• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC רשמה זינוק ברווחים: ביקוש ל-HPC ולסמארטפונים דחף את הצמיחה ברבעון השני

    סין שולטת בשרשרת האספקה בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מתנגדת להסרת אינטל, סמסונג ו־SK hynix מרשימת ה־Validated End-User של ארה"ב

    ראש ממשלת יפן שינגרו איסיבה וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור במפעל טוקיו אלקטרון. צילום מתוך דף הפייסבוק הרשמי של ממשלת יפן.

    ראשי ממשלות יפן והודו ביקרו במפעל שבבים ביפן: התחייבות לחיזוק שרשראות האספקה

    שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

    הכנסות תעשיית השבבים יזנקו לטריליון דולר עד 2030 – בזכות מהפכת ה־AI

    אנבידיה שוברת שיאים: 46.7 מיליארד דולר ברבעון, בלקוול הופך למנוע צמיחה עולמי

    מחשב קוונטי מדגם IBM50Qsystem

    יבמ ו-AMD משתפות פעולה בפיתוח מחשבי-על משולבים במחשוב קוונטי

    Trending Tags

    • בישראל
      לוגו גילת צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה בשווי של יותר מ-7 מיליון דולר לאספקת מסופי SATCOM ניידים

      הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

      נובה מגייסת 500 מיליון דולר בהנפקת אג"ח להמרה עד 2030

      הסטודנטית לתואר שני, מניה מלהוטרה, מובילת מחקר אוריגמי פוטוני. צילום: אוניברסיטת תל אביב

      חוקרים באוניברסיטת תל אביב פיתחו "אוריגמי פוטוני"

      יחסי ישראל - סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

      יחסי ישראל–סין במדרון עדין: לחץ אמריקני על טכנולוגיה מציב את ירושלים במבוכה

      אמנון שעשוע – ברשימת אנשי השנה של טיים בתחום הבינה המלאכותית

      אמנון שעשוע – ברשימת אנשי השנה של טיים בתחום הבינה המלאכותית

      הדמיה של הלוויין NAOS. איור: EHB Italia

      מצלמת החלל JUPITER של אלביט מערכות שוגרה בהצלחה על גבי לוויין NAOS בשיתוף פעולה עם OHB-Italia

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        TSMC, איור באמצעות FLUX-1

        TSMC רשמה זינוק ברווחים: ביקוש ל-HPC ולסמארטפונים דחף את הצמיחה ברבעון השני

        סין שולטת בשרשרת האספקה בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        סין מתנגדת להסרת אינטל, סמסונג ו־SK hynix מרשימת ה־Validated End-User של ארה"ב

        ראש ממשלת יפן שינגרו איסיבה וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור במפעל טוקיו אלקטרון. צילום מתוך דף הפייסבוק הרשמי של ממשלת יפן.

        ראשי ממשלות יפן והודו ביקרו במפעל שבבים ביפן: התחייבות לחיזוק שרשראות האספקה

        שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

        הכנסות תעשיית השבבים יזנקו לטריליון דולר עד 2030 – בזכות מהפכת ה־AI

        אנבידיה שוברת שיאים: 46.7 מיליארד דולר ברבעון, בלקוול הופך למנוע צמיחה עולמי

        מחשב קוונטי מדגם IBM50Qsystem

        יבמ ו-AMD משתפות פעולה בפיתוח מחשבי-על משולבים במחשוב קוונטי

        Trending Tags

        • בישראל
          לוגו גילת צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה בשווי של יותר מ-7 מיליון דולר לאספקת מסופי SATCOM ניידים

          הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

          נובה מגייסת 500 מיליון דולר בהנפקת אג"ח להמרה עד 2030

          הסטודנטית לתואר שני, מניה מלהוטרה, מובילת מחקר אוריגמי פוטוני. צילום: אוניברסיטת תל אביב

          חוקרים באוניברסיטת תל אביב פיתחו "אוריגמי פוטוני"

          יחסי ישראל - סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

          יחסי ישראל–סין במדרון עדין: לחץ אמריקני על טכנולוגיה מציב את ירושלים במבוכה

          אמנון שעשוע – ברשימת אנשי השנה של טיים בתחום הבינה המלאכותית

          אמנון שעשוע – ברשימת אנשי השנה של טיים בתחום הבינה המלאכותית

          הדמיה של הלוויין NAOS. איור: EHB Italia

          מצלמת החלל JUPITER של אלביט מערכות שוגרה בהצלחה על גבי לוויין NAOS בשיתוף פעולה עם OHB-Italia

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫‪FPGA‬‬ שבבים תלת ממדיים יוצאים מעידן הפאואר פוינט

          שבבים תלת ממדיים יוצאים מעידן הפאואר פוינט

          מאת אבי בליזובסקי
          14 דצמבר 2010
          in ‫‪FPGA‬‬, עיקר החדשות
          3DCHIP
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          שבבים תלת ממדיים המבוססים על through-silicon vias (TSVs) נעים כעת משלב ההנדסה ומצגות הפאואר פוינט אך עדיין ישנן סוגיות טכנולוגיות שנדרש לפתור. אומרים אנליסטים.
          .

          פרוסת שבבים תלת ממדיים


          שבביים תלת ממדיים מבוססי TSV נמצאים בפיתוח מזה מספר שנים, אך מלבד מוצרים בודדים, הטכנולוגיה לא עברה לזרם המרכזי, דבר המגביל את TSV לשלב המו"פ או אף לשלב שקפי הפאואר פוינט.
          שבבים תלת ממדיים מבוססי TSV נראים קלים לביצוע בפאואר פוינט אומרת א. ג'אן ורדאמן, נשיא חברת המחקר TechSearch International בכנס שעסק בארכיטקטורה תלת ממדית לאינטגרציה של שבבים ואריזתם בקליפורניה. "מהנדסים בשלב הפאואר פוינט יכולים להראות תפוקה גבוהה, השבבים האמיתיים, עדיין לא."
          במצגת אמרה ורדאסמן כי שבבים תלת ממדיים מבוססי TSV עברו לשלב ההנדסי, אך הייצור ההמוני נשאר בגדר מטרה נעה. בתחילה, יצרני השבבים יכלו ללכת לכיוון שבבים בעלי 2.5 ממדים המבוססים על טכנולוגית interposer, שעשויה להגיע לשוק ההמוני ב-2012 לערך. שבבים תלת ממדיים מלאים לא יגיעו לזרם המרכזי עד 2013 או אף 2015.
          according to analysts.
          מומחים מגדירים אריזה תלת ממדית כזו המכילה מספר שבבים לגובה ומחברת אותם באמצעות through-silicon vias (TSVs). המטרה היא לקצר את הקשרים בין השבבים, להפחית את גודל ה-DIE ולהאיץ את רוחב הפס של ההתקנים.
          עד כה משווקים יצרני השבבים רק מבחר מוגבל של התקנים תלת ממדיים מבוססי TSV, בעיקר חיישני תמונה CMOS, MEMS ובמידה מסוימת מגבירי כוח. ישנן כמה בעיות עם טכנולוגית TSV: העדר כלי תכנון EDA, מורכבות התכנונים, אינטגרציה של ההרכבה והבדיקות, עלויות והעדר תקנים.
          לדבריה, אחת ההכרזות הגדולות בתחום זה היתה של זיילינקס, שלאחרונה מדברת על FPGA של "stacked silicon interconnect". הכרזה זו היא מפתח בייסוד תשתית ה-TSV, היא קובעת. "תשתית היא המפתח לאימוץ טכנולוגיה חדשה."
          במצגת מנתה ורדאסמן את הדברים שחייבים להיפתר בתחום ה-TSV ובהם: זמינות קווים מנחים ותוכנת תכנון כאשר כלי התכנון כיום לא מתרחבים ל-IC תלת ממדי"; פתרונות חום חייבים להיות מפותחים במיוחד לזכרונות ומעבדים; מפעלי השבבים חייבים לפתח כללי תכנון ואישור של קווי מוצרים. מפעלים מתקינים כיום קווי ייצור מאסיביים של פרוסות בטכנולוגית 300 מילימטר, אך אינם מוכנים לנפח גבוה עד 2012, וכמה מהם אפילו מאוחר יותר." היא אומרת.
          כמו כן, השימוש בתחליפים כגון silicon interposer ואחרים עלול לדחות את אימוץ ה-TSV, וכן נותרה פתוחה השאלה מי יספק את הפתרון למכשול הבא – ההרכבה והבדיקות?
          מגבלה נוספת היא המחיר.  אנטון דומיק, סגן נשיא בכיר ומנכ"ל קבוצת ההטמעה בסינופסיס אומר כי עלות התקורה של התקן מבוסס שבבי תלת ממד בטכנולוגית TSV עולה 150 דולר לווייפר. זו 5% מעלותה הכוללת של פרוסת שבבים בקוטר 300 מילימטר. זו רק עלות החדרת ה-TSV לשבב. הנתון לא כולל את העיבוד האריזה והוצאות נוספות. יש האומרים שעלות זו תגיע לפי 20 משבבים קונבציונליים.

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          קיידנס חושפת את Tensilica NeuroEdge 130 AI Co-Processor

          Lip Bu Tan2
          ‫‪FPGA‬‬

          אינטל מכרה 51% ממניות אלטרה לקרן ההשקעות סילבר לייק

          רכישת מקסים על ידי אנלוג דיוייסס. מתוך אתר ADI
          ‫‪FPGA‬‬

          אנלוג דיווייס רכשה את Flex Logix

          ד
          ‫‪FPGA‬‬

          ממציא ה-FPGA ד"ר ג'ייסון קונג יקבל את פרס פיל קאופמן של UCLA

          הפוסט הבא
          htc-smartphone-tytn-II

          HTC מתכוונת למכור 60 מיליון מכשירי קצה ב-2011

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • הכנסות תעשיית השבבים יזנקו לטריליון דולר עד 2030 –…
          • יחסי ישראל–סין במדרון עדין: לחץ אמריקני על טכנולוגיה…
          • חוקרים באוניברסיטת תל אביב פיתחו "אוריגמי פוטוני"
          • אנבידיה שוברת שיאים: 46.7 מיליארד דולר ברבעון,…
          • יבמ ו-AMD משתפות פעולה בפיתוח מחשבי-על משולבים במחשוב קוונטי

          מאמרים פופולאריים

          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס