• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

    "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    Trending Tags

    • בישראל
      אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

      גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

        "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        Trending Tags

        • בישראל
          אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

          גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית TapeOut Magazine אנליזת צריכת חשמל מבוססת אמולציה עבור תכנוני SoC

          אנליזת צריכת חשמל מבוססת אמולציה עבור תכנוני SoC

          מאת Webmaster
          04 יולי 2021
          in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, TapeOut Magazine
          אנליזת צריכת חשמל מבוססת אמולציה עבור תכנוני SoC
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          מומחה הווריפיקציה לורו ריזאטי ראיין לאחרונה את ז'אן-מארי ברונט (Jean-Marie Brunet), מנהל השיווק הבכיר בחטיבת פתרונות Scalable Verification (SVSD) של Siemens EDA כדי להבין טוב יותר את החשיבות של אומדן הספק מדויק ואופטימיזציה לתכנון מערכת על שבב (SoC) .

          מה הבעיה העומדת בפני תעשיית המוליכים למחצה כיום ביחס לאומדן הספק לפני יצור סיליקון?
          הבעיה היא הפער בין צריכת חשמל דינמית משוערת בתכנוניSoC לפני יצור הסיליקון לבין הספק בפועל שמופץ על ידי ה- SoC המיוצר. במהלך השנים האחרונות, לקוחות שמו לב שכאשר חוברו SoCs שתוכננו לאחרונה לשקעי מוצרי הקצה, צריכת החשמל הדינמית בפועל חרגה בסדר גודל מההספק המשוער.

          זה נהיה קריטי לחזות במדויק את צריכת החשמל האמיתית תוך תכנון ואימות תכנונים חדשים.

          הגורם העיקרי לפער הוא המעבר מטכנולוגיית CMOS מישורית מסורתית לטכנולוגיית FinFET . מבחינה היסטורית, טכנולוגיית ה– CMOS המסורתית סבלה מדליפת המתנה או זרם סטטי משמעותית. כשעבר לצמתים נמוכים יותר, הספקת ל -32 ננומטר, זרם ההמתנה גדל באופן אקספוננציאלי והיה בלתי ניתן לניהול. טכנולוגיית FinFET הורידה באופן דרסטי את הזרם הסטטי. אך למרבה הצער, זה לא שינה משמעותית את המיתוג או את הזרם הדינמי.

          האם אתה יכול להרחיב מעט על פיזור הספק דינמי ב- FinFETs ?
          טרנזיסטור FinFET מקל באופן דרסטי על דליפת החשמל של מכשירים מישוריים באמצעות גישה תלת מימדית. על ידי הרמת התעלה ועטיפת השער סביבו, המבנה המתקבל מספק בקרת תעלה יעילה יותר המפחיתה את הספק הסף והאספקה (איור 1).

          Emulation-Centric Power Analysis of SoC Designs_Figure 1איור 1: התרשים מדגיש את קיבול שער FinFET בהשוואה לתהליכים מישוריים. (מקור (Cavium Networks

          ב FinFETs- צריכת החשמל הדינמית מהווה את מרבית פיזור ההספק הכולל בגלל קיבולי סיכה גבוהים יותר בהשוואה לטרנזיסטורים מישוריים. התוצאה היא מספרי הספק דינמיים גבוהים יותר.

          תכנון בטכנולוגיית FinFET דורש כללי תכנון מחמירים יותר שלוקחים בחשבון את דרישות תהליך. FinFET הכללים החדשים מרסנים סינתזה, מיקום, Floor Plan ואופטימיזציה המשפיעים על מדדי התכנון.

          ניתוח החשמל ברמה של RTL הוא כעת חובה, עליו להתחיל מוקדם בזרימת התכנון ולהתבצע בכל שלבי זרימת התכנון, במקביל למדדי תכנון אחרים, כגון ביצועים ושטח. בדיקה צולבת בין RTL קוד תוכנה משובץ ופריסה חיונית בכדי לזהות ולפתור באגים בבעיות מוקדמות בתהליך התכנון.

          אילו בעיות נוספות תורמות לפער בין צריכת חשמל דינמית מוערכת לפני סיליקון?

          נושא חשוב נוסף נובע מהמגבלות הפנימיות של הגירוי המפעיל את התכנון הנבדק (DUT) במהלך אימות התכנון לפני הסיליקון.

          כיום, תעשיית האלקטרוניקה עושה שימוש רב בציוני אמת כדי לאמוד ביצועים וצריכת חשמל של תכנונים חדשים. פלחי תעשייה שונים משתמשים בסוגים שונים של אמות מידה.

          בתעשיית המובייל, מדד פופולרי מאוד בשם AnTuTu מעריך את הביצועים/ הספק של מכשירי סמארטפון וטאבלט. בענף הבינה המלאכותית/לימוד מכונה (AI / ML), חבילת הבדיקות של MLPerf מודדת ביצועים/עוצמה של מסגרות תוכנה של , ML מאיצי חומרה של ML ופלטפורמות ענן של . ML זה פופולרי הן לאימונים והן למסקנות. באחסון, מדידת IOPs מספקת הערכה מדויקת של ביצועים/דיוק למכשירים חדשים.

          חובה להריץ אמות מידה אלה באימות טרום סיליקון. הראות המלאה בתכנון יכולה לזהות אזורים של צריכת חשמל מוגזמת לפני ייצור הסיליקון ולאפשר תיקוני תכנון.

          כיצד מודדים את צריכת החשמל באימות טרום סיליקון?
          באופן מסורתי, צריכת החשמל הושגה ברמת השער על ידי מעקב אחר פעילות המיתוג של ה- DUT המופעלת באמצעות ספסלי בדיקה המורכבים מווקטורי רגרסיה. לגישה זו יש שתי בעיות.

          ראשית, הבדיקה מתרחשת מאוחר מאוד במחזור התכנון. למרות שהפער עם הסיליקון נמצא בטווח של %5 בלבד, אין מספיק גמישות כדי לתקן את הבעיה בתכנון. פשרה טובה יותר היא הערכת צריכת חשמל דינמית ב- RTL שמובילה לסטייה גדולה יותר מהסיליקון במגרש הכדורים של %15, אך מספקת גמישות גבוהה יותר לתמיכה בשינויים בתכנון.

          שנית, וקטורי ספסל הבדיקה אינם מהווים ייצוג טוב לאופן השימוש בתכנון. כדי להשיג אומדן הספק מדויק, חשוב לתפוס את פעילות המיתוג בצורה מדויקת ככל האפשר בהקשר של מערכת היעד המפעילה עומסי עבודה אמיתיים וציוני ביצועים/הספק, כמתואר קודם.

          מה ההגדרה לביצוע ניתוחי חשמל, וכיצד משיגים אותה?
          ברור כי הדמיית RTL אינה יכולה לבצע את העבודה התובענית יותר. מה שצריך זו גישה היררכית, המתחילה ברמה הגבוהה של הפשטה תכנונית בשלבים עד לרמת RTL ולמפלס השער. אין כלי אחד שיכול לעשות את העבודה כולה יותר. במקום זאת, כלים מרובים עם פשרות אופטימליות של מאפיינים יכולים להאיץ את הערכת החשמל ואופטימיזציה (ראה טבלה 1 להלן).

          טבלה 1: גישה היררכית להערכת חשמל וניתוח הכרחית כדי להאיץ את התהליך. (מקור: לורו ריזאטי)

          בשלב הראשון, כל ה- DUT המתואר ב- C/C ++ ברמת הפשטה גבוהה מאומת במהירות על פי מפרט חומרה/תוכנה, ונאמדת צריכת חשמל גסה מאוד.

          בשלב הבא, תוקף פיזור הכח במערך היברידי המורכב מחלק תכנון המתואר ברמה גבוהה של הפשטה, כולל בדרך כלל ליבות וזיכרונות עיבוד כגון Arm Fast Models, וחלק התכנון האחר ב- RTL. החלק הגבוה של הפשטה מופעל על שרת מארח, ה- RTL מבוצע על ידי אמולטור חומרה, והשניים מחוברים באמצעות ממשק מבוסס טרנזקציות.

          בעוד שהאמולטור פועל במהירות של מעט מאוד מגה-הרץ, התצורה ההיברידית עשויה להשיג מהירויות במגרש הכדור של 50 מגה-הרץ – מספיק מהר כדי לאתחל במהירות את אנדרואיד, לינוקס ואת כל הגרעינים שמתחת, כמו גם לבצע ניסוי ביצועים בתנאי מעבדה ובחיים האמיתיים.

          ההתקנה מספקת התחלה ראשונית לפרופיל התכנון כולו לצריכת חשמל בזמן קצר יחסית. על ידי תכנון פעילות המיתוג בטווח ארוך של מיליארדי מחזורי שעון, צוות התכנון יכול לזהות נקודות חמות של פיזור הספק גבוה ונמוך בטווחים של כמה מיליוני מחזורי שעון. באופן דומה, על ידי אזורי פיזור חשמל במפת פעילות, הצוות יכול לזהות חזותית קטעי תכנון של פיזור הספק גבוה ונמוך.

          לאחר איתור נקודה חמה ואריחים קריטיים, הצוות יכול לעבור ל- RTL מלא וליהנות ממראות מדויקת ומפורטת בכל רשת תכנון. על ידי מתאם בין תאור הפעילות לקוד התוכנה המוטמע, כמו גם למפת הפעילות לקוד ה- RTL, הצוות יכול להתקרב במהירות לאזורים עם בעיות חשמל אפשריות.

          חשוב ביותר לתפוס את פעילות התכנון המלאה לכל עיבוד עומסי העבודה, ולהימנע מדגימה, אשר נעשית בדרך כלל בפלטפורמות מבוססות FPGA אשר חסרות נראות פנימית מלאה (איור 2).

          איור 2: כלים חשמליים יכולים לעקוב אחר ניתוח מגמות הספק בעזרת מפות ותיאור פעילות. (מקור: סימנס EDA)

          ראוי להזכיר שבחברת שבבים גדולה היה שינוי בפרופיל המתח מוקדם ב- RTL לאחר שנוכחו בחיסול מדד Angry Birds באחד ממחשבי ה- SoC שלה שפועל על אמולטור. למען האמת זה היה די מגוחך לגלות שבתי מבדרת את עצמה כשהיא מפעילה את ישום ה- Angry Birds במכשיר ה- iPod שלה, וחברת השבבים הגדולה הזו מפעילה את אותה תוכנית על אמולטור.

          לאילו התפתחויות אתה צופה בהמשך?
          היבט תכנוני חדשני שמורכב מאוד לניהול בשלב טרום הסיליקון מתייחס לתכנוני Chiplets, Die Stacking, ו- 3D IC packaging .

          הדיון הקודם שלי בנושא פרופיל הספק וניתוח התבסס על תכנון מונוליטי שבו כל הרכיבים משולבים על תבנית אחת. מה שאנחנו בוחנים בהמשך הם תכנונים המיושמים בחבילה מורכבת של IC. ברבים מתכנונים אלה, ליבות המעבד נמצאות על משטח אחד, ליבות ה- GPU על השנייה, זיכרונות על שלישית וכן הלאה, והן מתקשרות ביניהן באמצעות מצע או גשר מקושר לחיבור רב-מוטבע (איור 3).

          איור 3: גשר אינטראקטיבי רב-מוטבע (EMIB) מאפשר תקשורת בין ליבות מעבד באחת, ליבות GPU באחרת וזיכרונות בשלישית. (מקור: אינטל)

          ביצוע פרופיל וניתוחי מתח, כמו גם ניתוח תרמי בהיררכיית החומרה התכנונית ובמערמת התוכנה המשובצת הניתנת להגדרה המפוזרת על פני מספר תבניות היא מורכבת ומאתגרת.

          עלינו לחשוב על הידור מודולרי והיררכי של תכנון שלם המכוון לפלטפורמת הדמיית חומרה ספציפית, ולתכנן את היכולת לגלוש, לזהות ולפתור באגים על פעילות מבוססת חומרה/תוכנה דרך ההיררכיה התכנונית.

          Webmaster

          Webmaster

          נוספים מאמרים

          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          MediaTek מאמצת את המערכות מבוססות הבינה המלאכותית של קיידנס על פלפטורמת המיחשוב המואץ של אנבידיה

          התקדמות בפיתוח שבבים תלת ממדיים. מקור: TSMC
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          TSMC ושותפותיה מקדמות את התכנון התלת ממדי כדי לענות על צרכי שבבי הבינה המלאכותית

          סנג'אי באלי, סגן נשיא בכיר לניהול מוצרי EDA בסינופסיס. קרדיט צילום - סינופסיס
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          שיתוף פעולה בין סינופסיס ל-TSMC סולל את הדרך לשבבי AI של טריליון טרנזיסטורים ולתכנון שבבים מרובי פיסות סיליקון

          הפוסט הבא
          סקוט קראודר, סגן נשיא IBM למיחשוב קוונטי. צילום מסך מתוך ChipEx2021

          ChipEx2021: סקוט קראודר, IBM –  המיחשוב הקוונטי מביא אותנו לעולמות שהיו בלתי אפשריים במיחשוב הקלאסי

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל:…
          • דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר
          • אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר…
          • ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים…
          • הסוכנים באים

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס