בשיחה במסגרת פסגת ה-AI השנתית של סיסקו, הציג טאן את מפת הדרכים של החברה: ייצור המוני בטכנולוגיית A14 ב-2029, מינוי ארכיטקט ראשי חדש לתחום הגרפיקה, ואזהרה מפני המחסור העולמי בזיכרון שצפוי להימשך עד 2028
במסגרת פסגת ה-AI השנתית השנייה של סיסקו, שרטט מנכ"ל החברה, ליפ-בו טאן, את תמונת המצב הנוכחית של ענקית השבבים, תוך חשיפת פרטים חדשים על התקדמות עסקי הייצור (Foundry), הכניסה לשוק המעבדים הגרפיים והתחרות הגוברת מול סין.
בשיחה עם ג'יטו פאטל, הדגיש טאן כי אינטל נמצאת בעיצומו של תהליך לייצוב ושיקום יכולות הייצור, לצד הרחבת סל המוצרים לתחום הבינה המלאכותית.
התקדמות בייצור: "עסק של עבודה קשה ואמון"
טאן חשף כי עם כניסתו לתפקיד, תפוקת הייצור (Yield) בתהליך ה-18A הייתה נמוכה, אך לאחר שילוב כוחות עם חברות ציוד ובדיקה חיצוניות, החברה רושמת כעת שיפור עקבי של 7% עד 8% בתפוקה מדי חודש.
לגבי הדור הבא, טכנולוגיית ה-A14 (הנחשבת למתקדמת ביותר במפת הדרכים), ציין טאן כי החברה מכוונת ל"ייצור בסיכון" (Risk Production) בשנת 2028 ולייצור המוני מלא (Volume Production) בשנת 2029. "הקמנו תהליכים שיבטיחו ללקוחות לא רק תפוקה טובה, אלא גם את כל הקניין הרוחני (IP) הנדרש, כולל למכשירים ניידים", אמר, והוסיף כי לקוחות חיצוניים כבר מגלים עניין ומקבלים ערכות תכנון (PDK 0.5) לעבודה על שבבי ניסיון.
כניסה אסטרטגית לשוק ה-GPU
באחת ההצהרות המשמעותיות בשיחה, אישר טאן כי אינטל נכנסת באופן מלא לתחום המעבדים הגרפיים (GPU) כדי להתחרות על עומסי העבודה של העתיד. "גייסתי לאחרונה ארכיטקט GPU ראשי", חשף טאן. "אנו מבינים שכדי לספק מענה מלא, אי אפשר להסתמך רק על מעבדי CPU. הגישה שלנו גמישה – אנו לא נעולים רק על ארכיטקטורת x86, אלא מחבקים גם את RISC-V, מתוך הבנה שהתוכנה היא זו שמגדירה את החומרה". בנוסף, ציין טאן כי אינטל "מהמרת חזק" על שימוש במצעי זכוכית (Glass Substrates) כמבודד, ובוחנת שימוש בחומרים מתקדמים נוספים כמו יהלומים מלאכותיים וגליום-ניטריד.
ליפ בו טאן התייחס לשינוי התרבותי והעסקי העצום שהחברה עוברת בימים אלה:
"ניהול של שני עסקים במקביל – מוצרים וייצור – הוא אתגר עצום", הסביר טאן. "בצד של המוצר עוסקים בחדשנות ובמפות דרכים, אבל הצד השני הוא עסק של שירות נטו. התרבות הארגונית שלנו חייבת להשתנות. אני אומר לצוות שלי: 'חברים, זה עסק של עבודה שחורה, סיזיפית (Grinding)'. זה לא מספיק שיש לך טכנולוגיה טובה ואנשים פשוט יבואו".
לדברי טאן, המפתח להצלחה טמון בבניית אמון מול הלקוחות: "צריך לטחון את העבודה עד שמוכיחים את התפוקה (Yield) , כדי שהלקוחות יוכלו לסמוך עליך, כי כל ההכנסות והרווחים שלהם תלויים בזה. אנו צריכים להרוויח את האמון הזה ביושר. לכן אני מבקש מלקוחות: 'תנו לי 5%, 10% או 20% מהמוצר הכי גדול וחשוב שלכם – תנו לי להרוויח את האמון שלכם".
טאן אישר כי כבר יש מעורבות עמוקה של כמה לקוחות בתהליך ייצור A14 "אנחנו מחכים לשרת אותם. אני מקווה שבמחצית השנייה של השנה אני כבר אראה התחייבויות לנפח ייצור (Volume commitment) מהלקוחות, איזה מוצרים הם רוצים, ואוכל לספק להם".
אתגרי השוק: מחסור בזיכרון ותחרות מסין טאן הציג גישה ריאליסטית ושקופה לגבי האתגרים בתעשייה:
מחסור בזיכרון: להערכת טאן, המבוססת על שיחות עם יצרניות הזיכרון הגדולות, המחסור העולמי בשבבי זיכרון עבור יישומי AI צפוי להימשך עד שנת 2028. "ה-AI שואב את כל קיבולת הזיכרון הקיימת", הסביר.
התחרות מול סין: בהתייחסו למודל DeepSeek ולהתעצמות הטכנולוגית בסין, הזהיר טאן משאננות. הוא ציין כי גילה שחברת Huawei מעסיקה כ-100 ארכיטקטי מעבדים (CPU Architects) מהשורה הראשונה, שמצליחים לייצר חלופות טכנולוגיות למרות הסנקציות ומגבלות הציוד. "DeepSeek הייתה קריאת השכמה", אמר טאן, והדגיש את הצורך של ארה"ב להאיץ תהליכי מחקר ורגולציה בתחום האנרגיה והתשתיות כדי לא לאבד את ההובלה.
דבריו אלו של טאן מצטרפים לדיווח החברה מאתמול על שיתוף פעולה עתידי עם חברת SAIMEMORY של סופטבנק לפיתוח זיכרון חדש בשם ZAM. בכך החברה הופכת רשמית גם ליצרנית שבבי זיכרון.
ההסכם שכאמור נולד מתוך צורך מעשי של סופטבנק, הענקית היפנית שמקימה כיום רשת של מרכזי נתונים עבור בינה מלאכותית (AI) ברחבי יפן. כאשר הבעיה הגדולה של מרכזים אלו היא צריכת החשמל האדירה שלהם.
הזיכרון החדש, שאינטל וסופטבנק יפתחו יחד, נועד לפתור בדיוק את הנקודה הזו, לספק רכיב מהיר מאוד, אבל כזה שצורך הרבה פחות אנרגיה מהרכיבים הקיימים היום. הפיתוח ייעשה על בסיס ידע אמריקאי וטכנולוגיות ייצור של אינטל, כשהמטרה היא להגיע לייצור המוני בשנת 2029.
