• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: אבי בליזובסקי

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שלמה לוי, מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה, בכנס ChipEx2026, צילום: אבי בליזובסקי

    שלמה לוי מנכ"ל מינהלת הצמיחה במשרד הכלכלה: ישראל צריכה חוק שבבים משלה כדי להפוך למרכז עולמי בתחום

    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה חתמה על הסכם אסטרטגי לפלטפורמת Bluetooth מלאה עם יצרנית שבבים אמריקאית

    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ ד”ר מאמאגקאקיס: סמסונג משקיעה את משאביה ומפעילה מאמצי מחקר לפיתוח טכנולוגיות השבבים של הדור הבא

ד"ר מאמאגקאקיס: סמסונג משקיעה את משאביה ומפעילה מאמצי מחקר לפיתוח טכנולוגיות השבבים של הדור הבא

מאת אבי בליזובסקי
26 אפריל 2014
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
Samsung_-_Dr__Mamagkakis_-_headshot
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ראיון עם ד"ר סטיליאנוס מאמאגקאקיס, מנהל פיתוח עסקים אסטרטגי בסמסונג סמיקונדקטור אירופה אשר יגיע השבוע לישראל כדי להשתתף בכנס ChipEx2014

ד"ר סטיליאנוס מאמאגקאקיס, סמסונג

"סמסונג משקיעה את משאביה ומפעילה מאמצי מחקר לפיתוח טכנולוגיות השבבים של הדור הבא". כך אומר בשיחה עם Chiportal ד"ר סטיליאנוס מאמאגקאקיס, מנהל פיתוח עסקים אסטרטגי בסמסונג סמיקונדקטור אירופה. ד"ר מאמאגקאקיס יהיה אחד האורחים אשר יגיעו השבוע לראשונה לישראל לכבוד כנס ChipEx2014.

פתחנו את הראיון בשאלה. מהן הטכנולוגיות שישפרו או אפילו יחליפו את טכנולוגיות השבבים הנוכחיות, כעת כשחוק מור נראה בלתי ישים?

מאמאגקאקיס: "סמסונג מתגברת כבר היום את טכנולוגית השבבים הנוכחית עם תהליכים כגון High-k Metal Gate) HKMG) ו- FinFET כדי לספק גיוון של פתרונות ייצור לרבות בטכנולוגיות 28 ו-14 ננומטרים. בתחום הזכרונות, שבבי זיכרונות הפלאש התלת ממדיים של סמסונג V-NAND (Vertical NAND) מיוצרים תוך שימוש בתהליך הקישור האנכי המאפשר קישור של 24 שכבות תאים תלת ממדיים בהתבסס על מבנה 3D Charge Trap Flash ) CTF) של סמסונג במטרה לשבור את מחסום 10 הננומטרים.
באשר לטכנולוגיות שיחליפו בסופו של דבר את טכנולוגית השבבים הנוכחית, עדיין מוקדם מדי להגדיר תשובה. ואולם, סמסונג משקיעה את משאביה ומפעילה מאמצי מחקר לפיתוח טכנולוגיות השבבים של הדור הבא. אחת הפעילויות הללו הודגמה בשיטת הסינתוז פורצת הדרך של גרפן בידי המכון לטכנולוגיות מתקדמות של סמסונג Samsung Advanced Institute of Technology ) SAIT) בשיתוף פעולה עם אוניברסיטת סונגקונקוואן.  עדיין יהיה מוקדם לדון במסחור הטכנולוגיה."

מהו הפיתוח הבא בתחום האינטרנט של הדברים ומה נדרש כדי להגיע לעולם מרושת של מכונות?

מאמאגקאקיס: "האינטרנט של הדברים (IoT) משמעותו קישור של התקנים הן זה עם זה והן בשיתוף טכנולוגיות ענן כדי להמשיך ולעבד את הנתונים. לפיכך, הפיתוחים הבאים חייבים להיות שיפור הקישוריות ותשתיות הענן.  סמסונג תומכת בעולם המקושר באמצעות אספקת פתרונות זכרון DRAM ופלאש, כמו גם מוצרי קישוריות אלחוטית."

כיצד אתה רואה את השילוב בין האקדמיה והתעשיה ומה נדרש לעשות כדי לשפר את הקשר?

"לי יש רקע אישי בעבודה במרכז המו"פ של IMEC במשך כעשור, ודעתי האישית היא שבריתות ייצור ואקוסיסטם הם הדרך להתקדם בתחום המו"פ בענף השבים. זו גם הדעה בסמסונג, שהיא חברה ב-IMEC וב- Sematech. האקדמיה חייבת ליטול חלק בבריתות הללו הן בעזרה ישירה למאמצי הפיתוח של שותפיה ושל תעשית הייצור. בבריתות הללו באמצעות תיאום המו"פ המתקדם מול מפות הדרכים התואמות של הבריתות."

מהי תרומת סמסונג להתקדמות תעשיית השבבים?

"עסקי הזכרון של סמסונג מציעים את הטווח הרחב ביותר הקיים בתעשיה של שבבי זכרון, כמובילה הן בתחום התכנון והן בייצור שבבי זכרון מאז שנת 1993. בנוסף להובלתנו בתחום הזכרונות, סמסונג מספקת מגוון של SoC ו- LSI לרבות סדרת המעבדים הניידים Exynos."

פתרונות הייצור של סמסונג פיתחה ומציעה את תהליך  14nm FinFET, המבוסס על פלטפורמה טכנולוגית שזכתה לתשומת הלב כפתרון המוביל לתכנוני system-on-chip ) SoC) חסכוניים באנרגיה בנפח גבוה. הפלטפורמה מנצלת את היתרונות של תלת ממד, טרנזיסטורים הממצים את תהליך FinFET כדי להתגבר על מגבלות טכנולוגית הטרנזיסטורים המסורתית, ולאפשר הגברה של עד 20% במהירות, חסכון של 35% בצריכת האנרגיה והפחתה של 15% בגודל השבב לעומת טכנולוגית 20 ננומטר.
הפלטפורמה היא יישום ראשון של טכנולוגית FinFET בתעשיית הייצור כדי לספק שידרוג גדול לעומת 20 ננומטר. הטכנולוגיה מאפשרת  שערי חיבור קטנים יותר לצורך צפיפות לוגית גדולה יותר ו- SRAM bitcells קטנים יותר כדי לענות על הביקוש הגובר לתכולת זכרון ב- SoCs מתקדמים, בעוד הם עדיין ממנפים את השיטה המוכחת לקישוריות הדדית מ-20 ננומטר כדי להציע את יתרונות טכנולוגית FinFET תוך סיכון מופחת והעברה מהירה יותר של המוצרים לשוק.

ראו גם:

סמסונג וגלובל פאונדריז מכינות תהליך 14 ננומטר

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
‫יצור (‪(FABs‬‬

אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

TSMC. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן

לוגו טאואר. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

טאואר מייצרת בארה״ב שבבי רדאר של Axiro למערכות ביטחוניות מתקדמות

איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

Next Post

יזם השבבים המצליח שרבים אינם מכירים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…
  • סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס