• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ סינופסיס הכריזה על פתרון ניתוח אמינות באמצעות Synopsys PrimeSim

סינופסיס הכריזה על פתרון ניתוח אמינות באמצעות Synopsys PrimeSim

מאת אבי בליזובסקי
03 אוקטובר 2021
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
לוגו סינופסיס. צילום יחצ

לוגו סינופסיס. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

תהליך Signoff עם ניתוח אמינות לכל אורך מחזור החיים והסמכה למפעלי ייצור שבבים מונע תכנון יתר ושינויים הנדסיים יקרים בשלבי תכנון מאוחרים בענפי הרכב, התעופה והחלל, הביטחון, הרפואה והתקשורת ב-5G

סינופסיס הכריזה על פתרון ניתוח אמינות באמצעות Synopsys PrimeSim.

נקודות מרכזיות בהכרזה:

  • זרימת עבודה מאוחדת של טכנולוגיות מוכחות מספקת ניתוח אמינות עתיר ביצועים לכל אורך חיי המוצר, תוך עמידה בתקנים דוגמת ISO 26262
  • שילוב עם פתרון PrimeSim™ Continuum מאפשר שימוש רצוף בסימולטורים מובילים עבור electromigration \ ניתוח נפילת מתח, התיישנות טרנזיסטורים מסוג MOS (Metal Oxide Silicon), מטה-סימולציית high-sigma Monte Carlo, כשל אנלוגי, וניתוחי אמינות אחרים
  • שילוב בסביבת התכנון PrimeWave™ מספק זרימת עבודה עקבית של אימות אמינות, המאפשרת ניתוח חולשות, ויזואליזציה של התוצאות וחקירה של תסריטי what-if

מספר חברות סמיקונדקטורים מובילות אימצו את פתרון ניתוח האמינות החדש Reliability Analysis PrimeSim™ של חברת סינופסיס (NASDAQ: SNPS), שמאחד בין טכנולוגיות ניתוח אמינות מוכחות לייצור ומורשות לשימוש במפעלי ייצור שבבים עבור תכנוני אנלוג, סיגנל מעורב ותכנוני full custom. זאת, במטרה להאיץ את העמידה ביעדי זמן לאמינות של תכנונים ברמת לכידות גבוהה (hyper convergent ) ליישומים קריטיים למשימה.

השילוב עם פתרון PrimeSim™ Continuum מספק מערך עשיר של טכנולוגיות סימולציה וניתוח מובילות בשוק במטרה להאיץ ניתוח אמינות על פני מחזור חיי המוצר. הפתרון מאפשר הערכה ממצה של אמינות עבור כשלים בשלבים מוקדמים, שלבי ביניים ושלבי סוף החיים של המוצר, וכך מהנדסי תכנון יכולים למזער הוראות לשינויים הנדסיים (ECOs – Engineering Change Orders) ופגמים שחמקו מזיהוי בשלבי תכנון מאוחרים, ולשפר את הבטיחות, האמינות ואת ביצועי התכנון, עם קורלציית סיליקון משופרת עבור ארכיטקטורות הדור הבא ספציפיות-לתחום המיועדות ליישומים מורכבים בתעשיות הרכב, התעופה והחלל, הביטחון, הרפואה והתקשורת האלחוטית ב-5G.

אימות אמינות הוליסטי, מגובש ועתיר ביצועים

הצורך בבטיחות ובאמינות הפך לצו עליון ביישומים קריטיים של מעגלים משולבים על פני תחומים דוגמת ענפי הרכב, התעופה, החלל והרפואה, שדורשים רמות נמוכות של פגמים שנמדדות לעיתים קרובות במספר החלקים הפגומים מתוך מיליארד (DPPB), רמת בטיחות פונקציונלית גבוהה יותר, כולל עמידה בתקני תעשייה דוגמת ISO 26262, וכן אמינות גבוהה יותר לטווח ארוך בתנאי פעולה קשים. לכידות גבוהה של מעגלים משולבים מוסיפה עוד שכבה של מורכבות ניתוח בשל שילוב התכנון מרובי הפונקציות והטכנולוגיות על גבי אותה המערכת על גבי שבב (SoC) או אותה המערכת במארז (SIP).

פתרון PrimeSim Reliability Analysis כולל טכנולוגיות מהירות רגילות וטכנולוגיות המונעות על ידי לימוד מכונה שמספקות האצה משמעותית לאפיון תאים high-sigma leaf, בדיקות מעגלי סטטיות, התנגדות לשלמות היחס בין ההספק לסיגנל ברשת, ניתוח signoff של electromigration ומתח, ניתוח

התיישנות טרנזיסטורים מסוג MOS (Metal Oxide Silicon) וכן ניתוח כיסוי בדיקה באמצעות סימולציה של כשלים אנלוגיים. טכנולוגיות PrimeSim Reliability Analysis קיבלו הסמכה מ-TSMC והרשאות ממפעל ייצור השבבים של סמסונג, אינטל ו-GlobalFoundries, והן מספקות ביצועים גבוהים תוך שימור רמה גבוהה של איכות תוצאות.

פתרון PrimeSim Reliability Analysis מספק אימות אמינות מגובש על פני תסריטי שימוש בשלבים מוקדמים, שלבי ביניים ושלבים מאוחרים של חיי המוצר, ובכך הוא מספק מענה לצורך של התעשייה לייצר תכנונים בטוחים ואמינים ברמת לכידות גבוהה. ההשלמה לפתרון זה היא פתרונות פלטפורמת Synopsys Silicon Lifecycle Management Platform, שמספקת ניטור אמינות, ניתוח וטיפול בשגיאות מקיפים לאחר תכנון הסיליקון.

טכנולוגיות PrimeSim Reliability Analysis הן חלק מפלטפורמת Synopsys Custom Design שקיבלה הסמכה לתקן ISO 26262 TCL1 וניתן להשתמש בהן באופן אמין בכדי לאמת בטיחות פונקציונלית עבור יישומי ASIL D. שילוב עם סביבת התכנון PrimeWave™, שמהווה גם היא חלק מפתרון ה-PrimeSim Continuum, מספק חוויה רציפה של אימות אמינות ומאפשר ניהול סימולציה מאוחד, ניתוח חולשות, ויזואליזציה של תוצאות ובדיקות של תסריטי what-if. כל הטכנולוגיות האלה מוכנות למימוש בענן, עם מיטוב עבור סביבות של פלטפורמות ענן ציבורי וסביבות של container.

Tags: סינופסיס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

בינה מלאכותית (AI/ML)

קיידנס משיקה את ChipStack: סוכן AI לתכנון ואימות שבבים ומבטיחה עד פי 10 תפוקה

מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של Synopsys ותשלב אותה ב-MIPS

מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

Next Post
סמסונג. אילוסטרציה: depositphotos.com

סמסונג עלולה להיות הקורבן הראשון אם אינטל תצליח לממש תחזיותיה לקיבולות וטכנולוגיות ייצור

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת…
  • ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס