• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ נשיא TSMC סי.סי. וויי: הטכנולוגיה נדרשת היום יותר מתמיד כדי להתמודד עם מגיפת הקורונה

          נשיא TSMC סי.סי. וויי: הטכנולוגיה נדרשת היום יותר מתמיד כדי להתמודד עם מגיפת הקורונה

          מאת אבי בליזובסקי
          27 אוגוסט 2020
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
          CC WEI, נשיא ומנכ"ל TSPG בכנס השותפים האירופיים של החברה 2020. צילום מסך

          CC WEI, נשיא ומנכ"ל TSPG בכנס השותפים האירופיים של החברה 2020. צילום מסך

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          וויי גם תיאר את מפת הדרכים של הטכנולוגיות הבאות והבטיח ייצור המוני של טכנולוגית 3 ננומטר כבר בשנת 2022 * וויי דיבר בפתיחת הסימפוזיון של TSMC באירופה שהתקיים דיגיטלית

          "הטכנולוגיה נדרשת היום יותר מתמיד כדי להתמודד עם מגיפת הקורונה". כך אומר נשיא TSMC סי.סי. וויי. וויי דיבר בפתיחת הסימפוזיון של TSMC באירופה שהתקיים השבוע במתכונת דיגיטלית.

          "מוליכים למחצה הם קריטיים לעולם שלנו. מוליכים למחצה הם חלק מהותי מחיי היומיום. הם לא משמשים רק ב טלפונים חכמים, מחשבים אישיים, מרכזי נתונים, כלי רכב וגאדג'טים אלקטרוניים סביבנו, אך גם מאחורי הקלעים ביישומים כגון אוטומציה במפעלים בתקשורת ובתשתיות."

          "הטכנולוגיה מחברת אותנו בזמנים קשים, אבל היא גם נמצאת בחזית המאבק נגד COVID-19, בחיישני טמפרטורה, רכבי משלוחים ללא נהג ורובוטיקה. יש צורך בכוח מחשוב כדי לסייע לחוקרים לחקור את המחלה ולמצוא טיפולים. כל זה מעלה את הביקוש לטכנולוגיות הסיליקון המתקדמות ביותר שתעשיית המוליכים למחצה יכולה לספק. כחלק מהמחויבות המתמשכת שלנו לעזור לנו לקוחות לשחרר את החדשנות שלהם, TSMC הגדילה במיליארד דולר את הוצאות ההון שלה השנה מ-16 ל-17 מיליארד דולרים.

          "בנוסף, ראינו קפיצה עצומה בשימוש באינטרנט, ומגה מגמות של פריסת 5G ואימוץ הבינה המלאכותית למעשה האיצו עוד יותר את הזינוק. אנחנו מצפים ששתי מגמות על אלה תישארנה איתנו למשך זמן רב. TSMC תהיה שם כדי לשתף פעולה עם השותפים שלנו למערכת האקולוגית ותמיכה בלקוחותינו. "

          "TSMC מחויבת להשקעה בקידום הטכנולוגיה: טכנולוגייות ייצור מתקדמת, התמחות טכנולוגיה וטכנולוגיה מתקדמת לאריזה – אנו ממשיכים להגדיל הן את הוצאות המחקר וגם את כוח האדם שלנו לאורך השנים כדי לספק את הטכנולוגיות הנכונות בזמן הנכון כדי לשחרר את החדשנות של הלקוחות."
          "כחלק מההבטחה המתמשכת שלנו להמשיך לתמוך בצמיחה של הלקוח שלנו וחדשנות, TSMC השקיעה באופן משמעותי הן בטכנולוגיה מתקדמת והן בטכנולוגיה מיוחדת. קיבולת הטכנולוגיה המתקדמת שלנו גדלה בקצב שנתי של 28% ומומחיות ההשקעה הטכנולוגית גדלה בקצב שנתי של 17% ב-5 השנים האחרונות. המשך ההשקעה אפשר לנו לבנות את תיק המוצרים הגדול והמקיף ביותר בתעשיה עם יכולת לשרת את הצרכים השונים של הלקוחות. ב-2019, פרסנו מעל 270 טכנולוגיות כדי לספק מעל 10,000 מוצרים עבור כ- 500 לקוחות.

          טכנולוגיות הייצור 7 ננומטר ממשיכה להיות חזקה מאוד. מעל מיליארד שבבי 7nm מתפקדים נשלחו ללקוחות כדי לפרוס רשתות דור חמישי, ולשימוש בתשתיות וביישומי תבונה מלאכותית ו- HPC. בנוסף, TSMC היתה הראשונה שהביאה את על טכנולוגיית EUV לייצור מסחרי בדור 7nm.

          5 ננומטר

          TSMC" מגבירה את נפח הייצור בטכנולוגיות 5 ננומטר. היא מאפשרת 80% גידול בצפיפות הלוגיקה, גידול של 15% בביצועים או הפחתה של 30% בצריכת החשמל לעומת 7 ננומטר. אנחנו מתכננים כדי להגביר גרסה משופרת של N5, הנקראת N5P, בשנת 2021, אשר תביא שיפור של 5% במהירות ושיפור הספק של 10% לעומת N5.

          4 ננומטר

          N4, החבר החדש ביותר של משפחת תהליך הייצור 5nm של תהליכים, יהיה פשוט העברה מ- N5 עם כללי עיצוב תואמים לחלוטין, המספקים ביצועים נוספים, שיפורי כוח וצפיפות. הדבר יאפשר ללקוח למנף את הההשקעה שלו בתשתית עיצוב N5 שפותחה ולקבל שיפור ביחס עלות / תועלת לעומת N5. ייצור נסיוני של N4 יתחיל ברבעון הרביעי של 2021, כאשר הייצור ההמוני מיועד לשנת 2022. TSMC בטוחה כי משפחת 5nm תיהיה צומת גדול וארוך עבור החברה.
          3 ננומטר.

          N3 צפויה להיות טכנולוגיית המתקדמת ביותר בעולם עם 70% שיפור בצפיפות, תוספת של 15% בביצועים, ועד 30% הפחתה בחשמל מעל N5. – עם תכונות ארכיטקטוניות חדשניות, תהליך TSMC N3 יהיה דור שלם מעל N5. לאחר הערכה קפדנית של צרכי הלקוחות, טכנולוגית N3 של TSMC תמשיך להשתמש מבנה טרנזיסטור FinFET כדי לספק את הבשלות הטכנולוגית הטובה ביותר, ביצועים, ומחיר יש לו תמיכה מלאה פלטפורמה הן ניידים ויישומי HPC, ואנחנו מאמינים שהיא תהיה הבחירה המתאימה ביותר עבור הגיאומטריה 3nm כדי לעזור ללקוחות שלנו המשך לדחוף את גבולות הביצועים. הייצור הנסיוני של N3 מתוכנן להתחיל בשנת 2021, עם ייצור נפח מתוכנן למחצית השנייה של 2022.

          "מעבר לכך – עשינו כמה פריצות דרך גדולות בחומרים וארכיטקטורות חדשות, כגון ערוץ ניידות גבוהה, nanosheet / nanowire, חומרים דו-ממדיים, ננו שפופרות פחמן ועוד." מסכם וויי.

          תגיות cc weiTSMC
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

          מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

          מנכ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה

          ליפ-בו טאן. צילום: אינטל
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          מנכ”ל אינטל החדש מבטיח צניעות, הקשבה והתמקדות ב”ביצוע, ביצוע, ביצוע”

          הפוסט הבא
          החברות השותפות בפרויקט הבית החכם CHIP, בטרם הצטרפות DSPG. צילום יחצ

          DSP גרופ מצטרפת לפרויקט Connected Home over IP בו חברות אמזון אפל וגוגל

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב
          • בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל:…
          • דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס