• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    רובוט דמוי אדם בביתן של אינטל

    אינטל ואלטרה יפתחו יחד פתרונות לחיבור חיישנים במערכות בינה מלאכותית פיזית

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD צופה שלראשונה בתולדותיה תעקוף את אינטל בהכנסות הרבעוניות

  • בישראל
    טקס פרס דן מידן באוניברסיטה העברית

    מאלקטרוניקה גמישה ועד חומרים דו־ממדיים: ארבעה חוקרים קיבלו את פרס דן מידן לננו־טכנולוגיה

    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    רובוט דמוי אדם בביתן של אינטל

    אינטל ואלטרה יפתחו יחד פתרונות לחיבור חיישנים במערכות בינה מלאכותית פיזית

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD צופה שלראשונה בתולדותיה תעקוף את אינטל בהכנסות הרבעוניות

  • בישראל
    טקס פרס דן מידן באוניברסיטה העברית

    מאלקטרוניקה גמישה ועד חומרים דו־ממדיים: ארבעה חוקרים קיבלו את פרס דן מידן לננו־טכנולוגיה

    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים תקשורת מהירה סיוה מרחיבה את סל מוצרי הקישוריות האלחוטית ב-Wi-Fi 7 ליישומי IoT מתקדמים

סיוה מרחיבה את סל מוצרי הקישוריות האלחוטית ב-Wi-Fi 7 ליישומי IoT מתקדמים

מאת אבי בליזובסקי
04 ינואר 2024
in תקשורת מהירה, בישראל
תקשורת בפרוטוקול Wi-Fi 7. צילום באדיבות סיוה

תקשורת בפרוטוקול Wi-Fi 7. צילום באדיבות סיוה

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

טכנולוגיית Wi-Fi 7 מבוססת על התכונות המתקדמות של תקן הקישוריות IEEE 802.11be  העדכני ומאפשרת פתרון Wi-Fi עם ביצועים גבוהים יותר במונחי מהירות וזמני שיהוי, ויעילות גבוהה יותר במונחי צריכת הספק ועלויות פיתוח

ספקית טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית והחישה החכמה סיוה (נאסד"ק: CEVA) הודיעה על הרחבת סל פתרונותיה בתחום הקישוריות האלחוטית עם פלטפורמת Wi-Fi 7 החדשה, המיועדת למוצרים ויישומים מתקדמים בקצבים גבוהים בשוק הצרכני והתעשייתי. מוצרים אלה כוללים בין השאר שרתי גישה, טלוויזיות חכמות וממירים דיגיטליים, מכשירי מדיה לצפייה ישירה, משקפי מציאות רבודה ומדומה, מחשבים, וסמארטפונים.

טכנולוגיית Wi-Fi 7 מבוססת על התכונות המתקדמות של תקן הקישוריות IEEE 802.11be  העדכני ומאפשרת פתרון Wi-Fi עם ביצועים גבוהים יותר במונחי מהירות וזמני שיהוי, ויעילות גבוהה יותר במונחי צריכת הספק ועלויות פיתוח.

להערכת חברת המחקר ABI, שוק שבבי ה-Wi-Fi צפוי להגיע ב-2028 ליותר מ-5.1 מיליארד יחידות מדי שנה, כשיותר מ-1.7 מיליארד מהם צפויים לתמוך בתקן Wi-Fi 7. עם הגידול בביקוש למכשירים מבוססי Wi-Fi, מספר הולך וגדל של חברות שבבים ויצרנים בוחרים לשלב קישוריות Wi-Fi בשבבים שהם מתכננים, וזקוקים לטכנולוגיית Wi-Fi איכותית כדי להפחית את זמני ועלויות הפיתוח.

40 הסכמי רישוי

עד כה סיפקה סיוה טכנולוגיותWi-Fi  בתקנים 4, 5 ו-6, וחתמה על יותר מ-40 הסכמי רישוי לאספקת Wi-Fi 6 למגוון רחב של שווקים ויישומים, החל מנקודות גישה ועד למוצרי IoT. תקן 7 החדש מרחיב את יכולת הקישוריות של מוצרי הדור הבא.

לדברי אנדרו זיגנאני, מנהל מחקר בכיר ב-ABI, ״טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית של סיוה ממלאות תפקיד חיוני באימוץ הגדל של תקני הקישוריות בשוק ה-IoT, כפי שמתבטא באספקת יותר ממיליארד שבבי קישוריות בכל שנה״. לדבריו, טכנולוגייתWi-Fi 7  תאפשר לחברות שבבים ויצרנים לפתח שבבי קישוריות עם ביצועים גבוהים ויתרון תחרותי, בעלויות ובסיכון נמוכים יותר.  

מנהל חטיבת ה-IoT של סיוה, טל שליו, הוסיף: ״התרחבות השימוש ב-Wi-Fi יצר את הצורך בתקן 7 החדש, המשפר את קצב הורדת הנתונים, זמן השיהוי, ותומך בעומס הנתונים הגדל ברשת. כדי לענות על הצורך המתרחב בקישוריות אלחוטית מהירה ומורכבת יותר, אנו תומכים ביכולות המתקדמות של Wi-Fi 7, כגון מודולצית 4K QAM, MLO ו-MRU. פלטפורמת Wi-Fi 7 שלנו משלבת את כל התכונות של התקן האלחוטי האחרון, מפשטת משמעותית את הפיתוח ומקצרת את זמני הפיתוח של חברות המבקשות להוסיף קישוריות Wi-Fi  מתקדמת למוצריהן״.

Tags: Wi-Fi 7סיוה
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים
תקשורת מהירה

דיווח: אמזון במגעים לרכישת דקארט בכ־7 מיליארד דולר

אלעד נאור, סגן נשיא להנדסה ב־Astera Labs ישראל. צילום: יח
תקשורת מהירה

אלעד נאור, מבכירי Cisco Silicon One, מונה לסמנכ"ל ההנדסה של Astera Labs בישראל

מנכ
תקשורת מהירה

ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
תקשורת מהירה

סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

Next Post
מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

ממשלת הולנד ביטלה רשיונות יצוא של ASML לסין

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים…
  • סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי…
  • מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת…
  • בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות…
  • מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב…

מאמרים פופולאריים

  • החברה שתפתור לענקיות ה-AI את הבעיה הכואבת ביותר
  • קרב הענקים על שוק שבבי ה-SoC לנהיגה אוטונומית
  • החומרים הקריטיים לתעשיית השבבים: ליבת החדשנות…
  • האם המחשוב הקוונטי הוא בועת הדוט־קום הבאה?
  • דרור והסנוניות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2027 יערך ב-18-19 במאי, 2027. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2027 will be held on May 18-19, 2027. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס