• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ סינופסיס הכריזה על פתרון ניתוח אמינות באמצעות Synopsys PrimeSim

סינופסיס הכריזה על פתרון ניתוח אמינות באמצעות Synopsys PrimeSim

מאת אבי בליזובסקי
03 אוקטובר 2021
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
לוגו סינופסיס. צילום יחצ

לוגו סינופסיס. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

תהליך Signoff עם ניתוח אמינות לכל אורך מחזור החיים והסמכה למפעלי ייצור שבבים מונע תכנון יתר ושינויים הנדסיים יקרים בשלבי תכנון מאוחרים בענפי הרכב, התעופה והחלל, הביטחון, הרפואה והתקשורת ב-5G

סינופסיס הכריזה על פתרון ניתוח אמינות באמצעות Synopsys PrimeSim.

נקודות מרכזיות בהכרזה:

  • זרימת עבודה מאוחדת של טכנולוגיות מוכחות מספקת ניתוח אמינות עתיר ביצועים לכל אורך חיי המוצר, תוך עמידה בתקנים דוגמת ISO 26262
  • שילוב עם פתרון PrimeSim™ Continuum מאפשר שימוש רצוף בסימולטורים מובילים עבור electromigration \ ניתוח נפילת מתח, התיישנות טרנזיסטורים מסוג MOS (Metal Oxide Silicon), מטה-סימולציית high-sigma Monte Carlo, כשל אנלוגי, וניתוחי אמינות אחרים
  • שילוב בסביבת התכנון PrimeWave™ מספק זרימת עבודה עקבית של אימות אמינות, המאפשרת ניתוח חולשות, ויזואליזציה של התוצאות וחקירה של תסריטי what-if

מספר חברות סמיקונדקטורים מובילות אימצו את פתרון ניתוח האמינות החדש Reliability Analysis PrimeSim™ של חברת סינופסיס (NASDAQ: SNPS), שמאחד בין טכנולוגיות ניתוח אמינות מוכחות לייצור ומורשות לשימוש במפעלי ייצור שבבים עבור תכנוני אנלוג, סיגנל מעורב ותכנוני full custom. זאת, במטרה להאיץ את העמידה ביעדי זמן לאמינות של תכנונים ברמת לכידות גבוהה (hyper convergent ) ליישומים קריטיים למשימה.

השילוב עם פתרון PrimeSim™ Continuum מספק מערך עשיר של טכנולוגיות סימולציה וניתוח מובילות בשוק במטרה להאיץ ניתוח אמינות על פני מחזור חיי המוצר. הפתרון מאפשר הערכה ממצה של אמינות עבור כשלים בשלבים מוקדמים, שלבי ביניים ושלבי סוף החיים של המוצר, וכך מהנדסי תכנון יכולים למזער הוראות לשינויים הנדסיים (ECOs – Engineering Change Orders) ופגמים שחמקו מזיהוי בשלבי תכנון מאוחרים, ולשפר את הבטיחות, האמינות ואת ביצועי התכנון, עם קורלציית סיליקון משופרת עבור ארכיטקטורות הדור הבא ספציפיות-לתחום המיועדות ליישומים מורכבים בתעשיות הרכב, התעופה והחלל, הביטחון, הרפואה והתקשורת האלחוטית ב-5G.

אימות אמינות הוליסטי, מגובש ועתיר ביצועים

הצורך בבטיחות ובאמינות הפך לצו עליון ביישומים קריטיים של מעגלים משולבים על פני תחומים דוגמת ענפי הרכב, התעופה, החלל והרפואה, שדורשים רמות נמוכות של פגמים שנמדדות לעיתים קרובות במספר החלקים הפגומים מתוך מיליארד (DPPB), רמת בטיחות פונקציונלית גבוהה יותר, כולל עמידה בתקני תעשייה דוגמת ISO 26262, וכן אמינות גבוהה יותר לטווח ארוך בתנאי פעולה קשים. לכידות גבוהה של מעגלים משולבים מוסיפה עוד שכבה של מורכבות ניתוח בשל שילוב התכנון מרובי הפונקציות והטכנולוגיות על גבי אותה המערכת על גבי שבב (SoC) או אותה המערכת במארז (SIP).

פתרון PrimeSim Reliability Analysis כולל טכנולוגיות מהירות רגילות וטכנולוגיות המונעות על ידי לימוד מכונה שמספקות האצה משמעותית לאפיון תאים high-sigma leaf, בדיקות מעגלי סטטיות, התנגדות לשלמות היחס בין ההספק לסיגנל ברשת, ניתוח signoff של electromigration ומתח, ניתוח

התיישנות טרנזיסטורים מסוג MOS (Metal Oxide Silicon) וכן ניתוח כיסוי בדיקה באמצעות סימולציה של כשלים אנלוגיים. טכנולוגיות PrimeSim Reliability Analysis קיבלו הסמכה מ-TSMC והרשאות ממפעל ייצור השבבים של סמסונג, אינטל ו-GlobalFoundries, והן מספקות ביצועים גבוהים תוך שימור רמה גבוהה של איכות תוצאות.

פתרון PrimeSim Reliability Analysis מספק אימות אמינות מגובש על פני תסריטי שימוש בשלבים מוקדמים, שלבי ביניים ושלבים מאוחרים של חיי המוצר, ובכך הוא מספק מענה לצורך של התעשייה לייצר תכנונים בטוחים ואמינים ברמת לכידות גבוהה. ההשלמה לפתרון זה היא פתרונות פלטפורמת Synopsys Silicon Lifecycle Management Platform, שמספקת ניטור אמינות, ניתוח וטיפול בשגיאות מקיפים לאחר תכנון הסיליקון.

טכנולוגיות PrimeSim Reliability Analysis הן חלק מפלטפורמת Synopsys Custom Design שקיבלה הסמכה לתקן ISO 26262 TCL1 וניתן להשתמש בהן באופן אמין בכדי לאמת בטיחות פונקציונלית עבור יישומי ASIL D. שילוב עם סביבת התכנון PrimeWave™, שמהווה גם היא חלק מפתרון ה-PrimeSim Continuum, מספק חוויה רציפה של אימות אמינות ומאפשר ניהול סימולציה מאוחד, ניתוח חולשות, ויזואליזציה של תוצאות ובדיקות של תסריטי what-if. כל הטכנולוגיות האלה מוכנות למימוש בענן, עם מיטוב עבור סביבות של פלטפורמות ענן ציבורי וסביבות של container.

Tags: סינופסיס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

Next Post
סמסונג. אילוסטרציה: depositphotos.com

סמסונג עלולה להיות הקורבן הראשון אם אינטל תצליח לממש תחזיותיה לקיבולות וטכנולוגיות ייצור

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס