• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא טאיוואן לאי צ’ינג־דה נפגש עם משלחת איגוד תעשיית השבבים האמריקני (SIA) בארמון הנשיאות בטאיפיי, 2 במרץ 2026. קרדיט: לשכת נשיא טאיוואן (Presidential Office, Taiwan)

    נשיא טאיוואן נפגש עם משלחת SIA: “נבנה שרשראות אספקה אמינות בעידן ה-AI”

    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

  • בישראל
    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    נשיא טאיוואן לאי צ’ינג־דה נפגש עם משלחת איגוד תעשיית השבבים האמריקני (SIA) בארמון הנשיאות בטאיפיי, 2 במרץ 2026. קרדיט: לשכת נשיא טאיוואן (Presidential Office, Taiwan)

    נשיא טאיוואן נפגש עם משלחת SIA: “נבנה שרשראות אספקה אמינות בעידן ה-AI”

    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

  • בישראל
    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים תקשורת מהירה חמש המגמות הצפויות בעולם האחסון

חמש המגמות הצפויות בעולם האחסון

מאת Webmaster
11 מאי 2020
in תקשורת מהירה, מאמרים טכניים
איחסון מאובטח. המחשה: Image by succo from Pixabay

איחסון מאובטח. המחשה: Image by succo from Pixabay

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

לצד העיסוק באינטרנט של הדברים, בינה מלאכותית וטכנולוגיות חכמות שיבטיחו זמינות רשת ומשאבי עיבוד – חשוב גם להתייחס לרכיב נוסף הנכנס "מתחת למכסה המנוע" של מכונות הנתונים שלנו: אחסון מידע

מאת: יוסי רפאל

עשור חדש עומד בפתח, וזה הזמן לבחון את המגמות הטכנולוגיות המסתמנות, והשלכותיהן על עולם האחסון. לצד העיסוק באינטרנט של הדברים, בינה מלאכותית וטכנולוגיות חכמות שיבטיחו זמינות רשת ומשאבי עיבוד – חשוב גם להתייחס לרכיב נוסף הנכנס "מתחת למכסה המנוע" של מכונות הנתונים שלנו: אחסון מידע. תשתיות יעילות ואפקטיביות הן מפתח להצלחת הארגון – ואפשרויות הרחבה וצמיחה חיוניות למינוף הנתונים האלה.
הגידול בצפיפות האחסון מציג אותנו עם דיסקים בקיבולות של 16TB – בעוד דוגמאות של דיסקים מגנטיים בנפח 18TB בטכנולוגיה קונבנציונאלית (CMR) ו- 20TB בטכנולוגיית אבקה מגנטית (SMR) כבר מסופקות ליצרנים, וצפויות להיות זמינות בכמויות בהמשך השנה. בחמש השנים הקרובות, יגדל היקף האימוץ של טכנולוגיית SMR. גידול צפיפות האחסון מהווה מפתח לאספקת קיבולת גדולה יותר תוך שמירה על עלות בעלות כוללת (TCO) אטרקטיבית. בינתיים, הולך ועולה הערך המוצע על ידי אחסון פלאש ביישומים דוגמת ניתוח אנליטי ובינה מלאכותית. התקדמות בתחום טכנולוגיית 3D NAND איפשרה צפיפות גבוהה יותר במארזים קומפקטיים יותר, בזכות השילוב בין צפיפות ליחידת שטח, תוספת שכבות, ועליה במספר הסיביות.
מנוע מרכזי בקידום עוצמת זיכרון הפלאש, הוא המעבר מ- SATA ל- NVMe™ (Non-Volatile Memory Express) הפרוטוקול הזה משמש שרתים, מערכות אחסון ורשתות אחסון – תוך צמצום דרמטי של רמת ההשהיה, והאצת הטיפול בעומסי עבודה של יישומים.

עולם האחסון מתעצב עתה מחדש, בזכות שילוב בין שורת גורמים:

מספר מרכזי האחסון המקומיים יגדל, לצד הצגת ארכיטקטורות חדשות. תורמות לכך דרישות רגולטוריות הנוגעות למיקום האחסון, יחד עם הנטיה הגוברת של ארגונים לאחסן את הנתונים שלהם בעצמם על מנת להבטיח רמת שליטה טובה יותר. ארכיטקטורות חדשות דוגמת אחסון מופרד לאזורים, Zoned Storage, תסייענה בייעול האחסון בדיסקים ובפלאש.

סטנרטיזציה בתחום הבינה המלאכותית תפשט את משימות האחסון בקצה הרשת. הנטיה לאחסן יותר עומסי עבודה בקצות הרשת, יוצרת צורך במערכות אחסון מתאימות המסוגלות להריץ משימות אנליטיות על כמויות גדולות של נתונים. המערכות האלה ידרשו סטנרטיזציה ואפשרות עבודה משולבת – על בסיס ארכיטקטורה פתוחה.

ההפרדה בין רמות האחסון תימשך ותתרחב: פתרונות האחסון יידרשו להיות מוקצים ונגישים באמצעות מארג הרשת, על בסיס הסכמי רמת שירות (SLA) המוגדרים על פי הצרכים המיוחדים לכל יישום. השימוש ב- SSD יתרחב על מנת לטפל בנתונים הדורשים גישה מהירה, תוך שהביקושים לנפחים בתחומי האקסא-בייט במחירים אפקטיביים ובטווח הרחבה גמיש מאיצים במקביל את הגידול בקיבולת הדיסקים הקשיחים הנדרשים לאחסון Big Data.

מארג הרשת יאפשר האחדה של תהליכי שיתוך אחסון. רשתות איתרנט הופכות ל"עמוד השדרה האוניברסאלי" של מרכזי עיבוד נתונים, ומאפשרות האחדה של שיתוף האחסון. תשתיות ניתנות להרכבה (Composable infrastructure) משתמשות ב- NVMe על גבי מארג הרשת (NVMe-over-Fabric) על מנת לשפר משמעותית את ניצולת האחסון, הביצועים והעמידות ברמת מרכז עיבוד הנתונים. הן מאפשרות לנתק את האחסון מהעיבוד, ולשתף מאגר אחד של קיבול אחסון ונתונים בין יישומים שונים. במהלך 2020 נראה גידול בשימוש בתשתיות כאלה.

דיסקים קשיחים ימשיכו לשגשג בסביבת מרכזי עיבוד נתונים. אין תחליף לקיבולת שלהם ולעלות הבעלות האטרקטיבית שלהם. קצב הגידול השנתי הממוצע בתחום הזה צפוי לעמוד על 36% (דו"ח TRENDFOCUS), בעוד IDC חוזה כי ב- 2023 ייוצרו 103 ZB של נתונים, ו- 12 ZB יאוחסנו – רובם בקצות הרשת.
דיסקים קשיחים וטכנולוגיות פלאש הם בין היסודות החשובים ביותר לבניית פעילות עסקית מוצלחת ומאובטחת. השקעה בתשתיות אחסון מקיפות תציב את העסק בעמדה טובה יותר, שתאפשר לו להתמודד עם הגידול בכמויות הנתונים.

*הכותב הינו מנהל המכירות של חברת Western Digital ישראל וטורקיה

Tags: איחסוןווסטרן דיגיטל
Webmaster

Webmaster

נוספים מאמרים

MARVEL LOGO לוגו מארוול
תקשורת מהירה

מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
תקשורת מהירה

סיוה מסכמת רבעון שלישי: צמיחה ברישוי AI ובהכנסות – לצד הפסד נקי במונחי GAAP

אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה
תקשורת מהירה

סיוה ומיקרוצ'יפ בשיתוף פעולה אסטרטגי: מעבדי ה-AI של סיוה יוטמעו בקו מוצרי Microchip

לוגו אלטייר לפני שינוי השם, כחברה בת של סוני. כעת המותג יושב. צילום יחצ
תקשורת מהירה

סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר סמיקונדקטור חוזרת להיות עצמאית

Next Post
ד"ר מרדכי גורי. צילום יחצ, אוניברסיטת בן גוריון

חוקרי הסייבר של אוניברסיטת בן-גוריון: ניתן לרגל ולהזליג מידע באמצעות ספק הכוח של המחשב

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית
  • ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות…
  • מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה…

מאמרים פופולאריים

  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…
  • מעבר לשבבים: “המגן החברתי” של טאיוואן והמאבק על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס