• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    לי ג׳אה־יונג, יו״ר סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    יו״ר סמסונג סייר באתרי השבבים בקוריאה, על רקע שיפור בביצועי חטיבת ה־DS

    ג'ון ויטל, פורטינט. צילום יחצ

    פורטינט ואנבידיה הכריזו על שיתוף פעולה לאספקת יכולות חדשות להאצת התשתיות בסביבות AI

    מישל ג'ונסטון והפנתר לייק ב-CES. צילום יחצ, אינטל

    אינטל משיקה את AI Playground 3.0: מהפכה בנגישות ה-AI למשתמשים ביתיים עם תמיכה בקול, תמונה וממשק מאוחד

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

    הדמיית קמפוס אנבידיה המתוכנן להיבנות בקריית טבעון. צילום יחצ

    אנבידיה חנכה רשמית את המרכז בקרית טבעון; האיכלוס הראשוני צפוי ל-2031

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    רשות החדשנות משקיעה 40 מיליון שקלים בהקמה והפעלה של 5 אתרי הרצה לסטרטאפים לפיילוטים בתנאי אמת

    גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)

    SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

    לוגו סינופסיס. צילום יחצ

    הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו

    אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

    הקמפוס של אנבידיה בקריית טבעון מתקרב לחתימה: 90 דונם בהנחה וללא מכרז

    מימין לשמאל - פאבל וילק ויוליה מילשטיין – אבנט אייסיק. ד''ר ליאוניד יאביץ, פרופ' אדם תימן, פרופ' אלכס פיש – אוניברסיטת בר אילן. קרדיט – יוני רייף

    אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות לצ'יפלטים מהדור הבא

    בכירי קוונטום טרנזיסטורס. צילום יחצ

    Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988% בשער דו־קיוביטי מבוסס יהלום

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    לי ג׳אה־יונג, יו״ר סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    יו״ר סמסונג סייר באתרי השבבים בקוריאה, על רקע שיפור בביצועי חטיבת ה־DS

    ג'ון ויטל, פורטינט. צילום יחצ

    פורטינט ואנבידיה הכריזו על שיתוף פעולה לאספקת יכולות חדשות להאצת התשתיות בסביבות AI

    מישל ג'ונסטון והפנתר לייק ב-CES. צילום יחצ, אינטל

    אינטל משיקה את AI Playground 3.0: מהפכה בנגישות ה-AI למשתמשים ביתיים עם תמיכה בקול, תמונה וממשק מאוחד

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

    הדמיית קמפוס אנבידיה המתוכנן להיבנות בקריית טבעון. צילום יחצ

    אנבידיה חנכה רשמית את המרכז בקרית טבעון; האיכלוס הראשוני צפוי ל-2031

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    רשות החדשנות משקיעה 40 מיליון שקלים בהקמה והפעלה של 5 אתרי הרצה לסטרטאפים לפיילוטים בתנאי אמת

    גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)

    SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

    לוגו סינופסיס. צילום יחצ

    הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו

    אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ

    הקמפוס של אנבידיה בקריית טבעון מתקרב לחתימה: 90 דונם בהנחה וללא מכרז

    מימין לשמאל - פאבל וילק ויוליה מילשטיין – אבנט אייסיק. ד''ר ליאוניד יאביץ, פרופ' אדם תימן, פרופ' אלכס פיש – אוניברסיטת בר אילן. קרדיט – יוני רייף

    אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות לצ'יפלטים מהדור הבא

    בכירי קוונטום טרנזיסטורס. צילום יחצ

    Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988% בשער דו־קיוביטי מבוסס יהלום

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית TapeOut Magazine מדוע רצוי להשתמש ב-SOCs מותאמים אישית בפרויקטים של IoT ו- 4.0 Industry

מדוע רצוי להשתמש ב-SOCs מותאמים אישית בפרויקטים של IoT ו- 4.0 Industry

מאת Stephan Ahles
10 ינואר 2021
in ‫רכיבים‬ (IoT), ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, TapeOut Magazine
מדוע רצוי להשתמש ב-SOCs מותאמים אישית בפרויקטים של IoT ו- 4.0 Industry

Socs for IoT

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בבואכם לפתח מוצרים לתחום ה- IoT, מערכות על שבב מותאמות אישית (Custom SoCs) יוכלו לעזור לכם לעמוד בדרישות הטכניות של היישום היעודי שלכם או לבדל את מוצריכם מהמתחרים. מעגלי (SoCs (System on Chip מותאמים אישית הם גם חסכוניים ויעילים, מציעים גמישות בתכנון ועוזרים לפתח מערכות IoT אמינות ובטוחות.

אחד השווקים הדינמיים ביותר כיום הוא האינטרנט של הדברים (IoT) המורכבים דרך קבע ממספר חיישנים ומערכות משובצות – בדרך כלל באמצעות רשתות תקשורת אלחוטיות – על מנת לשלוט ולפקח על הסביבה ועל מערכות אלקטרוניות. בתחום הצרכני, ניתן להשתמש במכשירי IoT לחיבור מכשירי חשמל או תאורה ליצירת בית חכם. בתחום התעשייתי, רשתות IoT יכולות לפקח על קווי ייצור במה שמכונה "Industry 4.0" או במפעל חכם.

על מנת לתכנן מוצרים עבור IoT או   Industrial IoT מפתחים משתמשים יותר ויותר ב SoCs המותאמים אישית ובכך יכולים להציע פונקציונליות מותאמת, צריכת חשמל נמוכה יותר ואינטגרציה גבוהה יותר. לפיתוח מערכות SoC מורכבות מאוד ישנם לרוב, מספר ספקי מוליכים למחצה התומכים בלקוח במהלך הפיתוח והייצור.

 

4.0 Industry

מדוע כדאי לבחור ב- SoC מותאם אישית?
התפתחויות IoT ו- IIoT דורשות מעגלים משולבים בצורה טובה יותר, בעלי צריכת חשמל נמוכה וחסכוניים בעלותם. קריטריונים סותרים אלה ניתנים למענה אופטימלי רק על ידי פתרונות יעודים ללקוח.

כדי להפחית את עלויות היחידה למוצר IoT , SoCs מותאמים אישית מציעים אפשרות להחליף ICs סטנדרטיים רבים ב SoC יחיד בשל צפיפות האינטגרציה הגבוהה שלהם. בנוסף לחיסכון בעלויות, הדבר מקטין גם את הגודל הכללי של החלקים האלקטרונים מה שמאפשר מימוש פתרונות IoT קומפקטיים יותר. עם זאת, יש למדוד את החיסכון בעלויות היחידה מול עלויות הפיתוח המותאם אישית של ה- SoC. מסיבה זו, בדרך כלל מושג חיסכון בעלויות עבור מוצרי SoC מותאמים אישית עבור מכשירים ו / או מוצרים בעלי נפח גבוה ובינוני עם אורך חיים ארוך.

בכל הנוגע לקישוריות, מוצרי IoT זקוקים לעיתים קרובות לתמיכה בסטנדרטים אלחוטיים (כגון ZigBee או Bluetooth LE). לכן היתרון של SoCs מותאמים אישית יכול לסייע בשילוב בלוקי HF בנוסף למעגלים הדיגיטליים. על ידי שילוב מקלטי ופולטי HF ב SoC- אחד, צריכת החשמל וגודל המוצר של ה- IoT מצטמצמים.

בנוסף לשילוב ,HF SoCs מותאמים אישית מציעים גם אפשרות לשלב חזית אנלוגית המותאמת ליישום המסוים. זה עשוי להיות חשוב, למשל, כממשק לחיישנים שבהם צריך ליצור או לקבל אותות אנלוגיים.

לעיתים קרובות חשוב ליצרנים להגן על ה- IP שלהם. אם מיושמים אלגוריתמים ושיטות קנייניות על SoC מותאם אישית, הם מוגנים במידה מסוימת מפני זיוף ונסיון לבצע שחזור הנדסי. ברור שעדיין ניתן להעתיק SoC מותאם אישית, אך זה יקר מאוד וכרוך בעבודה רבה. לכן SoCs מותאמים אישית מציעים גם רמת מסוימת של אבטחה מפני זיוף.

מודלים להתחברות
פיתוח SoC מותאם אישית הוא בדרך כלל תהליך מורכב מאוד הדורש מידה גבוהה של מומחיות וידע שנבנה לאורך שנים רבות. לכן מומלץ להיעזר בספקים של SoC מותאם אישית. הם יכולים להגיב בצורה גמישה לדרישות הלקוח ובדרך כלל להציע מספר מודלים של התקשרות אפשרית, או צורות של שיתוף פעולה. אלה מבוססים על משאבי תכנון ה- SoC המותאמים אישית ללקוח.

באופן כללי, ישנם ארבעה מודלים אפשריים לפיתוח SoC מותאם אישית. במודל המסורתי הלקוח אחראי על תכנון SoC בעוד היצרן דואג ללייאאוט, לייצור ולבדיקה. גרסה נוספת של מודל זה היא מודל הכלים (או מודל הפאונדרי) בו הלקוח מבצע את כל עבודות הפיתוח ושותף ה- SoC אחראי על הייצור.

במודל הפלטפורמה, יצרן המוליכים למחצה מבצע חלק מהפיתוח של ה- SoC (למשל תת-מערכת המעבד או המעגל האנלוגי), בעוד שחלקים סטנדרטיים, כגון ממשקים נרכשים ברשיון של קניין רוחני ((IP ויצרנית ה- SoC משלבת את הבלוקים הבודדים של המעגל.

במודל ה- spec-in הלקוח מספק את המפרט של התכנון וספק ה- SoC משלים את כל תהליך התכנון וההטמעה של הצ'יפ.

אפשרויות אלו מעניקות ללקוחות מגוון דרכים לאזן את מומחיות התכנון הפנימי שלהם, כמו גם את השקעותיהם בכלי פיתוח ובמשאבי פיתוח אחרים להתאמת פיתוח ה ASIC- שלהם עם המודל העסקי שלהם ולזמן הפיתוח הזמין.
טכנולוגיות מוליכים למחצה ישנם מגוון טכנולוגיות של מוליכים למחצה הזמינים לפיתוח ASIC . CMOS היא הטכנולוגיה הנפוצה ביותר. זה מתאים במיוחד לשילוב מעגלים דיגיטליים, אך ניתן לשלב גם פונקציות RF ואנלוגיות.

מערכות SoC המשלבות בעיקר מעגלי HF / אנלוגי עם פונקציונליות דיגיטלית נמוכה מיושמות לרוב ב- SiGe (סיליקון-גרמניום), המציע גם CMOS וגם טרנזיסטורים דו-קוטביים. GaAS (גליום ארסניד) מתאים למעגלי RF בעלי תפוקה גבוהה, למשל מגברי כוח (PA). ישנם גם צורות מעורבות ותהליכים מיוחדים, כגון HV-CMOS (CMOS במתח גבוה).

במכשירי CMOS, גודל התהליך (כיום 180 ננומטר עד 5 ננומטר) קובע את צפיפות האינטגרציה, כלומר מספר השערים הלוגים שניתן לאכלס לכל שטח שבב. תהליכים עם גדלים קטנים יותר מציעים בדרך כלל שיעורי שעון גבוהים יותר, מה שמוביל לעוצמת מחשוב גבוהה יותר, אך הם יקרים יותר מתכנונים המבוססים על צמתים מעובדים ישנים יותר (כלומר גדלי תהליכים גדולים יותר). לפיכך כל פיתוח SoC מותאם אישית הוא פשרה בין עלויות הפיתוח הכרוכות בצפיפות הביצועים והאינטגרציה הנדרשת. עלויות ה- NRE (עלויות הנדסה חד פעמיות) לפיתוח SoC ועלויות המסכה יגדלו ככל שמשולבים יותר כוח מחשוב ומעגלים ב- SoC.

לסיכום
מערכות SoC מותאמות אישית מציעות פתרונות מותאמים מבחינת ביצועים, פונקציונליות וצריכת חשמל, החשובים במיוחד עבור יצרנים ומפתחי מוצרי IoT. שילוב ספק SoC מותאם אישית בתהליך הגדרת השבב בשלב מוקדם יכול לאפשר להם למצוא את הפיתרון האופטימלי. על ידי יישום המומחיות הטכנית של צוות התכנון של ספקית SoC שלה, חברה יכולה להגדיר שבב ולהשתמש בשירותים כגון תכנון, פריסה, אריזה, בדיקה וייצור לפי המודל העסקי שלה.

 

המאמר נכתב ע"י סטפן אהלס, מהנדס שיווק בכיר בחברת Socionext Europe

Tags: Custom SOCsSocionext
Stephan Ahles

Stephan Ahles

נוספים מאמרים

מנכ
‫רכיבים‬ (IoT)

חגי סלע מונה למנהל אזורי ישראל, המזה״ת,אפריקה ומדינות בריה״מ לשעבר בחברת RAD

IOT תעשיתי. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

קלארוטי משיקה ספריית CPS לזיהוי חולשות בציוד תעשייתי ורפואי מחובר לרשת

חנות של וולמארט. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

וולמארט ו־Wiliot משיקות פריסת ענק של טכנולוגיית IoT פיזית בשרשרת האספקה

אבי בקל, מנכ
‫רכיבים‬ (IoT)

‏TriEye ו-LITEON מקדמות פתרונות חישה ותצלום SWIR לרובוטיקה ולרכב

Next Post
תקשורת מהירה בתוך המכונית. צילום יחצ, הרמן

HARMAN מכריזה על ה- TBOT - שמאפשרת לחזות ולפתור בעיות תקשורת 5G במכוניות על הכביש

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988%…
  • הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys…
  • SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות…
  • אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות…
  • אנבידיה חנכה רשמית את המרכז בקרית טבעון; האיכלוס…

מאמרים פופולאריים

  • לקרב את המחשבים ליעילות האנרגטית של המוח
  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס