תכנון מוצרים מערב סדרה של פשרות. קחו לדוגמא, רכבים חשמליים, האם זה לא יהיה נהדר אם טווח הנסיעה ברכבים הללו היה 1,000 מייל או 1,600 ק"מ? אבל תחשבו אילו פשרות היה צריך לעשות כדי להשיג מטרה זו. הסוללה היתה מאסיבית וכבדה מדי, מה שהיה מוביל לירידה ביעילות הכלכלית של הרכב תוך כדי סחיבת המשקל הנוסף, מה שכמובן היה משפיע גם על התאותה וגם על הטיפול ברכב. מכונית כזו גם היתה יקרה מאוד בגלל ערכת הסוללות המאסיבית. פשרה סבירה היא חבילת סוללות קטנה יותר והתמקדות ביעילות אווירודינמית של המנוע כדי למקסם את הטווח, אך גם להתמקד בטעינה מהירה כדי למזער את אי הנוחות.
בעולם השבבים, כל המוצרים הם סדרה של אפשרויות ופשרות, שתוכננו תוך איזון קפדני של ביצועים, יעילות צריכת חשמל וגודל (עלות). אחת הבחירות הבסיסיות ביותר עבור מתכנן מוצר היא הבחירה באיזו טכנולוגיית תהליך יצור להשתמש. האם המתכנן יבחר בטכנולוגיה בעלת ביצועים גבוהים במתח אספקה גבוה יותר עבור תדר וביצועים מקסימליים? הטיית ביצועים זו תיצור גם שטח תבנית גדול יותר, תצרוך הרבה יותר חשמל ותיצור יותר חום. האם מתכנן בוחר בטכנולוגיה מאוזנת יותר שיכולה להיות קטנה יותר בגודלה, לצרוך פחות חשמל אך לא תוכל להכות בתדרים הגבוהים ביותר? או שהם בוחרים בטכנולוגיה המתמקדת ביעילות הכוח הטובה ביותר ובדליפה הנמוכה ביותר? מתכנני השבבים נאלצו לעשות את הבחירות הקשות הללו לפני הגעת טכנולוגיית ה–N3- של TSMC.
TSMC שמחה להציג את FINFLEX עבור N3 בסימפוזיון השנתי שלנו. TSMC FINFLEX™ מרחיב את ביצועי המוצר, משפר את יעילות ההספק וצפיפות המעטפת של משפחת nm 3 של טכנולוגיות מוליכים למחצה על ידי כך שהוא מאפשר למתכנני השבבים לבחור את האפשרות הטובה ביותר עבור כל אחד מהבלוקים הפונקציונליים העיקריים על אותה תבנית תוך שימוש באותה ערכת כלי תכנון. אפשרויות אלה כוללות תצורת 3-2 FIN, 2-2 FIN ו-2-1 FIN עם המאפיינים הבאים:
3-2 FIN – תדרי השעון המהירים ביותר והביצועים הגבוהים ביותר עבור צורכי המחשוב התובעניים ביותר
2-2 FIN – ביצועים יעילים, איזון טוב בין ביצועים, יעילות צריכת חשמל וצפיפות
– 2-1 FIN יעילות הספק אולטרה, צריכת החשמל הנמוכה ביותר, הדליפה הנמוכה ביותר והצפיפות הגבוהה ביותר.
אחת מהמגמות החדשות בתכנון מעבדים היא של מעבדים היברידיים. מעבדים חדשים אלה כוללים ליבות CPU בעלות ביצועים גבוהים המשודכים עם ליבות CPU חסכוניות יחד עם ליבות GPU ובלוקי פונקציות קבועים. ליבות המעבד החסכוניות מתמודדות עם רוב עומסי העבודה היומיומיים. ככל שעומסי העבודה גדלים, הליבות עם הביצועים הגבוהים מופעלות. מה שמשלים את ליבות המעבד הללו הן GPU יעיל וצפוף במיוחד ובלוקי פונקציות קבועים. עם TSMC FINFLEX™ ב–N3- כך יכולים מתכנני המוצרים לבחור את תצורת ה-FIN הטובה ביותר עבור כל אחד מהבלוקים הפונקציונליים הללו, תוך אופטימיזציה של כל בלוק מבלי להשפיע על אחרים, וכולם על אותה פרוסת סיליקון.
טרנזיסטור N3 של TSMC מוביל את דור ה-3 ננומטר של טכנולוגיות תהליכי מוליכים למחצה עבור ה–PPA שלו (הספק, ביצועים וקנה מידה) כמו גם זמן הגעה לשוק וזמן ליצור בכמיות. טכנולוגיית התהליך N3 של TSMC תוכננה כבר מההתחלה כדי לאפשר את השילוב המותאם של תצורות FIN. באמצעות שיתוף פעולה הדוק עם שותפי ה-EDA שלנו, נאפשר ללקוחותינו לנצל את מלוא היתרונות של TSMC FINFLEX™ במוצרים שלהם על ידי שימוש באותה ערכת כלים. TSMC FINFLEX™מרחיב עוד יותר את מובילות ה PPA- של N3 ומציע את מעטפת העיצוב הרחבה והגמישה ביותר עבור כל מוצר בדור ה-3 ננומטר.
תורמים ומחברים:
- גודפרי צ'נג, ראש השיווק העולמי
- מייקל וו, סמנכ"ל מו"פ
- ליפן יואן, מנהל בכיר, טכנולוגיה מתקדמת, פיתוח עסקי
