש, Agilex 7 מיוצר בטכנולוגיית הייצור SuperFin ב-10 ננו-מטר של אינטל והוא כולל משדרים/מקלטים המספקים יותר גמישות, רוחב פס וביצועי קצב נתונים מכל FPGA אחר בשוק כיום.

"מפעילות רשת, ספקיות ענן וארגונים תאגידיים צריכים להתמודד עם דרישה הולכת וגוברת לרוחב פס. מכיוון שהן מחפשות פתרונות חומרה גמישים וזמינים ויעילים מבחינת תמחור. Agilex 7 עם F-Tile הוא פתרון שנותן מענה לצרכים הללו ומאפשר יישומי רשתות, ענן ומערכות משובצות, יישומי רוחב פס אינטנסיביים כמו IPU (יחידת עיבוד תשתיות) וכן יישומי מחשוב אינטנסיביים". הוא מאפשר גם מוצרים חדשים שמספקים תעבורת נתונים מוגדלת תוך הקטנת צריכת האנרגיה ושמירה על מגבלות קפדניות של תצורה מבנית."

כיצד השבב יטפל בפרוטוקולי תקשורת רבים?

"Agilex 7  מגיע עם יכולות מולטי פרוטוקול כלומר ליכולת התאמת הממשק של ה-FPGA לפרוטוקולים שונים של תקשורת ורשתות, כגון Ethernet, PCI Express ועוד. זה אומר שה-FPGA מאפשר לציוד מסוים להתקשר עם ציוד אחר שיש לו ממשק של פרוטוקול שונה, כך שהוא יכול להיות משולב בציוד ובתשתיות שונות. זו היא יתרון חשוב במולטי-פונקציונליות וגמישות ש ה-FPGA  מאפשר, כמו גם ביכולת להתאים את המערכת לצרכי הלקוח ולתקשורת שהיא משתמשת בה".

"השבב יאפשר פיתוח מוצרים חדשים שמספקים תעבורת נתונים מוגדלת תוך הקטנת צריכת האנרגיה ושמירה על מגבלות קפדניות של תצורה מבנית", הוסיף אבני. בנוסף, הוא תאר את הפוטנציאל הרחב של השבב החדש ואת התפקיד שלו בתעשיות מגוונות, כולל רשתות אופטיות, דטה סנטרים, אולפני שידור, מתקנים לבדיקות רפואיות ורשתות 5G."

"ה-Agilex 7 של אינטל כולל משדרים/מקלטים המספקים יותר גמישות, רוחב פס וביצועי קצב נתונים מכל FPGA אחר בשוק כיום". הוא מסביר שממשקי התקשורת האלו עומדים בבסיס תשתיות האינטרנט במרכזי השרתים והם מאפשרים ללקוחות להתמודד עם אתגרים בתחומים האינטנסיביים ביותר מבחינת רוחב פס בעולם ממוקד הנתונים, כולל דטה סנטרים ורשתות במהירות גבוהה."

בנוסף, אבני מספק הסבר נוסף על הגמישות של FPGA ואומר: "מפעילות רשת, ספקיות ענן וארגונים תאגידיים צריכים להתמודד עם דרישה הולכת וגוברת לרוחב פס. מכיוון שהן מחפשות פתרונות חומרה גמישים וזמינים ויעילים מבחינת תמחור, ה-Agilex 7 עם F-Tile הוא פתרון שנותן מענה לצרכים הללו ומאפשר יישומי רשתות, ענן ומערכות משובצות, יישומי רוחב פס אינטנסיביים כמו IPU (יחידת עיבוד תשתיות) וכן יישומי מחשוב אינטנסיביים".

Tags: נעם אבניאינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ
‫‪FPGA‬‬

NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

שבב FPGA של אלטרה. צילום יחצ
‫‪FPGA‬‬

אלטרה חוזרת לצמוח: הביקוש ל־FPGA מתרחב בזכות בינה מלאכותית ורובוטיקה

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
בינה מלאכותית (AI/ML)

קיידנס חושפת את Tensilica NeuroEdge 130 AI Co-Processor

Lip Bu Tan2
‫‪FPGA‬‬

אינטל מכרה 51% ממניות אלטרה לקרן ההשקעות סילבר לייק

Next Post
הפגנה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

ממשלת ארה"ב הכניסה שתי חברות טכנולוגיה סינית לרשימה השחורה בשל הפרת זכויות אדם

Comments 1

  1. אבי says:
    לפני 4 שנים

    גאווה ישראלית

    הגב

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו…
  • AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס