אינטל תצטרף לאפל ותזמין את שבבי ה-3 ננומטר הראשונים בעולם מ-TSMC כשיצרנית השבבים הטאיוואנית מגבירה פעילות בתהליך הכי חדיש שלה השנה, לדברי שלושה אנליסטים שנסקרו. אינטל ואפל יהיו כנראה שני הלקוחות היחידים של TSMC בצומת הכי מתקדם הזה בזמן הגברת הפעילות, לדברי האנליסטים
אינטל מגבירה את ההסתמכות שלה על מתחרתה הגדולה בעבר TSMC בניסיונה להגדיל את המכירות ובסופו של דבר להשיב את הדומיננטיות שלה כמובילה העולמית בגודל של הייצור ובטכנולוגיות תהליכים של שבבים.
אינטל תצטרף לאפל ותזמין את שבבי ה-3 ננומטר הראשונים בעולם מ-TSMC כשיצרנית השבבים הטאיוואנית מגבירה פעילות בתהליך הכי חדיש שלה השנה, לדברי שלושה אנליסטים שנסקרו. אינטל ואפל יהיו כנראה שני הלקוחות היחידים של TSMC בצומת הכי מתקדם הזה בזמן הגברת הפעילות, לדברי האנליסטים.
במפגש המשקיעים של אינטל אתמול, המנכ"ל פט גלסינגר חזר על הבטחה "להחזיר את ההובלה" בעסקי השבבים. גלסינגר, שמנהל את אינטל שנה, אמר שהחברה תתקדם "בחמישה צמתים תוך ארבע שנים", ולאחר מכן מינוח השבבים יעבור מננומטר לאנגסטרום.
הזינוק של אינטל תלוי בעזרה של TSMC בצומתי ה-5-nm ו-3-nm. אחד האתגרים יהיה לשלב שבבונים (chiplets) של TSMC עם שבבונים אחרים שאינטל מייצרת בעצמה להתקן אחד כמו Ponte Vecchio. זה יהיה כרוך בחיבור שבבונים המיוצרים בתהליך ה-5nm של TSMC עם השבבונים של אינטל, באמצעות טכנולוגיות האריזה החדשות של אינטל, בכללן EMIB ו-Foveros.
זה חלק ממעבר משבבים מישוריים לתלת מימדיים שמגדיל מאוד את שטח השבבים כדי להגדיל את צפיפות הטרנזיסטורים ואידיאלית להאריך את חוק מור של אינטל לעוד עשרות שנים בעתיד. אינטל מצפה שתוכל לשלב טריליון טרנזיסטורים בשבב אחד עד 2030.
התוכנית של אינטל תסתמך במידה רבה על כלי הליתוגרפיה EUV עם מיפתח נומרי גבוה (High-NA) של ASML. אינטל היא לקוחת ה-High-NA הראשונה של ASML בעסק של EUV (שכולל כעת רק קומץ של לקוחות, בכללם TSMC, סמסונג, אינטל ומיקרון). יצרניות השבבים המתחרות של TSMC, סמסונג ואינטל, מובילות באימוץ של טכנולוגיה תלת מימדית שערים מכל הצדדים בשילוב EUV בתקווה לעבור את הידע ב-FinFET ו-EUV ששימש את TSMC כדי לשמור על ההובלה במכירות ובתהליכים.
