• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ Canesta בחרה בטכנולוגיית ה-CIS של טאואר-ג’אז לייצור חיישני תמונה תלת-ממד לשוק הצרכנים

Canesta בחרה בטכנולוגיית ה-CIS של טאואר-ג'אז לייצור חיישני תמונה תלת-ממד לשוק הצרכנים

מאת אבי בליזובסקי
24 יוני 2010
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, בישראל
tower_jazz
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

חיישני ה-3-D צפויים להניע את שוק חיישני התמונה המוערך בכ-9.7 מיליארד דולר  * טאואר-ג'אז מודיעה על שיתוף-פעולה אסטרטגי עם מרכז התכנון היפני  TOPPAN .

טאואר-ג'אז – העמקה של החדירה לשוק היפני

מגדל העמק, ישראל (21 ביוני, 2010) – טאואר-ג'אז הודיעה היום כי חברת Canesta בחרה בטכנולוגיית ה-CIS הייחודית והמתקדמת של החברה לייצור חיישני תמונה תלת-ממד (3-D) חדשניים. השבבים של Canesta הינם הראשונים בתעשייה בעלי מערכת חיישני תמונה תלת-ממד על שבב יחיד, ומיועדים לשימוש בשווקי הצרכנים כגון מחשבים שולחניים, טלוויזיות ויישומי בידור. הדור הבא של חיישני תמונה 3-D, אשר נועד לאפשר להתקן להבין ולתקשר עם סביבתו , יניע את שוק חיישני התמונה. לפי חברת המחקר iSuppli, שוק חיישני התמונה הוערך בשנת 2007 בכ-7.3 מיליארד דולר והוא צפוי לצמוח ל-9.7 מיליארד דולר בשנת 2012.

חיישני התמונה 3-D מאפשרים לצרכנים לפעול בצורה הדדית ולתקשר עם התקנים בדרכים טבעיות וצפויה להם פריסה רחבה במגוון שווקים הכוללים מחשבים אישיים, מוצרי אלקטרוניקה ובידור וכן יישומים נוספים רבים בתעשייה. מנגנונים חדשים בהם תנועות הגוף של המשתמש מפעילות את המערכת כבר הוכחו בהצלחה הגדולה של קונסולות המשחקים הידועות.

"השבבים שלנו הם בעלי תחכום רב," אמר ג'ים ספייר, נשיא ומנכ"ל Canesta. "אנו שמחים מאד להשתמש בטכנולוגיית ייצור ה-CIS המתקדמת של טאואר-ג'אז." ספייר הסביר כי חיישני תמונת התלת-ממד הם בעלי חשיבות רבה להתפתחות ממשק טבעי בין המשתמש לבין מוצרי צריכה אלקטרוניים מורכבים. "אנו רואים את הגרסאות המוקדמות במערכות בהן נדרשת הנפת יד למשל כדי לבצע פעולות במערכת. השבבים שלנו יאפשרו למערכות לבצע מטלה זו ובנוסף יאפשרו שליטה קרובה יותר מעבר למגע, דבר המהווה מפתח ליישומים עתידיים. במהלך העשור הבא אנו צפויים לראות יישומים חדשים וחדשניים המחייבים חיישן תמונה תלת-ממד משולב עם תכונות מתקדמות."

"הפתרון של Canesta הוא החזק ביותר בתעשייה, ומציע את הביצועים הטובים ביותר בהשוואה לכל פתרון מתחרה אחר. שיתוף הפעולה הצמוד של חטיבות המחקר והפיתוח והתיאום לעתיד בין שתי החברות בפיתוחים עתידיים יספקו פתרונים חדשניים לטווח הקצר והארוך אשר יאפשרו לשפר ביצועים וצריכת הספק בדורות הבאים וכן יאפשרו כניסה ליישומים רבים נוספים, כמו בשוק המחשוב הנייד," אמר ד"ר אבי שטרום, סמנכ"ל ומנהל קו המוצרים הייחודיים של טאואר-ג'אז.

טאואר-ג'אז הודיעה כי נבחרה על-ידי מרכז התכנון היפני טופן (TDC) כיצרנית השבבים המועדפת לטכנולוגיות ייחודיות

טאואר-ג'אז הודיעה כי נבחרה על-ידי מרכז התכנון היפני טופן (TDC) כיצרנית השבבים המועדפת לטכנולוגיות ייחודיות. טאואר-ג'אז כבר זכתה בהצלחה במספר פרויקטים ביפן יחד עם TDC לתכנון בטכנולוגיות ייחודיות בפלטפורמות ה-SiGe המיועדות ליישומי RF בתדר גבוה. שיתוף-פעולה זה מאפשר לטאואר-ג'אז לחזק את חדירתה לשוק היפני, בעיקר מול לקוחות TDC המתמקדים בשוק ה-RF, שוק היישומים האנלוגיים בתדר גבוה, power management, CMOS image sensors ועוד. אנליסטים בתעשייה צופים כי שוק שירותי ייצור השבבים ביפן צפוי לצמוח ל-1.3 מיליארד דולר בשנת 2012.

בנוסף, בחרה טאואר-ג'אז ב- TDC כשותפה רשמית של החברה לשירותי תכנון ביפן. טאואר-ג'אז בוחרת כשותפות, חברות המשיגות את הסטנדרטים הגבוהים ביותר של ידע וניסיון לפחות באחת מהטכנולוגיות הייחודיות של טאואר-ג'אז. הסכם זה מאפשר ל-TDC גישה טובה יותר לתהליכים הייחודיים של טאואר-ג'אז עבור בסיס הלקוחות המגוון שלה, לתמיכה הטכנית המתקדמת ולכושר הייצור של טאואר-ג'אז.

"אנו מרוצים מאוד מהעומק והמגוון הרחב של התהליכים הטכנולוגיים הייחודיים של טאואר-ג'אז כמו גם מהדיוק ומיכולות התכנון שלהם," אמר קנמה אראי, נשיא ומנכ"ל TDC. "הסכם זה מחזק את הקשר בין שתי החברות ומאפשר לנו להציע פתרונות טכנולוגיים משופרים לשוק היפני."

"אנו שמחים מאוד להרחיב את שיתוף-הפעולה שלנו עם TDC," אמר אורי גלצור, סמנכ"ל מרכז התכנון של טאואר-ג'אז. "השילוב בין מומחיות וניסיון התכנון של TDC יחד עם הטכנולוגיות הייחודיות המובילות של טאואר-ג'אז יאפשר לנו להגדיל את ההזדמנויות העסקיות המשותפות שלנו בשוק היפני."

טאואר-ג'אז – יצרנית השבים הגדולה בטכנולוגיה ייחודית

האנליסטים של Chardan פרסמו אמש עדכון בו הם קובעים כי טאואר-ג'אז הפכה ליצרנית השבבים בטכנולוגיות ייחודיות מספר 1 בעולם

נקודות עיקריות במסמך:

·         לאור פרסום מכירות חודש מאי של TSMC ו-UMC, נראה כי ישנו ביקוש חזק למוצרי הסמיקונדקטור.

·         עלייה בביקושים נרשמה גם אצל International Rectifier – אחד הלקוחות המרכזיים של טאואר (מעל 5% מהמכירות)

·         האנליסטים מניח כי החברה תשיג את תחזית המכירות לרבעון השני וכן תשיג מכירות גבוהות מ-500 מיליון דולר בשנת 2010

·         מכירות החברה ברבעון הראשון גברו על מכירות וונגארד שהייתה המובילה בשוק יצרניות השבבים בטכנולוגיות ייחודיות; טאואר-ג'אז היא כעת יצרנית השבבים בטכנולוגיות ייחודיות מספר 1 בעולם

·         שניים משלושת מתקני הייצור של החברה פועלים כעת במלוא ניצולת הייצור. המתקן השלישי פועל כעת עם 80% ניצולת ייצור, עם צפי להגיע למקסימום ניצולת ייצור ברבעון השלישי של השנה.

·          האנליסטים של צ'ארדן חוזרים על המלצת קנייה עם מחיר יעד של 3.10$.

{loadposition content-related}

Canesta בחרה בטכנולוגיית ה-CIS המתקדמת של טאואר-ג'אז לייצור חיישני תמונה תלת-ממד לשוק הצרכנים

חיישני ה-3-D צפויים להניע את שוק חיישני התמונה המוערך בכ-9.7 מיליארד דולר

מגדל העמק, ישראל (21 ביוני, 2010) – טאואר-ג'אז הודיעה היום כי חברת Canesta בחרה בטכנולוגיית ה-CIS הייחודית והמתקדמת של החברה לייצור חיישני תמונה תלת-ממד (3-D) חדשניים. השבבים של Canesta הינם הראשונים בתעשייה בעלי מערכת חיישני תמונה תלת-ממד על שבב יחיד, ומיועדים לשימוש בשווקי הצרכנים כגון מחשבים שולחניים, טלוויזיות ויישומי בידור. הדור הבא של חיישני תמונה 3-D, אשר נועד לאפשר להתקן להבין ולתקשר עם סביבתו , יניע את שוק חיישני התמונה. לפי חברת המחקר iSuppli, שוק חיישני התמונה הוערך בשנת 2007 בכ-7.3 מיליארד דולר והוא צפוי לצמוח ל-9.7 מיליארד דולר בשנת 2012.

חיישני התמונה 3-D מאפשרים לצרכנים לפעול בצורה הדדית ולתקשר עם התקנים בדרכים טבעיות וצפויה להם פריסה רחבה במגוון שווקים הכוללים מחשבים אישיים, מוצרי אלקטרוניקה ובידור וכן יישומים נוספים רבים בתעשייה. מנגנונים חדשים בהם תנועות הגוף של המשתמש מפעילות את המערכת כבר הוכחו בהצלחה הגדולה של קונסולות המשחקים הידועות.

"השבבים שלנו הם בעלי תחכום רב," אמר ג'ים ספייר, נשיא ומנכ"ל Canesta. "אנו שמחים מאד להשתמש בטכנולוגיית ייצור ה-CIS המתקדמת של טאואר-ג'אז." ספייר הסביר כי חיישני תמונת התלת-ממד הם בעלי חשיבות רבה להתפתחות ממשק טבעי בין המשתמש לבין מוצרי צריכה אלקטרוניים מורכבים. "אנו רואים את הגרסאות המוקדמות במערכות בהן נדרשת הנפת יד למשל כדי לבצע פעולות במערכת. השבבים שלנו יאפשרו למערכות לבצע מטלה זו ובנוסף יאפשרו שליטה קרובה יותר מעבר למגע, דבר המהווה מפתח ליישומים עתידיים. במהלך העשור הבא אנו צפויים לראות יישומים חדשים וחדשניים המחייבים חיישן תמונה תלת-ממד משולב עם תכונות מתקדמות."

"הפתרון של Canesta הוא החזק ביותר בתעשייה, ומציע את הביצועים הטובים ביותר בהשוואה לכל פתרון מתחרה אחר. שיתוף הפעולה הצמוד של חטיבות המחקר והפיתוח והתיאום לעתיד בין שתי החברות בפיתוחים עתידיים יספקו פתרונים חדשניים לטווח הקצר והארוך אשר יאפשרו לשפר ביצועים וצריכת הספק בדורות הבאים וכן יאפשרו כניסה ליישומים רבים נוספים, כמו בשוק המחשוב הנייד," אמר ד"ר אבי שטרום, סמנכ"ל ומנהל קו המוצרים הייחודיים של טאואר-ג'אז.


אודות Canesta

למידע נוסף אנא בקרו באתר החברה www.canesta.com

אודות טאואר-ג'אז

טאואר סמיקונדקטור בע"מ הינה יצרן עצמאי של מעגלים משולבים (IC), אשר נוסדה ב-1993. החברה מייצרת מעגלים משולבים (IC) בגיאומטריות 1.0 עד 0.13 מיקרון ומספקת שירותי ייצור משלימים ותמיכה בתכנון. בנוסף לטכנולוגיות ייצור דיגיטליות ©ב- CMOS מציעה טאואר פתרונות מתקדמים לייצור שבבים מעורבי אותות, מוצרי תקשורת ניהול ספקים וחיישני CMOS לצילום דיגיטלי. בנוסף, לחברה גישה לטווח פתרונות רחב ומגוון רב של מוצרים ותהליכי ייצור אותם מציעה חברת ג'אז סמיקונדקטור (חברה מובילה במתן שירותי ייצור של מוליכים למחצה בטכנולוגיות ייחודיות), הנמצאת בבעלות מלאה של טאואר. לטאואר שני מתקני ייצור המבטיחים הענקת שירות ברמה עולמית ללקוחותיה: Fab 1 מייצר בטכנולוגיות מ- 1.0 עד 0.35 מיקרון ו- Fab 2 מייצר בטכנולוגיות 0.18, 0.16 ו- 0.13 מיקרון. כמו כן, לחברה גישה למתקן הייצור של חברת ג'אז סמיקונדקטור הממוקם בארצות-הברית וכן יכולת ייצור בסין כחלק משותפות ג'אז עם חברות ASMC ו-HHNEC. למידע נוסף אנא בקרו באתר החברה www.towerjazz.com

בהודעה זו עשויות להיכלל תחזיות והתייחסויות של החברה לסיכונים עתידיים ו/או לאירועים עתידיים שאינם ודאיים. התוצאות בפועל עשויות להיות שונות מהתחזיות או מהמשתמע מהתייחסויות החברה לאירועים עתידיים. הודעה זו בשפה העברית מהווה נוסח בלתי רשמי ובלתי מחייב, הדומה להודעת החברה בשפה האנגלית מיום זה כפי שהוגשה לרשויות השונות בארה"ב ובישראל, ולפיכך יש לקרוא הודעה זו בשפה העברית בצמוד להודעה הרשמית של החברה מיום זה שהוגשה בשפה האנגלית לרשויות כאמור.

לפרטים נוספים:

עמירם פליישר יועצים לתקשורת ויחסי ציבור

טל: 03-6.241.241 פקס: 03-6.241.411

חנה יונאי hanna@fleisher-pr.com נייד: 050-5888038

חגית סלע hagit@fleisher-pr.com נייד: -5438246050

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים

ין
‫יצור (‪(FABs‬‬

כך הפכה TSMC למפעל השבבים המהימן ביותר

ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

‫יצור (‪(FABs‬‬

תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

Next Post

Energy Micro wins France's Electron d'Or

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • חלב מאפונה
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global…

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס