• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: הישראלים שמחברים בין לקוחות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC וצמרת טכנולוגיות השבבים

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

    לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

    קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

  • בישראל
    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

    UCT ישראל מציינת 75 שנה ומרחיבה פעילות לשוק השבבים בעידן ה-AI

    אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט. צילום יחת

    רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

    WIFI 8. איור: באדיבות אינטל

    אינטל חושפת פרטים ראשונים על Wi-Fi 8: רשת אלחוטית חכמה שמנהלת את עצמה ומזהה תנועה בבית

    גיא אזרד. צילום יחצ

    לאחר שלוש שנים: גיא אזרד עוזב את חטיבת השבבים של גוגל קלאוד ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: הישראלים שמחברים בין לקוחות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC וצמרת טכנולוגיות השבבים

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

    לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

    קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

  • בישראל
    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

    UCT ישראל מציינת 75 שנה ומרחיבה פעילות לשוק השבבים בעידן ה-AI

    אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט. צילום יחת

    רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

    WIFI 8. איור: באדיבות אינטל

    אינטל חושפת פרטים ראשונים על Wi-Fi 8: רשת אלחוטית חכמה שמנהלת את עצמה ומזהה תנועה בבית

    גיא אזרד. צילום יחצ

    לאחר שלוש שנים: גיא אזרד עוזב את חטיבת השבבים של גוגל קלאוד ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ סמסונג גילתה חומר חדש – בורון ניטריד אמורפי (a-BN) שעשוי לטענתה לשנות את פני ייצור השבבים

סמסונג גילתה חומר חדש – בורון ניטריד אמורפי (a-BN) שעשוי לטענתה לשנות את פני ייצור השבבים

מאת אבי בליזובסקי
09 יולי 2020
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
חומר דו מימדי שעבר שינוי - בורון ניטריד אמורפי. איור: סמסונג

חומר דו מימדי שעבר שינוי - בורון ניטריד אמורפי. איור: סמסונג

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

חוקרים במכון המתקדם לטכנולוגיה של סמסונג (SAIT) חשפו החומר החדש שיאפשר תאימות בין סיליקון לגרפן

חוקרים במכון המתקדם לטכנולוגיה של סמסונג (SAIT) חשפו את הגילוי של חומר חדש, שנקרא בורון ניטריד אמורפי (a-BN), בשיתוף פעולה עם המכון הלאומי למדעים של אולסן (UNIST) ואוניברסיטת קיימברידג'. למחקר, שפורסם בכתב העת Nature, יש פוטנציאל להאיץ את הופעת הדור הבא של השבבים.

 

חומרים דו מימדיים — המפתח להתגברות על אתגרי המדרגיות

 

לאחרונה עבדו ב-SAIT על המחקר והפיתוח של חומרים דו מימדיים – חומרים גבישיים עם שכבה אחת של אטומים. ספציפית, במכון עבדו על המחקר והפיתוח של גרפן, והשיגו תוצאות מחקריות פורצות דרך בתחום הזה כמו פיתוח של טרנזיסטור גרפן חדש וגם שיטה חדשה לייצור גרפן עם שטח גדול, חד גבישי, בגודל פרוסה. בנוסף למחקר והפיתוח של גרפן, פעלו ב-SAIT להאיץ את המסחור של החומר.

"כדי לשפר את התאימות של גרפן עם תהליכי שבבים מבוססי סיליקון, יש לבצע את הגידול של הגרפן בגודל פרוסה על מצע שבבים בטמפרטורה נמוכה מ-400°C", אמר הייאון-ג'ין שין, מנהל פרויקט הגרפן וחוקר ראשי ב-SAIT. "אנחנו גם פועלים כל הזמן כדי להרחיב את היישומים של גרפן מעבר לשבבים".

 

החומר החדש שהתגלה, שנקרא בורון ניטריד אמורפי (a-BN), מורכב מאטומי בור וחנקן עם מבנה מולקולרי אמורפי. בורון ניטריד אמורפי מקורו בגרפן לבן, שכולל אטומי בור וחנקן מסודרים במבנה משושה, אבל המבנה המולקולרי של a-BN למעשה מבדל אותו מגרפן לבן.

לבורון ניטריד אמורפי יש קבוע דיאלקטרי מאוד נמוך הטוב מסוגו של 1.78 עם תכונות חשמליות ומכניות חזקות, ויכול לשמש כחומר בידוד לחיבורים כדי למזער הפרעות חשמליות. הדגימו גם שאפשר לגדל את החומר בגודל של פרוסה בטמפרטורה נמוכה של רק 400°C. לכן צפוי לבורון ניטריד אמורפי שימוש נרחב בשבבים כמו פתרונות DRAM ו-NAND, ובמיוחד בפתרונות זיכרון מהדור הבא לשרתים גדולים.

"לאחרונה, העניין בחומרים דו מימדיים ובחומרים החדשים שמפיקים מהם גדל. אבל יש עדיין הרבה אתגרים ביישום של החומרים בתהליכי שבבים קיימים", אמר סאונגג'ון פארק, סגן נשיא ומנהל המעבדה לחומרים לא אורגניים, SAIT. "נמשיך לפתח חומרים חדשים כדי להוביל את שינוי הפרדיגמה בשבבים".

Tags: סמסונג
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI
‫יצור (‪(FABs‬‬

הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

שיתוף פעולה בין אינטל לאנבידיה . צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

מאחורי הקלעים של עסקת הענק: אינטל חושפת את המודל העסקי מול NVIDIA ונתוני ייצור חדשים

תשתיות

מפעל השבבים של AWZ באשקלון – בין חזון למציאות

Flag_of_South_Korea
‫יצור (‪(FABs‬‬

דרום קוריאה שבויה בשבבים: הבום של HBM מסתיר סיכון מבני לכלכלה

Next Post
גיוס הון. המחשה:Jumpstory

גיוסי חברות היי-טק ישראליות הסתכמו ב-2.5 מיליארד דולר ב-170 עסקאות ברבעון השני 2020

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה
  • קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת…
  • הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור…
  • מאחורי הקלעים של עסקת הענק: אינטל חושפת את המודל…
  • מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל…

מאמרים פופולאריים

  • הגיע הזמן שבמקביל לבניית שבבים מהפכנים נבנה גם את…
  • טראמפ משחק באש: אמברגו סיני עלול לשתק את הכלכלה הגלובלית
  • האיחוד האירופי מרכך את ה-GDPR כדי להאיץ את מהפכת…
  • קפיצת מדרגה באופטיקה: בינה מלאכותית מאיצה תכנון…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס