• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ליסה סו, מנכ"לית AMD, מציגה את השבבים החדשים בתערוכת CES 2020. צילום: אבי בליזובסקי

    AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Applied Materials ואינטל מעמיקות את שיתוף הפעולה בפיתוח טרנזיסטורים ואריזות מתקדמות ל־AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד דולר בעקבות הביקוש לשבבי AI

    שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ

    המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

    Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Broadcom תממן את Anthropic בעד 42 מיליארד דולר לרכישת כוח מחשוב

  • בישראל
    גיא אזרד, מנכ"ל אסטרה לאבס ישראל. צילום: דניאל אדרי

    Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

    פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.

    פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

    לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר נבחרה לספק מערכות נגד רחפנים בחוזה מסגרת אמריקני של עד 150 מיליון דולר

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    Arbe השלימה גיוס של 15 מיליון דולר להרחבת הפעילות ברכב האוטונומי ובשוק הביטחוני

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ליסה סו, מנכ"לית AMD, מציגה את השבבים החדשים בתערוכת CES 2020. צילום: אבי בליזובסקי

    AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Applied Materials ואינטל מעמיקות את שיתוף הפעולה בפיתוח טרנזיסטורים ואריזות מתקדמות ל־AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד דולר בעקבות הביקוש לשבבי AI

    שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ

    המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

    Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Broadcom תממן את Anthropic בעד 42 מיליארד דולר לרכישת כוח מחשוב

  • בישראל
    גיא אזרד, מנכ"ל אסטרה לאבס ישראל. צילום: דניאל אדרי

    Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

    פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.

    פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

    לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר נבחרה לספק מערכות נגד רחפנים בחוזה מסגרת אמריקני של עד 150 מיליון דולר

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    Arbe השלימה גיוס של 15 מיליון דולר להרחבת הפעילות ברכב האוטונומי ובשוק הביטחוני

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית צ'יפסים פטנט של אפל רומז על עתיד השבבים שלה: תת מערכת זיכרון היברידית מרובת שכבות

פטנט של אפל רומז על עתיד השבבים שלה: תת מערכת זיכרון היברידית מרובת שכבות

מאת אבי בליזובסקי
02 פברואר 2021
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, צ'יפסים, עיקר החדשות
שבבי זכרונות. המחשה: depositphotos.com

שבבי זכרונות. המחשה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

אפל רשמה כפטנט תת מערכת זיכרון היברידית שכוללת מטמון DRAM ו-DRAM מרכזי

אפל רשמה פטנט על תת מערכת זיכרון היברידית שכוללת לפחות שני סוגי זיכרון: סוג של DRAM עם קצב העברה גבוה וצפיפות נמוכה ו DRAM נוסף עם קצב העברה נמוך וצפיפות גבוהה. הפטנט יכול לאפשר מבט חטוף על איך אפל רואה את העתיד של המערכות על שבב שלה. הפטנט החדש יעורר כמובן ספקולציות שנוכל לראות גרסאות חדשות של השבב 1M של אפל שיגיעו עם תכנון הזיכרון החדש, אבל המימוש הזה יוכל לשמש בכמה סוגים שונים של שבבים.

פטנטים לא תמיד מתבטאים במוצרים בשוק, אבל על סמך המשוב שקיבלנו מעורך הדין שעוסק בפטנטים קרי קרירון, נראה שאפל השקיעה הרבה מאמצים וכסף כדי לרשום פטנט על הטכניקה החדשה הזאת בהרבה תחומי שיפוט ברחבי העולם, ומשתמע מכך שהיא תוכל לשמש במוצרים של אפל ברחבי העולם.

המעבר של אפל מהמעבדים המרכזיים של אינטל והמעבדים הגרפיים הנפרדים של AMD  למערכת על שבב שלה M1 משמעותי לא רק משום שהחברה עוברת ממעבדי x86 ל-Arm, וממעבדי Radeon לארכיטקטורה נגזרת PowerVR, אלא גם כי היא משנה משמעותית את ארכיטקטורת המערכת של המחשבים האישיים שלה.

למעבדים מרכזיים ומעבדים גרפיים נפרדים יש תת מערכות זיכרון משלהם, ואילו מערכות על שבב בדרך כלל מסתמכות על ארכיטקטורה של זיכרון מאוחד (UMA). ל-UMA יש הרבה יתרונות על פני תת מערכות זיכרון ייעודיות, אבל יש לה גם חיסרון חשוב: במערכת UMA, המעבדים (המרכזי והגרפי) צריכים לחלוק את הקיבולת ומהירות ההעברה של הזיכרון, וזה עשוי להשפיע על הביצועים בתרחישים מסוימים.

זיכרונות מסוג HBM2 ו-HBM2E מספקים מהירות העברה מאוד גבוהה, אבל התקני הזיכרון האלה עולים הרבה, צורכים הרבה ומשתמש הקצה לא יכול לשדרג אותם. לעומת זאת, בניית תת מערכת זיכרון עם קיבולת גבוהה ומהירות העברה מספיקה עבור מעבד גרפי מתקדם באמצעות זיכרון רגיל או מסוג GDDR לא תמיד אפשרית או מעשית. בניסיון לשלב את הטוב שבשני העולמות, אפל רשמה פטנט על תת מערכת זיכרון היברידית שמשלבת DRAM דמוי HBM ודמוי DDR.

תת מערכות הזיכרון ההיברידיות של אפל נראות מאוד מרשימות, אבל לא סביר שסוג זה של טכנולוגיה היברידית יהיה בלעדי לאפל. המעבדים המודרניים Xeon Scalable של אינטל יכולים לפעול עם SDRAM DDR4 רגיל וגם עם מודולים של Optane Memory (3D XPoint), ולמעשה תומכים בתת מערכת זיכרון היברידית. גם המעבד Xeon Scalable מהדור הבא של אינטל, ששם הקוד שלו Sapphire Rapids, יתמוך ב-HBM, כך שתת מערכת הזיכרון ההיברידית שלו כנראה תיראה כמו זאת שאפל רשמה כפטנט.

Tags: אפלזכרונות
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

איור: SK HYNIX
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

Next Post
איזור תעשיית ההייטק בהרצליה פיתוח. המחשה: depositphotos.com

משרד הכלכלה והתעשייה ממשיך לעודד שילוב עובדות ועובדים חדשים מהאוכלוסייה הערבית, הדרוזית, הבדואית והצ'רקסית בתעשיות עתירות הידע

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI…
  • פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא…
  • POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש
  • Volantis גייסה 88 מיליון דולר לחיבור אופטי בין מאיצי…
  • Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד…

מאמרים פופולאריים

  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • חוקרים הדגימו זיכרון קוונטי בגישה אקראית עם שבעה מצבי אחסון

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס