• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות הודעות לעיתונות אינטל חושפת את משפחת המעבדים החדשה 2010 Intel® Core™

אינטל חושפת את משפחת המעבדים החדשה 2010 Intel® Core™

מאת קובי בכר, דובר אינטל
12 ינואר 2010
in הודעות לעיתונות
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הטכנולוגיה החכמה והמתקדמת ביותר בתעשייה זמינה כעת במגוון רמות מחיר

עיקרי ההכרזה

  • מעבדי המיינסטרים מציעים כעת את טכנולוגיית Turbo Boost של אינטל המסתגלת אוטומטית לצורכי הביצועים האינדיבידואליים.
  • אלה מעבדי ה-32 ננומטר הראשונים והפעם הראשונה שאינטל משתמשת בתהליך ייצור חדש לייצור המוני של מגוון שבבים במחירים שווים לכל נפש. תהליך הייצור החדש הוא פרי השקעה של 7 מיליארד דולר שעשתה אינטל במהלך המיתון הכלכלי.
  • מעבדי Intel® Core™ i5 מהירים פי שניים ממחשבים אישיים קיימים בני השוואה ומציעים הורדות מהירות יותר של סרטי וידיאו, תמונות ומוזיקה.
  • ציון דרך היסטורי: מעבדים נבחרים מציעים גרפיקה משולבת היישר של השבבים וכוללים גם את הדור השני של טרנזיסטורים high-k metal gate של אינטל.
  • בנוסף למחשבים נישאים ושולחניים,  המעבדים החדשים מיועדים גם למכשירי בנק אוטומטיים, עמדות כרטיסים וצגים דיגיטליים.
  • יותר מ-10 מערכי שבבים חדשים ומוצרי 802.11n Wi-Fi ו-WiMAX המכילים את Intel® My WiFi החדש

8 בינואר 2010 – אינטל השיקה היום משפחה שלמה וחדשה לגמרי של מעבדים –

 2010 Intel® Core™. המשפחה החדשה מתאפיינת ביכולת אינטגרציה חסרת תקדים ובביצועים חכמים במיוחד, לרבות טכנולוגיית Intel® Turbo Boost למחשבים ניידים, שולחניים והתקנים משובצים.

השקת השבבים החדשים של אינטל, Core™ i7, i5 ו-i3 נערכת במקביל להשקתו של תהליך הייצור החדש ופורץ הדרך של אינטל המבוסס על טכנולוגיית 32 ננומטר. לראשונה בתולדות החברה, תהליך הייצור ישמש מיידית לייצור ואספקת מעבדים במגוון רמות מחירים וישלב גרפיקה ברזולוציה גבוהה בתוך המעבד. מהלך חדשנות חסר תקדים זה משקף השקעה של 7 מיליארד דולר עליה הכריזה אינטל בתחילת השנה שעברה בעיצומו של המשבר הכלכלי העולמי הקשה.

 

אינטל חושפת מספר מוצרי פלטפורמה, בהם יותר מ-25 מעבדים, מתאמים אלחוטיים ומערכי שבבים, וביניהם גם מעבדי אינטל החדשים Core™ i7, i5 ו-i3, מערכי השבבים מסדרת Intel® 5 Series ומתאמי Wi-Fi ו-WiMAX למעבד Intel® Centrino® הכוללים תכונות Intel® My WiFi חדשות. המוצרים החדשים צפויים להוביל יותר מ-400 פלטפורמות למחשבים ניידים ושולחניים של יצרני המחשבים, ועוד 200 פלטפורמות להתקנים משובצים.

מעבדי 2010 Intel Core החדשים מיוצרים בתהליך 32 ננומטר של החברה, הכולל את הדור השני של טרנזיסטורים high-k metal gate. טכניקה זו, במקביל לפיתוחים אחרים, מסייעת הטכנולוגיה בהאצת מהירותו של המחשב תוך הפחתת צריכת האנרגיה.

"זו הפעם הראשונה שמשפחה חדשה של מעבדי אינטל יוצאת לשוק עם הטכנולוגיה המתקדמת ביותר שיש בשוק, בזמינות מיידית ובכל רמות המחיר של המחשבים האישיים," אמר שון מלוני, סגן נשיא בכיר ומנהל קבוצת הארכיטקטורה של אינטל. "מעבדים חכמים אלה מתאימים את עצמם לצרכים האינדיבידואליים של המחשב, ומאיצים אוטומטית את הביצועים גם באפליקציות יומיומיות. הם כל כך חסכוניים באנרגיה, עד שהם 'מכבים' את ליבות העיבוד או מפחיתים את צריכת החשמל כדי לספק את הביצועים כאשר הם דרושים, ולחסוך אנרגיה כאשר אין צורך בהם."

כשמהירות ואינטליגנציה נפגשות

המעבדים החדשים למחשבים ניידים, שולחניים והתקנים משובצים, מבוססים על מיקרו-ארכיטקטורה Nehalem עטורת הפרסים של אינטל, ומספקים ביצועים חכמים למוזיקה, משחקים, וידיאו, סרטים, תמונות, רשתות חברתיות וכל יישום נפוץ ותובעני אחר. בנוסף, מחשבים ניידים דקיקים במיוחד המצוידים במעבדי 2010 Intel Core החדשים מספקים מאזן של ביצועים, עיצוב וחיי סוללה ארוכה, במערכות שעוביין פחות מ-2.5 ס"מ.

מעבדי Intel Core i7 ו-i5 החדשים גם מצוידים בטכנולוגיית Intel Turbo Boost ובטכנולוגיית Intel® Hyper-Threading המאפשרת ביצועים ניתנים להתאמה, וכתוצאה מכך, מחשוב חכם יותר. טכנולוגיית Intel Turbo Boost מאיצה אוטומטית את הביצועים ומסתגלת לעומס העבודה על מנת להעניק למשתמש האצת ביצועים מיידית כאשר היא דרושה. טכנולוגיית Intel Hyper-Threading מאפשרת ריבוי משימות חכם, בכך שהיא מאפשרת לכל ליבת עיבוד להריץ מספר רב של threads ובדרך זו לספק יכולת תגובה גבוהה וביצועים מעולים, עם הרמה המובילה בתעשייה של חיסכון  באנרגיה בעיבוד מספר מטלות בו-זמנית.

מערך השבבים Intel 5 Series תומך בכל מעבדי 2010 Intel Core™ והינו פתרון מערך השבבים הראשון של החברה הנמצא על שבב אחד בלבד. פיתרון זה התפתח מקישור פשוט של רכיבים למגוון פלטפורמות חדשניות ויכולות. משפחת Intel Core גם צוידה בטכניקות

 

לחיסכון בחשמל כגון זו אשר אינטל מכנה "הפסק מהר לעבוד" או "HUGI" (Hurry Up and Get Idle), טכניקה המאפשרת למעבדים לסיים את המטלות במהירות תוך שימור חיי הסוללה.

משפחת 2010 Intel® Core™ החדשה לחלוטין היא הראשונה שמשלבת גרפיקה במעבדי מחשבים אישיים מן השורה. עם גרפיקת ה-HD של אינטל, המעבדים מספקים תמונות מדהימות והצגה חלקה במיוחד של קטעי וידיאו ברזולוציה גבוהה. זהו גם הפיתרון המשולב הראשון בתעשייה שמספק אודיו Dolby* TrueHD ו-TDS* Premium Suite למערכות קולנוע ביתיות. בנוסף, גרפיקת ה-HD של אינטל תומכת במשחקי מיינסטרים ותלת-ממד ללא צורך בכרטיס וידיאו נוסף, ומציעה תמיכה מלאה במערכת ההפעלה Microsoft Windows* 7.

תכונה אינטואיטיבית נוספת הזמינה לרוכשי מחשבי מחברת רגילים היא Intel Switchable Graphics, המאפשרת למשתמשים להציג משחקים עתירי גרפיקה, ולעבור במהירות הבזק מהגרפיקה המשולבת של אינטל לגרסה ספציפית ועצמאית ללא צורך בהדלקה מחדש של המחשב, ובכדי לשמור על חיי הסוללה וביצועיה.

מעבדים משובצים – הרבה מעבר למחשבים נישאים ושולחניים

מעבדי 2010 Intel® Core™ המשובצים מיועדים להתקנים המבצעים פעולות דמויות מחשב אישי בעולם חכם ומחובר מתמיד, לרבות עמדות כרטיסים וקופות אוטומטיות, מכשירי בנק אוטומטיים, שלטים דיגיטליים, מכשור רפואי, ציוד תקשורת ומכשירים תעשייתיים. לדוגמה, בעלי מערכות בבנק או בחנות קמעונאית יוכלו לנהל טוב יותר את הבנקטים, הקיוסקים או את הקופה הרושמת החכמה, הודות לפלטפורמות עיבוד אלו. התקנים משובצים אלה מטייבים את עומסי העבודה, חוסכים בצריכת החשמל, מנהלים מרחוק את הרשת המחוברת, ואפילו אוספים מדדים על סמך ניתוחי וידיאו כדי לאפשר מסעי פרסום אפקטיביים יותר.

אינטל גם הרחיבה את אפשרויות הבחירה מבחינת ביצועים לכל וואט במעבדים משובצים, בכך שהוסיפה זיכרון קוד מתקן שגיאות ליישומים הזקוקים לשלמות נתונים גבוהה יותר. יחד עם מערך השבבים Intel 5 Series, המעבדים המשובצים מציעים מחזור חיים ארוך יותר של שבע שנים, התואם במידה רבה יותר את משך החיים של התקנים אלה בשוק.

מוצרים אלחוטיים, WiMax ועוד

מותג Intel Centrino® מייצג כיום את המוצרים האלחוטיים של אינטל, ופונה למגוון רחב מתמיד של משתמשים. שלושת המתאמים החדשים בסדרת Intel® Centrino® Wireless מצוידים ביכולות 802.11n multi-stream מתקדמות, ובתמיכה כפולת פס ב-Wi-Fi על מנת

 

להציע למשתמשים מהירות גבוהה בעד פי שמונה, כיסוי תואם, וקישוריות אמינה תוך צריכת מינימום חשמל.

אינטל מציעה קו שלם של מתאמים באיכות גבוהה. מתאם ה-WiMAX/WiFi המשולב תומך בתדרי WiMAX 2.3, 2.5 ו-3.5GHz המספקים עד 20Mbps תוך כדי תנועה.

כל המתאמים תומכים בטכנולוגיית Intel® My WiFi® המאפשרת למשתמשים להפוך את המחשב הנייד לנקודת חיבור לאינטרנט (hotspot) ולחבר מיידית התקנים אלחוטיים למחשב הנייד. היכולת לנהל לקוח WiFi מרוחק עם Intel Embedded IT ו-Intel® Active Management Technology 6.0 גם מסייעת לאפשר ניהול לקוחות ארגוני מרחוק.

בנוסף, תחנות עבודה התחלתיות זמינות כעת עם Intel Core i5 וגרפיקת HD של אינטל, או עם מעבדי Intel® Xeon® 3400, ואילו מערך השבבים Intel® 3450 מעניק למשתמשים גישה לפלטפורמת תחנת עבודה המציעה את היעילות, העוצמה והאמינות שנדרשות מתחנת עבודה מקצועית. אינטל גם מתכוונת להציע את משפחת מעבדי 2010 Intel Core בטכנולוגיית Intel® vPro™ בהמשך הרבעון, כדי לסייע למנמ"רים ותאגידים להפיק תועלת מהאבטחה בסיוע חומרה ומיכולות הניהול.

אינטל והלוגו של אינטל הם סימנים מסחריים של חברת אינטל בארצות הברית ובמדינות אחרות.

* שמות ומותגים אחרים עשויים להיות רכושם של אחרים.

  1. טכנולוגיית Intel® Turbo Boost זמינה אך ורק במעבדי Intel® Core™ i5 ו-i7. הביצועים של טכנולוגיית Intel® Turbo Boost משתנים בהתאם לחומרה, לתוכנה ולתצורת המערכת העוללת. יש לבדוק עם יצרן המחשב האישי האם המערכת מספקת את טכנולוגיית Intel® Turbo Boost. למידע נוסף, בקרו ב-www.intel.com/technology/turboboost
  2. טכנולוגיית Intel® Hyper-Threading (HT) דורשת מערכת מחשב עם מעבד התומך ב- Intel® Hyper-Threading ובמערך שבבים, BIOS ומערכת הפעלה המאפשרים טכנולוגיית Intel® Hyper-Threading. הביצועים משתנים בהתאם לחומרה ולתוכנה הספציפיות שבהן נעשה שימוש. מעבד Intel® Core™ i5-750 השולחני אינו תומך בטכנולוגיית Intel® Hyper-Threading. למידע נוסף, לרבות פירוט המעבדים התומכים בטכנולוגיית Intel® Hyper-Threading , בקרו ב-www.intel.com/technology/platform-technology/hyper-threading/index.htm
  3. גידול של עד פי 8 ברוחב הפס על סמך רוחב הפס התיאורטי המרבי המתאפשר בשלוש התקנות של שלושה  802.11n עם שלושה זרמים מרחביים בשילוב עם שלוש נקודות גישה לזרמים מרחביים. ההספק ו/או הטווח האלחוטי בפועל ישתנה בהתאם למערכת ההפעלה המסוימת ותצורת החומרה והתוכנה. לפרטים, יש לברר עם יצרן המחשב האישי.
  4. ניקוד כולל בהשוואה בין Intel® Core™ i5 650 לבין Intel® Core™ 2 Duo E6400 על גבי PCMark Vantage.

 

 

*********************************************************************************************

אודות אינטל:

חברת אינטל הוקמה בסנטה קלרה, קליפורניה,  בשנת 1968 על  ידי גורדון מור ורוברט נויס.

ב-1971 הציגה אינטל את המעבד הזעיר הראשון, וכך יצרה את מהפכת המחשוב ששינתה את העולם. אינטל, המובילה העולמית בחדשנות בתחום הסיליקון, מפתחת טכנולוגיות, יוזמות ומוצרים, המקדמים את האופן בו אנשים חיים ועובדים. אינטל מעסיקה כיום 82,000 עובדים בעולם כולו ומספקת לתעשיית המחשבים מוצרי תקשורת ותוכנה, לוחות-אם, וכמובן, מיקרו מעבדים. אינטל פועלת בישראל משנת 1974. החברה עוסקת בעיקר בפיתוח וייצור מוצרי רשת ותקשורת ומיקרו מעבדים. לחברה 4 מרכזי פיתוח (חיפה, יקום, ירושלים, פתח תקווה) ו- 2  מפעלי ייצור (קרית גת וירושלים), והיא מעסיקה כ-6,500 עובדים ישירים ועוד כמה אלפי עובדים חיצוניים.

מידע נוסף  ניתן למצוא באתרי החברה:

אינטל ישראל:  www.intel.com/il

אינטל העולמית: www.intel.com

 

 

לפרטים נוספים: קובי בכר, דובר אינטל, 7886376-054

 

 

 

.

קובי בכר, דובר אינטל

קובי בכר, דובר אינטל

נוספים מאמרים

a0e16c55-cb32-4b7b-a29a-9083c36ee978
הודעות לעיתונות

Andes Technology: Doing More – and Feeling Good – with your CPU IP

CEVA_official_logo
הודעות לעיתונות

Inuitive Selects CEVA-XM4 Intelligent Vision DSP for Next Generation 3D Computer Vision SoC

הודעות לעיתונות

קיידנס ואינטל משתפות פעולה בתמיכה בטכנולוגיית התהליך 14nm Tri-Gate

הודעות לעיתונות

טאואר-ג'אז מודיעה על פלטפורמת 700 וולט חדשנית ופורצת דרך

Next Post
globalfounderies

GlobalFoundries החלה בגיוס כוח אדם

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס