• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

    מבנה של TSMC בעמק הסיליקון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את יצרנית השבבים הגדולה בעולם מעל התחזיות

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים עדיין מעורפלים

    ד"ר ויליאם "ביל" צ'ן, מהדמויות המרכזיות בעולם המארזים המתקדמים והאינטגרציה ההטרוגנית, הלך לעולמו ב-27 במרץ 2026. קרדיט: ASE Global.

    הלך לעולמו ד"ר ויליאם "ביל" צ'ן, מהאישים הבולטים בעולם המארזים המתקדמים

    ין"ר TSMC ד"ר מוריס צ'אנג באירוע בשנחאי, 2007, איור: depositphotos.com

    איך טייוואן בנתה את אימפריית השבבים שלה

    Arc pro b70. צילום יחצ אינטל

    אינטל מציגה שיפור בביצועי ה-AI עם Intel Arc Pro B ו-Intel Xeon 6 ב-MLPerf Inference 6.0

  • בישראל
    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע הביקוש הגובר לפוטוניקה בדאטה סנטרים

    ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

    ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל

    מייסדי Q-Factor. הסטארטאפ הישראלי מבקש לפתח ארכיטקטורה חדשה למחשוב קוונטי מבוסס אטומים ניטרליים. קרדיט: אייל טואג.

    Q-Factor גייסה 24 מיליון דולר לפיתוח מחשוב קוונטי מבוסס אטומים ניטרליים

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    היילו בדרך לצומת קריטי: מחיקת הענק של דלק רכב מדגישה את הלחץ לקראת הנפקה

    לוגו קמטק

    קמטק קיבלה הזמנה של 31 מיליון דולר מלקוח OSAT מוביל עבור מארזים מתקדמים ליישומי בינה מלאכותית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

    מבנה של TSMC בעמק הסיליקון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את יצרנית השבבים הגדולה בעולם מעל התחזיות

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים עדיין מעורפלים

    ד"ר ויליאם "ביל" צ'ן, מהדמויות המרכזיות בעולם המארזים המתקדמים והאינטגרציה ההטרוגנית, הלך לעולמו ב-27 במרץ 2026. קרדיט: ASE Global.

    הלך לעולמו ד"ר ויליאם "ביל" צ'ן, מהאישים הבולטים בעולם המארזים המתקדמים

    ין"ר TSMC ד"ר מוריס צ'אנג באירוע בשנחאי, 2007, איור: depositphotos.com

    איך טייוואן בנתה את אימפריית השבבים שלה

    Arc pro b70. צילום יחצ אינטל

    אינטל מציגה שיפור בביצועי ה-AI עם Intel Arc Pro B ו-Intel Xeon 6 ב-MLPerf Inference 6.0

  • בישראל
    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע הביקוש הגובר לפוטוניקה בדאטה סנטרים

    ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

    ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל

    מייסדי Q-Factor. הסטארטאפ הישראלי מבקש לפתח ארכיטקטורה חדשה למחשוב קוונטי מבוסס אטומים ניטרליים. קרדיט: אייל טואג.

    Q-Factor גייסה 24 מיליון דולר לפיתוח מחשוב קוונטי מבוסס אטומים ניטרליים

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    היילו בדרך לצומת קריטי: מחיקת הענק של דלק רכב מדגישה את הלחץ לקראת הנפקה

    לוגו קמטק

    קמטק קיבלה הזמנה של 31 מיליון דולר מלקוח OSAT מוביל עבור מארזים מתקדמים ליישומי בינה מלאכותית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫צב"ד‬ קיידנס מציגה מהירות גבוהה פי עשרה לסימולציית EMI במערכות קלריטי

קיידנס מציגה מהירות גבוהה פי עשרה לסימולציית EMI במערכות קלריטי

מאת אבי בליזובסקי
14 אוקטובר 2020
in ‫צב"ד‬, עיקר החדשות
בדיקות שבבים. באדיבות קיסייט

בדיקות שבבים. באדיבות קיסייט

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

צוותי תכנון מערכות יכולים לבצע סימולציה מהירה ומדויקת של מערכות גדולות ומורכבות בענפי הרכב, מובייל, חלל וביטחון

קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) הרחיבה את קו מוצרי ניתוח המערכות שלה עם הצגתו של Cadence Clarity 3D Transient Solver – פתרון לסימולציה ברמת המערכת, הפותר בעיות EMI במהירות גבוהה פי עשרה בהשוואה לפותרי שטח ותיקים בתלת-ממד, ואף מציע יכולת קיבול בלתי מוגבלת.
הפתרון החדש Clarity 3D Transient Solver מבוסס על טכנולוגיית המטריצה המקבילית של קיידנס, והוא מתמודד עם רמות של עומסי עבודה שבעבר הצריכו תאי בדיקה מבודדים אקוסטית (מונעי הד אלקטרומגנטי) יקרים וגוזלי זמן, כדי לבדוק את תאימות ה-EMC של אבות טיפוס. ה-solver החדש יכול לבצע סימולציה של תכנונים גדולים שעד היום היה מורכב מדי, או אפילו בלתי אפשרי לבצע להם פתרון בעיות. למעשה, מדובר בפתרון שמצמצם את הצורך בתיקונים חוזרים ונשנים, ולפיכך מקצר את זמן היציאה לשוק. הפתרון החדש מתאים במיוחד ליישומים מורכבים רבים בשוקי הרכב, המובייל, החלל והביטחון.
ה-Clarity 3D Transient Solver יכול לבצע סימולציה רחבת-היקף במהירות וברמה גבוהה של דיוק במהלך תכנון של חיבורים פנימיים קריטיים עבור לוחות מודפסים, מארזי מעגלים משולבים ומערכות על-גבי שבב (SoC) בתוך מארז מכני. הפתרון מסתמך על טכנולוגיית ריבוי מעבדים מבוזרת קניינית של קיידנס, המבזרת משאבי מחשוב על פני מאות או אפילו אלפי ליבות בסביבות מחשוב מבוססות ענן. היכולת הבלתי מוגבלת הזו מאפשרת למתכנים להתפרס אל מעבר לרמת המודול, על מנת לבצע סימולציה של מערכות מלאות במהירויות גבוהות פי עשרה בהשוואה לטכנולוגיית ה-field solver הוותיקה והמוכרת, ובמקביל לשמור על רמה גבוהה של דיוק ואמינות. התוצאה היא שהצוותים נדרשים להשקיע פחות זמן בבדיקה של אבות טיפוס כנגד תקני עמידות ופליטות EMI, כדוגמת תקני ה-CISPR הבינלאומיים.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

לוגו קמטק
‫צב"ד‬

קמטק קיבלה הזמנה של 31 מיליון דולר מלקוח OSAT מוביל עבור מארזים מתקדמים ליישומי בינה מלאכותית

שי כהן מנכ
‫צב"ד‬

פרוטאנטק מקבלת השקעה אסטרטגית מזרוע ההון־סיכון של TOPPAN

יהודה סלהוב, מנכ
‫צב"ד‬

חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

גבי וייסמן, מנכ
‫צב"ד‬

נובה מסכמת את 2025 עם שיא בהכנסות וברווח; הכנסות הרבעון הרביעי עלו ל־222.6 מיליון דולר

Next Post
AMD וזיילינקס: זיווג מעמק הסיליקון?

AMD וזיילינקס: זיווג מעמק הסיליקון?

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל
  • איך טייוואן בנתה את אימפריית השבבים שלה
  • Q-Factor גייסה 24 מיליון דולר לפיתוח מחשוב קוונטי…
  • אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים…
  • דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • פנס פוטוני מודפס בתלת־ממד מאגד עשרות לייזרים לשיער…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס