• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

    מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

    אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

    טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

    פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

    דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

    Trending Tags

    • בישראל
      המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

      מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

      שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

      VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

      משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

      האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

      Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

      קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

      סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

        מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

        אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

        טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

        פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

        דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

        Trending Tags

        • בישראל
          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

          VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

          סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) סיוה סיפקה ל-STMicroelectronics טכנולוגיית קישוריות סלולרית שתשולב ביישומי IoT תעשייתיים

          סיוה סיפקה ל-STMicroelectronics טכנולוגיית קישוריות סלולרית שתשולב ביישומי IoT תעשייתיים

          מאת אבי בליזובסקי
          11 יולי 2024
          in ‫רכיבים‬ (IoT), בישראל
          סיוה סיפקה ליצרנית השבבים STMicroelectronics טכנולוגיית קישוריות סלולרית שתשולב ביישומי IoT תעשייתיים המודול החדש של STMicro מיועד בין השאר ליישומי חשמל חכם, ערים חכמות, מעקב ואיתור נכסים (הרצליה, 10 ביולי 2024) סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, הודיעה היום כי טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית שפיתחה שולבה במודול ST87M01 של יצרנית השבבים STMicroelectronics. המודול החדש מיועד למוצרי IoT תעשייתיים, וכולל תמיכה בפרוטוקול התקשורת LTE Cat-NB2 ויכולת איתור מיקום לווינית מדויקת. טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית של סיוה, Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT platform, ניתנת לשדרוג באמצעות עדכוני תוכנה, ומאפשרת העברת נתונים למגוון מכשירים ושירותי IoT בצריכת הספק נמוכה במיוחד. היא כוללת בתוכה את מעבד התקשורת Ceva-BX1, משדר RF CMOS , ומרכיבי תוכנה קריטיים המאפשרים לחברות שבבים ויצרניות לקצר זמני פיתוח. קצב צמיחה דו-ספרתי להערכת אריקסון, מספר מכשירי ה-IoT המחוברים לרשתות סלולריות צפוי לגדול מ-3 מיליארד ב-2023 ל-6.1 מיליארד עד 2029, המשקף צמיחה שנתית ממוצעת של 12%. המודול של STMicro, המשלב בתוכו את טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית של סיוה, מיועד למגוון רחב של יישומי IoT, בהם מונים חכמים, רשתות חשמל חכמות, בניינים חכמים, ערים חכמות ויישומי תשתית חכמים, וכן מעקב אחר נכסים, אוטומציה במפעלים, חקלאות חכמה וניטור סביבתי. הוא גם מתאים ליישומי מעקב כמו איתור בעלי חיים, ילדים ומבוגרים, מעקב בטיחותי אחר עובדים מרחוק, מעקב אחר ציוד וכלי עבודה חשמליים, ולוגיסטיקה חכמה. מנהל חטיבת היישומים של STMicro, דומניקו אריגו, אמר: ״טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית למוצרי IoT של סיוה היתה בחירה מצוינת למודול ה-NB-IoT שלנו. הפיתוח, התכנון והייצור של המודול דרש שיתוף פעולה צמוד ותמיכה הנדסית ברמה הגבוהה ביותר, שסופקו במלואן על ידי סיוה״. מנהל חטיבת ה-IoT של סיוה, טל שליו, הוסיף: ״אנו גאים בשיתוף הפעולה הצמוד עם STMicro בהרחבת ביצועי הקישוריות הסלולרית ויעילות צריכת ההספק בשוק ה-IoT. המודול המרשים של STMicro תוכנן במיוחד לענות על הדרישות המחמירות בשוק התעשייתי ואנו מצפים לראות את יישומו המוצלח בשטח״.

          סיוה סיפקה ליצרנית השבבים STMicroelectronics טכנולוגיית קישוריות סלולרית שתשולב ביישומי IoT תעשייתיים

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          המודול החדש של STMicro מיועד בין השאר ליישומי חשמל חכם, ערים חכמות, מעקב ואיתור נכסים

          סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, הודיעה היום כי טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית שפיתחה שולבה במודול ST87M01 של יצרנית השבבים STMicroelectronics. המודול החדש מיועד למוצרי IoT תעשייתיים, וכולל תמיכה בפרוטוקול התקשורת LTE Cat-NB2 ויכולת איתור מיקום לווינית מדויקת. 

          טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית של סיוה, Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT platform, ניתנת לשדרוג באמצעות עדכוני תוכנה, ומאפשרת העברת נתונים למגוון מכשירים ושירותי IoT בצריכת הספק נמוכה במיוחד. היא כוללת בתוכה את מעבד התקשורת Ceva-BX1, משדר RF CMOS , ומרכיבי תוכנה קריטיים המאפשרים לחברות שבבים ויצרניות לקצר זמני פיתוח.    

          קצב צמיחה דו-ספרתי

          להערכת אריקסון, מספר מכשירי ה-IoT המחוברים לרשתות סלולריות צפוי לגדול מ-3 מיליארד ב-2023 ל-6.1 מיליארד עד 2029, המשקף צמיחה שנתית ממוצעת של 12%. המודול של STMicro, המשלב בתוכו את טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית של סיוה, מיועד למגוון רחב של יישומי IoT, בהם מונים חכמים, רשתות חשמל חכמות, בניינים חכמים, ערים חכמות ויישומי תשתית חכמים, וכן מעקב אחר נכסים, אוטומציה במפעלים, חקלאות חכמה וניטור סביבתי. הוא גם מתאים ליישומי מעקב כמו איתור בעלי חיים, ילדים ומבוגרים, מעקב בטיחותי אחר עובדים מרחוק, מעקב אחר ציוד וכלי עבודה חשמליים, ולוגיסטיקה חכמה.

          מנהל חטיבת היישומים של STMicro, דומניקו אריגו, אמר: ״טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית למוצרי IoT של סיוה היתה בחירה מצוינת למודול ה-NB-IoT שלנו. הפיתוח, התכנון והייצור של המודול דרש שיתוף פעולה צמוד ותמיכה הנדסית ברמה הגבוהה ביותר, שסופקו במלואן על ידי סיוה״.

          מנהל חטיבת ה-IoT של סיוה, טל שליו, הוסיף: ״אנו גאים בשיתוף הפעולה הצמוד עם STMicro בהרחבת ביצועי הקישוריות הסלולרית ויעילות צריכת ההספק בשוק ה-IoT. המודול המרשים של STMicro תוכנן במיוחד לענות על הדרישות המחמירות בשוק התעשייתי ואנו מצפים לראות את יישומו המוצלח בשטח״. 

          תגיות STMicroelectronicsסיוה
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          מצלמת עומק של Realsense. צילום יחצ - אינטל
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          RealSense נפרדת מאינטל והופכת לחברה עצמאית: נדב אורבך יכהן כמנכ"ל

          ‫רכיבים‬ (IoT)

          פיסיבי מדווחת על הזמנה בהיקף 8.4 מיליון דולר

          קישור לתמונת המוצר. קרדיט צילום: Tikkun Olam Makers- https://mediagraph.io/shares/3986d4f881fddf6e-playable
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          מערכת גיימינג תחזיר לפצועי המלחמה את המוטיבציה והשליטה 

          הפוסט הבא
          פט גלסינגר, מנכ"ל אינטל מדבר על מעבדי גאודי בהרצאת הפתיחה של כנס intel Innovation 2023 צילום: יח"צ אינטל

          אינטל ממזגת את הבאנה לאבס לתוך החברה לאחר עזיבת המייסדים

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או…
          • אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים…
          • סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה…
          • Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות…
          • הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס