• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

    "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    Trending Tags

    • בישראל
      הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

      ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

        "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        Trending Tags

        • בישראל
          הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

          ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק בצילו של נגיף הקורונה – התרסקות בגיוסים בשלבים מוקדמים

          בצילו של נגיף הקורונה – התרסקות בגיוסים בשלבים מוקדמים

          מאת אבי בליזובסקי
          06 אפריל 2020
          in ‫שבבים‬, בישראל
          משבר כלכלי בצל הקורונה. איור: Image by Gerd Altmann from Pixabay

          משבר כלכלי בצל הקורונה. איור: Image by Gerd Altmann from Pixabay

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          כך עולה מסקר ZAG – IVC זיסמן אהרוני גייר ושות' שסקר את גיוסי חברות ההיי-טק ברבעון הראשון של שנת 2020 * ירידה של 17% במספר גיוסי הסבבים המוקדמים בהשוואה לממוצע רבעוני של 2019 • עם זאת חברות היי-טק ישראליות ותיקות יותר גייסו 2.74 מיליארד דולר ברבעון הראשון של 2020– שיא רבעוני חדש

          התרסקות בגיוסים בשלבים מוקדמים בחברות היי-טק ישראיות בשל הקורונה. כך עולה מסקר ZAG – IVC זיסמן אהרוני גייר ושות' שסקר את גיוסי חברות ההיי-טק ברבעון הראשון של שנת 2020.

          במהלך הרבעון הראשון של 2020 חברות היי-טק ישראליות גייסו 2.74 מיליארד דולר ב- 139 עסקאות. ברבעון זה נרשמה עלייה בפעילות בהשוואה לרבעונים הקודמים: היקף ההון שגוייס זינק ב- 76% מסכום הגיוס ברבעון המקביל אשתקד. ללא המגה-סבב של ויה בסך 400 מיליון דולר, הרבעון הנוכחי מסתכם במספרים כמעט זהים לרבעון האחרון של 2019 – עם 2.34 מיליארד דולר ב- 138 עסקאות, לעומת 2.36 מיליארד דולר ב- 138 עסקאות בהתאמה.

          גיא הולצמן, מנכ"לIVC אמר: "תוצאות הרבעון הראשון ב- 2020 הן המשך של 2019 ולא מרמזות על המגמה של השנה. חוסנו של ההייטק הישראלי יעמוד השנה לבחינה. הפעם זאת תעשייה שונה לגמרי מהמשבר הקודם ולמרות שיהיו חברות רבות שיסבלו, התעשייה הישראלית ככלל תתחזק כאשר תתגבר על האתגר הזה. בטווח הארוך, המשבר יהווה הזדמנות לחברות מקומיות ובינ"ל, קרנות תאגידיות וקרנות VC להגביר את המעורבות שלהן ברכישות ובהשקעות."

          תרשים-1
          תרשים-1

          תרשים 1: גיוסי הון של חברות היי-טק ישראליות, 2015Q1/-2020Q1/

          עסקאות מגובות הון-סיכון

          בהתאם למגמת העלייה מ- 2019 ההון שגוייס בעסקאות מגובות הון סיכון ברבעון הראשון של 2020 הגיע לשיא של כל הזמנים – סכום של 2.43 מיליארד דולר – 89% מסך ההון שגויס – הגבוה ביותר, כאשר מספר העסקאות עמד על 84 ותפס 60% מכלל העסקאות ברבעון, בדומה לממוצע הרבעוני בשנים הקודמות. האפקט של משבר הקורונה הוביל לירידה משמעותית בעסקאות אלו במהלך חודש מרץ – נרשמו רק 17 עסקאות, ירידה של כ- 50% מהנתונים בחודשים הקודמים השנה.

          תרשים-2

           

          תרשים 3-4תרשים 2: מספר העסקאות מגובות הון סיכון, רבעון ראשון 2018-2020
          חלקן היחסי של קרנות ההון-סיכון הישראליות בגיוסי ההון המשיך לרדת והגיע לשפל של 7% בודדים מסך ההון שגוייס ברבעון הראשון של 2020 עם 201 מיליון דולר. זו הייתה ירידה של 28% בהשוואה לרבעון הקודם (279 מיליון דולר) ולרבעון המקביל אשתקד (278 מיליון דולר).
          עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל העומד בראש תחום ההייטק במשרד זיסמן, אהרוני, גייר ושות' (ZAG-S&W) אומר כי: "אחרי ש- 2019 הסתיימה בשיאים מרשימים, הגיע הרבעון הראשון של 2020 – וחודש מרץ. הרבעון הראשון של 2020 הוא הרבעון המוצלח ביותר ב- 6 השנים האחרונות. כל זאת בזכות חודשיים וחצי בלבד! אבל איך אמרו בתקופתי הילדים, ״שברו את הכלים ולא משחקים״. לרבעונים הבאים, אין לשיא הזה כל משמעות.
          תוך שבועיים מתחילת מרץ, השוק נעצר במקום. רוב המשקיעים בשלבים שונים של המו״מ פשוט נסוגו לאחור. כן, כשיורד גשם, כולם נרטבים – גם הטובים ביותר. היום כבר ברור שגם תעשיית ההייטק לא תצליח להימלט מהשפעות נגיף הקורונה.
          לשם ההמחשה, סך הגיוסים בתחום מדעי החיים ברבעון זה גבוה ביותר מ- 200% ממוצע הגיוסים בתחום זה ב- 6 השנים האחרונות. עם זאת, אנו חווים עצירה דרמטית בתחום זה, לאור העובדה שכלל המשאבים של המערכת הרפואית הציבורית בעולם מושקעים בטיפול בנגיף.
          לצערנו הרב, ברור לחלוטין שסך העסקאות ברבעון השני של 2020 יהיה נמוך משמעותית מהסכומים אליהם התרגלנו בשנים האחרונות. ההתאוששות לא תהיה פשוטה; האלמנטים הפסיכולוגיים הנובעים ממשבר הקורונה, שזורים בפסיכולוגיית ההשקעות ועקרון העדר, דבר שחוזר על עצמו בכל משבר.
          נקודת אור היא ההתאוששות של סין. מאידך, ארה"ב לפני שיא המגפה ואנחנו יכולים להעריך בוודאות שתהיינה לכך השלכות בטווח הקצר על ההייטק הישראלי.
          אבל בלי אופטימיות הרי אי אפשר… אנו בטוחים שתעשיית ההייטק הישראלית תחזור לעדנה – והשאלה היחידה היא מתי. סביר להניח שזה לא יקרה ברבעון השני, אך ניצנים ראשונים נראה ברבעון השלישי. כמובן שנחבק בחום כל הפתעה לטובה."
          גיוסי הון לפי סוג הסבב
          ברבעון הראשון של 2020 סבבי סיד (Seed) המשיכו לרדת והגיעו למספר נמוך של 24 עסקאות בלבד, בהשוואה לממוצע רבעוני של כ- 32 סבבי סיד במהלך שנים קודמות מתחילת 2013. עם ההכרה במשבר השקעות SEED כמעט ונעצרו, כאשר בחודשים פברואר-מרץ התבצעו 2 השקעות SEED בכל חודש.
          בסך הכל, מספר הסבבים המוקדמים (סבבי סיד וסבבי A) ברבעון הראשון של 2020 הצטמצם ל- 63 עסקאות, ירידה של 17% בהשוואה לממוצע הרבעוני של 2019.

          תרשים 3: מספר העסקאות לפי סוג הסבב, רבעון ראשון 2018-2020

          תרשים 3-4

          לפי הממצאים של הרבעון, סבבי גיוס מאוחרים (סבבי C ומעלה) המשיכו להוביל בגיוסי הון, עם נתון של 47 עסקאות אשר הסתכמו לכ- 1.92 מיליארד דולר. כ- 37% מסך ההון שגויס הגיע בחודש מרץ, בעיקר הודות למגה-עסקאות של ויה (400 מיליון דולר) ואינסייטק (150 מיליון דולר).
          גיוסי הון לפי גודל עסקה
          ברבעון הראשון של 2020 נרשמו 43 עסקאות בטווח של 5 מיליון דולר עד 20 מיליון דולר אשר מהווים ירידה של 12% בהשוואה לרבעון הקודם ולרבעון המקביל אשתקד, עם 49 עסקאות בכל אחד.
          תרשים 4: מספר סבבי גיוס חודשי לפי גודל הסבב, רבעון ראשון 2018-2020
          במהלך הרבעון ההיי-טק הישראלי המשיך לייצר עסקאות גדולות מ- 50 מיליון דולר כאשר 11 עסקאות כאלה הסתכמו ב- 1.5 מיליארד דולר, 55% מההון הכולל שגוייס בתקופה. מתוכן נרשמו שש מגה-עסקאות – של מעל 100 מיליון דולר כל אחת. חשוב לציין, שמתוך כלל העסקאות הגדולות 4 עסקאות דווחו במהלך חודש מרץ, וביניהן מגה-עסקאות של ויה (400 מיליון דולר) ואינסייטק (150 מיליון דולר).

          לסיכום

          נתוני הרבעון ממשיכים את המגמה של השנים האחרונות ברם לא מרמזים על ההמשך בטווח הקרוב. חברות בשלבי צמיחה הוכיחו את יכולתן לגייס הון אבל גם הן יזדקקו לערוך התאמות בהוצאות ובתחזיות הצמיחה. גיוסי הון של חברות צעירות ממשיכים לרדת ובעקבות אפקט וירוס הקורונה המגמה צפויה להימשך ובמקביל הדבר יוביל לירידה בפעילות ההון סיכון ובקצב הקמה של חברות חדשות בישראל.

          תגיות IVC-ZAGIVC
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          תעשיה במלחמה

          למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

          אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

          זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          SIA מברכת על הצעת BASIC Act להגדלת זיכוי המס להשקעות בתעשיית השבבים

          הייטק

          ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

          הפוסט הבא
          דן גלוטר, מנכ"ל אופטימל פלוס צילום: יחס"צ

          חמש עם דן גלוטר, מנכ"ל Optimal Plus – חשוב להמשיך ולתקשר בשקיפות מלאה עם העובדים ועם הלקוחות!

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס