המרכז יאיץ את אימוץ הצ'יפלטים והפתרונות המתקדמים לאריזת שבבים (2.5D ו-3D) באירופה
חברת אבנט אייסיק (Avnet ASIC), ספקית מובילה של פתרונות ASIC ומערכות SoC, ואוניברסיטת בר-אילן, הכריזו על שיתוף פעולה אסטרטגי להקמת מרכז חדשנות מתקדם לצ'יפלטים (chiplets), שצפוי להיפתח בשנת 2026. המרכז, שיוקם במשרדי אבנט אייסיק, יתמקד בפיתוח פתרונות אינטגרציה 2.5D ו-3D מהדור הבא, המבוססים על טכנולוגיות מתקדמות של TSMC במטרה לתמוך בשוק האירופי הצומח במהירות.
שיתוף הפעולה משלב את המומחיות המוכחת של אבנט אייסיק בתכנון ASIC, מימוש פיזי ומארזים מתקדמים, עם מכון EnICS של אוניברסיטת בר-אילן, מרכז מחקר אקדמי מוביל במחקר, פיתוח וארכיטקטורות שבבים. השילוב בין ניסיון תעשייתי לחדשנות אקדמית נועד ליצור גישות תכנון שבבים ייחודיות ולספק פלטפורמה מעשית להטמעת מחקר אקדמי לפתרונות צ'יפלטים מתקדמים שניתן ליישם בשטח.
מכון מעבדות EnICS (Emerging Nanoscaled Integrated Circuits & Systems Labs) של אוניברסיטת בר אילן עורך מחקרים בכל תחומי תכן השבבים, מארכיטקטורה ותכן SoC ומערכות מחשוב בעלי ביצועים גבוהים, דרך תכן מעגלים דיגיטליים ואנלוגיים למימוש מערכות מהירות, דלות צריכת הספק, ועד זיכרונות מיוחדים, אבטחת חומרה, וטכנולוגיות חדשות אחרות. המכון, שתכנן ושלח לייצור יותר מ-50 טייפ אאוטים מוצלחים בתהליכי ייצור מתקדמים, משתף פעולה עם התעשיה בכדי לתרגם מחקר אקדמי פורץ דרך ליישומי סמיקונדקטור בעולם האמיתי.
מענה לביקוש הגובר באירופה לצ'יפלטים ולאינטגרציה מתקדמת
שוק המוליכים למחצה באירופה מתרחב באמצעות יוזמות ציבוריות ופרטיות, ויוצר ביקוש הולך וגובר ליכולות אריזות שבבים מתקדמות. חברות fabless אירופאיות, בפרט, זקוקות לארכיטקטורות של צ'יפלטים ופתרונות אינטגרציה 2.5D ו-D3 כדי לעמוד בדרישות הביצועים, ההספק והגודל (form-factor) המודרניים.
מרכז החדשנות המתקדם לצ'יפלטים יציע סביבת עבודה משותפת שבה מהנדסי אבנט אייסיק וחוקרי אוניברסיטת בר-אילן יעבדו אלה לצד אלה בפיתוח, הערכה ושיפור טכנולוגיות אינטגרציה הטרוגניות מתקדמות תחת המטרייה הטכנית של אבנט אייסיק. הפלטפורמה תתבסס על טכנולוגיות תהליכי ייצור מתקדמות של TSMC ותבטיח תאימות לסטנדרטים גלובליים של פיתוח וייצור, תוך שמירה על גמישות לדרישות הלקוחות האירופאיים והישראלים.
מודל חדש לשיתוף פעולה בין תעשיה לאקדמיה
המרכז, שיפעל באתר הפיתוח של אבנט אייסיק, יתמקד בפתרונות אינטגרציה 2.5D ו-3D המבוססים על טכנולוגיות TSMC המתקדמות ביותר. שיתוף הפעולה מאפשר לאוניברסיטת בר-אילן לתעל מחקר אקדמי פורץ דרך ישירות לתעשייה ולספק סביבה מאוחדת שבה חדשנות והנדסה מעשית מתמזגות. גישה זו מסייעת לחברות אירופאיות וישראליות להאיץ פיתוח וחדשנות תוך הפחתת סיכונים, ומהווה גשר בין מחקר אקדמי ליישום תעשייתי.
יוליה מילשטיין, GM, מנהלת הפעילות העסקית (Head of Business) באבנט אייסיק, אמרה: "חברות אירופאיות מחפשות כיום פתרונות אינטגרציה מתקדמים מקומיים כדי לעמוד בדרישות מורכבות של האפליקציות של מוצריהן. באמצעות שילוב יכולות המחקר של אוניברסיטת בר-אילן עם המומחיות שלנו בתהליכי ההנדסה והייצור, אנחנו יוצרים פלטפורמה שתסייע לקהילת ה-fabless האירופאית להביא ארכיטקטורות מורכבות לשוק מהר יותר ובאמינות גבוהה".
פרופ' אלכסנדר פיש, מייסד ומנהל שותף של מכון מעבדות EnICS באוניברסיטת בר-אילן, הוסיף: "שיתוף פעולה זה מאפשר לחוקרים שלנו להמיר מחקר אקדמי פורץ דרך ליישומים מתקדמים בעולם האמיתי. יחד עם אבנט אייסיק, אנחנו מחזקים את היכולות הטכנולוגיות של תעשיות השבבים באירופה ובישראל ומספקים נתיב מעשי לחדשנות."
