• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

  • בישראל
    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    קטאר והאמירויות מצטרפות ל-Pax Silica: יוזמת ארה״ב לאבטחת שרשרת האספקה של AI ושבבים כוללת כבר את ישראל

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

  • בישראל
    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    קטאר והאמירויות מצטרפות ל-Pax Silica: יוזמת ארה״ב לאבטחת שרשרת האספקה של AI ושבבים כוללת כבר את ישראל

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) חברות היי-טק ישראליות גייסו 39.1 מיליארד דולר בעשור של צמיחה מואצת; 8.3 מיליארד דולר גוייסו ב-522 עסקאות בשנת 2019

חברות היי-טק ישראליות גייסו 39.1 מיליארד דולר בעשור של צמיחה מואצת; 8.3 מיליארד דולר גוייסו ב-522 עסקאות בשנת 2019

מאת אבי בליזובסקי
09 ינואר 2020
in בינה מלאכותית (AI/ML), ‫שבבים‬, בישראל
זינוק כלכלי. איור: Image by Nattanan Kanchanaprat from Pixabay

זינוק כלכלי. איור: Image by Nattanan Kanchanaprat from Pixabay

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

חברות היי-טק ישראליות גייסו 39.1 מיליארד דולר בשנים 2010-2019. בשנת 2019, גייסו חברות טק ישראליות 8.3 מיליארד דולר ב- 522 עסקאות.

מאז 2010 ההיי-טק הישראלי צמח בקצב מואץ, הסכום שגוייס בידי חברות טכנולוגיה ישראליות זינק ב- 400%, ומספר העסקאות עלה ב- 64%. הטרנד המוביל בשנים האחרונות ניכר היטב גם בשנת 2019: צמיחה בסכומי העסקאות שבאה על חשבון הגידול במספר העסקאות. חברות היי-טק ישראליות גייסו סכום הגבוה ב- 30% בהשוואה ל- 6.35 מיליארד דולר בשנת 2018. מספר העסקאות בשנה החולפת ירד בהשוואה ל- 532 עסקאות ב- 2018. ברבעון הרביעי של 2019 גייסו חברות היי-טק ישראליות 2.29 מיליארד דולר. בעוד שהסכום הכולל שגויס ברבעון הרביעי היה הגבוה ביותר מאז 2012, מספר העסקאות ירד ל- 122.

בציון עשור של צמיחה מואצת, עסקאות מגובות הון-סיכון גייסו סכום שיא של 6.4 מיליארד דולר בשנת 2019 לעומת 4.75 מיליארד דולר ב- 2018 ו- 1.13 מיליארד דולר בשנת 2010. קרנות הון סיכון השתתפו ב- 60% ממספר העסקאות הכולל בשנת 2019 והשקיעו 77% מהיקף ההון שגוייס ב- 2019.

עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל העומד בראש תחום ההייטק בפירמת עורכי הדין ZAG-S&W (זיסמן, אהרוני, גייר ושות') אומר כי: "שנת 2019 מסכמת עשור רצוף של עליות בהיקפי הון שהושקעו בתעשיית ההיי-טק הישראלית. הרבעון האחרון של 2019, ובעצם בכל השנה מסמלים את המגמה הברורה והעקבית של תעשיית ההיי-טק הישראלית: צמיחה אדירה ושבירת שיאים. הצמיחה נובעת בחלקה מגידול בהון הזר שהושקע בתעשיית ההיי-טק הישראלית. חלקן של קרנות ההון סיכון הישראליות ניכר בסך ההשקעות שבשנת 2019 היו גבוהות ביותר מ- 30% בהשוואה ל- 2018. מאפיין מעניין בצמיחה הוא הגידול השנתי של עשרות אחוזים בגיוס הון במגוון רחב של תחומים, מתוכנה ואינטרנט דרך מדעי החיים או מוליכים למחצה".

עוד הוסיף זיסמן: "התופעה של הון סיכון עם פחות סיכון שהצבענו עליה, הפכה לרוע המזל, מסימן אזהרה למגמה מדאיגה של ממש. בשנה האחרונה, לא רק חלקו היחסי של מספר החברות בשלבים המוקדמים ממספר החברות הכולל ירד, אלא גם סך ההון שהושקע בחברות אלה פחת". לדברי זיסמן: "קל להיות אופטימי כשבשנה האחרונה סך ההון שגוייס היה גבוה ביותר מ- 30% בהשוואה ל- 2018. סיבה נוספת לאופטימיות היא שלאחרונה נחשפנו למיזמים רבים המוקדשים להשקעה בחברות בשלבים המוקדמים. אלה סימנים חיוביים שאנחנו מקווים לראות ברבעונים הקרובים".
גיוסי הון לפי סוג סבב. סבב הסיד (Seed) הוא הסבב היחיד שהיה במסלול ירידה לקראת סוף העשור, הן בסך ההון והן במספר העסקאות. סך ההון שגוייס בסבבי סיד בשנת 2019 הצטמצם ל- 148 מיליון דולר, בהשוואה ל- 169 מיליון דולר בשנת 2018.

מספר העסקאות בסבב ה – A זינק ב- 300% במהלך עשר השנים האחרונות ואילו ההון שגויס נסק פי שמונה בהשוואה לסך ההון שגויס בסבבי A בשנת 2010.

בשנת 2019, סבבי גיוס מאוחרים המשיכו לגייס הון רב. עסקאות אלו גייסו 2.87 מיליארד דולר לעומת 1.91 מיליארד דולר בשנת 2018.

תרשים 2: גיוסי הון של חברות היי-טק ישראליות לפי סוג סבב 2010-2019

גיוסי הון לפי גודל עסקה

מגה-עסקאות, הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת, שברו שיא נוסף בשנת 2019: 41 עסקאות ענק משכו 50% מסך ההון השנתי. במהלך 2019 נרשמו 20 סבבי גיוס הון הגדולים מ- 100 מיליון דולר בחברות בשלבי צמיחה, בעיקר בתחום התוכנה. גיוסי הון בהיקף של 10-50 מיליון דולר בלטו ב- 2019. מספר ההעסקאות הקטנות (עד מיליון דולר לעסקה) הצטמק ל- 17% מכלל העסקאות בשנת 2019, לעומת 24% בשנת 2010.

גיא הולצמן, מנכ"לIVC אמר: "יותר חברות ישראליות בשלב הצמיחה שואפות להוביל את שווקי היעד שלהן. אנחנו רואים גידול מתמשך בסכומים המושקעים בחברות אלו שנובע מכניסת משקיעים חדשים כקרנות Private Equity ישראליות וזרות. בנוסף, IVC הבחינה בירידה במספר החברות החדשות שהוקמו לאחרונה. אנו מאמינים כי שתי המגמות ימשכו בשנת 2020".

גיוסי הון לפי סקטורים ואשכולות טכנולוגיים

היקף גיוסי ההון של חברות AI (בינה מלאכותית) נסק בעשור החולף והגיע ל- 3.7 מיליארד דולר ב- 199 עסקאות בשנת 2019. 18 עסקאות הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת משכו למרחב הטכנולוגי הזה 55% מכלל ההון שגוייס בידי חברות אלו בשנה שחלפה. ב- 2019, חברות הסייבר הישראליות גייסו הון רב יותר, 1.88 מיליארד דולר, לצד מספר עסקאות דומה לזה של 2018. חברות הפינטק גייסו 1.7 מיליארד דולר ומספר העסקאות היה בהתאם לממוצע של חמש השנים האחרונות.

תחום התוכנה המשיך להוביל את גיוסי ההון בשנת 2019 עם 4.4 מיליארד דולר, גידול של כמעט 50% לעומת 2018. הגידול נבע מ- 26 עסקאות, כל אחת מעל 50 מיליון דולר, שמשכו 58% מכלל הסכום שגויס בידי חברות תוכנה. חברות מדעי החיים גייסו 1.37 מיליארד דולר ב- 121 עסקאות, בשנת 2019 בהשוואה ל- 1.17 מיליארד דולר ב- 102 עסקאות בשנת 2018.

קרנות ההון-סיכון הישראליות

חלקן היחסי של קרנות ההון-סיכון הישראליות בגיוסי ההון הצטמצם במהלך העשור החולף והגיע ל- 1.1 מיליארד דולר (13.3% מהסכום הכולל) בשנת 2019. חלקן של קרנות ההון-סיכון הישראליות בשנת 2019 נותר בטווח הממוצע בהשוואה לחלקן בשנים 2010–2019.

תחזית IVC לשנת 2020

בהנחה ולא יתרחשו שינויים דרמטיים בתנאי המקרו-כלכלה, חברות טכנולוגיה פרטיות ימשיכו להיות אטרקטיביות עבור המשקיעים. לפיכך, IVC מעריכה כי ההון שיוקצה לחברות גדולות ומבוססות יותר ימשיך לצמוח.

מספר ההשקעות הראשונות צפוי להמשיך ולרדת. מגמה זו שזוהתה ב- 2018, התרחבה בשנת 2019 ולא נראה שתשנה את מסלולה בשנה הקרובה.

בדומה לשנים האחרונות, חברות AI וסייבר ימשכו את מירב תשומת הלב של המשקיעים. מספר חברות סטארט-אפ ישראליות השלימו הנפקה ראשונה בשנת 2019. סבבי טרום-ההנפקה בשנת 2019 מרמזים כי חברות נוספות ייבדקו אפשרות לצאת להנפקה ראשונה בשנת 2020.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)
בינה מלאכותית (AI/ML)

דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ
בינה מלאכותית (AI/ML)

NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

אור דנון, מנכ
בינה מלאכותית (AI/ML)

CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

בינה מלאכותית (AI/ML)

אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

Next Post
מערכת MyMe של אורקם. צילום יחצ

אורקם משיקה לראשונה טכנולוגיות חדשות עבור אנשים עם לקויות בתערוכת ה-CES 2020

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק…
  • CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד…
  • NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin…
  • יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס