• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ראג'ה קודורי, מייסד ומנכ"ל OXMIQ. החברה מפתחת ליבת GPU הניתנת לרישוי ופלטפורמה לבניית מאיצי AI מותאמים אישית. צילום: OXMIQ

    OXMIQ גייסה 35 מיליון דולר ומבקשת להפוך ל־Arm של מאיצי ה-AI

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

  • בישראל
    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ראג'ה קודורי, מייסד ומנכ"ל OXMIQ. החברה מפתחת ליבת GPU הניתנת לרישוי ופלטפורמה לבניית מאיצי AI מותאמים אישית. צילום: OXMIQ

    OXMIQ גייסה 35 מיליון דולר ומבקשת להפוך ל־Arm של מאיצי ה-AI

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

  • בישראל
    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית השקעות ירידה של 70% בהשקעות בהייטק הישראלי ברבעון הראשון

ירידה של 70% בהשקעות בהייטק הישראלי ברבעון הראשון

מאת אבי בליזובסקי
02 אפריל 2023
in השקעות, עיקר החדשות
ירידה חדה בהשקעות בהייטק הישראלי. אילוסטרציה: depositphotos.com

ירידה חדה בהשקעות בהייטק הישראלי. אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה מנתונים של דוח IVC-לאומיטק. חברות היי-טק בישראל גייסו  1.72 מיליארד דולר ב-105 סבבי גיוס במהלך הרבעון הראשון של 2023. התוצאות משקפות נפילה של 70% מ-Q1/2022 ושל 79% מהרבעון הרביעי של 2021

ההשקעות בהיי-טק הישראלי המשיכו במגמת הירידה מ-2022, עם גיוסים של 1.72 מיליארד דולר ב-105 סבבים, ירידה של 70% לעומת הרבעון המקביל אשתקד וכמעט 80% לעומת הרבעון הרביעי של 2022 כלומר עצירה כמעט מוחלטת. מחברי הדוח מציינים כי שלוש עסקאות ענק (מעל ל-100 מיליון דולר כל אחת), שתרמו 38% מסך הגיוסים. עסקאות אלו כוללות השקעה של 300 מיליון דולר ב-Wiz, מיליון דולר, השקעה של 250 מיליון דולר ב-eToro ו-110 מיליון דולר ב-Via. כזכור חברת וויז הודיעה כי הכספים יופקדו עד לשימוש בהם בבנקים אמריקנים ולא בבנקים הישראלים.

סבבי הגיוס המוקדמים (Pre-Seed, Seed , A) הסתכמו ב-531 מיליון דולר ברבעון הראשון של השנה, ירידה של 62% לעומת ההון שגויס בסבבים מסוג זה ברבעון הראשון של 2022. השינוי במגמה, שזוהה לראשונה ברבעון הרביעי של 2022, מנוגד למגמה שראינו במשך רוב 2022, בה הסבבים המוקדמים נראו אטרקטיביים יותר עבור המשקיעים. השקעות מסוג סיד ירדו יותר מהשאר, לאחר שאיבדו 40% בהיקף ההון המגויס לעומת הרבעון הרביעי של 2022.היקף הגיוסים בשלבים המוקדמים צנח ברבעון הראשון בהמשך לירידה בסבבי גיוס מתקדמים יותר אשתקד. הסכום שגויס בסבבי הסיד צנח ב-50% ברבעון הראשון בהשוואה לרבעון הראשון של 2022. ברבעון הראשון הושלמו 23 אקזיטים (21 מיזוגים ורכישות ו-2 הנפקות), שהסתכמו בסך 1.087 מיליארד דולר.

קרנות הון סיכון זרות חזרו להעדיף השתתפות בגיוסים ראשונים (First Investments) על פני גיוסי המשך (Follow-On). הכסף הגדול של ההיי-טק הישראלי, לפחות כרגע, בעמדת המתנה.

פעילות קרנות הון סיכון זרות

קרנות הון סיכון זרות זו הקבוצה המשפיעה ביותר על מימון הפעילות של ההיי-טק הישראלי. עם העליה בשווי החברות החל מ-2018 ומגפת הקורונה, קרנות אלו הגדילו את השתתפותן בסבבי המשך, בהתאם לצרכים של חברות הפורטפוליו. המגמה הזו השתנתה במהלך 2022, וברבעון הראשון של 2023 קרנות ההון סיכון הזרות הפעילות ביותר השתתפו באופן משמעותי יותר בהשקעות ראשונות. המשמעות היא שקרנות אלו מתרכזות יותר בעסקאות טובות מזדמנות, ומתרחקות מעסקאות עם חברות פורטפוליו שגייסו בעבר בשווי גבוה, כך שהכסף הגדול של עסקאות המשך בסבבים מאוחרים נמצא בעמדת המתנה. 

תימור ארבל-סדרס, מנכ"לית לאומיטק: "השנה החלה בהאטה משמעותית בהשקעות, הן במספר העסקאות בשוק והן בנפחן. בנוסף לכך, אנו רואים ש-38%, נתח משמעותי מההשקעות ברבעון, הגיע למספר מצומצם מאוד של חברות. ניכר כי המשקיעים והקרנות נמצאים עדיין מהססים בביצוע השקעות וכן בביצוע עסקאות מיזוג ורכישה. זאת, ככל הנראה כדי לבחון כיצד תתפתח הכלכלה העולמית והאם יהיה שינוי בשווין של החברות באופן שמשקף טוב יותר את המצב הנוכחי. אנו צופים כי במחצית השנייה של השנה נתחיל לראות התחדשות של פעילות והתייצבות שתביא בטווח הארוך יותר לצמיחה מחודשת".

מריאנה שפירא, אנליסטית בכירה ב-IVC, מציינת, כי "הירידה בפעילות בשוק ההיי-טק הישראלי בתחילת 2023 ממשיכה את המגמה מהמחצית השניה של 2022, ומשקפת את הטלטלה בשווקים הפיננסיים הבינלאומיים. היקף ההון שהגיע ממקורות זרים ומספק את עיקר התמיכה הפיננסית לחברות סטארט-אפ ישראליות צנח, חברות חוו צמצום משמעותי בגיוסים מצד המשקיעים הקיימים, ומספר החברות הצעירות שהצליחו לגייס הון פחת משמעותית. לצד זה, גם המגמה של עסקאות הענק משקפת ירידה משמעותית לעומת השנים הקודמות, ומובילה אותנו לתחזית צנועה לשנת 2023, במידה והתנאים והמגמות לא ישתפרו"

Tags: IVC לאומיטקIVC
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.
השקעות

הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

יו
השקעות

ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

מניות הטכנולוגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור השבבים למרכז הראלי בוול סטריט

Next Post
איסור מכירת מכונות לייצור שבבים לסין. התמונה הופקה באמצעות תוכנת בינה מלאכותית.

יפן אישרה את בקשת ביידן ותאסור על מכירת ציוד ייצור שבבים לסין

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם…
  • דב אוסטר, ממובילי "אור איתן":…
  • קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK…
  • RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC
  • בעקבות הזינוק בשווי: טאואר מבקשת להעלות את תקרות…

מאמרים פופולאריים

  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • בינה מלאכותית מציעה חומרי גליום עם פער אנרגיה לפי דרישה
  • פורום חברות הצמיחה: העסקת מפתח בישראל יקרה ב־8.2%…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס