• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    NVLink Fusion. צילום יחצ

    מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול לאנבידיה

    שת"פ אנבידיה-אינטל

    אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        NVLink Fusion. צילום יחצ

        מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול לאנבידיה

        שת"פ אנבידיה-אינטל

        אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫תוכנות משובצות‬ דאסו סיסטמס משתפת פעולה עם קיידנס ע"י שימוש בפלט' 3Dexperience לתכנון שבבים

          דאסו סיסטמס משתפת פעולה עם קיידנס ע"י שימוש בפלט' 3Dexperience לתכנון שבבים

          מאת אבי בליזובסקי
          13 פברואר 2024
          in ‫תוכנות משובצות‬, עיקר החדשות
          מנכ"ל סולידוורקס מאניש קומאר ומייקל ג'קסון, סמנכ"ל המחקר של קיידנס בכנס 3dexperience world 2024 של חברת דאסו סיסטמס. צילום מסך מהשידור החי

          מנכ"ל סולידוורקס מאניש קומאר ומייקל ג'קסון, סמנכ"ל המחקר של קיידנס בכנס 3dexperience world 2024 של חברת דאסו סיסטמס. צילום מסך מהשידור החי

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          כך הכריזו מאניש קומאר, מנכ"ל סולידוורקס מבית דאסו סיסטמס בכנס 3Dexperience 2024

          דאסו סיסטמס משתפת פעולה עם קיידנס ע"י שימוש בפלטפורמת 3Dexperience    לתכנון שבבים. כך הכריז מאניש קומאר, מנכ"ל סולידוורקס מבית דאסו סיסטמס בכנס 3Dexperience 2024 , כנס המתקיים ברציפות מזה 25 שנה.

          לדברי קומאר יש כיום צורך במעבר מטרנזקציות בסיסיות לשיתוף פעולה מבוסס תהליכים. הוא  מציין שבמקום להתמקד בהעברת קבצים בין תוכנות (טרנזקציות בסיסיות), המטרה היא ליצור שיתוף פעולה שמבוסס על תהליכים עבודה זורמים. הדבר יאפשר למעצבים לעבוד באופן יעיל יותר ולשפר את התקשורת ושיתוף הפעולה בין הצוותים.

           שיתוף  הפעולה עם קיידנס מתמקד בשימוש בפלטפורמת 3Dexperience של דאסו סיסטמס כבסיס לשיתוף פעולה זה. הפלטפורמה מאפשרת להגדיר תהליכי עבודה, לנהל גרסאות של אובייקטים שנוצרים, ולהבטיח שנתוני הייצור נשמרים במקום אחד כמקור אמת אחד.

          לדברי קומאר, שיתוף הפעולה מביא עימו הזדמנויות רבות לחדשנות ולשיפור תהליכים. הוא מספק את היכולת לעבוד באופן משולב יותר על פרויקטים של עיצוב אלקטרוני ומכני, ומאפשר למעצבים להתמודד עם אתגרים מורכבים באופן יעיל יותר.

           שיתוף  הפעולה בין דאסו סיסטמס לקיידנס מיוחד בכך שהוא מבוסס על פלטפורמה לפלטפורמה, ולא רק על אינטגרציה של מוצרים בודדים. זה מאפשר שיתוף פעולה מתקדם יותר ויוצר מערכת אקולוגית של כלים ושירותים שמשתלבים זה עם זה באופן חלק ואינטואיטיבי. המטרה היא לאפשר למעצבים לעבוד על פיתוח מוצרים באופן שמשלב עיצוב אלקטרוני ומכני במקביל, מה שמקטין את הזמן לשוק ומשפר את האיכות הכוללת של המוצרים. שיתוף הפעולה כולל את היכולת לטפל בנתוני ייצור, תיאום בין הצוותים וניהול גרסאות בצורה מרכזית.

           שיתוף הפעולה כולל גם ממד של קיימות, עם דגש על הערכת החומרים והשפעתם על הסביבה. הפלטפורמה מאפשרת למעצבים להעריך את הקיימות של המוצרים שלהם בשלב מוקדם יותר בתהליך העיצוב, מה שמסייע להם לבחור בחומרים ובתהליכים שמזערים את ההשפעה הסביבתית.

          מייקל ג'קסון, סמנכ"ל המחקר של CADENCE, הצטרף למנכ"ל SOLIDWORKS מאניש קומאר על הבמה כדי להכריז על שותפות שתספק פתרון אלקטרומכני משולב למשתמשי SOLIDWORKS.  מייקל שיתף את הקהל שהוא מאמין שהשילוב החדש יספק "למהנדסי חשמל ומכונות חוויית שיתוף פעולה שאין דומה לה" ו"יאיץ את תהליך הפיתוח של מערכות אלקטרומכניות מקצה לקצה, תוך אופטימיזציה של תכנונים על פני דרישות טכנולוגיות ועסקיות שלעתים קרובות סותרות".

          תגיות דאסו סיסטמסקיידנס
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          בינה מלאכותית (AI/ML)

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פתרונות לענף הקשתות באירוע חדשנות אולימפית בטכניון. צילום ניצן זוהר, דוברות הטכניון
          ‫תוכנות משובצות‬

          הקאתון טכנולוגיות ספורט התקיים לאחרונה

          ‫תוכנות משובצות‬

           Cadence  רוכשת את Secure-IC: מהלך אסטרטגי להובלה באבטחת מידע משובצת

          בניין רוברט נויס של אינטל. צילום יחצ
          ‫תוכנות משובצות‬

          אינטל הציגה את הגרסה האחרונה של Intel PresentMon

          הפוסט הבא
          חברת השבבים הישראלית Wisense Technologies נסגרה

          חברת השבבים הישראלית Wisense Technologies נסגרה

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה…
          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס