• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

    "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    Trending Tags

    • בישראל
      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

        "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        Trending Tags

        • בישראל
          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) קיידנס מרחיבה את שיתוף הפעולה עם TSMC ומיקרוסופט בענן של רכיבים בהיקפי ענק

          קיידנס מרחיבה את שיתוף הפעולה עם TSMC ומיקרוסופט בענן של רכיבים בהיקפי ענק

          מאת אבי בליזובסקי
          02 דצמבר 2021
          in ‫רכיבים‬ (IoT), עיקר החדשות
          שיתוף פעולה קיידנס מיקרוסופט TSMC. צילום יחצ

          שיתוף פעולה קיידנס מיקרוסופט TSMC. צילום יחצ

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          לקוחות נהנים משיפור היעילות והמדרגיות בעזרת שילוב פתרונות ה-signoff של קיידנס והטכנולוגיה של TSMC ושל מיקרוסופט Azure בענן, עם פלטפורמת Cadence CloudBurst; פתרון Tempus Timing Signoff של קיידנס הפגין מדרגיות מבוזרת בתכנונים עם יותר מ- 10 מיליארד טרנזיסטורים, תוך הפחתת עלויות המחשוב והשגה של יעילות מרבית

          קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence) מכריזה על תוצאות שיתוף הפעולה עם TSMC ומיקרוסופט, שהתמקד בניצול תשתית ענן כדי להאיץ timing signoff של תכנונים עם יותר מ-10 מיליארד טרנזיסטורים. תכנונים גדולים אלה הם הלב של יישומים חדשניים בתחומים מתקדמים, כגון hyperscale computing, גרפיקה ולמידת מכונה (ML). בהתחשב בגודל העצום של תכנונים אלה, צוותי הנדסה ניצבים כל הזמן בפני אתגרי העמידה בלוחות הזמנים ובתקציב המחשוב.

          הודות לשיתוף פעולה זה, לקוחות יכולים להאיץ את לוח הזמנים של ה-timing signoff שלהם ולהפחית את עלויות המחשוב, על ידי אימוץ הפתרון Tempus™ Timing Signoff של קיידנס והטכנולוגיות של TSMC, על פלטפורמת Cadence CloudBurst™ המוכנה-לשימוש ופלטפורמת הענן Azure של מיקרוסופט.

          "מהנדסי מוליכים-למחצה פורצים גבולות בעקביות ומתכננים מערכות גדולות יותר ויותר, וזה קריטי שצוותי התכנון יעמדו בלוחות הזמנים הצפופים של המוצרים", אמר סוק לי, סגן נשיא חטיבת ניהול תשתיות התכנון ב-TSMC. "במהלך השנה האחרונה,  שיתוף הפעולה ההדוק שלנו עם קיידנס ומיקרוסופט באמצעות TSMC OIP Cloud Alliance, העניק ללקוחות המשותפים שלנו גישה לטכנולוגיות המתקדמות שלנו, לפתרונות ה-signoff והענן של קיידנס, כמו גם לפלטפורמת הענן Azure של מיקרוסופט, כדי להתמודד בצורה חלקה עם תכנוני מערכות בקנה מידה של ג'יגה ולהשיק במהירות את המוצרים התחרותיים שלהם לשוק".

          מוחטבא חמיד, מנהל חטיבת סיליקון, מידול וסימולציה ב-Microsoft Azure: "פלטפורמת הענן Azure מאפשרת ללקוחות HPC להרחיב את גבולות האפשרי בתרחישים תובעניים כמו חתימה (signoff) של תכנונים בשלב הסיליקון. שיתוף הפעולה שלנו עם קיידנס ו-TSMC ממשיך לסלול את הדרך להאצת תכנוני סיליקון באמצעות הענן, ומאפשר לתעשייה לספק את המוצרים האיכותיים ביותר ולעמוד ביעדי זמן ההגעה לשוק".

          ד"ר צ'ין-צ'י טנג, סמנכ"ל בכיר ומנהל קבוצת Digital & Signoff בקיידנס: "באמצעות שיתוף הפעולה המתמשך עם TSMC ומיקרוסופט, אנו קובעים אמת מידה חדשה בתעשייה ומשפרים את היכולת של לקוחותינו לעמוד בלוחות הזמנים שלהם בעזרת פתרון Tempus Timing Signoff בענן. המדרגיות של התוכנה שלנו בענן, וסביבת  Cadence CloudBurst המוכנה-לשימוש, מאפשרות ללקוחותינו לנהל ביעילות את הפרויקטים הרגישים והתובעניים ביותר לתכנון מוליכים למחצה".

          תגיות TSMCמיקרוסופטקיידנס
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל חושף: כך ישראל תרמה לפיתוח ה-Vision Pro של אפל

          מתוך אתר סטרטסיס.
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          סטרטסיס מדווחת על הכנסות של 136 מיליון דולר והפסד GAAP של 13.1 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2025

          PCB

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          מטה סרגןון בראש העין. צילום ימאת בן אביגדור - נוצר על־ידי מעלה היצירה, CC BY-SA 4.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=111932843
          ‫רכיבים‬ (IoT)

          סרגון רוכשת את חברת E2E האמריקנית תמורת כ-8.5 מיליון דולר

          הפוסט הבא
          מודם SatixFy-Sx3099. צילום יחצ

          Satixfy תספק ל-Telesat שבבי מודמים קרקעיים עבור רשת Lightspeed Ground

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל:…
          • דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר
          • אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס