• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ רני ריצ’רדסון – דאסו סיסטמס בראיון ל-Chiportal: בעתיד כל המוצרים שאנחנו משתמשים בהם יום יום יכילו חלקים מודפסים

רני ריצ'רדסון – דאסו סיסטמס בראיון ל-Chiportal: בעתיד כל המוצרים שאנחנו משתמשים בהם יום יום יכילו חלקים מודפסים

מאת אבי בליזובסקי
04 יוני 2016
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
rani_richardson
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

"בעתיד הלא רחוק – אולי בעוד 4-5 שנים, הרבה יותר רכיבים שייוצרו בתלת ממד ייכנסו לחיי היום יום שלנו, מבגדים ועד נעליים. מנקודת המבט של התעשייה, נראה יותר רכיבים המיוצרים ב-Additive Manufacturing לכלי טיס ומכוניות ומשמשים במוצרי צריכה".

רני ריצ'ארדסון, דאסו סיסטמס. צילום: אבי בליזובסקי

Additive Manufacturing", הגלגול החדש של מה שהיה ידוע עד כה כהדפסת תלת ממד, הוא תחום מתפתח. כל הזמן נוצרים חומרים חדשים ונבנות מכונות חדשות. זו תעשיה טובה להיות בה, כי היא חדשה ומרגשת". כך אמרה רני ריצ'רדסון, סגנית נשיא לשיווק מערכות CATIA בחברת דאסו סיסטמס המתמחה בהדמיה תלת ממדית 3DEXPERIENCE, בראיון לאתר הידען ולאתר CHIPORTAL במהלך כנס Science in the Age of Experience שערכה דאסו סיסטמס בשבוע שעבר בבוסטון.

"בעתיד הלא רחוק – אולי בעוד 4-5 שנים, הרבה יותר רכיבים שייוצרו בתלת ממד ייכנסו לחיי היום יום שלנו, מבגדים ועד נעליים. מנקודת המבט של התעשייה, נראה יותר רכיבים המיוצרים ב-Additive Manufacturing לכלי טיס ומכוניות ומשמשים במוצרי צריכה".

 

"לתעשיה יש פתרונות ל-Additive Manufacturing, ואפילו הדפסה בתלת ממד קיימת כבר עשרות שנים; אבל הם הפכו פופולאריים כשהובן הצורך בפתרונות ייעודיים ושהפתרונות הללו צריכים להיבנות מקצה לקצה: להתחיל ברמה המולקולארית, עבור בשלב ניהול הטופולוגיה, וכלה בסימולציה. כל אלה צריכים להימצא באותה סביבה שאחר כך גם ניתן יהיה להדפיס את התכנון שלה."

"מה ששונה אצלנו לעומת המתחרים הוא שלא מדובר באוסף פתרונות נקודתיים בכל שלב, וכך נשמרת כל החוכמה ונעשית אינטגרציה עם תכנון התיב"מ. הפתרון שלנו מקושר גם למערכת הייצור, ושובר את המחיצות בין תכנון, סימולציה ואופטימיזציה, כאשר המתכנן יכול לייצר ולבצע אופטימיזציה של הרכיב."

אחת האטרקציות של התערוכה הצמודה לכנס Science in the Age of Experience היתה כלי רכב שנראה כמו משאית קטנה ועליו שלט קטן – המכונית הזו הודפסה כולה במדפסות תלת ממד. צוות רב תחומי במעבדה הלאומית אוק רידג' Oak Ridge National Laboratory (ORNL) פיתח את הרכב שיוכל לייצר, לאחסן ולאפשר צריכת אנרגיה באזורים המנותקים מרשת החשמל, בין אם זמנית – בשל נזקי טבע, או למיליארד בני אדם שאינם מחוברים לרשת חשמל או שהרשת שלהם אינה אמינה.

הפרויקט Additive Manufacturing Integrated Energy (AMIE) מכיל מערכות נסיוניות חדשניות לפיתוח והדגמה של יחידת יצור אנרגיה ניידת. המערכת נסמכת על ההתפתחויות בתחום ההדפסה התלת ממדית (Additive Manufacturing) כך שתוכל לשלב בין רכב היברידי המונע בגז טבעי בשילוב מנוע חשמלי, למבנה שתוכנן לייצר, לצרוך ולאחסן אנרגיה מתחדשת. המכונית תיצמד לבניין ותספק לו אנרגיה כאשר שאר אמצעי ייצור האנרגיה לא יפעלו בשל העדר אור שמש, רוח וכו'.

זה הרכב המודפס השלישי שחשפה המעבדה בשנה האחרונה. המכונית הראשונה שחזור של מכונית קלאסית – Chevy Corvette לציון יום הולדתה החמישים, והשניה של ג'יפ צבאי. גם המבנה עצמו ייבנה באותה הדרך – Additive Manufacturing.

 

"דאסו סיסטמס חברה בקונסורציום של חברות וגופים אקדמיים המכונה CAFE, שתפקידו למצוא דרכים להפחית את משקל המכוניות כדי להפחית את צריכת הדלק. אחת הדרכים לעשות זאת היא באמצעות Additive Manufacturing – הדפסה בתלת ממש של חומרים מרוכבים. אנחנו מספקים להם את התוכנה (CATIA)  שמאפשרת להם לתכנן את ייצור המכונית מחומרים מרוכבים.

הרעיון של הפרויקט שנוסד על ידי הנשיא אובמה, הוא לפתח סיבי פחמן זולים ולהפחית את משקל המכוניות. בסופו של דבר הם יפחיתו את המשקל ואת המחיר כך שהוא יהיה תחרותי מול כלי הרכב המוכרים היום.

בסוף השרשרת דאסו סיסטמס עושה שני דברים: אנחנו מספקים קלט קבצים גנריים של העצם שמבקשים לבנות בפורמט קבצים של  Additive Manufacturing.  אנחנו עובדים גם עם יצרני מדפסות גדולות כדי לעשות אינטגרציה עם המכשיר שלהם".

כמה זמן ייקח עד שהתהליך הזה יחליף את תהליך הייצור המסורתי?

ריצ'רסון: "יש מפעלים בתחום התעופה שמנסים לאמץ את זה כבר עכשיו בייצור רכיבים בהדפסת תלת ממד. בתחום הרכב זה ייקח 3-5 שנים. יצרני הרכב יכולים להשתמש בפתרונות כמו שלנו כדי לבנות מודל שישתלב עם תהליך הייצור המסורתי – כלומר ישתמש באותם כלים.  התוצאה אולי לא תהיה רכיב אופטימלי ל-Additive Manufacturing, אבל הוא יהיה טוב יותר מאשר ייצור אותו רכיב בשיטות מסורתיות."

"כבר היום פועלות חברות סטארטאפ, לדוגמה חברה כמוLocomotor  שמקימה מיקרו מפעלים לייצור מכוניות בתלת ממד. הלקוח מגיע ובוחר את דגם המכונית, הצבע, סוג הצמיגים וכו', ומקבל בתוך שישה ימים מכונית מודפסת בתלת ממד. למותר לציין כי מדובר במכוניות חשמליות, שאין בהן מנוע עתיר רכיבים.

חברה אחרת – Jobi Aviation מפתחת כלי טייס אישי שיוכל להטיס נוסע למרחקים קצרים. גם היא משתמשת בכלים שלנו."

בתשובה לשאלת אתר הידען כיצד יפעל המסוק בסביבה מלאת כלי טיס, אמרה ריצ'רדסון "הם לא יוכלו לטוס כל כך גבוה כמו מסוק, כך שלא יידרשו יותר מדי רגולציות."

 

 

 

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

סימנס. המחשה: Image by dmkoch from Pixabay
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

סימנס ו-TSMC משלבות בינה מלאכותית בתכנון שבבים לדורות הייצור הבאים

בינה מלאכותית (AI/ML)

קיידנס משיקה את ChipStack: סוכן AI לתכנון ואימות שבבים ומבטיחה עד פי 10 תפוקה

Next Post
ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

ננו דיימנשן הגישה בקשה לפטנט בארה"ב להמרת צילומי CT ו-MRI להדפסת תלת מימד של רקמות ואיברים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס