• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    סין הטילה חרם יצוא על גליום ניטריד ושומרת לעצמה את היכולת להתקדם טכנולוגית בתחום הצבאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מטילה "סנקציה שקטה" במכירת גליום ניטריד לאמריקניים: יווצר פער דורות לטובתם במרוץ החימוש

    המחשת טכנולוגיה Synopsys.ai Copilot. קרדיט: Synopsys.

    סינופסיס מכריזה על הרחבת יכולות הבינה המלאכותית עבור פתרונות תכנון השבבים שלה

    קברוק קצקיצ'יאן, אינטל. צילום יחצ

    בכיר מ-arm יחליף את קרין אייבשיץ-סגל כראש חטיבת השרתים והבינה המלאכותית של אינטל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    חיובית לטכנולוגיות AI: ציוד ייצור השבבים בטייוואן צפוי להכפיל את עצמו ב־2025

    מטה SK Hynix, אחת החברות הגדולות בקבוצה בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מדיניות אמריקנית חדשה מסבכת את פעילות סמסונג ו-SK Hynix בסין

    נשיא ארה"ב דונאלד טראמפ במתקפה על תעשיית השבבים.

    טראמפ: "הטלת המכסים על שבבים בזמן הקרוב" – האיום שעשוי לשנות את תעשיית השבבים העולמית

    Trending Tags

    • בישראל
      גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

      ולנס סמיקונדקטור תשתף פעולה עם סמסונג להרחבת אימוץ תקן MIPI A-PHY ובפיתוח מוצרי הדור הבא של החברה

      חברי הנהלת פרוטאנטקס. צילום יחצ

      פרוטאנטקס השלימה גיוס של 51 מליון דולר כולל מסמסונג וarm

      מנכ"ל גילת, עדי ספדיה. צילום יחצ

      גילת מודיעה על הנפקה פרטית של 66 מיליון דולר למשקיעים מוסדיים וכשירים

      IVC-KPMG

      ירידה בהשקעות הון סיכון בישראל במחצית הראשונה של 2025 – לצד ניצני התאוששות ויוזמות חדשות

      מפעל חברת SCD. צילום: דוברות משרד הבטחון.

      משרד הביטחון חתם עם SCD על עסקה לייצור חיישני אינפרה-אדום מתקדמים בהיקף 115 מיליון דולר

      הדמיית לוויין המכ"ם אופק 19 בשלב הפעילות המבצעית. מקור: מפא"ת

      ישראל שיגרה לחלל את לוויין התצפית "אופק 19"

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        סין הטילה חרם יצוא על גליום ניטריד ושומרת לעצמה את היכולת להתקדם טכנולוגית בתחום הצבאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

        סין מטילה "סנקציה שקטה" במכירת גליום ניטריד לאמריקניים: יווצר פער דורות לטובתם במרוץ החימוש

        המחשת טכנולוגיה Synopsys.ai Copilot. קרדיט: Synopsys.

        סינופסיס מכריזה על הרחבת יכולות הבינה המלאכותית עבור פתרונות תכנון השבבים שלה

        קברוק קצקיצ'יאן, אינטל. צילום יחצ

        בכיר מ-arm יחליף את קרין אייבשיץ-סגל כראש חטיבת השרתים והבינה המלאכותית של אינטל

        תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

        חיובית לטכנולוגיות AI: ציוד ייצור השבבים בטייוואן צפוי להכפיל את עצמו ב־2025

        מטה SK Hynix, אחת החברות הגדולות בקבוצה בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        מדיניות אמריקנית חדשה מסבכת את פעילות סמסונג ו-SK Hynix בסין

        נשיא ארה"ב דונאלד טראמפ במתקפה על תעשיית השבבים.

        טראמפ: "הטלת המכסים על שבבים בזמן הקרוב" – האיום שעשוי לשנות את תעשיית השבבים העולמית

        Trending Tags

        • בישראל
          גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

          ולנס סמיקונדקטור תשתף פעולה עם סמסונג להרחבת אימוץ תקן MIPI A-PHY ובפיתוח מוצרי הדור הבא של החברה

          חברי הנהלת פרוטאנטקס. צילום יחצ

          פרוטאנטקס השלימה גיוס של 51 מליון דולר כולל מסמסונג וarm

          מנכ"ל גילת, עדי ספדיה. צילום יחצ

          גילת מודיעה על הנפקה פרטית של 66 מיליון דולר למשקיעים מוסדיים וכשירים

          IVC-KPMG

          ירידה בהשקעות הון סיכון בישראל במחצית הראשונה של 2025 – לצד ניצני התאוששות ויוזמות חדשות

          מפעל חברת SCD. צילום: דוברות משרד הבטחון.

          משרד הביטחון חתם עם SCD על עסקה לייצור חיישני אינפרה-אדום מתקדמים בהיקף 115 מיליון דולר

          הדמיית לוויין המכ"ם אופק 19 בשלב הפעילות המבצעית. מקור: מפא"ת

          ישראל שיגרה לחלל את לוויין התצפית "אופק 19"

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ הכירו את ה- TSMC FINFLEX™ – ביצועים אולטימטיביים, ניצול מירבי של מתח, צפיפות וגמישות

          הכירו את ה- TSMC FINFLEX™ – ביצועים אולטימטיביים, ניצול מירבי של מתח, צפיפות וגמישות

          מאת Godfrey Cheng
          02 יולי 2022
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, TapeOut Magazine
          הכירו את ה- TSMC FINFLEX™ – ביצועים אולטימטיביים, ניצול מירבי של מתח, צפיפות וגמישות

          N3 עם FINFLEX מאפשר למתכנן לבחור את תצורת ה-FIN האידיאלית עבור כל בלוק פונקציונלי בשבב

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          תכנון מוצרים מערב סדרה של פשרות. קחו לדוגמא, רכבים חשמליים, האם זה לא יהיה נהדר אם טווח הנסיעה ברכבים הללו היה 1,000 מייל או 1,600 ק"מ? אבל תחשבו אילו פשרות היה צריך לעשות כדי להשיג מטרה זו. הסוללה היתה מאסיבית וכבדה מדי, מה שהיה מוביל לירידה ביעילות הכלכלית של הרכב תוך כדי סחיבת המשקל הנוסף, מה שכמובן היה משפיע גם על התאותה וגם על הטיפול ברכב. מכונית כזו גם היתה יקרה מאוד בגלל ערכת הסוללות המאסיבית. פשרה סבירה היא חבילת סוללות קטנה יותר והתמקדות ביעילות אווירודינמית של המנוע כדי למקסם את הטווח, אך גם להתמקד בטעינה מהירה כדי למזער את אי הנוחות.

          בעולם השבבים, כל המוצרים הם סדרה של אפשרויות ופשרות, שתוכננו תוך איזון קפדני של ביצועים, יעילות צריכת חשמל וגודל (עלות). אחת הבחירות הבסיסיות ביותר עבור מתכנן מוצר היא הבחירה באיזו טכנולוגיית תהליך יצור להשתמש. האם המתכנן יבחר בטכנולוגיה בעלת ביצועים גבוהים במתח אספקה ​​גבוה יותר עבור תדר וביצועים מקסימליים? הטיית ביצועים זו תיצור גם שטח תבנית גדול יותר, תצרוך הרבה יותר חשמל ותיצור יותר חום. האם מתכנן בוחר בטכנולוגיה מאוזנת יותר שיכולה להיות קטנה יותר בגודלה, לצרוך פחות חשמל אך לא תוכל להכות בתדרים הגבוהים ביותר? או שהם בוחרים בטכנולוגיה המתמקדת ביעילות הכוח הטובה ביותר ובדליפה הנמוכה ביותר? מתכנני השבבים נאלצו לעשות את הבחירות הקשות הללו לפני הגעת טכנולוגיית ה–N3- של TSMC.

          TSMC  שמחה להציג את FINFLEX עבור N3 בסימפוזיון השנתי שלנו. TSMC FINFLEX™  מרחיב את ביצועי המוצר, משפר את יעילות ההספק וצפיפות המעטפת של משפחת nm 3 של טכנולוגיות מוליכים למחצה על ידי כך שהוא מאפשר למתכנני השבבים לבחור את האפשרות הטובה ביותר עבור כל אחד מהבלוקים הפונקציונליים העיקריים על אותה תבנית תוך שימוש באותה ערכת כלי תכנון. אפשרויות אלה כוללות תצורת 3-2 FIN, 2-2 FIN ו-2-1 FIN עם המאפיינים הבאים:

          3-2 FIN   – תדרי השעון המהירים ביותר והביצועים הגבוהים ביותר עבור צורכי המחשוב התובעניים ביותר

          2-2 FIN  – ביצועים יעילים, איזון טוב בין ביצועים, יעילות צריכת חשמל וצפיפות

           – 2-1 FIN יעילות הספק אולטרה, צריכת החשמל הנמוכה ביותר, הדליפה הנמוכה ביותר והצפיפות הגבוהה ביותר.

          תרשים 1: N3 עם FINFLEX מספק גמישות מרבית ונותן למתכנןי שבבים את המאפיינים האידיאליים עבור כל אחד מהבלוקים הפונקציונליים העיקריים על אותה תבנית, עם אותה ערכת כלים עיצובית

          אחת מהמגמות החדשות בתכנון מעבדים היא של מעבדים היברידיים. מעבדים חדשים אלה כוללים ליבות CPU בעלות ביצועים גבוהים המשודכים עם ליבות CPU חסכוניות יחד עם ליבות GPU ובלוקי פונקציות קבועים. ליבות המעבד החסכוניות מתמודדות עם רוב עומסי העבודה היומיומיים. ככל שעומסי העבודה גדלים, הליבות עם הביצועים הגבוהים מופעלות. מה שמשלים את ליבות המעבד הללו הן GPU יעיל וצפוף במיוחד ובלוקי פונקציות קבועים. עם TSMC FINFLEX™ ב–N3- כך יכולים מתכנני המוצרים לבחור את תצורת ה-FIN הטובה ביותר עבור כל אחד מהבלוקים הפונקציונליים הללו, תוך אופטימיזציה של כל בלוק מבלי להשפיע על אחרים, וכולם על אותה פרוסת סיליקון.

          טרנזיסטור N3 של TSMC מוביל את דור ה-3 ננומטר של טכנולוגיות תהליכי מוליכים למחצה עבור ה–PPA שלו (הספק, ביצועים וקנה מידה) כמו גם זמן הגעה לשוק וזמן ליצור בכמיות. טכנולוגיית התהליך N3 של TSMC תוכננה כבר מההתחלה כדי לאפשר את השילוב המותאם של תצורות  FIN. באמצעות שיתוף פעולה הדוק עם שותפי ה-EDA שלנו, נאפשר ללקוחותינו לנצל את מלוא היתרונות של TSMC FINFLEX™ במוצרים שלהם על ידי שימוש באותה ערכת כלים.   TSMC FINFLEX™מרחיב עוד יותר את מובילות ה PPA- של N3 ומציע את מעטפת העיצוב הרחבה והגמישה ביותר עבור כל מוצר בדור ה-3 ננומטר.

          תורמים ומחברים:

          • גודפרי צ'נג, ראש השיווק העולמי
          • מייקל וו, סמנכ"ל מו"פ
          • ליפן יואן, מנהל בכיר, טכנולוגיה מתקדמת, פיתוח עסקי
          תגיות Godfrey Cheng'3nmTSMC
          Godfrey Cheng

          Godfrey Cheng

          נוספים מאמרים

          קברוק קצקיצ'יאן, אינטל. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          בכיר מ-arm יחליף את קרין אייבשיץ-סגל כראש חטיבת השרתים והבינה המלאכותית של אינטל

          מטה SK Hynix, אחת החברות הגדולות בקבוצה בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          מדיניות אמריקנית חדשה מסבכת את פעילות סמסונג ו-SK Hynix בסין

          TSMC, איור באמצעות FLUX-1
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          TSMC רשמה זינוק ברווחים: ביקוש ל-HPC ולסמארטפונים דחף את הצמיחה ברבעון השני

          ממשל טראמפ הופך להיות בעל המניות הגדול ביותר באינטל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM AI
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          ארה"ב רכשה 10% ממניות אינטל תמורת 9 מיליארד דולר במסגרת יוזמת הטכנולוגיה של טראמפ

          הפוסט הבא
          מנכ"ל IBM ישראל שי בנאים. צילום: אור קפלן

          שי בנאים מונה למנכ"ל IBM ישראל

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • בכיר מ-arm יחליף את קרין אייבשיץ-סגל כראש חטיבת…
          • פרוטאנטקס השלימה גיוס של 51 מליון דולר כולל מסמסונג וarm
          • משרד הביטחון חתם עם SCD על עסקה לייצור חיישני…
          • סינופסיס מכריזה על הרחבת יכולות הבינה המלאכותית עבור…
          • ישראל שיגרה לחלל את לוויין התצפית "אופק 19"

          מאמרים פופולאריים

          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס