• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫צב"ד‬ קמטק מדווחת על השלמת גיוס של 175 מיליון דולר בהקצאה פרטית של אג”ח להמרה

קמטק מדווחת על השלמת גיוס של 175 מיליון דולר בהקצאה פרטית של אג"ח להמרה

מאת אבי בליזובסקי
23 נובמבר 2021
in ‫צב"ד‬, בישראל
מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

האג"ח יישא ריבית של 0% ויגיע לפדיון בשנת 2026

חברת קמטק (נאסד"ק ובורסת תל אביב: CAMT), הודיעה על השלמת גיוס של אג"ח להמרה, למשקיעים מוסדיים, בהיקף של 175 מיליון דולר ובריבית של 0%. האג"ח יגיע לפידיון בשנת 2026. קמטק הגדילה את היקף גיוס האג"ח מ-140 מיליון דולר ל-175 מיליון דולר. בנוסף העניקה קמטק לרוכשים הראשונים אפשרות לרכישה של אג"ח נוספות בהיקף של 25 מיליון דולר. האפשרות תינתן לתקופה של 13 ימים ממועד ההנפקה הראשונית של אגרות החוב. מכירת אגרות החוב הנוספות לרוכשים הראשונים צפוי להיסגר ב-23 בנובמבר 2021, בכפוף לתנאי הסגירה המקובלים.

אגרות החוב לא יישאו ריבית, וכמות האג"ח המונפקות לא תורחב. האג"ח יבשילו ב-1 בדצמבר 2026, אלא אם ירכשו מחדש, ייפדו, או יומרו, בהתאם לתנאים שלהן, לפני תאריך זה.

האג"ח יומרו על בסיס המרה של 17.1092 מניות רגילות ל-1,000 דולר באג"ח, השווה למחיר המרה ראשוני של כ-58.45 דולר למניה רגילה אחת, המשקף פרמיה של כ-30% על מחיר המניות הרגילות של קמטק בבורסת הנאסד"ק ביום ה-18 בנובמבר 2021. יחס ההמרה נתון להתאמות באם יחולו אירועים מסוימים. קודם לסגירת המסחר הסמוך ליום ה-1 באוגוסט 2026, יהיה ניתן להמיר את האג"ח בהתאם לבחירת המחזיקים רק בהתרחשות אירועים מסוימים, התקיימות תנאים מסוימים ובמהלך תקופות מסוימות. בתאריך 1 באוגוסט 2026 או אחריו, ועד לסגירת המסחר ביום המסחר המתוכנן השני, טרם מועד הפירעון, המחזיקים יוכלו להמיר את כלל אגרות החוב שלהם או חלק מהן בכל עת ללא קשר לתנאים שלעיל. את אגרות החוב יהיה ניתן להמיר למזומן, מניות רגילות של קמטק או שילוב ביניהם, לפי החלטתה של קמטק.

קמטק אינה רשאית לפדות את אגרות החוב לפני ה-6 בדצמבר 2024, למעט במקרה של שינויים מסוימים בחוק המס. בתאריך 6 בדצמבר 2024 או אחריו, תהיה קמטק רשאית בכל עת, ומעת לעת, לפדות במזומן את כל אגרות החוב או חלקן (בכפוף למגבלה מסוימת של פדיון חלקי), לפי בחירתה של קמטק, באם מחיר המכירה המדווח האחרון של המניות הרגילות של קמטק יהיה לפחות 130% ממחיר ההמרה, לתוקף של 20 ימי מסחר לפחות (רצופים או לא) ועד תום תקופה של 30 ימי מסחר ברציפות (הכוללים את יום המסחר האחרון בתקופה זו), הכוללת את יום המסחר שקדם למועד מתן הודעת הפדיון מצד קמטק, ובמחיר פדיון השווה ל-100% מסכום הקרן של אגרות החוב הנפדות, בתוספת ריבית מיוחדת שנצברה ולא שולמה (אם קיימת), אך למעט, תאריך הפדיון. למחזיקי האג"ח תהיה הזכות לדרוש מקמטק לבצע רכישה מחדש של כל אגרות החוב או של חלקן עם התרחשות שינוי מהותי (כהגדרתו בהסכם המסדיר את תנאי האג"ח) במחיר רכישה חוזרת במזומן השווה ל-100% מסכום הקרן של האג"ח שירכשו, בתוספת כל ריבית מיוחדת שנצברה ולא שולמה (אם קיימת), אך לא כולל תאריך הרכישה החוזרת של השינוי מהותי.

בעת ההנפקה, אגרות החוב יהיו התחייבויות לא מבוטחות של קמטק אשר ידורגו כבכירות בזכות לתשלום כל חוב של קמטק אשר כפוף במפורש לזכות התשלום של אגרות החוב; איגרות החוב ידורגו כשוות בזכות התשלום בעבור כל החובות הלא מובטחים של קמטק שאינם כפופים לכך; איגרות החוב ידורגו אפקטיבית כפחותות בזכות התשלום ביחס לכל החובות המובטחים של קמטק עד להיקף שווי הנכסים המבטיחים את החוב האמור, ולחובות קמטק בעדיפות בהתאם לחוקי פשיטת הרגל החלים בישראל; וכן פחותות מבחינה מבנית מכל החובות וההתחייבויות האחרות (כולל חובות סחר) של החברות הבנות של קמטק.

קמטק מעריכה כי התמורה נטו מההנפקה תעמוד על כ-170.1 מיליון דולר (או 194.5 מיליון דולר במקרה בו הרוכשים הראשונים יממשו במלואה את האפשרות שלהם לרכוש אג"ח נוספות), לאחר ניכוי עמלות והוצאות הנפקה אשר ישולמו על ידי קמטק.

קמטק מתכוונת להשתמש בתמורת ההנפקה למטרות תאגידיות כלליות, לרבות, אך לא רק, רכישות פוטנציאליות, הון חוזר, הוצאות הון, השקעות, מחקר ופיתוח וכן פיתוח מוצרים. קמטק לא קבעה את סכום התמורה נטו שישמש אותה למטרות שצוינו ואין לה הסכמות או הבנות לגבי כל רכישה או השקעה בשלב זה.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מפת הדרכים של TSMC נכון לנובמבר 2025. מתוך המצגת של פול דה בוט, אמסטרדם, נובמבר 2025
‫צב"ד‬

קיידנס הציגה בכנס TSMC באמסטרדם: זרימת תכנון חדשה ל-A16 עם הספק בגב השבב ו-AI מובנה

אמיר קוזלובסקי, מנכ
‫צב"ד‬

רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

‫צב"ד‬

VeriSilicon וגוגל משיקות במשותף את Coral NPU IP בקוד פתוח

מנכ
‫צב"ד‬

קמטק מסכמת רבעון שיא: צמיחה בבדיקת שבבי AI ו-HPC והיערכות לגל ההשקעות הבא

Next Post
עובדי אוטוטוקס 2021. צילום: דניאל דנילוב

פוקסקון השקיעה 10 מיליון דולר באוטוטוקס בהמשך להסכם לשיתוף פעולה אסטרטגי בין החברות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה
  • סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים…

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…
  • ורה רובין – האישה פורצת הדרך שעל שמה כינתה…
  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס