סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר
מזכר ההבנות כולל אספקת זיכרונות HBM, ייצור שבבים בטכנולוגיות של 2 ננומטר ומטה ואריזות 2.3D ו-2.5D. היקף הפעילות הוא אומדן לחמש השנים הקרובות ולא הזמנה מחייבת אחת
קרא עוד



















































