• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית בישראל 70  שנה לסניף הישראלי של IEEE: עשורים של מצוינות טכנולוגית ותרומה עולמית

70  שנה לסניף הישראלי של IEEE: עשורים של מצוינות טכנולוגית ותרומה עולמית

מאת אבי בליזובסקי
02 פברואר 2025
in ‫שבבים‬, בישראל
תמונה קבוצתית של הנהלת IEEE ישראל וראשי הסניף לשעבר עם שמואל אוסטר היו"ר המארח, בלובי מלון קראון פלזה בת"א, לאחר שבירכו על נר שני של חנוכה, באירוע 70 שנה ל- IEEE ישראל.

תמונה קבוצתית של הנהלת IEEE ישראל וראשי הסניף לשעבר עם שמואל אוסטר היו"ר המארח, בלובי מלון קראון פלזה בת"א, לאחר שבירכו על נר שני של חנוכה, באירוע 70 שנה ל- IEEE ישראל.

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

אירוע חגיגי במלון קראון פלזה בתל אביב ציין את הישגי הסניף מאז היווסדו ב-1954 ועד לצמיחתו המרשימה תחת הנהגתו של שמואל אוסטר, יו"ר הסניף מאז 2020

אחד מראשי IEEE ישראל לשעבר שקיבלו מגיני הוקרה משמואל אוסטר: פרופ' אורי שקד מאונ' ת"א, יו"ר IEEE ישראל ב- 2018-2019, חתן פרס ישראל להנדסה.
אחד מראשי IEEE ישראל לשעבר שקיבלו מגיני הוקרה משמואל אוסטר: פרופ' אורי שקד מאונ' ת"א, יו"ר IEEE ישראל ב- 2018-2019, חתן פרס ישראל להנדסה.

מגן ההוקרה מנשיא IEEE לשמואל אוסטר, בהוקרה למנהיגות יוצאת הדופן והתרומה להישגי IEEE ישראל. I am deeply honored to have received a plaque of appreciation from IEEE President, Dr. Thomas Coughlin, during the IEEE Israel 70th Anniversary event in Tel Aviv on December 26, 2024. This thoughtful recognition, acknowledging my contributions as Chair of the IEEE Israel Section, is profoundly meaningful to me. The plaque reads: "With our deepest gratitude, we proudly honor Shmuel Auster, Chair, IEEE Israel Section, in recognition of your exceptional leadership, dedication, and invaluable contribution to the growth and success of the IEEE Israel Section."

מגן ההוקרה מנשיא IEEE לשמואל אוסטר, בהוקרה למנהיגות יוצאת הדופן והתרומה להישגי IEEE ישראל.."
שמואל אוסטר עם נשיא IEEE 2024, Dr. Thomas Coughlin, שהעניק לשמואל את מגן ההוקרה.
שמואל אוסטר עם נשיא IEEE 2024, Dr. Thomas Coughlin, שהעניק לשמואל את מגן ההוקרה.
תמונה קבוצתית של הנהלת IEEE ישראל וראשי הסניף לשעבר עם שמואל אוסטר היו"ר המארח, בלובי מלון קראון פלזה בת"א, לאחר שבירכו על נר שני של חנוכה, באירוע 70 שנה ל- IEEE ישראל.
תמונה קבוצתית של הנהלת IEEE ישראל וראשי הסניף לשעבר עם שמואל אוסטר היו"ר המארח, בלובי מלון קראון פלזה בת"א, לאחר שבירכו על נר שני של חנוכה, באירוע 70 שנה ל- IEEE ישראל.

להקת EighTeam בראשות אריה רזיאל, לשעבר רמ"ח במפא"ת. הנגנים/זמרים כולם מהנדסים בכירים וותיקים. הלהקה הופיעה באירוע 70 שנה ל- IEEE ישראל.
להקת EighTeam בראשות אריה רזיאל, לשעבר רמ"ח במפא"ת.
הנגנים/זמרים כולם מהנדסים בכירים וותיקים.
הלהקה הופיעה באירוע 70 שנה ל- IEEE ישראל.

ב-26 בדצמבר 2024 ציין הסניף הישראלי של IEEE אבן דרך משמעותית – 70 שנות פעילות טכנולוגית, שיתופי פעולה ומצוינות. האירוע, שנערך במלון קראון פלזה בתל אביב, כלל את הנהגת הסניף ויושבי הראש לדורותיהם, שהתכנסו כדי לשקף על מורשתו של הסניף והישגיו לאורך השנים.

ההיסטוריה של הסניף הישראלי של IEEE

סניף IEEE בישראל נוסד ב-5 באוקטובר 1954, כסניף הראשון של איגוד מהנדסי הרדיו (I.R.E.) בחצי הכדור המזרחי. לאחר מיזוג ה- I.R.E. עם איגוד מהנדסי החשמל האמריקני (AIEE). בשנת 1963, הפך הסניף הישראלי להיות הסניף הראשון באזור 8 של IEEE,  הכולל את אירופה, אפריקה והמזרח התיכון.

במהלך 70 שנות קיומו, תרם הסניף תרומה מרכזית לטכנולוגיה ולמדע בישראל ובעולם. בין הישגיו הבולטים ניתן למנות את זכייתו של פרופ' יעקב זיו במדליית הכבוד של IEEE בשנת 2021, וכן שלושה ציוני דרך (Milestones) היסטוריים שהוענקו בשנת 2004, 2006 ו-2024, עבור תרומות מהפכניות להנדסת החשמל והמחשוב.

הישגים מודרניים וחזון לעתיד

בשנים האחרונות חווה הסניף צמיחה חסרת תקדים בהובלת היו"ר שמואל אוסטר. בין הישגי התקופה האחרונה נמנים: גידול פי 5.5 בפעילות הסניף, הרחבת התקציב פי 6.5, הקמת קבוצות חדשות, וקבלת הכרה עולמית בגיוס חברים יוצא דופן. כיום, הסניף הישראלי כולל 24 קבוצות מקצועיות טכניות, המארגנות כנסים, קורסים והרצאות בנושאים טכנולוגיים מגוונים.

פעילויות הסניף כוללות כנסים בינלאומיים, הרצאות מקצועיות וקורסים חדשניים, שמטרתם לחבר בין האקדמיה לתעשייה ולהצעיד את תחומי ההנדסה והטכנולוגיה קדימה.

הקריירה של שמואל עשירה ומגוונת. בין תפקידיו הבולטים שימש כמנהל מו"פ וקשרי מחקר באלתא מערכות (חלק מתעשייה אווירית) בין השנים 2006 ל-2020, וכמדען ראשי באלישרא (כיום חלק מאלביט מערכות) בשנים 1980–2006. הוא כיהן כחבר הנהלה בקונסורציום הישראלי GaAs/MMIC,  שבו עמד בראש הוועדה הטכנית וכמורשה חתימה.

מעבר לפעילותו ב- IEEE, שמואל מכהן מאז 2010 כיו"ר איגוד מהנדסי האלקטרוניקה בישראל וחבר הנהלת לשכת המהנדסים. הוא היה חבר המועצה להנדסה ואדריכלות במשרד הכלכלה בשנים 2013–2023 וכיהן כדירקטור במכון התקנים הישראלי בשנים 2016–2019. כמו כן, אוסטר ממלא תפקידים בכירים באיגודים בינלאומיים, בהם חבר הנהלת איגוד המיקרוגל האירופי (EuMA) וחבר ועדות טכניות בכנסים מובילים בעולם.

אוסטר ידוע גם כמייסד וכיו"ר סדרת הכנסים היוקרתית IEEE COMCAS, שנוסדה בשנת 2008 והפכה לאחד הכנסים המובילים בתחומי המיקרוגל, תקשורת, אנטנות, הנדסה ביו-רפואית ומערכות אלקטרוניות. בשנת 2024 קיבל מגן הוקרה מנשיא IEEE,  ד"ר תומאס קופלין, כהוקרה על מנהיגותו יוצאת הדופן ותרומתו לסניף הישראלי.

אירוע חגיגות השבעים כלל מחוות והוקרה ליושבי הראש לדורותיהם ולחברי הנהגת הסניף הנוכחית. גולת הכותרת הייתה הצגת מגן הוקרה לשמואל אוסטר, שהוענק לו במפתיע על ידי נשיא IEEE ד"ר תומאס קופלין, כהוקרה על מנהיגותו המסורה ותרומתו הייחודית לסניף.

Tags: הנדסה ומדעפרופ' יעקב זיוIEEE MilestonesIEEE COMCASכנסים טכנולוגייםIEEE ישראלשיתוף פעולה אקדמיה-תעשייהמצוינות טכנולוגית.טכנולוגיה בישראלחדשנות טכנולוגיתשמואל אוסטר
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

שבבי השמע של סיוה. איור יחצ
‫שבבים‬

סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס
‫שבבים‬

הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

מלחמת הסחר בין ארה
‫שבבים‬

ארצות הברית מכינה צעדים חדשים להגבלת יצוא שבבי בינה מלאכותית

תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר

Next Post
ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

חקיקה חדשה בארה"ב תרחיב תמריצים לתכנון וייצור שבבים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס