• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מאסק: TSMC לא תנהל את Terafab; אינטל תישאר שותפה בפרויקט

    ליסה סו, מנכ"לית AMD, מציגה את השבבים החדשים בתערוכת CES 2020. צילום: אבי בליזובסקי

    AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Applied Materials ואינטל מעמיקות את שיתוף הפעולה בפיתוח טרנזיסטורים ואריזות מתקדמות ל־AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד דולר בעקבות הביקוש לשבבי AI

    שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ

    המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

    Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

  • בישראל
    מכבשים לחיבור שכבות מעגלים מודפסים במפעל Gorilla Circuits בסן חוזה, קליפורניה. מקור התמונה: Gorilla Circuits.

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם לרכישת Gorilla Circuits לפי שווי פעילות של 120 מיליון דולר

    אלעד נאור, סגן נשיא להנדסה ב־Astera Labs ישראל. צילום: יח"צ.

    אלעד נאור, מבכירי Cisco Silicon One, מונה לסמנכ"ל ההנדסה של Astera Labs בישראל

    גיא אזרד, מנכ"ל אסטרה לאבס ישראל. צילום: דניאל אדרי

    Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

    פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.

    פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

    לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    אילון מאסק באירוע של טסלה בסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מאסק: TSMC לא תנהל את Terafab; אינטל תישאר שותפה בפרויקט

    ליסה סו, מנכ"לית AMD, מציגה את השבבים החדשים בתערוכת CES 2020. צילום: אבי בליזובסקי

    AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    Applied Materials ואינטל מעמיקות את שיתוף הפעולה בפיתוח טרנזיסטורים ואריזות מתקדמות ל־AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד דולר בעקבות הביקוש לשבבי AI

    שיתוף פעולה Synopsys-OpenAI. איור יחצ

    המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI במטרה לפתח כלים אוטונומים לתכנון שבבים

    Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

  • בישראל
    מכבשים לחיבור שכבות מעגלים מודפסים במפעל Gorilla Circuits בסן חוזה, קליפורניה. מקור התמונה: Gorilla Circuits.

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם לרכישת Gorilla Circuits לפי שווי פעילות של 120 מיליון דולר

    אלעד נאור, סגן נשיא להנדסה ב־Astera Labs ישראל. צילום: יח"צ.

    אלעד נאור, מבכירי Cisco Silicon One, מונה לסמנכ"ל ההנדסה של Astera Labs בישראל

    גיא אזרד, מנכ"ל אסטרה לאבס ישראל. צילום: דניאל אדרי

    Astera Labs תרחיב את מרכז הפיתוח בישראל לכ־200 עובדים

    שבב מתקדם לשיפור אחיזת הצמיגים בכביש. איור יחצ POLYN

    POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש

    פרופ' משה ורדי. קרדיט: Doni Soward / Rice Engineering.

    פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא לוודא שהוא נכון

    לוגו חברת פי.סי.בי. איור יחצ

    PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ קמטק קיבלה הזמנות ביותר מ-105 מיליון דולר מלקוחות AI, HBM ואריזה מתקדמת

קמטק קיבלה הזמנות ביותר מ-105 מיליון דולר מלקוחות AI, HBM ואריזה מתקדמת

מאת אבי בליזובסקי
07 יוני 2026
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, בישראל
לוגו קמטק

לוגו קמטק

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

החברה ממגדל העמק תספק ב-2027 מערכות בדיקה ומטרולוגיה ל-OSAT מדרג ראשון וליצרנית HBM מובילה. ההזמנות מחזקות את החשיפה של קמטק לשני מוקדי הצמיחה המרכזיים בתעשיית השבבים: זיכרון עתיר רוחב פס ואריזות 2.5D/3D למאיצי AI

קמטק הודיעה כי קיבלה הזמנות בהיקף כולל של יותר מ-105 מיליון דולר למערכות בדיקה ומטרולוגיה עבור יישומי בינה מלאכותית. ההזמנות כוללות עסקה בהיקף 55 מיליון דולר מ-OSAT מדרג ראשון, התומך ביישומי AI, וכן הזמנות נוספות ביותר מ-50 מיליון דולר מיצרנית HBM מובילה. כל ההזמנות צפויות להימסר במהלך 2027.

ההודעה אינה מפרטת את שמות הלקוחות, אך היא מדגישה את שני התחומים שבהם הביקוש לציוד בדיקה ומדידה הולך ומתחזק: אריזה מתקדמת של שבבים, במיוחד בתצורות 2.5D ו-3D, וייצור זיכרונות HBM המשמשים במאיצי AI ובמערכות מחשוב עתירות ביצועים.

OSAT הוא קבלן חיצוני לשירותי הרכבה ובדיקה של שבבים. בשנים האחרונות גופים כאלה הפכו לחוליה קריטית בשרשרת ה-AI, משום שהביצועים של מאיצי AI אינם תלויים רק בליטוגרפיה של שבב העיבוד עצמו, אלא גם באופן שבו מחברים אותו לזיכרון, למצע ולרכיבים נוספים במארז. ככל שהמארזים מורכבים יותר, כך גדל הצורך בבדיקות מדויקות יותר לאורך שלבי הייצור.

Hawk במרכז ההזמנות ל-HBM

לפי קמטק, ההזמנות מיצרנית ה-HBM הן כולן למערכות Hawk. מערכות אלה משמשות לבדיקות ולמטרולוגיה בתהליכי ייצור מתקדמים, שבהם נדרשת שליטה גבוהה מאוד באיכות, בדיוק הממדים ובזיהוי פגמים. בתחום HBM הדרישות האלה קריטיות במיוחד, משום שמדובר בערימות זיכרון תלת-ממדיות שמחוברות למאיצי AI באמצעות אריזה מתקדמת.

HBM, זיכרון ברוחב פס גבוה, הפך לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים של תעשיית ה-AI. הביקוש למאיצים של אנבידיה, AMD, ברודקום וחברות ענן גדולות הגדיל מאוד את הצורך בזיכרונות מהירים ובאריזות מתקדמות שמחברות בין רכיבי העיבוד לזיכרון. כתוצאה מכך נהנות לא רק יצרניות השבבים והזיכרון, אלא גם ספקיות ציוד שמאפשרות ייצור בתפוקה גבוהה ובאיכות יציבה.

רפי עמית, מנכ”ל קמטק, אמר כי זרם ההזמנות משקף את המומנטום שהחברה חווה מתחילת השנה. לדבריו, ההזמנות מדגישות שתי מגמות שהחברה מציינת כבר זמן מה: התחזקות פעילות ה-OSAT סביב רכיבי AI באריזות 2.5D ו-3D, והיכולות של מערכת Hawk לעמוד בדרישות המחמירות של ייצור HBM.

ראות עסקית עמוקה יותר ל-2027

החשיבות של ההודעה אינה רק בסכום ההזמנות, אלא גם בעיתוי. ההזמנות מיועדות לאספקה ב-2027, ולכן הן מחזקות את הראות העסקית של קמטק לשנה הבאה. הן מצטרפות למגמה שעליה דיווחה החברה כבר בתוצאות הרבעון הראשון של 2026, כאשר ציינה ביקושים חזקים והעריכה כי הכנסותיה במחצית השנייה של 2026 יצמחו ביותר מ-25% לעומת המחצית הראשונה.

קמטק פועלת בשוק ציוד הבדיקה והמטרולוגיה לתעשיית השבבים. מערכות החברה משמשות לבדיקת פרוסות שבבים ולמדידת מאפיינים קריטיים לאורך תהליך הייצור, מהחזית והאמצע של התהליך ועד לשלבים מוקדמים בהרכבה. החברה פעילה בתחומים כמו אריזה מתקדמת, אינטגרציה הטרוגנית, זיכרונות ו-HBM, חיישני תמונה, MEMS, רכיבי RF ושבבים מורכבים.

עבור קמטק, גל ה-AI יוצר הזדמנות רחבה יותר מהביקוש למאיצים עצמם. כל מאיץ AI מתקדם דורש סביבו שכבת זיכרון, תקשורת, אספקת כוח ומארז מורכב. בכל אחת מהשכבות האלה עולה הסיכון לפגמים זעירים, ובמקביל עולה החשיבות של שמירה על תפוקה גבוהה. זהו בדיוק המקום שבו בדיקה ומטרולוגיה הופכות לחלק בלתי נפרד מהיכולת להגדיל ייצור.

עם זאת, מדובר גם בשוק מחזורי ותחרותי. ההזמנות החדשות מצביעות על ביקוש חזק מצד לקוחות מרכזיים, אך קצב ההכרה בהכנסות תלוי באספקות בפועל, בקצב ההשקעות של יצרניות הזיכרון והאריזה, ובמצב הרחב של שוק ה-AI ומרכזי הנתונים. בשלב זה, המסר העיקרי הוא שקמטק ממשיכה להעמיק את נוכחותה בחלקים הרווחיים והמורכבים יותר של שרשרת ייצור השבבים ל-AI.

כיתוב תמונה מוצע:
מערכת בדיקה ומטרולוגיה של קמטק לתעשיית השבבים. ההזמנות החדשות מיועדות ליישומי AI, HBM ואריזה מתקדמת, ויסופקו במהלך 2027. קרדיט: Camtek.


Tags: 3DCamtek2.5Dבדיקה ומטרולוגיהHawkזיכרון HBMOSATאריזה מתקדמתHBMמאיצי AIבינה מלאכותיתקמטקשבביםתעשיית השבבים
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות

לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

איור: SK HYNIX
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

Next Post
מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • המהפיכה של Synopsys: הודיעה על שת"פ עם OpenAI…
  • פרופ׳ משה ורדי: AI מייצרת קוד במהירות, אך האתגר הוא…
  • POLYN החלה לספק שבבים להערכת אחיזת צמיגים בכביש
  • Volantis גייסה 88 מיליון דולר לחיבור אופטי בין מאיצי…
  • Marvell מעלה את תחזית ההכנסות ל־2028 ל־20 מיליארד…

מאמרים פופולאריים

  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • חוקרים הדגימו זיכרון קוונטי בגישה אקראית עם שבעה מצבי אחסון

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס