• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI

  • בישראל
    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI

  • בישראל
    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אינטל מציגה שיפור בביצועי ה-AI עם Intel Arc Pro B ו-Intel Xeon 6 ב-MLPerf Inference 6.0

אינטל מציגה שיפור בביצועי ה-AI עם Intel Arc Pro B ו-Intel Xeon 6 ב-MLPerf Inference 6.0

מאת אבי בליזובסקי
06 אפריל 2026
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
Arc pro b70. צילום יחצ אינטל
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הכרטיסים הגרפיים החדשים של אינטל מציגים ביצועי הסקת AI (Inference) גבוהים עד פי 1.8 לעומת הדור הקודם, ומסוגלים להריץ מודלים של 120 מיליארד פרמטרים – על בסיס פלטפורמה פתוחה של חומרה ותוכנה

אינטל מציגה היום תוצאות חדשות ממבחני MLPerf Inference 6.0 של MLCommons, זמן קצר לאחר השקת הכרטיסים הגרפיים החדשים שלה מסדרת Intel Arc Pro B . מדד MLPerf נחשב בדרך כלל כאמת מידה מוסכמת לביצועי בינה מלאכותית בתעשייה, שאליו מגישות תוצאות עשרות חברות טכנולוגיה מובילות.  המדד המלא נמצא כאן בלינק

במבחנים שפורסמו, נבדקו הכרטיסים החדשים מסדרת Arc Pro B יחד עם מעבדי Xeon 6 ב-4 תרחישי AI שונים, החל מתחנות עבודה ועד מרכזי נתונים ומערכות קצה. הנתון הבולט: מערכת עם 4  כרטיסים מסוג Arc Pro B70/B65 מספקת 128GB של זיכרון וידאו (VRAM), מה שמאפשר להריץ מודלים של עד 120 מיליארד פרמטרים במקביליות גבוהה. בנוסף, Arc Pro B70 הציג ביצועי הסקה גבוהים עד פי 1.8 לעומת Arc Pro B60.

התוצאות מספקות סימן ראשון וברור לכך שהדור החדש של הכרטיסים מציג שיפור משמעותי בביצועי AI לעומת הדור הקודם, ומחזק את המהלך של אינטל להציע פלטפורמת AI פתוחה, נגישה וניתנת להרחבה.

לצד החומרה, גם התוכנה תורמת לשיפור. אינטל פיתחה חבילת תוכנה פתוחה, מבוססת קונטיינרים, שמאפשרת להרחיב את ביצועי ההסקה מצומת בודד לפריסות ארגוניות עם מספר רב של כרטיסים גרפיים. על אותה חומרת Intel Arc Pro B60, שיפורי התוכנה לבדם הניבו ביצועים גבוהים עד פי 1.18 בהשוואה לתוצאות של MLPerf v5.1. עבור אינטל, זו נקודה חשובה במיוחד, משום שהיא מראה שהשיפור אינו נובע רק מהחומרה החדשה, אלא גם מהבשלה של שכבת התוכנה שסביבה.

לא רק מהיר יותר, אלא גם פשוט יותר לפריסה

מעבר לנתוני הביצועים עצמם, התוצאות נוגעות לשאלה רחבה יותר בשוק. הביקוש להסקת AI גדל, ובמקביל גדלים גם האתגרים: ארגונים, מפתחי AI ויוצרי תוכן גרפי צריכים ביצועים גבוהים, אבל רבים מהם רוצים גם לשמור על פרטיות הנתונים ולהימנע מעלויות מנוי כבדות הכרוכות בשימוש במודלי AI קנייניים. במציאות כזו, הבחירה במערכת תלויה לא רק במהירות שלה, אלא גם בשאלה עד כמה היא פתוחה, ניתנת לניהול וקלה לאימוץ.

הכרטיסים החדשים של אינטל, Intel Arc Pro B70 ו-Intel Arc Pro B65, נבנו כמערכת הסקה (Inference) שמשלבת חומרה ותוכנה מאומתות יחד. הפתרון מבוסס על קונטיינרים בסביבת Linux, תומך בהרחבה למספר כרטיסים גרפיים ובהעברות נתונים ישירות ביניהם (PCIe P2P), ומגיע עם קיבולת זיכרון משופרת שנועדה לאפשר הרצה של מודלים גדולים יותר ללא צורך בתצורות מורכבות.

הפלטפורמה כוללת גם תכונות שמכוונות לסביבות עבודה ארגוניות: תיקון שגיאות זיכרון (ECC), וירטואליזציה ברמת החומרה (SR-IOV), טלמטריה ועדכוני קושחה מרחוק. אלו יכולות שלא משפיעות על תוצאות benchmark, אבל חשובות לארגונים שצריכים מערכת יציבה, ניתנת לניהול ומתאימה לעבודה רציפה לאורך זמן.

נתון נוסף שעולה מהתוצאות: בתצורות מרובות כרטיסים גרפיים, Intel Arc Pro B70 מספק קיבולת KV Cache גבוהה עד פי 1.6 לעומת פתרונות GPU מתחרים. המשמעות היא לא רק מהירות, אלא יכולת מעשית יותר להתמודד עם מודלים גדולים וחלונות הקשר רחבים יותר בסביבות עבודה אמיתיות.

תפקיד ה-CPU נשאר קריטי בעולם של AI מואץ

אינטל מדגישה כי הסקת AI אינה מוגדרת כיום רק על ידי תפוקת ה-GPU. ככל שמערכות AI נעשות מורכבות יותר, ביצועי המערכת כולה תלויים גם ביכולת של ה-CPU לנהל זיכרון, לתזמר משימות, להפיץ עומסי עבודה ולשמור על האבטחה, האמינות וההמשכיות התפעולית הנדרשות מתשתית AI מודרנית. במילים אחרות, ה-GPU מבצע את ההאצה, אבל המעבד המרכזי הוא זה שמחזיק את המערכת כולה יציבה, יעילה וברת הרחבה.

מבחינה זו, אינטל ממשיכה להיות ספקית מעבדי השרתים היחידה שמגישה תוצאות CPU עצמאיות למבחני MLPerf Inference. יותר ממחצית מההגשות ב-MLPerf 6.0 הונעו על ידי Xeon כמעבד מארח (Host CPU), נתון שממחיש את מקומו המרכזי של Xeon בליבת תשתית ה-AI של התעשייה.

החברה מוסיפה כי מעבדי Intel Xeon 6 עם ליבות P סיפקו שיפור ביצועים דורי של עד פי 1.9 ב-MLPerf Inference v5.1. במקביל, טכנולוגיות האצת AI מובנות כגון AMX ו-AVX512 מאפשרות לעומסי עבודה כמו הסקת LLM, כוונון עדין (Fine Tuning) ולמידת מכונה קלאסית לרוץ ביעילות גם ללא חומרת מאיצים ייעודית. עבור ארגונים, זהו יתרון משום שהוא מאפשר יותר גמישות בתכנון התשתית, יותר ניצול של מערכות קיימות, ולעיתים גם חיסכון בעלות הבעלות הכוללת.

Tags: אינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
‫יצור (‪(FABs‬‬

אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

TSMC. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן

לוגו טאואר. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

טאואר מייצרת בארה״ב שבבי רדאר של Axiro למערכות ביטחוניות מתקדמות

איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

Next Post
ין"ר TSMC ד"ר מוריס צ'אנג באירוע בשנחאי, 2007, איור: depositphotos.com

איך טייוואן בנתה את אימפריית השבבים שלה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס