ד"ר צ'יאנג שאנג-יי, היה דמות מפתח בפיתוח טכנולוגיית השבבים המתקדמת של TSMC, כולל תהליך ה-7 ננומטר שלה
בכיר בתחום המו"פ של TSMC חצה את הקווים והצטרף לצוות אריזת השבבים של סמסונג. המנהל המדובר, ד"ר צ'יאנג שאנג-יי, היה דמות מפתח בפיתוח טכנולוגיית השבבים המתקדמת של TSMC, כולל תהליך ה-7 ננומטר שלה. הוא יצטרף לצוות של סמסונג כיועץ כדי לעזור לחברה לשפר את טכנולוגיית אריזת השבבים שלה.
מהלך זה משמעותי מכיוון שטכנולוגיית האריזה הופכת לחשובה יותר ויותר בתעשיית השבבים. ככל שהשבבים הופכים קטנים ומורכבים יותר, האריזה ממלאת תפקיד קריטי בהבטחת תפקודם התקין. סמסונג פועלת לשיפור טכנולוגיית האריזה שלה, והמומחיות של ד"ר צ'יאנג תהיה תוספת רבת ערך לצוות שלה.
ב-TSMC, ד"ר צ'יאנג היה ידוע ביכולתו למתוח את גבולות טכנולוגיית השבבים ולפתח פתרונות חדשניים. המומחיות שלו בתחום זה ככל הנראה תשמש את סמסונג כאשר החברה מחפשת לפתח טכניקות אריזה חדשות שיכולות לעמוד בדרישות של טכנולוגיית שבבים מתקדמת.
TSMC, המובילה כיום את התעשייה בתהליך ה-5 ננומטר שלה, מתכננת להתחיל בייצור שבבי 3 ננומטר בשנת 2022. סמסונג, לעומת זאת, עדיין עובדת על שכלול תהליך ה-5 ננומטר שלה ומתכננת להציג טכנולוגיית 3 ננומטר ב-2023.
שתי החברות משקיעות סכומי עתק במחקר ופיתוח כל אחת, כדי להקדים את החברה המתחרה. TSMC הקצתה 100 מיליארד דולר בשלוש השנים הקרובות למחקר ופיתוח, בעוד סמסונג מתכננת להוציא 151 מיליארד דולר בעשר השנים הקרובות כדי להרחיב את עסקי השבבים שלה.
