• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

    מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

    אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

    טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

    פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

    דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

    מי זקוק יותר למי? אינטל לישראל או ישראל לאינטל?

    אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים בישראל יושפעו

    שיתוף פעולה בין ישראל לטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל בתווך: החשש ממכס על שבבים מטאיוואן, לצד פוטנציאל לשיתוף פעולה

    Trending Tags

    • בישראל
      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

      משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

      האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

      Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

      קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

      סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

      מערכת DIRCM של אלביט. הגודל הקומפקטי מבטיח שילוב קל במטוסים מבלי לפגוע בביצועים. צילום: אלביט מערכות

      אלביט מערכות תספק לגרמניה מערכות הגנה אווירית ב-260 מיליון דולר

      מימין לשמאל: נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, גדעון פרנק, דדי פרלמוטר ויו"ר הקורטוריון סקוט לימסטר. (קרדיט : רמי שלוש, דוברות הטכניון)

      דדי פרלמוטר התמנה ליו"ר הוועד המנהל של הטכניון

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

        מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

        אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

        טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

        פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

        דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

        מי זקוק יותר למי? אינטל לישראל או ישראל לאינטל?

        אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים בישראל יושפעו

        שיתוף פעולה בין ישראל לטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל בתווך: החשש ממכס על שבבים מטאיוואן, לצד פוטנציאל לשיתוף פעולה

        Trending Tags

        • בישראל
          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

          סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

          מערכת DIRCM של אלביט. הגודל הקומפקטי מבטיח שילוב קל במטוסים מבלי לפגוע בביצועים. צילום: אלביט מערכות

          אלביט מערכות תספק לגרמניה מערכות הגנה אווירית ב-260 מיליון דולר

          מימין לשמאל: נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, גדעון פרנק, דדי פרלמוטר ויו"ר הקורטוריון סקוט לימסטר. (קרדיט : רמי שלוש, דוברות הטכניון)

          דדי פרלמוטר התמנה ליו"ר הוועד המנהל של הטכניון

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ “ננומטרים לא אומרים שום דבר, הנתון החשוב הוא ביצועים פר וואט”

          "ננומטרים לא אומרים שום דבר, הנתון החשוב הוא ביצועים פר וואט"

          מאת אבי בליזובסקי
          27 יולי 2021
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
          דניאל בן עטר מנכל משותף של כל מפעלי הייצור של אינטל

          דניאל בן עטר מנכל משותף של כל מפעלי הייצור של אינטל

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          כך אומר דניאל בן עטר סגן נשיא האחראי על ייצור שבבי העתיד בכל מפעלי אינטל בעולם בתשובה לשאלת Chiportal בתדרוך לעיתונאים ישראלים לקראת הכרזת הארכיטקטורה החדשה

          חברת אינטל העולמית מכריזה היום (ב) על ה- RibbbonFET, ארכיטקטורת טרנזיסטורים חדשה שמטרתה לשפר את ביצועי מעבדיה באמצעות העברת אלקטרונים מהירה יותר וחיסכון משמעותי בצריכת החשמל. בנוסף הודיעה החברה על החלטתה להפסיק למתג את שבביה בשיטה הידועה (10, 7, 5  נומטר וכו'), ולעבור לשיטת כינוי חדשה שמטרתה לספק תמונה נכונה מדויקת יותר של יכולות המעבד. הפעם האחרונה שאינטל ביצעה שינוי דרמטי באופן שבו היא מתכננת את הטרנזיסטורים שלה היה ב-2011, אז חשפה החברה את הטרנזיסטור התלת ממדי.

          בתדרוך מקוון לעיתונאים ישראלים שקיים דניאל בן עטר, סגן נשיא האחראי על  שבבי העתיד של אינטל כי הפרמטר שצריך למדוד אינו רוחב הצמתים בננומטרים אלא הביצועים פר וואט. עם  זאת השמות החדשים מזכירים את טכנולוגיות הצמתים של TSMC וסמסונג.

          בארכיטקטורת ה-RibbbonFET, מדעני אינטל תכננו מחדש את "השער"/ "גייט" (האזור שנמצא בראש הטרנזיסטור וקובע אם הטרנזיסטור הוא במצב on או (off כך שהוא יאפשר העברה של אלקטרונים במהירות גבוהה יותר ועם חיסכון משמעותי של צריכת חשמל, תכונות קריטיות עבור יכולות עיבוד גבוהות יותר. לשער הזה יש השפעה על צריכת האנרגיה של השבב.

          הארכיטקטורה החדשה של אינטל מלווה בשינוי שמם של השבבים שהחברה עתידה להשיק. מה שכונה בעבר Enhanced SuperFin יהיה קרוי מעתה intel 7 ואחריו יושקו ה- Intel 4 ו-Intel 3 ומאוחר יותר, בשנת 2024,  ה- Intel 20A, אשר יציין את כניסתה של אינטל לעידן האנגסטרום בו תמדוד שבבים במאית המיליונית של סנטימטר (20A הם בעצם שני ננומטר). השימוש בשיטת הכינוי החדשה יחל אחרי ה- 10nm SuperFin (טכנולוגיית הייצור הנוכחית של אינטל).

          גם בתחום האריזה (Packaging) הכריזה אינטל על פיתוחים חדשים החשובים ליישום אסטרטגיית IDM 2.0 החדשה שלה, באמצעותם תוכל "לחבר" בין רכיבי ייצור שונים, גם כאלו של חברות אחרות. אינטל הודיעה שאמזון ווב סרוויסס (AWS) תהיה הלקוחה הראשונה שתשתמש בפתרונות המארזים החדשניים שלה במסגרת קבוצת שירותי foundry החדשים עליה הכריז פט גלסינגר במסגרת האסטרטגיה החדשה של החברה.

          בן עטר הכריז גם על אסטרטגיית IDM 2.0    אותה חשף המנכ"ל פט גלסינגר עם שובו לאינטל שעיקרה המשך בניית רוב מוצריה של אינטל במפעלים של אינטל וברשת המפעלים הפנימית שלה, הרחבת השימוש בשירותי foundry מצד שלישי בכל קו המוצרים על מנת לספק את המוצרים הטובים ביותר בכל קטגוריה שבה אינטל נוכחת. השקעות שמטרתן להפוך את אינטל לספקית foundry ברמה עולמית עם כושר ייצור בארה"ב ובאירופה שיוכל לשרת לקוחות בכל העולם.

          בתשובה לשאלת CHIPORTAL הסביר בן עטר כי המוצרים שאינטל העבירה לייצור ב-TSMC , למרות שמדובר בטכנולוגית 7 ננומטר  והמוצרים האחרים של אינטל הם בטכנולוגית 10 ננומטר, כי אינטל לא בונה רכיבי ליבה מחוץ לחברה.

          מפת הדרכים החדשה של אינטל לעולם הייצור

          הטכנולוגים של אינטל התוו את מפת הדרכים החדשה במקביל לשמות ה-nodes החדשים, והיא כוללת את המעבדים הבאים:

          • Intel 7 מספק שיפור של כ-10% עד 15% בביצועים לוואט בהשוואה ל-Intel 10nm SuperFin, הודות לאופטימיזציה של טרנזיסטורי Fin FET. היתרונות של Intel 7 יבואו לידי ביטוי במוצרים כמו מעבד ה- Alder Lake למחשבי לקוח שיושק השנה ומעבד ה-Sapphire Rapids לחוות שרתים, הצפוי להיכנס לייצור ברבעון הראשון של 2022.
          • Intel 4 יעשה שימוש מלא בליתוגרפיית EUV בכדי להדפיס מאפיינים זעירים ביותר תוך שימוש באור עם אורך גל קצר ביותר. הוא גם ה-Node  הראשון של אינטל שמאמץ את השימוש בליתוגרפיית Extreme UV או EUV, מערכת אופטית מורכבת של עדשות ומראות הממקדת אורך גל של 13.5 ננומטר כדי להדפיס מאפיינים קטנים על השבב. מדובר בשיפור של כ-20% בביצועים בהשוואה לטכנולוגיה הקודמת שהשתמשה באור באורך גל של 193 ננומטר, לצד שיפור בניצול השטח. Intel 4 יהיה מוכן לייצור במחצית השנייה של 2022 וישמש עבור מוצרים שיושקו ב-2023, בהם מעבדי Meteor Lake למחשבי קליינט ו-מעבד Granite Rapids  לחוות שרתים.
          • Intel 3, הדור הבא של שבבי אינטל שיגיע לאחר Intel 4, יציג שיפור של כ-18% בביצועים לוואט בהשוואה ל-Intel 4,לצד שיפור נוסף בניצול השטח. תחילת ייצורו של Intel 3 מתוכננת במחצית השנייה של 2023.
          • Intel 20A יציין את כניסת אינטל לייצור שבבים בעידן האנגסטרום (מדידת מאית המיליונית של סנטימטר) עם שתי טכנולוגיות פורצות דרך: RibonFET, ו-PowerVia. Intel 20A צפוי להגיע לייצור ב-2024. אינטל מציינת כי חתמה על הסכם לפיו קוואלקום תהיה הראשונה שאינטל תייצר עבורה בטכנולוגיית התהליך Intel 20A.

          עבור שנת 2025 ומעבר לה אינטל כבר עובדת על פיתוח Intel 18A שיצא לייצור אחרי Intel 20A עם שיפורים של RibbonFET, ויספק קפיצה גדולה נוספת בביצועי הטרנזיסטורים.

          ד"ר קלהר אומרת כי אינטל עובדת על הגדרה, בנייה ופריסת הדור הבא של כלי EUV, הקרויים High Numerical Aperture EUV או High-NA. High-NA ישלב עדשות ומראות ברמת דיוק גבוהה יותר המשפרות את הרזולוציה ומאפשרות הדפסת מאפיינים עוד יותר קטנים על השבב. "אנו מצפים לקבל את כלי ה-High-NA EUV הראשון לייצור ומתכוונים להיות הראשונים שניישם אותו בייצור החל מ-2025".

          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

          ליפ-בו טאן. צילום: אינטל
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          מנכ"ל אינטל מבצע פניית פרסה: "מתקן את הטעויות שנעשו – לא נפתח שבבים רק כי אפשר" * מבטל מפעלים באירופה

          יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          רפידוס מכריזה על יצור 2 ננומטר ב-2027 * האם תחזיר את יפן למפת השבבים העולמית?

          גרמניה שואפת להפוך למעצמת ייצור שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          גרמניה מצהירה על יעד שאפתני: הפיכתה למובילה אירופית בייצור שבבים

          הפוסט הבא
          ribbonfet - טכנולוגית השבבים שאינטל מפתחת. צילום יחצ

          קוואלקום ואמזון - הלקוחות הגדולים הראשונים שייצרו באינטל

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או…
          • אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים…
          • מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל…
          • סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה…
          • Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס