• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שיתוף הפעולה בין אוטוטוקס ל-SECURE IC. צילום יחצ

    קוואלקום רוכשת את אוטוטוקס הישראלית – שנה לאחר ביטול העסקה הקודמת תמורת כ-400 מיליון דולרים

    מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

    גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

    "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    Trending Tags

    • בישראל
      שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

      שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

      אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

      גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שיתוף הפעולה בין אוטוטוקס ל-SECURE IC. צילום יחצ

        קוואלקום רוכשת את אוטוטוקס הישראלית – שנה לאחר ביטול העסקה הקודמת תמורת כ-400 מיליון דולרים

        מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

        גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

        "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        Trending Tags

        • בישראל
          שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

          אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

          גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫שבבים‬ ירידה של 8% בהיקף גיוסי חברות ההיי-טק בהשוואה לרבעון הראשון של 2016

          ירידה של 8% בהיקף גיוסי חברות ההיי-טק בהשוואה לרבעון הראשון של 2016

          מאת אבי בליזובסקי
          30 אפריל 2017
          in ‫שבבים‬, בישראל
          general4
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          סקרIVC-ZAG אודות גיוסי חברות היי-טק Q1/2017 -ברבעון הראשון של 2017, חברות היי-טק ישראליות גייסו סכום כולל של 1.03 מיליארד דולר ב- 155 עסקאות

           

          ברבעון הראשון של 2017, חברות היי-טק ישראליות גייסו סכום כולל של 1.03 מיליארד דולר ב- 155 עסקאות, ירידה קלה של ארבעה אחוזים בהשוואה ל- 1.07 מיליארד דולר שגויסו ב- 165 עסקאות ברבעון הקודם, וירידה של שמונה אחוזים מ- 1.11 מיליארד דולר שגויסו ב- 174 עסקאות ברבעון הראשון אשתקד. כך עולה מסקר IVC-ZAG אודות גיוסי חברות ההיי-טק ברבעון הראשון של שנת 2017.

          מספר העסקאות מהווה ירידה של 10 אחוזים ברבעון הראשון של 2017, בהשוואה לממוצע הרבעוני שעמד על 172 עסקאות בשלוש השנים האחרונות. הגיוס הממוצע ברבעון סימן עליה קלה, עם 6.6 מיליון דולר, בהשוואה לממוצעים של 6.5 מיליון דולר ו- 6.4 מיליון דולר ברבעון הקודם וברבעון הראשון אשתקד, בהתאמה. 

          סבבי גיוס מוקדמים – סבבי סיד וסבבי A – צנחו 16 אחוזים ו- 31 אחוזים, בהתאמה, עם 37 סבבי סיד ו- 40 סבבי A בלבד, שנסגרו ברבעון הראשון של 2017 בהון הכולל של 247 מיליון דולר, ירידה של כשמונה אחוזים לעומת 267 מיליון דולר שגויסו בסבבים מוקדמים ברבעון הרביעי של 2016, וירידה של 23 אחוזים מ- 320 מיליון דולר שגויסו ברבעון הראשון של 2016. מספר הסבבים המאוחרים יותר (סבבי B, C וסבבים מאוחרים) הסתכם ב- 78 עסקאות ברבעון הראשון השנה, עליה של 20 אחוזים בהשוואה ל- 65 עסקאות ברבעון האחרון של 2016, ועליה מתונה יותר, חמישה אחוזים בלבד, בהשוואה ל- 74 עסקאות ברבעון המקביל אשתקד. בגיוסי הון, רק סבבי C הצליחו להתעלות על השיא הקודם שלהם, עם 285 מיליון דולר אשר גויסו ב- 17 עסקאות ברבעון הראשון של 2017, בהשוואה ל- 100 מיליון דולר (תשעה אחוזים) שגויסו ברבעון הקודם, ול- 234 מיליון דולר (21 אחוזים) ברבעון הראשון של 2016.

          לדברי עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל בזיסמן אהרוני גייר ושות' (ZAG/S&W): "אף ששנת 2017 נפתחת באיתנות ויציבות של ההיי-טק הישראלי עם נתונים דומים לרבעונים קודמים, מספר סבבי הגיוס ברבעון הראשון הוא הנמוך ביותר מאז הרבעון המקביל ב- 2012, למרות שמספר הסטארטאפים החדשים ממשיך ועולה. אנו צופים שעסקת מובילאיי, אשר שברה פרדיגמות באשר לשווי של חברות ההיי-טק הישראליות, תיתן את אותותיה בהמשך כשנצפה בעלייה בהיקפי הגיוסים. זאת, כאות וכהוכחה נוספת לטיבן ואיכותן של החברות הישראליות".

          בהתייחס לשלבי הגיוס של חברות, עו"ד זיסמן מוסיף, כי: "העובדה שמרבית ההון מוזרם כיום לחברות בשלבים בשלים ובוגרים יותר, יכולה ללמד, מחד על התבגרות של החברות הקיימות בשוק אך מנגד, גם על תיאבון נמוך של המשקיעים לחברות צעירות, המגלמות סיכון גבוה. התמשכותה של מגמה זו, עשויה להביא לפגיעה ביכולתן של חברות צעירות לממש את הפוטנציאל הטמון בהן. בהתווסף העובדה שלפי הסקר מרבית ההון המוזרם לשוק הישראלי ממשיך להגיע מחו"ל – מתקבלת תמונה לפיה ההיי-טק בארץ מוטה השקעות זרות בחברות בעלות סיכון מופחת, וזה נתון שיכול להשליך על עתיד ההיי-טק הישראלי בכללותו בהמשך".

          ברבעון הראשון של 2017, עסקאות מגובות הון סיכון ראו ירידה משמעותית, הן מבחינת הסכומים שגויסו והן מבחינת מספר העסקאות, עם 577 מיליון דולר ב- 68 עסקאות בלבד. סכום הגיוס מהווה ירידה של 19 אחוזים בהשוואה ל- 710 מיליון דולר ב- 95 עסקאות מגובות הון סיכון ברבעון הרביעי של 2016, וירידה של 26 אחוזים בהשוואה ל- 777 מיליון דולר שגויסו ב- 100 עסקאות ברבעון הראשון של 2016. בעוד היקף הגיוסים בעסקאות מגובות הון סיכון הגיע לנקודת שפל מאז הרבעון השני של 2015, הירידה במספר העסקאות בולטת אף יותר, כשמספר העסקאות מגובות הון סיכון ברבעון הראשון היה הנמוך ביותר מאז 2010. יחד עם זאת, היקף ממוצע לעסקה מגובת הון סיכון עלה ברבעון הראשון של 2017, עם 8.5 מיליון דולר, בהשוואה ל- 7.5 מיליון דולר ול- 7.8 מיליון דולר ברבעון הרביעי וברבעון הראשון של 2016, בהתאמה.

          פעילות קרנות הון הסיכון הישראליות

          קרנות הון סיכון ישראליות השקיעו 162 מיליון דולר או 16 אחוזים מההון הכולל בחברות ההיי-טק הישראליות ברבעון הראשון של 2017. הסכום מהווה עליה של 26 אחוזים בהשוואה ל- 129 מיליון דולר שהושקעו ברבעון הרביעי של 2016, ועליה של 17 אחוזים בהשוואה ל- 138 מיליון דולר שהקרנות השקיעו ברבעון הראשון של 2016. נתח ההשקעות של הקרנות הישראליות עלה ברבעון הראשון של 2017, בהשוואה לרבעון הקודם ולרבעון המקביל אשתקד, כאשר עמד על כ- 12 אחוזים מההון הכולל בכל אחד מהם, בהתאמה.

          סקר IVC-ZAG מגלה כי השיפור בנתונים נובע מעליה בהשקעות ראשונות שבוצעו על ידי קרנות הון סיכון ישראליות ברבעון הראשון של 2017, עם 87 מיליון דולר או 54 אחוזים מכלל השקעותיהן. נתח ההשקעות הראשונות הראה עליה, בהשוואה ל- 45 אחוזים ברבעון הרביעי של 2016 ו-31 אחוזים ברבעון הראשון אשתקד. בעבר, הקרנות הישראליות נטו להעדיף השקעות בשלבים המוקדמים, אך ברבעון הראשון של 2017 נתח ניכר של 65 אחוזים מההון שהושקע בהשקעות ראשונות הופנה לחברות בשלבים מאוחרים.

          קובי שימנה, מנכ"ל חברת המחקר IVC, מזהה שני צדדים לשינוי בתבנית ההשקעות של קרנות הון סיכון, באמרו: "הניתוח שלנו מראה שקרנות הון סיכון, ישראליות וזרות כאחד, מעבירות את מוקד הפעילות שלהם להשקעות בשלבים מאוחרים יותר – הן מבחינת שלב פיתוח המוצר והן מבחינת שלב המימון או סבב הגיוס. השינוי הזה יוצר חלל בשלבים המוקדמים, שלא מכוסה במלואו על ידי משקיעים אחרים כמו אקסלרטורים או אנג'לים. הדבר מהווה הזדמנות למשקיעים חדשים שרוצים להתמקד בסטארטאפים צעירים ובחברות בשלבים מוקדמים בהיעדר תחרות, אך הוא מאיים על עתידו של מודל הון הסיכון המקומי. אם הקרנות מוותרות על האפשרות להכנס בשלב מוקדם ולהחזיק נתחים משמעותיים מהחברה, הן למעשה משחררות את ההשפעה שלהן על זרם העסקאות (Deal Flow) – אם אין היום השקעות בשלבים מוקדמים ובסבבים מוקדמים, לא בטוח שבעוד שנתיים יהיו מספיק חברות להשקעות בשלבים מתקדמים", סיכם שימנה.

          גיוסי החברות לפי שלב
          חברות בשלב ביניים המשיכו להוביל את גיוסי ההון הרבעוניים ברבעון הראשון של 2017, עם 478 מיליון דולר (47 אחוזים), ירידה של 11 אחוזים בהשוואה ל- 534 מיליון דולר שגויסו ברבעון הרביעי של 2016, הסכום הרבעוני הגבוה ביותר בשלב הזה, אך עליה של 17 אחוזים לעומת 409 מיליון דולר שגוייסו ברבעון הראשון של 2016.
          הרבעון הראשון של 2017 היה הרבעון החלש ביותר עבור עסקאות בשלבים המוקדמים בשלוש שנים האחרונות, כאשר 41 חברות גייסו רק 199 מיליון דולר או 19 אחוזים מההון הכולל.

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

          מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

          מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
          ‫שבבים‬

          אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור
          ‫שבבים‬

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          הפוסט הבא
          shmuel6001

          מלאנוקס מינתה סמנכ"לים חדשים

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים…
          • אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר…
          • ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים…
          • הסוכנים באים
          • TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס