• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ מיקרון יוצאת משוק ה-3D XPoint שפיתחה יחד עם אינטל, הפכה ל”עוד חברת זכרונות”

          מיקרון יוצאת משוק ה-3D XPoint שפיתחה יחד עם אינטל, הפכה ל"עוד חברת זכרונות"

          מאת אבי בליזובסקי
          29 מרץ 2021
          in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
          מבנה של מיקרון בבויז, אידהו. איור: depositphotos.com

          מבנה של מיקרון בבויז, אידהו. איור: depositphotos.com

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          יונתן ונד, לשעבר מנכ"ל מיקרון ישראל אומר כי בעצם הדבר יהפוך את מיקרון מחברה המפתחת טכנולוגיה ייחודית לכזו שדומה לשאר החברות * מדובר בסיומו של תהליך היפרדות שהחל ב-2018

          היציאה של מיקרון טכנולוגיות משוק ה-3D XPoint לא צריכה להפתיע. ההחלטה של יצרנית הזיכרונות מגיעה אחרי כמה שנים שבהם לא דיברה הרבה על הטכנולוגיה שפיתחה במשותף עם אינטל.

          3D XPoint שהושקה ברעש גדול ביולי 2015 עוררה שיח רב לגבי מה שטכנולוגיית הזיכרון מהסוג החדש תוכל לעשות, וגם מה היא בעצם. אבל כבר לפני שש שנים, גם מיקרון וגם אינטל דיברו על איך הזיכרון נותן מענה לאתגר של קיצור הזמן שלוקח למעבד להגיע לנתונים באחסון לטווח ארוך על ידי איפשור גישה מהירה לערכות נתונים עצומות. לכן הגיוני שמיקרון בחרה לאשר את המחויבות שלה לפתח טכנולוגיות סביב הארכיטקטורה CXL שצוברת תאוצה במהירות עם תמיכה רחבה, מעבר ליצרני זיכרונות בלבד.

          אבל שיהיה ברור: CXL היא לא טכנולוגיית זיכרון מסוג חדש, וההחלטה של מיקרון לנטוש את 3D XPoint, ספציפית אין משמעה שהטכנולוגיה לא התאימה לעסקי הליבה שלה, או שהשכבה במידרג האחסון מעל פלאש אבל מתחת ל-DRAM (שם אינטל ממקמת את התצורה שלה Optane של 3D XPoint) לא בת קיימא. מבחינת מיקרון, העניין הוא למצוא את המסלול הכי משתלם כספית להגיע לשם. ההימנעות מהשימוש ב-3D XPoint לטובת בדיקה של מוצרי זיכרון מסוגי אחסון אחרים והוספת ערך ל-CXL תהיה אולי יותר רווחית מאשר להמשיך לפתח את 3D XPoint.

          מיקרון ואינטל כבר הסכימו להפריד כוחות בפיתוח של 3D XPoint באמצע 2018 על ידי סיום תוכנית הפיתוח המשותפת שלהן. הפיצול משמעו שכל פיתוח אחרי הדור השני של טכנולוגיית 3D XPoint יבוצע באופן בלתי תלוי על ידי שתי החברות כדי למטב את הטכנולוגיה לצורכי המוצרים והעסקים של כל אחת מהן.

          השכבה במדרג האחסון בין DRAM ופלאש NAND הגיונית מנקודת מבט טכנית, אמר האנליסט ג'ים הנדי. בלי קשר לטכנולוגיית הזיכרון בפועל, זאת שאלה של להצליח להגיע לנתונים כלכליים כאלה שהטכנולוגיה תהיה מספיק זולה להיכנס למערכות שיאומצו בכמויות גדולות. "המחיר צריך להיות מחצית מ-DRAM כדי שמישהו יטרח לקנות אותה". עוד הודיעה מיקרון, כי תמכור את המפעל שהוקדש לטכנולוגיה זו ביוטה.

          ההערכה היא שאינטל תמשיך לפתח את הטכנולוגיה, ושהיא תהיה מוכנה אפילו להפסיד על הזכרונות אבל להרוויח מהשילוב שלהם במערכות על שבב.

          תוכנית אסטרטגית שנכשלה

          יונתן ונד, בעבר מנכ"ל המפעל של מיקרון בישראל (שנסגר בינתיים) אומר שמדובר בחדשות חשובות, משום שטכנולוגית 3D XPoint היתה אסטרטגית עבור מיקרון. לדבריו אלו בעיקר חדשות רעות עבור מיקרון, שלא הצליחה להכניס טכנולוגית זכרונות חדשה לשוק ותתחרה באחרים כמו "עוד חברה".

          "ב-2015 הודיעו מיקרון ואינטל ברעש גדול על פיתוח משותף של הטכנולוגיה ונתנו לה את השם 3D XPoint , בין היתר כדי להדגיש את העובדה שהשבבים מיוצרים בתלת ממד, טכנולוגיה חדשנית באותה תקופה. לאחר מכן, ב-2018, הודיעו שתי החברות ככל הנראה ביוזמה של אינטל, כי הם מפסיקים את השותפות וכל אחד מהצדדים ממשיך את הפיתוח בנפרד.
          "3D XPoint היא טכנולוגית זיכרון מאוד חדשנית והיו לה שלושה יתרונות עיקריים. הראשון – שהזכרון לא נדיף (כמו NAND ו-NOR, לא כמו DRAM). היתרון השני: מהירות הגישה לזיכרון גבוהה יותר מ- NAND ומתקרבת למהירות של DRAM. היתרון השלישי היה בעלויות הייצור – זול יותר מ-DRAM. לכן היתה תקווה שהוא יוכל להחליף בהרבה מאוד יישומים את ה-DRAM וה-NAND.

          הוצאות שנתיות של 400 מיליון דולר

          "למיטב הבנתי הם לא הצליחו להגיע למצב שבו הטכנולוגיה היתה תחרותית כלומר שניתן לייצר הרבה מאוד שבבים ולכן הוצאות הייצור קטנות מאוד. בטכנולוגיות הזיכרון הקיימות החברות מפתחות את הטכנולוגיות כדי להגדיל את התפוקה מכל פרוסת שבבים. בשל כך הפכו טכנולוגיות NAND וDRAM לתחרותיות וצמצמו את הפער בביצועים מול הטכנולוגיה החדשה מה גם ש-NAND מיוצר היום על ידי מיקרון, סמסונג והייניקס כמו גם מתחרות קטנות יותר בטכנולוגית תלת ממד.

          מבחינת מיקרון אלו חדשות רעות משום שכאשר כמסתכלים על המתחרים הגדולים בשוק הזכרונות – בעיקר סמסונג והייניק רק למיקרון היתה תוכנית מתקדמת לפיתוח טכנולוגיה חדשה לראשונה מזה 40 שנה. זה היה גורם מבדל עבור מיקרון. אם המהלך היה מצליח הוא היה נותן להם יתרון תחרותי משמעותי. כעת כשהם יוצאים מהטכנולוגיה אין הבדל בינם לבין אחרים והתחרות היא איפוא על המחיר בלבד."

          "זו חדשה רעה שהם יוצאים מהשוקשבתחום שהם השקיעו, פרסמו ותלו בו תקוות שיכול לבדל אותם. החדשות הטובות הם בעיקר בתחום הכספי בטווח הקצר. יש להם מפעל שמוקדש כולו לטכנולגויה, שבעבר ייצרNAND והסבו אותו לטכנולוגיה החדשה. קראתי במאמר שלמפעל ביוטה היו הוצאות תפעוליות של 400 מיליון דולר בשנה בגלל שנעשה שם גם פיתוח וגם ייצור והם לא הגיעו למצב של מכירה בכמויות. "

          לסיכום אומר ונד: "מדובר בתוכנית אסטרטגית בפרופיל מאוד גבוה. היו מעורבות בה שתי חברות מאוד רציניות שעבדו על פיתוחה במשך שנים ביחד ואחר כך בנפרד, היו להם כל המשאבים הידע והנסיון ובכל זאת הוא נכשל."

           

          תגיות אינטלמיקרון
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מנכ
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          צילום יחצ, קיידנס
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          קיידנס משיקה פתרון זיכרון חדש ליישומי בינה מלאכותית

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          אינטל ו-SK hynix השלימו את עסקת ה-NAND: אינטל קיבלה 1.9 מיליארד ד', SK hynix קיבלה קניין רוחני ועובדים

          הפוסט הבא
          אייפון 12. צילום יחצ אפל

          אפל צפויה להכריז באפריל על סדרת שבבי A14 שביצועיה ישתוו ל-M1 המשמשים מחשבים נייחים נייידים

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב
          • בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל:…
          • דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס