• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

    Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

    זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SIA מברכת על הצעת BASIC Act להגדלת זיכוי המס להשקעות בתעשיית השבבים

    ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

    ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

    לוגו אנבידיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הביקוש למעבדי ה-AI של אנבידיה נותר איתן למרות מחיקת מלאי של 5.5 מיליארד דולר לשוק הסיני

    מלחמת השבבים בין ארה"ב לסין. איור זה נוצר ע"י DALL-E במיוחד עבור כתבה זו

    סין עשויה לפטור מכסים של 125% על שבבים אמריקניים – שבבי אחסון עדיין בחוץ

    טאיוואן, מעצמת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאיוואן מגיבה למכסי טראמפ בחבילת סיוע ענקית לתעשיית השבבים שלה

    Trending Tags

    • בישראל
      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

      מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

        Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

        זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        SIA מברכת על הצעת BASIC Act להגדלת זיכוי המס להשקעות בתעשיית השבבים

        ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

        ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

        לוגו אנבידיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הביקוש למעבדי ה-AI של אנבידיה נותר איתן למרות מחיקת מלאי של 5.5 מיליארד דולר לשוק הסיני

        מלחמת השבבים בין ארה"ב לסין. איור זה נוצר ע"י DALL-E במיוחד עבור כתבה זו

        סין עשויה לפטור מכסים של 125% על שבבים אמריקניים – שבבי אחסון עדיין בחוץ

        טאיוואן, מעצמת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טאיוואן מגיבה למכסי טראמפ בחבילת סיוע ענקית לתעשיית השבבים שלה

        Trending Tags

        • בישראל
          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

          מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית תשתיות שיתוף פעולה בין GlobalFoundries ל-Teramount הישראלית בתחום הקישוריות האופטית

          שיתוף פעולה בין GlobalFoundries ל-Teramount הישראלית בתחום הקישוריות האופטית

          מאת אבי בליזובסקי
          10 יוני 2024
          in תשתיות, ‫יצור (‪(FABs‬‬, בישראל
          שבבים אופטיים. המחשה: depositphotos.com

          שבבים אופטיים. המחשה: depositphotos.com

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          שיתוף הפעולה מתמקד בשילוב הממשק הפוטוני האוניברסלי של Teramount עם פלטפורמת GF Fotonix. שילוב זה נועד לשפר את התפקוד וההגעה של הפוטוניקה על בסיס סיליקון. השותפות מהווה התאמה אסטרטגית עם אחת מהחברות המובילות בתחום ייצור השבבים

          חברת הסטארט-אפ הישראלית Teramount חוברת ל-GlobalFoundries, ענקית ייצור השבבים. שיתוף פעולה זה מדגיש את השפעתה הגוברת של Teramount בתחום הפוטוניקה על בסיס סיליקון, בו היא מפתחת טכנולוגיות שמבטיחות לשנות את התשתית הדיגיטלית

          שיתוף הפעולה מתמקד בשילוב הממשק הפוטוני האוניברסלי של Teramount עם פלטפורמת GF Fotonix. שילוב זה נועד לשפר את התפקוד וההגעה של הפוטוניקה על בסיס סיליקון. השותפות מהווה התאמה אסטרטגית עם אחת מהחברות המובילות בתחום ייצור השבבים.

          ההודעה על שיתוף הפעולה נמסרה על רקע הדרישות הגוברות לרוחב פס טוב יותר וליעילות אנרגטית במערכות שתומכות ביישומי בינה מלאכותית ולמידת מכונה. "באמצעות שיתוף פעולה זה עם Teramount, אנו מצפים לספק ללקוחותינו פתרון נוסף, ניתן להרחבה, לעתיד של תנועה מהירה ויעילה של נתונים," אמר גרג ברטלט, מנהל הטכנולוגיה הראשי ב-GF, והדגיש את הפוטנציאל של שיתוף הפעולה הזה במענה לצרכים המתקדמים של טכנולוגיות העתיד.

          **טכנולוגיה מתקדמת**

          Teramount לא רק מייצרת מוצרים, אלא גם יוצרת פתרונות שמתמודדים עם אתגרים ארוכי טווח בשילוב סיבים אופטיים עם שבבים פוטוניים על בסיס סיליקון. הסיבים הללו, המשמשים להעברת נתונים כאותות אור, צריכים להיות מיושרים בדיוק עם השבבים שמעבדים את האותות הללו לנתונים שימושיים. יישור זה הוא קריטי ליצירת מערכות העברת נתונים מהירות ויעילות יותר.

          בכנס OFC האחרון בסן דייגו, Teramount חשפה את TeraVERSE-XD, מוצר שמכפיל את מספר הסיבים האופטיים שניתן לחבר לשבב פוטוני יחיד. התקדמות זו היא קריטית כאשר התעשייה מתכוננת לצעד הבא בטכנולוגיות העברת נתונים עם שבבי Ethernet של 100 טרה-ביט ו-200 טרה-ביט. שבבים אלו מבטיחים לטפל במהירויות נתונים גבוהות במיוחד, וכך לאפשר אינטרנט מהיר יותר, מרכזי נתונים יעילים יותר ורשתות חזקות לתמיכה ביישומים מתקדמים כגון סטרימינג וידאו ברזולוציה גבוהה ופריסת AI.

          הבסיס לחדשנות של Teramount הוא מערכת דו-רכיבית, הכוללת תקע פוטוני ובליטה פוטונית. התקע הפוטוני משמש כתחנת עגינה מדויקת לסיבים אופטיים, ומסדר אותם בצורה מסודרת לחיבור חלק לשבב. הוא מבטיח שהאור יהיה מיושר ומכוון במדויק, ומינימליזציה של אובדן אות כשהוא נכנס לשבב.

          בנוסף, הבליטה הפוטונית פועלת כמו רמפה שמנחה את האור בצורה חלקה מהסיב האופטי אל השבב. רכיב זה חשוב לשיפור ביצועי העברת הנתונים על ידי הבטחת מעבר יעיל של אות האור ליחידת העיבוד של השבב.

          מערכת זו מפשטת את תהליכי החיבור של סיבים אופטיים לשבבים, אשר בדרך כלל משתמשים בשיטות חיבור פני שטח או חיבור צד. חיבור פני שטח מכוון את אות האור אנכית לתוך פני השטח של השבב, מה שמתאים לאריזות סיבים קומפקטיות, אך מגביל את קיבולת מהירות הנתונים. מצד שני, חיבור צד מאפשר לאור להיכנס לשבב מהצד, מה שמסוגל לטפל ביותר נתונים במקביל, אך הוא מורכב יותר לאריזת סיבים. הטכנולוגיה של Teramount ממירה חיבור צד לחיבור פני שטח רחב-פס באופן שמאפשר גם גמישות באריזת סיבים וגם מהירויות נתונים גבוהות.

          הגמישות של מערכת התקע והבליטה הפוטונית של Teramount מציגה גם אופטיקה ניתקת לעיצובים של אופטיקה משולבת, מה שמגביר את יכולת הייצור והשירותיות. Teramount מאמינה שהחיבור האופטי הניתן לניתוק שלה מציג קפיצה בגמישות רשתות אופטיות, והוא קריטי במיוחד עבור מפעילי מרכזי נתונים. התקדמות זו מפשטת את תהליכי הייצור ופותחת אפשרויות חדשות לתחזוקת מערכות ושדרוגן, מה שחשוב לקיימות ארוכת טווח ולחסכון בעלויות בתפעול מרכזי נתונים.

          בהסתכלות קדימה, ככל שהשוק לפוטוניקה על בסיס סיליקון צפוי לגדול, החידושים של Teramount הופכים למשמעותיים יותר. החזון של החברה חורג מההתקדמות הטכנולוגית המיידית, ומטרתו להניח את הבסיס לעתיד שבו מערכות תקשורת דיגיטליות מהירות ויעילות במיוחד.

          תגיות TeramountGLOBALFOUNDRIES
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          לוגו AWS
          תשתיות

          AWS מכחישה דיווחים על הפסקת ההתרחבות בישראל

          אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ
          תשתיות

          אנבידיה תשקיע קרוב ל 2 מילארד ש"ח בבניית מרכז נתונים ל-AI ביוקנעם

          כאשר מקור אלקטרומגנטי נקודתי שמפיץ חזיתות גל מעגליות מושלמות (שורה תחתונה, שמאל) מוצב מול משטח דיאלקטרי קשיח, נצפות החזרות משמעותיות ועיוותים בחזיתות הגל (שורה תחתונה, ימין). כאשר אותו המשטח מצופה בתצורות מתכת שתוכננו במאמר על פי תנאי הויגנס המוכלל (Generalized Huygens’ Condition), ההפרעות נעלמות הודות לעבירות הכלל-זוויתית (שורה תחתונה, אמצע) וההתפשטות האידיאלית משוחזרת במלואה (כאילו הגלים מתפשטים בחלל חופשי, בדומה לתרחיש משמאל). שורה עליונה: שמאל: מערך המדידה בו מאירים (illumination) את המשטח (device) ומודדים את השדה המועבר על ידי גלאי (detector). אמצע: המשטח הדיאלקטרי שיוצר עם ציפוי לדיכוי החזרות בכלל הזוויות. ימין: משטח ייחוס ללא הציפוי (עבורו נצפתה החזרה משמעותית).
          תשתיות

          חוקרים בטכניון פיתחו טכנולוגיה המקנה "שקיפות אלקטרומגנטית" למשטחים קשיחים

          הנזק שנגרם לאחר נפילת המנוף במפעל אינטל בקרית גת. צילום: צוות מגן דוד אדום.
          תשתיות

          קריסת מנוף באתר בנייה באינטל בקריית גת

          הפוסט הבא
          קו הרקיע של סינגפור בלילה. המחשה: depositphotos.com

          שיתוף של NXP וחברה בת של TSMC הביא להשקעה של 7.8 מיליארד דולר במפעל שבבים חדש בסינגפור

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה
          • לקראת ChipEx2025. קובי מרנקו, ארבה: כך מקצרים עשר…
          • מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת…
          • לקראת ChipEx2025. אריה כוכבי, 2DGeneration: באמצעות…
          • CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס