• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס

    הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

    הלחצים האמריקנים מביאים את סין לידי עצמאות בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין החלה לייצר מכונות ליתוגרפיה DUV מקומיות בטבילה

    תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

    סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת מתקוות השבבים הגדולות של ישראל

    פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו (משמאל) בכנס CES 2019. צילום: אבי בליזובסקי

    טכנולוגיית המכ״ם של Arbe נבחרה לתוכניות אזרחיות וביטחוניות

    איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך

    אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

    קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

    בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי

    אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת

    הענקת פרסי הצטיינות לסטודנטיות במשרדי קיידנס ישראל - צילום קיידנס ישראל

    קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס

    הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

    הלחצים האמריקנים מביאים את סין לידי עצמאות בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין החלה לייצר מכונות ליתוגרפיה DUV מקומיות בטבילה

    תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

    סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת מתקוות השבבים הגדולות של ישראל

    פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו (משמאל) בכנס CES 2019. צילום: אבי בליזובסקי

    טכנולוגיית המכ״ם של Arbe נבחרה לתוכניות אזרחיות וביטחוניות

    איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך

    אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

    קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

    בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי

    אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת

    הענקת פרסי הצטיינות לסטודנטיות במשרדי קיידנס ישראל - צילום קיידנס ישראל

    קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ סינופסיס הכריזה על פתרון ניתוח אמינות באמצעות Synopsys PrimeSim

סינופסיס הכריזה על פתרון ניתוח אמינות באמצעות Synopsys PrimeSim

מאת אבי בליזובסקי
03 אוקטובר 2021
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
לוגו סינופסיס. צילום יחצ

לוגו סינופסיס. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

תהליך Signoff עם ניתוח אמינות לכל אורך מחזור החיים והסמכה למפעלי ייצור שבבים מונע תכנון יתר ושינויים הנדסיים יקרים בשלבי תכנון מאוחרים בענפי הרכב, התעופה והחלל, הביטחון, הרפואה והתקשורת ב-5G

סינופסיס הכריזה על פתרון ניתוח אמינות באמצעות Synopsys PrimeSim.

נקודות מרכזיות בהכרזה:

  • זרימת עבודה מאוחדת של טכנולוגיות מוכחות מספקת ניתוח אמינות עתיר ביצועים לכל אורך חיי המוצר, תוך עמידה בתקנים דוגמת ISO 26262
  • שילוב עם פתרון PrimeSim™ Continuum מאפשר שימוש רצוף בסימולטורים מובילים עבור electromigration \ ניתוח נפילת מתח, התיישנות טרנזיסטורים מסוג MOS (Metal Oxide Silicon), מטה-סימולציית high-sigma Monte Carlo, כשל אנלוגי, וניתוחי אמינות אחרים
  • שילוב בסביבת התכנון PrimeWave™ מספק זרימת עבודה עקבית של אימות אמינות, המאפשרת ניתוח חולשות, ויזואליזציה של התוצאות וחקירה של תסריטי what-if

מספר חברות סמיקונדקטורים מובילות אימצו את פתרון ניתוח האמינות החדש Reliability Analysis PrimeSim™ של חברת סינופסיס (NASDAQ: SNPS), שמאחד בין טכנולוגיות ניתוח אמינות מוכחות לייצור ומורשות לשימוש במפעלי ייצור שבבים עבור תכנוני אנלוג, סיגנל מעורב ותכנוני full custom. זאת, במטרה להאיץ את העמידה ביעדי זמן לאמינות של תכנונים ברמת לכידות גבוהה (hyper convergent ) ליישומים קריטיים למשימה.

השילוב עם פתרון PrimeSim™ Continuum מספק מערך עשיר של טכנולוגיות סימולציה וניתוח מובילות בשוק במטרה להאיץ ניתוח אמינות על פני מחזור חיי המוצר. הפתרון מאפשר הערכה ממצה של אמינות עבור כשלים בשלבים מוקדמים, שלבי ביניים ושלבי סוף החיים של המוצר, וכך מהנדסי תכנון יכולים למזער הוראות לשינויים הנדסיים (ECOs – Engineering Change Orders) ופגמים שחמקו מזיהוי בשלבי תכנון מאוחרים, ולשפר את הבטיחות, האמינות ואת ביצועי התכנון, עם קורלציית סיליקון משופרת עבור ארכיטקטורות הדור הבא ספציפיות-לתחום המיועדות ליישומים מורכבים בתעשיות הרכב, התעופה והחלל, הביטחון, הרפואה והתקשורת האלחוטית ב-5G.

אימות אמינות הוליסטי, מגובש ועתיר ביצועים

הצורך בבטיחות ובאמינות הפך לצו עליון ביישומים קריטיים של מעגלים משולבים על פני תחומים דוגמת ענפי הרכב, התעופה, החלל והרפואה, שדורשים רמות נמוכות של פגמים שנמדדות לעיתים קרובות במספר החלקים הפגומים מתוך מיליארד (DPPB), רמת בטיחות פונקציונלית גבוהה יותר, כולל עמידה בתקני תעשייה דוגמת ISO 26262, וכן אמינות גבוהה יותר לטווח ארוך בתנאי פעולה קשים. לכידות גבוהה של מעגלים משולבים מוסיפה עוד שכבה של מורכבות ניתוח בשל שילוב התכנון מרובי הפונקציות והטכנולוגיות על גבי אותה המערכת על גבי שבב (SoC) או אותה המערכת במארז (SIP).

פתרון PrimeSim Reliability Analysis כולל טכנולוגיות מהירות רגילות וטכנולוגיות המונעות על ידי לימוד מכונה שמספקות האצה משמעותית לאפיון תאים high-sigma leaf, בדיקות מעגלי סטטיות, התנגדות לשלמות היחס בין ההספק לסיגנל ברשת, ניתוח signoff של electromigration ומתח, ניתוח

התיישנות טרנזיסטורים מסוג MOS (Metal Oxide Silicon) וכן ניתוח כיסוי בדיקה באמצעות סימולציה של כשלים אנלוגיים. טכנולוגיות PrimeSim Reliability Analysis קיבלו הסמכה מ-TSMC והרשאות ממפעל ייצור השבבים של סמסונג, אינטל ו-GlobalFoundries, והן מספקות ביצועים גבוהים תוך שימור רמה גבוהה של איכות תוצאות.

פתרון PrimeSim Reliability Analysis מספק אימות אמינות מגובש על פני תסריטי שימוש בשלבים מוקדמים, שלבי ביניים ושלבים מאוחרים של חיי המוצר, ובכך הוא מספק מענה לצורך של התעשייה לייצר תכנונים בטוחים ואמינים ברמת לכידות גבוהה. ההשלמה לפתרון זה היא פתרונות פלטפורמת Synopsys Silicon Lifecycle Management Platform, שמספקת ניטור אמינות, ניתוח וטיפול בשגיאות מקיפים לאחר תכנון הסיליקון.

טכנולוגיות PrimeSim Reliability Analysis הן חלק מפלטפורמת Synopsys Custom Design שקיבלה הסמכה לתקן ISO 26262 TCL1 וניתן להשתמש בהן באופן אמין בכדי לאמת בטיחות פונקציונלית עבור יישומי ASIL D. שילוב עם סביבת התכנון PrimeWave™, שמהווה גם היא חלק מפתרון ה-PrimeSim Continuum, מספק חוויה רציפה של אימות אמינות ומאפשר ניהול סימולציה מאוחד, ניתוח חולשות, ויזואליזציה של תוצאות ובדיקות של תסריטי what-if. כל הטכנולוגיות האלה מוכנות למימוש בענן, עם מיטוב עבור סביבות של פלטפורמות ענן ציבורי וסביבות של container.

Tags: סינופסיס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

Next Post
סמסונג. אילוסטרציה: depositphotos.com

סמסונג עלולה להיות הקורבן הראשון אם אינטל תצליח לממש תחזיותיה לקיבולות וטכנולוגיות ייצור

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח…
  • אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת
  • מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת…
  • אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה –…
  • קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס