• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שת"פ אנבידיה-אינטל

    אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה

    גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

    מנכ״ל ואלנס גדעון בן צבי, יפרוש מתפקידו בסוף 2025

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מסך מערוץ היוטיוב של אינטל

    אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה

    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    מנכ”ל אינטל החדש מבטיח צניעות, הקשבה והתמקדות ב”ביצוע, ביצוע, ביצוע”

    שבבי בינה מלאכותית. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טראמפ ביטל את מגבלות מכירות שבבי AI שהטיל ממשל ביידן

    מגוון הטכנולוגיות של Wi-Charge. צילום יחצ

    Wi-Charge מגייסת 20 מיליון דולר להרחבת פלטפורמת החשמל האלחוטי

    Trending Tags

    • בישראל

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      מיכאל קגן, ה-CTO של אנבידיה ביחד עם שלמה גרדמן בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

      מסעו הבלתי יאמן של מיכאל כגן: מתלאות ילדותו ברוסיה עד לפסגת ההייטק כ- CTO של NVIDIA

      אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

      אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות: “עוצמתה של ישראל נובעת מיכולותיה האנושיות, מהמצוינות המדעית ומהיכולת להפוך רעיונות חדשניים לפריצת דרך בעלת השפעה עולמית”

      אנה ברנוב מנכלית HowHardAI בכנס ChipEx2025. צילןום: לנס הפקות

      “HowHardAI מאמנת LLM לתכנון אוטומטי של Netlist"

      KEES JOOSE במפגש הסיליקון קלאב, 2017

      Kees Joosse ב-ChipEx2025:“חוק מור לא מת”

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שת"פ אנבידיה-אינטל

        אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה

        גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

        מנכ״ל ואלנס גדעון בן צבי, יפרוש מתפקידו בסוף 2025

        מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מסך מערוץ היוטיוב של אינטל

        אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה

        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        מנכ”ל אינטל החדש מבטיח צניעות, הקשבה והתמקדות ב”ביצוע, ביצוע, ביצוע”

        שבבי בינה מלאכותית. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טראמפ ביטל את מגבלות מכירות שבבי AI שהטיל ממשל ביידן

        מגוון הטכנולוגיות של Wi-Charge. צילום יחצ

        Wi-Charge מגייסת 20 מיליון דולר להרחבת פלטפורמת החשמל האלחוטי

        Trending Tags

        • בישראל

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          מיכאל קגן, ה-CTO של אנבידיה ביחד עם שלמה גרדמן בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

          מסעו הבלתי יאמן של מיכאל כגן: מתלאות ילדותו ברוסיה עד לפסגת ההייטק כ- CTO של NVIDIA

          אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

          אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות: “עוצמתה של ישראל נובעת מיכולותיה האנושיות, מהמצוינות המדעית ומהיכולת להפוך רעיונות חדשניים לפריצת דרך בעלת השפעה עולמית”

          אנה ברנוב מנכלית HowHardAI בכנס ChipEx2025. צילןום: לנס הפקות

          “HowHardAI מאמנת LLM לתכנון אוטומטי של Netlist"

          KEES JOOSE במפגש הסיליקון קלאב, 2017

          Kees Joosse ב-ChipEx2025:“חוק מור לא מת”

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ לנצח את העתיד באמצעות חדשנות ושיתוף פעולה

          לנצח את העתיד באמצעות חדשנות ושיתוף פעולה

          מאת Glavin Yeh
          15 אוקטובר 2023
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, TapeOut Magazine
          אחד ממפעלי השבבים החדשים של TSMC צילום: יח"צ TSMC

          אחד ממפעלי השבבים החדשים של TSMC צילום: יח"צ TSMC

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          תעשיית המוליכים למחצה נמצאת בחזית החדשנות הטכנולוגית במשך עשרות שנים, ומניעה את ההתקדמות במיחשוב, בתקשורת ובמוצרי הצריכה האלקטרונים. פעמים רבות אי ודאויות מאקרו-כלכליות וגיאופוליטיות מאלצות אותנו להתמודד עם אתגרים קצרי טווח אך תעשית המוליכים למחצה נמצאת בלב היקום הדיגיטלי וממשיכה להניע את הכלכלה הדיגיטלית המודרנית לאורך זמן.

          המשך העלייה המאסיבית בביקוש למשאבי מחשוב מתקדמים הדרושים למגזרי תעשיה  מתקדמים כגון 5G  ו-HPC ממשיכים להגביר את הצורך בביצועי עיבוד משופרים ובמחשוב חסכוני באנרגיה. בינה מלאכותית ג'נרטיבית דורשת כוח מחשוב גבוה עוד יותר ורוחב פס רחב, מה שמניע את הגדלת המשאבים הנדרשים מהמעבדים הקיימים. בין אם משתמשים במעבדי, GPUs או מאיצי בינה מלאכותית ו- ASICs  הקשורים לבינה מלכותית ולימוד מכונה, המשותף לכולם הוא הדרישה לטכנולוגיה מובילה במערכת כלכלית חזקה של תכנון היצור.

          טכנולוגיית ה-3 ננומטר של TSMC היא טכנולוגיית המוליכים למחצה המתקדמת ביותר הן בטכנולוגיית PPA והן בטכנולוגיית טרנזיסטור. הN3-  שלנו נמצא כבר היום בייצור המוני  ועם ניצולת טובה. אנו חשים בביקוש חזק ל-N3  וצופים לעלייה משמעותית של N3 במחצית השנייה של השנה. ה- N3E שלנו מרחיב עוד יותר את משפחת ה-3 ננומטר שלנו עם ביצועים, כוח ותפוקה משופרים ומספק תמיכה מלאה בפלטפורמות ליישומי HPC וסמארטפונים כאחד. חשוב לציין כי הN3E-  כבר עבר את ההסמכה והשיג יעדי ביצועים ותפוקה ויחל בייצור המוני כבר ברבעון הרביעי של השנה.

          הפיתוח הטכנולוגי של טכנולוגית ה- 2 ננומטר שלנו (N2)  מתקדם היטב ובמסלול לייצור כמותי בשנת 2025. ה- N2 יאמץ מבנה טרנזיסטור מסוג nano-sheet כדי לספק ללקוחותינו את הביצועים, העלות והבשלות הטכנולוגית הטובים ביותר האפשרים. טכנולוגיית ה- nano-sheet שלנו הוכיחה יעילות מצוינת בצריכת חשמל, וה-N2  צפוי לספק ביצועי צומת מלאים ויתרונות הספק כדי לענות על הצורך הגובר במיחשוב חסכוני באנרגיה. פיתחנו גם גרסת N2 עם פתרון למסילת הכח האחורית ((Backside Power Rail, המתאים ביותר ליישומי .HPC מסילת הכוח האחורית תספק תוספת מהירות של 10% עד 12% ותגביר את הצפיפות הלוגית ב- 10% עד 15% על גבי הטכנולוגיה הבסיסית. אנו מכוונים לזמינות של מסילת הכח האחורית במחצית השנייה של 2025 וליצור המוני ללקוחות ב-2026.

          כדי לתמוך באימוץ הלקוחות של טכנולוגיות הצמתים המובילות שלנו, פלטפורמת החדשנות הפתוחה (OIP)  מספקת את המערכת הכלכלית המקיפה ביותר של תכנון יצור היוצרת פרדיגמה חדשה של שיתוף פעולה ע"י ארגון, פיתוח ואופטימיזציה כוללת לתהליכי יצור, , IP כלי EDA ותכנון מֵתוֹדוֹלוֹגִיָה.

          השנה, פלטפורמת ה- OIP  שלנו חוגגת 15 שנים להיווסדה, ואנו מצפים לפגוש אתכם בפורום OIP Ecosystem שלנו שיערך ב-28 בנובמבר, 2023 בישראל, ובו ישתתפו שותפינו לתכנון המערכת הכלכלית ויציגו את הפתרונות שלהם המותאמים לביצועים, עלות ויעילות חשמל. אתם יכולים גם לגלות את ההתקדמות העדכנית ביותר בסטנדרט הפתוח 3DFabric Alliance  ו-Dblox™ 3  שלנו, התומכים בלקוחות שלנו במעבר התעשייה לחידושים האחרונים ברמת המערכת.

          המשימה של TSMC היא להיות ספקית הטכנולוגיה המתקדמת והאמינה ביותר של תעשיית המעגלים המשולבים העולמית לשנים הבאות. האסטרטגיה שלנו היא להרחיב את טביעת הרגל שלנו בתחום הייצור הגלובלי כדי לתמוך בחדשנות של לקוחותינו ולהגיע גם לכישרונות גלובליים. לאחרונה הכרזנו באירופה על תוכנית עם החברות רוברט בוש, אינפיניון ו NXP Semiconductors N.V.- להשקיע במשותף בחברת  European Semiconductor Manufacturing (ESMC) GmbH,  בדרזדן, גרמניה כדי לספק שירותי ייצור מתקדמים של מוליכים למחצה. למפעל המתוכנן צפוי כושר ייצור חודשי של 40,000 פרוסות בגודל 12 אינץ' בתהליך CMOS מישוריים בטכנולוגית 28/22 ננומטר מבית   TSMC  וטכנולוגיית 16/12 ננומטר  FinFET מה שיחזק עוד יותר את המערכת הכלכלית של ייצור מוליכים למחצה באירופה עם טכנולוגית ה- FinFET המתקדמת  ויצירת 2000 משרות מקצועיות בהייטק.  ESMC שואפת להתחיל את בנייתו של הפאב המשותף במחצית השנייה של 2024 כשהייצור צפוי להתחיל בסוף שנת 2027.

          העולם פועל כיום על שבבים. למרות האתגרים קצרי הטווח שאנו מתמודדים איתם, חשוב לזכור כי לתעשיית השבבים יש היסטוריה של חוסן ויכולת הסתגלות. מניעי הצמיחה ארוכי הטווח הבסיסיים שלנו תקפים גם כאשר טכנולוגיות חדשות ממשיכות להופיע במגוון רחב של שווקים. הבה נמשיך לשתף פעולה זה עם זה כדי להניע את הרמה הבאה של חדשנות בתחום השבבים, לאתר הזדמנויות צמיחה ולהשיג עתיד מבטיח ובר קיימא יותר לכולנו.

          תגיות TSMC
          Glavin Yeh

          Glavin Yeh

          נוספים מאמרים

          מנכ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה

          ליפ-בו טאן. צילום: אינטל
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          מנכ”ל אינטל החדש מבטיח צניעות, הקשבה והתמקדות ב”ביצוע, ביצוע, ביצוע”

          שבב Huawei Ascend 910C – תחת המגבלות החדשות של משרד המסחר האמריקאי (צילום: Huawei)
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          משרד המסחר של ארה"ב אוסר על שימוש בכל מאיצי ה-AI מסדרת Ascend של וואווי, מאיים בקנסות, השבתת זכויות ואף מאסר

          שבבי IC, ייצור שבבים, עיצוב שבבים, אריזת שבבים, בדיקות שבבים, TSMC, ITRI
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          ההכנסות מייצור השבבים בטייוואן צפויות לזנק ב-19% ב-2025

          הפוסט הבא
          עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

          תעשיה במלחמה - עידו בוקשפן: פליופס מציע תמיכה לעובדים במהלך המשבר

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • עדי חבושה, AWS ישראל: "הדור הבא של תשתיות AI…
          • “HowHardAI מאמנת LLM לתכנון אוטומטי של Netlist"
          • אנבידיה תקים מטה בטאיוואן
          • אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה
          • משרד המסחר של ארה"ב אוסר על שימוש בכל מאיצי…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס