• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    טראמפ מאיים בהגדלת שיעור המכסים על שבבים ל-300%. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    טראמפ מאיים על יבוא שבבים: מכסים “תוך שבוע-שבועיים”, עשויים להגיע עד 300%

    זינוק תעשיית השבבים בהודו. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו אישרה ארבעה פרויקטי שבבים חדשים בהיקף כ־$554 מיליון

    הדמיה של מפגש בין מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן ונשיא ארה"ב דונאלד טראמפ. איור IDEOGRAM.AI

    אחרי הקריאה להתפטרות – טראמפ נפגש עם מנכ״ל אינטל; ברקע: מכסים של 100% ועסקת 15% עם אנבידיה ו-AMD

    תעשיית השבבים הסינית. המחשה: depositphotos.com

    אנבידיה ו-AMD ישלמו 15% מהכנסות שבבי ה-AI בסין לאוצר האמריקני – תמורת רישיונות ייצוא

    רובוט עזר במטבח. צילום: אנבידיה

    NVIDIA משיקה כלים חדשים להאצת פיתוח רובוטים ו-Physical AI, ומציגה מודלי הסקה להנעת סוכני AI

    חלל הפנים של מכונית טסלה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טסלה סוגרת את פרויקט Dojo: מהלך חד במדיניות ה־AI, מעבר להסתמכות על אנבידיה ושותפות חדשות

    Trending Tags

    • בישראל
      עומר כילף, מנכ"ל אינוויז טכנולוגיות צילום: יחס"צ

      אינוויז מגדילה פי עשרה את היקף הייצור ומאיצה מעבר לייצור המוני בפברינט

      מייסדי נאולוג'יק. משמאל לימין אבי מסיקה וזיו לשם. קרדיט אביב קורט

      הסטארט-אפ NeoLogic גייס 10 מיליון דולר כדי לספק למרכזי נתונים מעבדי שרתים מהירים ויעילים לעידן הבינה המלאכותית

      דגל ומפת לטביה. אילוסטרציה: depositphotos.com

      לטביה מציעה מסלול מהיר ליזמים ולמשקיעים ישראלים לכניסה לשוק האיחוד האירופי

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      סיוה מציגה: צמיחה רציפה בהכנסות והתקדמות באסטרטגיית ה-Edge AI ברבעון השני

      הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

      קיפאון של שנתיים בתעסוקת ההייטק: מעטפת מתכווצת, הליבה הטכנולוגית מחזיקה — ו־AI מושך קדימה

      גבי וייסמן, מנכ"ל נובה צילום יחצ

      נובה מציגה תוצאות שיא ברבעון השני של 2025 עם עלייה של 40% בהכנסות

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        טראמפ מאיים בהגדלת שיעור המכסים על שבבים ל-300%. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

        טראמפ מאיים על יבוא שבבים: מכסים “תוך שבוע-שבועיים”, עשויים להגיע עד 300%

        זינוק תעשיית השבבים בהודו. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הודו אישרה ארבעה פרויקטי שבבים חדשים בהיקף כ־$554 מיליון

        הדמיה של מפגש בין מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן ונשיא ארה"ב דונאלד טראמפ. איור IDEOGRAM.AI

        אחרי הקריאה להתפטרות – טראמפ נפגש עם מנכ״ל אינטל; ברקע: מכסים של 100% ועסקת 15% עם אנבידיה ו-AMD

        תעשיית השבבים הסינית. המחשה: depositphotos.com

        אנבידיה ו-AMD ישלמו 15% מהכנסות שבבי ה-AI בסין לאוצר האמריקני – תמורת רישיונות ייצוא

        רובוט עזר במטבח. צילום: אנבידיה

        NVIDIA משיקה כלים חדשים להאצת פיתוח רובוטים ו-Physical AI, ומציגה מודלי הסקה להנעת סוכני AI

        חלל הפנים של מכונית טסלה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טסלה סוגרת את פרויקט Dojo: מהלך חד במדיניות ה־AI, מעבר להסתמכות על אנבידיה ושותפות חדשות

        Trending Tags

        • בישראל
          עומר כילף, מנכ"ל אינוויז טכנולוגיות צילום: יחס"צ

          אינוויז מגדילה פי עשרה את היקף הייצור ומאיצה מעבר לייצור המוני בפברינט

          מייסדי נאולוג'יק. משמאל לימין אבי מסיקה וזיו לשם. קרדיט אביב קורט

          הסטארט-אפ NeoLogic גייס 10 מיליון דולר כדי לספק למרכזי נתונים מעבדי שרתים מהירים ויעילים לעידן הבינה המלאכותית

          דגל ומפת לטביה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          לטביה מציעה מסלול מהיר ליזמים ולמשקיעים ישראלים לכניסה לשוק האיחוד האירופי

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          סיוה מציגה: צמיחה רציפה בהכנסות והתקדמות באסטרטגיית ה-Edge AI ברבעון השני

          הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

          קיפאון של שנתיים בתעסוקת ההייטק: מעטפת מתכווצת, הליבה הטכנולוגית מחזיקה — ו־AI מושך קדימה

          גבי וייסמן, מנכ"ל נובה צילום יחצ

          נובה מציגה תוצאות שיא ברבעון השני של 2025 עם עלייה של 40% בהכנסות

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ הכירו את ה- TSMC FINFLEX™ – ביצועים אולטימטיביים, ניצול מירבי של מתח, צפיפות וגמישות

          הכירו את ה- TSMC FINFLEX™ – ביצועים אולטימטיביים, ניצול מירבי של מתח, צפיפות וגמישות

          מאת Godfrey Cheng
          02 יולי 2022
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, TapeOut Magazine
          הכירו את ה- TSMC FINFLEX™ – ביצועים אולטימטיביים, ניצול מירבי של מתח, צפיפות וגמישות

          N3 עם FINFLEX מאפשר למתכנן לבחור את תצורת ה-FIN האידיאלית עבור כל בלוק פונקציונלי בשבב

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          תכנון מוצרים מערב סדרה של פשרות. קחו לדוגמא, רכבים חשמליים, האם זה לא יהיה נהדר אם טווח הנסיעה ברכבים הללו היה 1,000 מייל או 1,600 ק"מ? אבל תחשבו אילו פשרות היה צריך לעשות כדי להשיג מטרה זו. הסוללה היתה מאסיבית וכבדה מדי, מה שהיה מוביל לירידה ביעילות הכלכלית של הרכב תוך כדי סחיבת המשקל הנוסף, מה שכמובן היה משפיע גם על התאותה וגם על הטיפול ברכב. מכונית כזו גם היתה יקרה מאוד בגלל ערכת הסוללות המאסיבית. פשרה סבירה היא חבילת סוללות קטנה יותר והתמקדות ביעילות אווירודינמית של המנוע כדי למקסם את הטווח, אך גם להתמקד בטעינה מהירה כדי למזער את אי הנוחות.

          בעולם השבבים, כל המוצרים הם סדרה של אפשרויות ופשרות, שתוכננו תוך איזון קפדני של ביצועים, יעילות צריכת חשמל וגודל (עלות). אחת הבחירות הבסיסיות ביותר עבור מתכנן מוצר היא הבחירה באיזו טכנולוגיית תהליך יצור להשתמש. האם המתכנן יבחר בטכנולוגיה בעלת ביצועים גבוהים במתח אספקה ​​גבוה יותר עבור תדר וביצועים מקסימליים? הטיית ביצועים זו תיצור גם שטח תבנית גדול יותר, תצרוך הרבה יותר חשמל ותיצור יותר חום. האם מתכנן בוחר בטכנולוגיה מאוזנת יותר שיכולה להיות קטנה יותר בגודלה, לצרוך פחות חשמל אך לא תוכל להכות בתדרים הגבוהים ביותר? או שהם בוחרים בטכנולוגיה המתמקדת ביעילות הכוח הטובה ביותר ובדליפה הנמוכה ביותר? מתכנני השבבים נאלצו לעשות את הבחירות הקשות הללו לפני הגעת טכנולוגיית ה–N3- של TSMC.

          TSMC  שמחה להציג את FINFLEX עבור N3 בסימפוזיון השנתי שלנו. TSMC FINFLEX™  מרחיב את ביצועי המוצר, משפר את יעילות ההספק וצפיפות המעטפת של משפחת nm 3 של טכנולוגיות מוליכים למחצה על ידי כך שהוא מאפשר למתכנני השבבים לבחור את האפשרות הטובה ביותר עבור כל אחד מהבלוקים הפונקציונליים העיקריים על אותה תבנית תוך שימוש באותה ערכת כלי תכנון. אפשרויות אלה כוללות תצורת 3-2 FIN, 2-2 FIN ו-2-1 FIN עם המאפיינים הבאים:

          3-2 FIN   – תדרי השעון המהירים ביותר והביצועים הגבוהים ביותר עבור צורכי המחשוב התובעניים ביותר

          2-2 FIN  – ביצועים יעילים, איזון טוב בין ביצועים, יעילות צריכת חשמל וצפיפות

           – 2-1 FIN יעילות הספק אולטרה, צריכת החשמל הנמוכה ביותר, הדליפה הנמוכה ביותר והצפיפות הגבוהה ביותר.

          תרשים 1: N3 עם FINFLEX מספק גמישות מרבית ונותן למתכנןי שבבים את המאפיינים האידיאליים עבור כל אחד מהבלוקים הפונקציונליים העיקריים על אותה תבנית, עם אותה ערכת כלים עיצובית

          אחת מהמגמות החדשות בתכנון מעבדים היא של מעבדים היברידיים. מעבדים חדשים אלה כוללים ליבות CPU בעלות ביצועים גבוהים המשודכים עם ליבות CPU חסכוניות יחד עם ליבות GPU ובלוקי פונקציות קבועים. ליבות המעבד החסכוניות מתמודדות עם רוב עומסי העבודה היומיומיים. ככל שעומסי העבודה גדלים, הליבות עם הביצועים הגבוהים מופעלות. מה שמשלים את ליבות המעבד הללו הן GPU יעיל וצפוף במיוחד ובלוקי פונקציות קבועים. עם TSMC FINFLEX™ ב–N3- כך יכולים מתכנני המוצרים לבחור את תצורת ה-FIN הטובה ביותר עבור כל אחד מהבלוקים הפונקציונליים הללו, תוך אופטימיזציה של כל בלוק מבלי להשפיע על אחרים, וכולם על אותה פרוסת סיליקון.

          טרנזיסטור N3 של TSMC מוביל את דור ה-3 ננומטר של טכנולוגיות תהליכי מוליכים למחצה עבור ה–PPA שלו (הספק, ביצועים וקנה מידה) כמו גם זמן הגעה לשוק וזמן ליצור בכמיות. טכנולוגיית התהליך N3 של TSMC תוכננה כבר מההתחלה כדי לאפשר את השילוב המותאם של תצורות  FIN. באמצעות שיתוף פעולה הדוק עם שותפי ה-EDA שלנו, נאפשר ללקוחותינו לנצל את מלוא היתרונות של TSMC FINFLEX™ במוצרים שלהם על ידי שימוש באותה ערכת כלים.   TSMC FINFLEX™מרחיב עוד יותר את מובילות ה PPA- של N3 ומציע את מעטפת העיצוב הרחבה והגמישה ביותר עבור כל מוצר בדור ה-3 ננומטר.

          תורמים ומחברים:

          • גודפרי צ'נג, ראש השיווק העולמי
          • מייקל וו, סמנכ"ל מו"פ
          • ליפן יואן, מנהל בכיר, טכנולוגיה מתקדמת, פיתוח עסקי
          תגיות Godfrey Cheng'3nmTSMC
          Godfrey Cheng

          Godfrey Cheng

          נוספים מאמרים

          הדמיה של מפגש בין מנכ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אחרי הקריאה להתפטרות – טראמפ נפגש עם מנכ״ל אינטל; ברקע: מכסים של 100% ועסקת 15% עם אנבידיה ו-AMD

          מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

          הפוסט הבא
          מנכ"ל IBM ישראל שי בנאים. צילום: אור קפלן

          שי בנאים מונה למנכ"ל IBM ישראל

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • קיפאון של שנתיים בתעסוקת ההייטק: מעטפת מתכווצת,…
          • אחרי הקריאה להתפטרות – טראמפ נפגש עם מנכ״ל אינטל;…
          • טסלה סוגרת את פרויקט Dojo: מהלך חד במדיניות ה־AI,…
          • לטביה מציעה מסלול מהיר ליזמים ולמשקיעים ישראלים…
          • סיוה מציגה: צמיחה רציפה בהכנסות והתקדמות באסטרטגיית…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס