• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

    ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

    לוגו אנבידיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הביקוש למעבדי ה-AI של אנבידיה נותר איתן למרות מחיקת מלאי של 5.5 מיליארד דולר לשוק הסיני

    מלחמת השבבים בין ארה"ב לסין. איור זה נוצר ע"י DALL-E במיוחד עבור כתבה זו

    סין עשויה לפטור מכסים של 125% על שבבים אמריקניים – שבבי אחסון עדיין בחוץ

    טאיוואן, מעצמת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טאיוואן מגיבה למכסי טראמפ בחבילת סיוע ענקית לתעשיית השבבים שלה

    במלחמה הטכנולוגית בין מזרח למערב האם התקדמות השבבים תסייע לסין לנצח? איור באמצעות DALL-E

    מכסי ארה"ב על סין צפויים לזרז מחקר והטמעת טכנולוגיות שבבים

    Lip Bu Tan2

    אינטל מתכננת פיטורים דרמטיים: יותר מ-20% יוזמנו לשימוע, כולל בישראל

    Trending Tags

    • בישראל
      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

      מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

      מערכת IBM Quantum System Two. צילום יחצ

      IBM תשקיע 150 מיליארד דולר במיחשוב קוונטי

      מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

      לקראת ChipEx2025. קובי מרנקו, ארבה: כך מקצרים עשר שנים בפיתוח שבבי אוטומוטיב

      אריה כוכבי, DGeneration. מתוך ויקימדיה

      לקראת ChipEx2025. אריה כוכבי, 2DGeneration: באמצעות גרפן אפשר להאיץ את מהירות שבבי ה-AI

      דב מורן. מתוך ויקיפדיה

      דב מורן: הבינה המלאכותית מקלה על פיתוח תוכנה אך העתיד בטכנולוגיה עמוקה

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

        ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

        לוגו אנבידיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הביקוש למעבדי ה-AI של אנבידיה נותר איתן למרות מחיקת מלאי של 5.5 מיליארד דולר לשוק הסיני

        מלחמת השבבים בין ארה"ב לסין. איור זה נוצר ע"י DALL-E במיוחד עבור כתבה זו

        סין עשויה לפטור מכסים של 125% על שבבים אמריקניים – שבבי אחסון עדיין בחוץ

        טאיוואן, מעצמת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טאיוואן מגיבה למכסי טראמפ בחבילת סיוע ענקית לתעשיית השבבים שלה

        במלחמה הטכנולוגית בין מזרח למערב האם התקדמות השבבים תסייע לסין לנצח? איור באמצעות DALL-E

        מכסי ארה"ב על סין צפויים לזרז מחקר והטמעת טכנולוגיות שבבים

        Lip Bu Tan2

        אינטל מתכננת פיטורים דרמטיים: יותר מ-20% יוזמנו לשימוע, כולל בישראל

        Trending Tags

        • בישראל
          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

          מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

          מערכת IBM Quantum System Two. צילום יחצ

          IBM תשקיע 150 מיליארד דולר במיחשוב קוונטי

          מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

          לקראת ChipEx2025. קובי מרנקו, ארבה: כך מקצרים עשר שנים בפיתוח שבבי אוטומוטיב

          אריה כוכבי, DGeneration. מתוך ויקימדיה

          לקראת ChipEx2025. אריה כוכבי, 2DGeneration: באמצעות גרפן אפשר להאיץ את מהירות שבבי ה-AI

          דב מורן. מתוך ויקיפדיה

          דב מורן: הבינה המלאכותית מקלה על פיתוח תוכנה אך העתיד בטכנולוגיה עמוקה

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ לנצח את העתיד באמצעות חדשנות ושיתוף פעולה

          לנצח את העתיד באמצעות חדשנות ושיתוף פעולה

          מאת Glavin Yeh
          15 אוקטובר 2023
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, TapeOut Magazine
          אחד ממפעלי השבבים החדשים של TSMC צילום: יח"צ TSMC

          אחד ממפעלי השבבים החדשים של TSMC צילום: יח"צ TSMC

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          תעשיית המוליכים למחצה נמצאת בחזית החדשנות הטכנולוגית במשך עשרות שנים, ומניעה את ההתקדמות במיחשוב, בתקשורת ובמוצרי הצריכה האלקטרונים. פעמים רבות אי ודאויות מאקרו-כלכליות וגיאופוליטיות מאלצות אותנו להתמודד עם אתגרים קצרי טווח אך תעשית המוליכים למחצה נמצאת בלב היקום הדיגיטלי וממשיכה להניע את הכלכלה הדיגיטלית המודרנית לאורך זמן.

          המשך העלייה המאסיבית בביקוש למשאבי מחשוב מתקדמים הדרושים למגזרי תעשיה  מתקדמים כגון 5G  ו-HPC ממשיכים להגביר את הצורך בביצועי עיבוד משופרים ובמחשוב חסכוני באנרגיה. בינה מלאכותית ג'נרטיבית דורשת כוח מחשוב גבוה עוד יותר ורוחב פס רחב, מה שמניע את הגדלת המשאבים הנדרשים מהמעבדים הקיימים. בין אם משתמשים במעבדי, GPUs או מאיצי בינה מלאכותית ו- ASICs  הקשורים לבינה מלכותית ולימוד מכונה, המשותף לכולם הוא הדרישה לטכנולוגיה מובילה במערכת כלכלית חזקה של תכנון היצור.

          טכנולוגיית ה-3 ננומטר של TSMC היא טכנולוגיית המוליכים למחצה המתקדמת ביותר הן בטכנולוגיית PPA והן בטכנולוגיית טרנזיסטור. הN3-  שלנו נמצא כבר היום בייצור המוני  ועם ניצולת טובה. אנו חשים בביקוש חזק ל-N3  וצופים לעלייה משמעותית של N3 במחצית השנייה של השנה. ה- N3E שלנו מרחיב עוד יותר את משפחת ה-3 ננומטר שלנו עם ביצועים, כוח ותפוקה משופרים ומספק תמיכה מלאה בפלטפורמות ליישומי HPC וסמארטפונים כאחד. חשוב לציין כי הN3E-  כבר עבר את ההסמכה והשיג יעדי ביצועים ותפוקה ויחל בייצור המוני כבר ברבעון הרביעי של השנה.

          הפיתוח הטכנולוגי של טכנולוגית ה- 2 ננומטר שלנו (N2)  מתקדם היטב ובמסלול לייצור כמותי בשנת 2025. ה- N2 יאמץ מבנה טרנזיסטור מסוג nano-sheet כדי לספק ללקוחותינו את הביצועים, העלות והבשלות הטכנולוגית הטובים ביותר האפשרים. טכנולוגיית ה- nano-sheet שלנו הוכיחה יעילות מצוינת בצריכת חשמל, וה-N2  צפוי לספק ביצועי צומת מלאים ויתרונות הספק כדי לענות על הצורך הגובר במיחשוב חסכוני באנרגיה. פיתחנו גם גרסת N2 עם פתרון למסילת הכח האחורית ((Backside Power Rail, המתאים ביותר ליישומי .HPC מסילת הכוח האחורית תספק תוספת מהירות של 10% עד 12% ותגביר את הצפיפות הלוגית ב- 10% עד 15% על גבי הטכנולוגיה הבסיסית. אנו מכוונים לזמינות של מסילת הכח האחורית במחצית השנייה של 2025 וליצור המוני ללקוחות ב-2026.

          כדי לתמוך באימוץ הלקוחות של טכנולוגיות הצמתים המובילות שלנו, פלטפורמת החדשנות הפתוחה (OIP)  מספקת את המערכת הכלכלית המקיפה ביותר של תכנון יצור היוצרת פרדיגמה חדשה של שיתוף פעולה ע"י ארגון, פיתוח ואופטימיזציה כוללת לתהליכי יצור, , IP כלי EDA ותכנון מֵתוֹדוֹלוֹגִיָה.

          השנה, פלטפורמת ה- OIP  שלנו חוגגת 15 שנים להיווסדה, ואנו מצפים לפגוש אתכם בפורום OIP Ecosystem שלנו שיערך ב-28 בנובמבר, 2023 בישראל, ובו ישתתפו שותפינו לתכנון המערכת הכלכלית ויציגו את הפתרונות שלהם המותאמים לביצועים, עלות ויעילות חשמל. אתם יכולים גם לגלות את ההתקדמות העדכנית ביותר בסטנדרט הפתוח 3DFabric Alliance  ו-Dblox™ 3  שלנו, התומכים בלקוחות שלנו במעבר התעשייה לחידושים האחרונים ברמת המערכת.

          המשימה של TSMC היא להיות ספקית הטכנולוגיה המתקדמת והאמינה ביותר של תעשיית המעגלים המשולבים העולמית לשנים הבאות. האסטרטגיה שלנו היא להרחיב את טביעת הרגל שלנו בתחום הייצור הגלובלי כדי לתמוך בחדשנות של לקוחותינו ולהגיע גם לכישרונות גלובליים. לאחרונה הכרזנו באירופה על תוכנית עם החברות רוברט בוש, אינפיניון ו NXP Semiconductors N.V.- להשקיע במשותף בחברת  European Semiconductor Manufacturing (ESMC) GmbH,  בדרזדן, גרמניה כדי לספק שירותי ייצור מתקדמים של מוליכים למחצה. למפעל המתוכנן צפוי כושר ייצור חודשי של 40,000 פרוסות בגודל 12 אינץ' בתהליך CMOS מישוריים בטכנולוגית 28/22 ננומטר מבית   TSMC  וטכנולוגיית 16/12 ננומטר  FinFET מה שיחזק עוד יותר את המערכת הכלכלית של ייצור מוליכים למחצה באירופה עם טכנולוגית ה- FinFET המתקדמת  ויצירת 2000 משרות מקצועיות בהייטק.  ESMC שואפת להתחיל את בנייתו של הפאב המשותף במחצית השנייה של 2024 כשהייצור צפוי להתחיל בסוף שנת 2027.

          העולם פועל כיום על שבבים. למרות האתגרים קצרי הטווח שאנו מתמודדים איתם, חשוב לזכור כי לתעשיית השבבים יש היסטוריה של חוסן ויכולת הסתגלות. מניעי הצמיחה ארוכי הטווח הבסיסיים שלנו תקפים גם כאשר טכנולוגיות חדשות ממשיכות להופיע במגוון רחב של שווקים. הבה נמשיך לשתף פעולה זה עם זה כדי להניע את הרמה הבאה של חדשנות בתחום השבבים, לאתר הזדמנויות צמיחה ולהשיג עתיד מבטיח ובר קיימא יותר לכולנו.

          תגיות TSMC
          Glavin Yeh

          Glavin Yeh

          נוספים מאמרים

          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

          אריה כוכבי, DGeneration. מתוך ויקימדיה
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          לקראת ChipEx2025. אריה כוכבי, 2DGeneration: באמצעות גרפן אפשר להאיץ את מהירות שבבי ה-AI

          מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          החל תהליך לקראת הטלת מכסים על שבבים וציוד לייצורם

          מפעל Fab 28 של אינטל בקרית גת צילום: יח
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          טראמפ מתכוון להטיל מכסים על יבוא שבבים – אלו התאגידים שיהיו בסבך ומה תהיה ההשפעה על ישראל

          הפוסט הבא
          עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

          תעשיה במלחמה - עידו בוקשפן: פליופס מציע תמיכה לעובדים במהלך המשבר

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • דב מורן: הבינה המלאכותית מקלה על פיתוח תוכנה אך…
          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה
          • לקראת ChipEx2025. קובי מרנקו, ארבה: כך מקצרים עשר…
          • מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת…
          • לקראת ChipEx2025. אריה כוכבי, 2DGeneration: באמצעות…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס