• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אינטל מתכוונת לייצר ב-TSMC שבבים בטכנולוגית 3nm – ייצור המוני ב-2022

    אינטל מתכוונת לייצר ב-TSMC שבבים בטכנולוגית 3nm – ייצור המוני ב-2022

    השקעות בטכנולוגיה. המחשה: depositphotos.com

    חברות השקעה מסוג SPACs מתחילות לחדור לתעשיית השבבים

    האם חב’ מיקרון פתחה בחשאי מרכז חדש לפיתוח שבבים בישראל?

    האם חב’ מיקרון פתחה בחשאי מרכז חדש לפיתוח שבבים בישראל?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    סמסונג מתכננת הקמת מפעל 3 ננומטר באוסטין, כדי להפחית את תלותה במזרח אסיה

    מעגלים משולבים על שבב. המחשה: depositphotos.com

    בעיות אספקה באריזות השבבים ישפיעו על אספקת מעבדים ב-2021

    מעבד מתוצרת אינטל צילום: Pixabay

    מנכ”ל אינטל הנכנס מאשר: בכוונתנו להעביר חלק מהיצור לגורמי חוץ

    Trending Tags

    • בישראל
      תחבורה אוטונומית בעיר חכמה. המחשה: depositphotos.com

      Innoviz חברה ל-Macnica לאימוץ המוני של Innoviz One בשוק היפני

      תקציב המדינה. המחשה: depositphotos.com

      רשות החדשנות עוצרת את המענקים לחברות סטארט-אפ בגלל העדר תקציב למדינה

      הטענת רכב חשמלי באותה מהירות כמו תדלוק רכב בנזין. המחשה: depositphotos.com

      סטורדוט מפתחת מערכת הטענה לרכב חשמלי בתוך בחמש דקות

      לווייני GPS, כעת יוכלו להיות יותר מדויקים. המחשה: depositphotos.com

      בים, באוויר וביבשה – ניווט אטומי צובר תאוצה

      גילת זכתה בעסקה להרחבת הכיסוי הסלולרי במקסיקו

      פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

      קרן בירד תשקיע 7.5 מיליון דולר ב-8 פרויקטים משותפים לחברות ישראליות ואמריקאיות

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב”ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ’יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        אינטל מתכוונת לייצר ב-TSMC שבבים בטכנולוגית 3nm – ייצור המוני ב-2022

        אינטל מתכוונת לייצר ב-TSMC שבבים בטכנולוגית 3nm – ייצור המוני ב-2022

        השקעות בטכנולוגיה. המחשה: depositphotos.com

        חברות השקעה מסוג SPACs מתחילות לחדור לתעשיית השבבים

        האם חב’ מיקרון פתחה בחשאי מרכז חדש לפיתוח שבבים בישראל?

        האם חב’ מיקרון פתחה בחשאי מרכז חדש לפיתוח שבבים בישראל?

        משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

        סמסונג מתכננת הקמת מפעל 3 ננומטר באוסטין, כדי להפחית את תלותה במזרח אסיה

        מעגלים משולבים על שבב. המחשה: depositphotos.com

        בעיות אספקה באריזות השבבים ישפיעו על אספקת מעבדים ב-2021

        מעבד מתוצרת אינטל צילום: Pixabay

        מנכ”ל אינטל הנכנס מאשר: בכוונתנו להעביר חלק מהיצור לגורמי חוץ

        Trending Tags

        • בישראל
          תחבורה אוטונומית בעיר חכמה. המחשה: depositphotos.com

          Innoviz חברה ל-Macnica לאימוץ המוני של Innoviz One בשוק היפני

          תקציב המדינה. המחשה: depositphotos.com

          רשות החדשנות עוצרת את המענקים לחברות סטארט-אפ בגלל העדר תקציב למדינה

          הטענת רכב חשמלי באותה מהירות כמו תדלוק רכב בנזין. המחשה: depositphotos.com

          סטורדוט מפתחת מערכת הטענה לרכב חשמלי בתוך בחמש דקות

          לווייני GPS, כעת יוכלו להיות יותר מדויקים. המחשה: depositphotos.com

          בים, באוויר וביבשה – ניווט אטומי צובר תאוצה

          גילת זכתה בעסקה להרחבת הכיסוי הסלולרי במקסיקו

          פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

          קרן בירד תשקיע 7.5 מיליון דולר ב-8 פרויקטים משותפים לחברות ישראליות ואמריקאיות

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב”ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ’יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים חוק מור לא מת

          חוק מור לא מת

          מאת גודפרי צ'נג, מנהל שיווק גלובלי, TSMC
          28 באוגוסט 2019
          in בינה מלאכותית (AI/ML), TapeOut Magazine, מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
          TSMC photo
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          TSMC מאמינה כי ניתן להקטין את צפיפות הטרנזיסטורים עוד יותר. גודפרי צ’נג מסביר כיצד.

           

          עברו כמעט 3 חודשים מאז הצטרפתי ל-TSMC. אחד הנושאים העיקריים בהם התעמקתי מהתחלה היה חוק מור, לפיו – במילים פשוטות – מספר הטרנזיסטורים בהתקן או שבב משולב מכפיל את עצמו מדי שנתיים.

          חוק מור למעשה מכונה חוק בשוגג שכן נכון יותר לתאר אותו כקו מנחה לבחינת העבר וחיזוי העתיד ביחס למספר הטרנזיסטורים בהתקן מוליכים למחצה. הבחינות והתחזיות הללו היו במידה רבה נכונות בעשורים האחרונים. עם בואנו לעשור חדש, יש הטוענים שחוק מור מת.

          הם מיזגו את חוק מור באופן שבו הביצועים של שבב, בהינתן אותו השטח, מכפילים את עצמם מדי שנתיים. טענה זו הייתה נכונה במשך שנים רבות, ובייחוד בעת פיתוח CPU ו-GPU. החל משנות ה-70′ ועד לתחילת שנות ה-2000, חלה עלייה עצומה במהירות שעון הטרנזיסטור, ממגה הרץ יחיד לג’יגה הרץ מרובים. יחד עם זאת, ביצועי המחשוב גדלו מאז שנות ה-2000, לא מתוך שיפור מהירות שעון הטרנזיסטור, אלא באמצעות חדשנות בארכיטקטורת סיליקון והקבלת עומסי מחשוב. חברות נענו להקבלת תוכנה זו בחידושי ארכיטקטורה נוספים ובהוספת ליבות מחשוב נוספות. ככל שקיימות יותר ליבות, כך יכול שבב להתמודד עם יותר מחרוזות מידע ולספק ביצועים משופרים באופן כללי.

          מהו המדד לדחיסת יותר טרנזיסטורים לאותו השטח? צפיפות! חוק מור עוסק בצפיפות! צפיפות עוסקת במספר הטרנזיסטורים בשטח דו-מימדי נתון. עלות השבב נגזרת באופן יחסי משטח השבב. המאמר של מור משנת 1965 הבהיר כי קיים קשר בין עלות הייצור לרכיב וסך מספר הטרנזיסטורים שעל שבב.
          הבה נבחן כמה מבעיות המחשוב בהן אנו נתקלים היום וכיצד שיפורים בצפיפות ימשיכו לשפר את הביצועים.

          ראשית, בואו נתייחס לפיל שבחדר. יש האומרים שחוק מור מת משום שהם אינם מאמינים שאפשר לכווץ את הטרנזיסטור עוד יותר. האתגר הראשי הוא שליטה בחומרים ברמת האטום. כיצד מחברים אטומים נפרדים ליצירת טרנזיסטור? כיצד עושים זאת עבור מיליארדי טרנזיסטורים המצויים על שבב מודרני? כיצד בונים את השבבים הללו, בעלי מיליארדי טרנזיסטורים, באופן משתלם?

           כמענה על שאלה זו, TSMC הכריזה לאחרונה על צומת ה-N5P, אשר מגדיל עוד יותר את המובילות שלנו מעבר לצומת N5 אשר יספק את צפיפות הטרנזיסטור הגבוהה ביותר ויציע את הביצועים המהירים ביותר. לאחר שצפיתי במפת הדרכים הטכנולוגית שלנו, אני יכול להצהיר באופן בטוח של-TSMC עוד שנים רבות של חלוציות וחדשנות בהן נמשיך להקטין את הטרנזיסטור היחיד ולשפר את הצפיפות. אתם תשמעו עוד מאיתנו בחודשים ובשנים הקרובות ככל שנתקדם לצמתים חדשים.

          במטרה להזין מעבדי בינה מלאכותית ((AI מודרניים ייעודיים, חשוב לספק זיכרון שנמצא קרוב יותר לליבות השואבות את הנתונים לשיפור זמן התגובה ולאספקת רוחב פס גדול יותר של נתונים לעיבוד. זהו היתרון של צפיפות ברמת ההתקן. כאשר הזיכרון קרוב יותר לליבות הלוגיקה, המערכת משיגה זמן תגובה מהיר יותר, צורכת פחות חשמל ומציגה שיפורים בביצועים באופן כללי.

          TSMC photo

          חלקכם ודאי סבורים כי מדובר בעניין ברמת המערכת ולא במאפיין מובנה בטכנולוגיית ההתקן. כבר היום מיטשטש הקו שבין הגדרת שבב להגדרת מערכת. כעת עברנו מעידן של Design-Technology Co-Optimization (DTCO) לעידן של System-Technology Co-Optimization (STCO).

          האריזה המתקדמת היום מקרבת את הזיכרון ללוגיקה. בדרך כלל, ליבות לוגיקה מוזנות משבבי זיכרון נפרדות באמצעות ממשקים כגון DDR או GDDR. המרחק הפיזי בין התקן הזיכרון וליבות הלוגיקה מגביל את הביצועים בשל זמן תגובה ארוך יותר. גם רוחב הפס מוגבל בזיכרון דיסקרטי בשל רוחב הממשק המוגבל. בנוסף, צריכת החשמל עבור לוגיקה וזיכרון דיסקרטיים מגדירים את הביצועים הכוללים של ההתקן, שכן היכולת לשחרר את האנרגיה התרמית המוקרנת מהתקנים דיסקרטיים היא מוגבלת.

          בינה מלאכותית (AI) נחשבת לעיתים לבעיית מחשוב אחת, אך קיימים שני היבטים ברורים ב-AI:  לימוד (למידת מכונה) והסקה. כדי שמערכת AI תוכל לעבוד, יש ללמד רשת עצבית. הלימוד מחייב פעולות מחשוב אינטנסיביות בהם ליבות הלוגיקה מקבלות כמויות עצומות של נתונים. ככל שניתן להזין את ליבות הלוגיקה מהר יותר, כך הלמידה מהירה יותר – כאן רוחב הפס הוא עניין קריטי. באריזת זיכרון עם ליבות לוגיקה, תוכלו לצמצם את צריכת החשמל של למידת AI תוך הגדלה משמעותית של רוחב פס הזיכרון.

          הסקת AI היא היישום של הרשת העצבית המלומדת במציאות. מדובר במחשוב ב-Edge. לאחר שלימדתם את הרשת העצבית, התקני Edge צריכים להשתמש בלימוד זה ולבצע את משימותיהם בזמן הקצר ביותר.

          TMSC כבר מציעה בשוק אינטגרציה הדוקה של ליבות לוגיקה וזיכרון באמצעות שיטות אריזה מתקדמות. הקו שבין פתרון מוליך למחצה ופתרון מערכתי הולך ומיטשטש ככל ששיטות האריזה המתקדמות מבוססות פרוסות סיליקון. TSMC פיתחה שיטות אריזה מתקדמות המאפשרות ללקוחותינו לספק מערכת שלמה עם חוצץ מבוסס סיליקון או אינטגרציית fan-out based chiplet.

           חוק מור עוסק בהגדלת הצפיפות. מעבר לצפיפות המערכתית המושגת באמצעות אריזה מתקדמת, TSMC תמשיך להגדיל את הצפיפות ברמת הטרנזיסטור. בפני TSMC עומדות אפשרויות רבות לשיפור צפיפות טרנזיסטורים בעתיד, לרבות השימוש בטרנזיסטורים המיועדים לחומרים דו מימדיים במקום סיליקון – אנו מתעמקים בטבלה המחזורית. בשימוש בחומרים חדשים אלה, אחד השיפורים האפשריים בצפיפות הוא לערום שכבות טרנזיסטורים מרובות במה שאנו מכנים Monolithic 3D Integrated Circuits. ניתן להוסיף CPU על גבי GPU ועל גבי מנוע AI Edge עם שכבות זיכרון בינהם.

          חוק מור לא מת, קיימות עוד דרכים רבות להגדלת הצפיפות!

          מאמר זה מפורסם במסגרת מאמרי מגזין TapeOut ובחסות חברת TSMC .

           

           

          {loadposition content-related}
          גודפרי צ'נג, מנהל שיווק גלובלי, TSMC

          גודפרי צ'נג, מנהל שיווק גלובלי, TSMC

          נוספים מאמרים

          מכינה מקום לאוזן על השבב. עידן פישל. צילום: דוברות אוניברסיטת תל אביב
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          רובוט עם אוזן על שבב

          א.ק.ג המחשה: depositphotos.com
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          חוקרים מהטכניון ומרוסיה פיתחו טכנולוגיה לאבחון מדויק של בעיות לב על סמך ניתוח אוטומטי של בדיקות אק”ג שגרתיות

          טכנולוגית זיהוי פנים. המחשה: depositphotos.com
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          טאואר ואופיקס מודיעות על פיתוח פלטפורמה טכנולוגית לחיישני תלת מימד וזיהוי פנים

          MyEye 2. צילום יחצ, אורקם
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          אורקם של מייסדי מובילאיי צפויה להנפיק בנאסד”ק לפי שווי של 2.5 מיליארד דולר

          הפוסט הבא
          2000px Huawei.svg 150x1501

          בענף השבבים שואלים האם הגיע הזמן לשכוח מהזמנות עתידיות מחוואווי?

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • האם חב’ מיקרון פתחה בחשאי מרכז חדש לפיתוח שבבים בישראל?
          • בלעדי: טלי רוזמן, מנכ”לית עסקי מדפסות ה- 3D של זירוקס ל- Chiportal : תקופת הקורונה סייעה מאד לעסקינו
          • מנכ”ל אינטל הנכנס מאשר: בכוונתנו להעביר חלק מהיצור לגורמי חוץ
          • הסיבה האמיתית לביקורו של אילון מאסק בישראל והאם השמועות על יהדותו נכונות?
          • CES 2021: כל ההכרזות החשובות בתחום השבבים

          מאמרים פופולאריים

          • בים, באוויר וביבשה – ניווט אטומי צובר תאוצה
          • יתרונות העבודה מהבית
          • המדע שמאחורי הקורונה
          • חוק מור לא מת
          • קסמי הטישו – קבוצת מחקר חוקרת כיצד נייר הטישו קוטל תוך 30 דק’ את נגיף הקורונה
          [/jnews_block_28]

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פניות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2021 יערך ב-21 ביוני, 2021. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית המיקרואלקטרוניקה כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים. מועד מדויק יתפרסם סמוך למועד הכנס

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ’יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב”ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיותדרונט בניית אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב”ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ’יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיותדרונט בניית אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסט
            • הקטן טקסט
            • גווני אפור
            • ניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכה
            • רקע בהיר
            • הדגשת קישורים
            • פונט קריא
            • איפוס