• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) חברות היי-טק ישראליות גייסו 39.1 מיליארד דולר בעשור של צמיחה מואצת; 8.3 מיליארד דולר גוייסו ב-522 עסקאות בשנת 2019

חברות היי-טק ישראליות גייסו 39.1 מיליארד דולר בעשור של צמיחה מואצת; 8.3 מיליארד דולר גוייסו ב-522 עסקאות בשנת 2019

מאת אבי בליזובסקי
09 ינואר 2020
in בינה מלאכותית (AI/ML), ‫שבבים‬, בישראל
זינוק כלכלי. איור: Image by Nattanan Kanchanaprat from Pixabay

זינוק כלכלי. איור: Image by Nattanan Kanchanaprat from Pixabay

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

חברות היי-טק ישראליות גייסו 39.1 מיליארד דולר בשנים 2010-2019. בשנת 2019, גייסו חברות טק ישראליות 8.3 מיליארד דולר ב- 522 עסקאות.

מאז 2010 ההיי-טק הישראלי צמח בקצב מואץ, הסכום שגוייס בידי חברות טכנולוגיה ישראליות זינק ב- 400%, ומספר העסקאות עלה ב- 64%. הטרנד המוביל בשנים האחרונות ניכר היטב גם בשנת 2019: צמיחה בסכומי העסקאות שבאה על חשבון הגידול במספר העסקאות. חברות היי-טק ישראליות גייסו סכום הגבוה ב- 30% בהשוואה ל- 6.35 מיליארד דולר בשנת 2018. מספר העסקאות בשנה החולפת ירד בהשוואה ל- 532 עסקאות ב- 2018. ברבעון הרביעי של 2019 גייסו חברות היי-טק ישראליות 2.29 מיליארד דולר. בעוד שהסכום הכולל שגויס ברבעון הרביעי היה הגבוה ביותר מאז 2012, מספר העסקאות ירד ל- 122.

בציון עשור של צמיחה מואצת, עסקאות מגובות הון-סיכון גייסו סכום שיא של 6.4 מיליארד דולר בשנת 2019 לעומת 4.75 מיליארד דולר ב- 2018 ו- 1.13 מיליארד דולר בשנת 2010. קרנות הון סיכון השתתפו ב- 60% ממספר העסקאות הכולל בשנת 2019 והשקיעו 77% מהיקף ההון שגוייס ב- 2019.

עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל העומד בראש תחום ההייטק בפירמת עורכי הדין ZAG-S&W (זיסמן, אהרוני, גייר ושות') אומר כי: "שנת 2019 מסכמת עשור רצוף של עליות בהיקפי הון שהושקעו בתעשיית ההיי-טק הישראלית. הרבעון האחרון של 2019, ובעצם בכל השנה מסמלים את המגמה הברורה והעקבית של תעשיית ההיי-טק הישראלית: צמיחה אדירה ושבירת שיאים. הצמיחה נובעת בחלקה מגידול בהון הזר שהושקע בתעשיית ההיי-טק הישראלית. חלקן של קרנות ההון סיכון הישראליות ניכר בסך ההשקעות שבשנת 2019 היו גבוהות ביותר מ- 30% בהשוואה ל- 2018. מאפיין מעניין בצמיחה הוא הגידול השנתי של עשרות אחוזים בגיוס הון במגוון רחב של תחומים, מתוכנה ואינטרנט דרך מדעי החיים או מוליכים למחצה".

עוד הוסיף זיסמן: "התופעה של הון סיכון עם פחות סיכון שהצבענו עליה, הפכה לרוע המזל, מסימן אזהרה למגמה מדאיגה של ממש. בשנה האחרונה, לא רק חלקו היחסי של מספר החברות בשלבים המוקדמים ממספר החברות הכולל ירד, אלא גם סך ההון שהושקע בחברות אלה פחת". לדברי זיסמן: "קל להיות אופטימי כשבשנה האחרונה סך ההון שגוייס היה גבוה ביותר מ- 30% בהשוואה ל- 2018. סיבה נוספת לאופטימיות היא שלאחרונה נחשפנו למיזמים רבים המוקדשים להשקעה בחברות בשלבים המוקדמים. אלה סימנים חיוביים שאנחנו מקווים לראות ברבעונים הקרובים".
גיוסי הון לפי סוג סבב. סבב הסיד (Seed) הוא הסבב היחיד שהיה במסלול ירידה לקראת סוף העשור, הן בסך ההון והן במספר העסקאות. סך ההון שגוייס בסבבי סיד בשנת 2019 הצטמצם ל- 148 מיליון דולר, בהשוואה ל- 169 מיליון דולר בשנת 2018.

מספר העסקאות בסבב ה – A זינק ב- 300% במהלך עשר השנים האחרונות ואילו ההון שגויס נסק פי שמונה בהשוואה לסך ההון שגויס בסבבי A בשנת 2010.

בשנת 2019, סבבי גיוס מאוחרים המשיכו לגייס הון רב. עסקאות אלו גייסו 2.87 מיליארד דולר לעומת 1.91 מיליארד דולר בשנת 2018.

תרשים 2: גיוסי הון של חברות היי-טק ישראליות לפי סוג סבב 2010-2019

גיוסי הון לפי גודל עסקה

מגה-עסקאות, הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת, שברו שיא נוסף בשנת 2019: 41 עסקאות ענק משכו 50% מסך ההון השנתי. במהלך 2019 נרשמו 20 סבבי גיוס הון הגדולים מ- 100 מיליון דולר בחברות בשלבי צמיחה, בעיקר בתחום התוכנה. גיוסי הון בהיקף של 10-50 מיליון דולר בלטו ב- 2019. מספר ההעסקאות הקטנות (עד מיליון דולר לעסקה) הצטמק ל- 17% מכלל העסקאות בשנת 2019, לעומת 24% בשנת 2010.

גיא הולצמן, מנכ"לIVC אמר: "יותר חברות ישראליות בשלב הצמיחה שואפות להוביל את שווקי היעד שלהן. אנחנו רואים גידול מתמשך בסכומים המושקעים בחברות אלו שנובע מכניסת משקיעים חדשים כקרנות Private Equity ישראליות וזרות. בנוסף, IVC הבחינה בירידה במספר החברות החדשות שהוקמו לאחרונה. אנו מאמינים כי שתי המגמות ימשכו בשנת 2020".

גיוסי הון לפי סקטורים ואשכולות טכנולוגיים

היקף גיוסי ההון של חברות AI (בינה מלאכותית) נסק בעשור החולף והגיע ל- 3.7 מיליארד דולר ב- 199 עסקאות בשנת 2019. 18 עסקאות הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת משכו למרחב הטכנולוגי הזה 55% מכלל ההון שגוייס בידי חברות אלו בשנה שחלפה. ב- 2019, חברות הסייבר הישראליות גייסו הון רב יותר, 1.88 מיליארד דולר, לצד מספר עסקאות דומה לזה של 2018. חברות הפינטק גייסו 1.7 מיליארד דולר ומספר העסקאות היה בהתאם לממוצע של חמש השנים האחרונות.

תחום התוכנה המשיך להוביל את גיוסי ההון בשנת 2019 עם 4.4 מיליארד דולר, גידול של כמעט 50% לעומת 2018. הגידול נבע מ- 26 עסקאות, כל אחת מעל 50 מיליון דולר, שמשכו 58% מכלל הסכום שגויס בידי חברות תוכנה. חברות מדעי החיים גייסו 1.37 מיליארד דולר ב- 121 עסקאות, בשנת 2019 בהשוואה ל- 1.17 מיליארד דולר ב- 102 עסקאות בשנת 2018.

קרנות ההון-סיכון הישראליות

חלקן היחסי של קרנות ההון-סיכון הישראליות בגיוסי ההון הצטמצם במהלך העשור החולף והגיע ל- 1.1 מיליארד דולר (13.3% מהסכום הכולל) בשנת 2019. חלקן של קרנות ההון-סיכון הישראליות בשנת 2019 נותר בטווח הממוצע בהשוואה לחלקן בשנים 2010–2019.

תחזית IVC לשנת 2020

בהנחה ולא יתרחשו שינויים דרמטיים בתנאי המקרו-כלכלה, חברות טכנולוגיה פרטיות ימשיכו להיות אטרקטיביות עבור המשקיעים. לפיכך, IVC מעריכה כי ההון שיוקצה לחברות גדולות ומבוססות יותר ימשיך לצמוח.

מספר ההשקעות הראשונות צפוי להמשיך ולרדת. מגמה זו שזוהתה ב- 2018, התרחבה בשנת 2019 ולא נראה שתשנה את מסלולה בשנה הקרובה.

בדומה לשנים האחרונות, חברות AI וסייבר ימשכו את מירב תשומת הלב של המשקיעים. מספר חברות סטארט-אפ ישראליות השלימו הנפקה ראשונה בשנת 2019. סבבי טרום-ההנפקה בשנת 2019 מרמזים כי חברות נוספות ייבדקו אפשרות לצאת להנפקה ראשונה בשנת 2020.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

“ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע
בינה מלאכותית (AI/ML)

ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

הדמיית מערכת צ׳יפלטים באריזה מתקדמת – המגמה שמאפשרת לשלב רכיבי חישוב, I/O וזיכרון כחלקים מודולריים במערכות AI וב-HPC. צילום יחצ
בינה מלאכותית (AI/ML)

המרוץ לשבבי בינה מלאכותית: קיידנס מציגה אקוסיסטם צ׳יפלטים “ממפרט ועד אריזה” עם סמסונג Foundry ו-Arm

שבבי בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

גרטנר: הכנסות תעשיית השבבים העולמית זינקו ל־793 מיליארד דולר ב־2025, בהובלת שבבי בינה מלאכותית

אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)
בינה מלאכותית (AI/ML)

דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

Next Post
מערכת MyMe של אורקם. צילום יחצ

אורקם משיקה לראשונה טכנולוגיות חדשות עבור אנשים עם לקויות בתערוכת ה-CES 2020

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו…
  • פרידה מדן וילנסקי
  • NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר…
  • קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר…
  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס