• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות אפלייד מטיריאלס מציגה שורה של פיתוחים חדשים שיאפשרו ליצרניות השבבים לכווץ את השבבים ולהמשיך לעמוד בחוק מור

אפלייד מטיריאלס מציגה שורה של פיתוחים חדשים שיאפשרו ליצרניות השבבים לכווץ את השבבים ולהמשיך לעמוד בחוק מור

מאת אבי בליזובסקי
23 מאי 2022
in ‫צב"ד‬, עיקר החדשות
Applied Materials GAA Inflection דרכים חדשות לכווץ. צילום יחצ

Applied Materials GAA Inflection דרכים חדשות לכווץ. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מערכת ה-eBeam, שפותחה כולה באפלייד מטיריאלס ישראל, מאפשרת לראות עמוק אל תוך שבבים מרובי שכבות * הכנסות אפלייד ממכירת מערכת ה-eBeam הוכפלו בשנה החולפת

חברת הטכנולוגיה אפלייד מטיריאלס, ענקית תעשיית השבבים, מציגה 7 חידושים שיאפשרו ייצור יעיל ומהיר יותר של שבבים. חלק מהפיתוחים שפרסמה החברה פותחו כאן בישראל, במרכז המו"פ והייצור הגדול ביותר של אפלייד מחוץ לארה"ב. אפלייד מעסיקה בישראל כ- 2,000 עובדים וצומחת בשיעורים דו ספרתיים בשנים האחרונות עם צמיחת שיא של 68% בשנה הקלנדרית החולפת.

תעשיית השבבים מתפתחת בקצב אדיר ומהיר. שבבים הם הבסיס של כל מוצר טכנולוגי שאנחנו צורכים. אחד האתגרים הקריטיים ביותר של התעשייה, הוא שיפור הביצועים תוך שליטה בעלויות הייצור.  כבר למעלה מ-50 שנה עומד בבסיס התפתחות טכנולוגיית המחשוב בעולם "חוק מור", לפיו מדי שנתיים מוכפל מספר הטרנזיסטורים שניתן להכניס לכל שבב, ללא גידול בעלויות הייצור. עם זאת, בשנים האחרונות קיימות הערכות כי סקטור השבבים לא יצליח להמשיך לעמוד בקצב הגידול שנוסח ב"חוק מור" ושקצב המזעור יהפוך איטי יותר. כיום, התחרות בין השחקנים במטרה להציג שיפור בביצועים, בהספק, ובעלות לשטח (PPACt) גדולה מאי פעם, והיא כוללת גם אלמנט משמעותי של האצת זמן הפיתוח (Time to Market).

כיום, יצרניות השבבים צועדות בשני מסלולים משלימים להגדלת צפיפות הטרנזיסטורים. האחד הוא הגדלת צפיפות הטרנזיסטורים על ידי כיווץ המימדים שלהם ( classic 2D scaling), למשל באמצעות ליתוגרפית EUV והנדסת חומרים. המסלול השני הוא שימוש באופטימיזציהשמשלבת מספר טכנולוגיות (DTCO), ומייעלת את הפריסה של השבבים תוך שימוש בטכניקות תלת ממדיות, שמתקיימות כמעט ללא תלות בצפיפות הטרנזיסטורים שמוגבל בביצועי  הליתוגרפיה.

הגישות החדישות הללו צפויות להוביל לשיעור הולך וגדל של שיפורים בצפיפות השבבים בשנים הקרובות, זאת בזמן ש  classic 2D scalingמאט ויעילותו פוחתת. טכניקות אלו יסייעו ליצרניות השבבים להגשים את שאיפתן לספק את הדור הבא של השבבים תוך שיפור בביצועים, בהספק, בעלות לשטח ו-Time to Market.

"אנו מציגים שבעה חידושים שנועדו לאפשר ללקוחות להמשיך ולצופף את הטרנזיסטורים על ידי classic 2D scalingעם EUV", אמר ד"ר פראבו ראג'ה, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצת מוצרי המוליכים למחצה באפלייד מטיריאלס. "אנחנו גם מפרטים כיצד טרנזיסטורים מסוג GAA ייוצרו באופן ששונה מהותית מייצור טרנזיסטורי FinFET כיום – ויאפשרו שיפור ביצועים על ידי ארכיטקטורה של "בנייה לגובה" במקום כיווץ מימדים, וכיצד אפלייד ערוכה עם קו המוצרים הרחב ביותר לייצור GAA ".

הרחבת classic 2D scaling

הפיתוח של ליתוגרפית EUV אפשר ליצרניות השבבים להגדיל את צפיפות הטרנזיסטורים. עם זאת, התעשייה הגיעה לנקודה שבה כל כיווץ נוסף, גם ובעיקר באמצעות EUV, מציג אתגרים גדולים הדורשים גישות חדשות למטרולוגיה, deposition ו-etch.

אפלייד גם הדגימה כיצד ניתן להשתמש ב- PROVision®, מוצר המטרולוגיה שלה המבוסס קרן אלקטרונים, כדי לראות עמוק אל תוך שבבים רב-שכבתיים ולמדוד בדיוק רב את דיוק המיקום של השכבות השונות, אחת מעל השנייה, באופן ששיטות מטרולוגיה אחרות אינן יכולות למדוד.

אפלייד כמעט הכפילה את ההכנסות ממערכות ה-eBeam שלה ב-2021 ובכך הפכה לספקית מספר #1 של טכנולוגיות מבוססות eBeam שכולן מיוצרות ומפותחות ב-PDC, החטיבה הישראלית של אפלייד מטיריאלס.

כ- 2000 עובדים באפלייד ישראל, כ-1 מיליארד דולר הכנסות

אפלייד העולמית מעסיקה כיום למעלה מ-27,000 עובדים ב- 19 מדינות. הפעילות בישראל, מרוכזת תחת חטיבת PDC, המנוהלת על ידי רפי בן עמי, שהכנסותיה עמדו בשנה החולפת על כמיליארד דולר.

PDC עוסקת בפיתוח וייצור מערכות לתחום בקרת ייצור השבבים, אחת מהפעילויות האסטרטגיות והחשובות של אפלייד מטיריאלס העולמית. המערכות המתקדמות לבדיקה ובקרה, המפותחות ומיוצרות בישראל, מאפשרות ללקוחות הגלובליים של החברה לייצר שבבים באופן חכם, מהיר ויעיל יותר וכך להבטיח המשך קידמה טכנולוגית בכל תחום. כיום, כמעט כל שבב בעולם עבר בתהליך הייצור דרך המכונות תוצרת כחול-לבן של אפלייד.

הפעילות של אפלייד בישראל נעשית כחטיבה עסקית עצמאית והיא כוללת מגוון רחב של תפקידים מקצועיים וניהוליים שונים בתחומי התכנון, הפיתוח, המכירות, הכספים, ניהול הלקוחות ועוד. אפלייד מעסיקה כיום כ-2,000 עובדים ועובדות בישראל והיא נמצאת בצמיחה משמעותית לאחר שגייסה מאות עובדים בשנתיים האחרונות. לאור הביקוש הגבוה של יצרניות השבבים לפתרונות של אפלייד והמשך הגדלת הפעילות, החברה גייסה עד כה במהלך 2022 כ-200 עובדים והיד עוד נטויה.

בסוף שנת 2021 הודיעה אפלייד על הגדלת ההשקעות שלה בארץ והקמת חדרים נקיים חדשים בשטח של כ-3,200 מ"ר בקמפוס החברה בפארק המדע ברחובות, המצטרפים לשטח ייצור קיים של כ- 4,000 מ"ר.

Tags: מארוול
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מפת הדרכים של TSMC נכון לנובמבר 2025. מתוך המצגת של פול דה בוט, אמסטרדם, נובמבר 2025
‫צב"ד‬

קיידנס הציגה בכנס TSMC באמסטרדם: זרימת תכנון חדשה ל-A16 עם הספק בגב השבב ו-AI מובנה

אמיר קוזלובסקי, מנכ
‫צב"ד‬

רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

‫צב"ד‬

VeriSilicon וגוגל משיקות במשותף את Coral NPU IP בקוד פתוח

מנכ
‫צב"ד‬

קמטק מסכמת רבעון שיא: צמיחה בבדיקת שבבי AI ו-HPC והיערכות לגל ההשקעות הבא

Next Post
מיתון באופק. אילוסטרציה: depositphotos.com

Y Combinator ממליצה: להתחיל מייד לקצץ כדי לשמור את הסטרט-אפים בחיים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס