• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI

  • בישראל
    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI

  • בישראל
    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים תקשורת מהירה LG הדגימה העברת נתונים אלחוטית בדור השישי

LG הדגימה העברת נתונים אלחוטית בדור השישי

מאת אבי בליזובסקי
18 ספטמבר 2022
in תקשורת מהירה, עיקר החדשות
תומס האושטיין, LG מדגים את רשת הדור השישי. צילום יחצ LG

תומס האושטיין, LG מדגים את רשת הדור השישי. צילום יחצ LG

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

רשת 6G, ממנפת תדרים רחבי פס במיוחד – מה שמציב מגבלה של טווח קצר יחסית, כאשר האות המשודר חווה אבדן עוצמה מהיר בין השידור לקליטה. כדי לפתור בעיות אלו, פיתחו LG, Fraunhofer HHI ו-Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics (IAF) בעבודה משותפת מגבר כוח המסוגל להגביר את עוצמת השידור, ומגבר קליטה בעל רעש נמוך המשפר את איכות האות הנכנס.

LG מתייצבת כמובילה בטכנולוגיית רשתות סלולריות, לאחר שהשלימה בדיקה מוצלחת של שידור וקליטה אלחוטיים של נתונים ברשת 6G בקצבים של טרא-הרץ (THz) – בטווח תדרים של 155 עד 175 GHz – ולמרחק של 320 מטר בחוץ.

אבן הדרך הטכנולוגית, שהושגה ב-7 בספטמבר במכון פראונהופר היינריך הרץ (HHI) בברלין, גרמניה, מהווה צעד משמעותי לקראת הפעלה מסחרית של רשתות דור שישי בחללים סגורים ובשטחים פתוחים באזורים עירוניים: התקן המוגדר לתחום הזה קובע כי תחנות בסיס של תאי סלולר עירוניים ימוקמו במרחקים של כ-250 מטר. זוהי גם קפיצה משמעותית מאוגוסט אשתקד, כאשר הוכיחה LG את יכולתה להעביר נתוני רשת דור שישי בקצבים של טראהרץ למרחק של 100 מטרים בסביבה עירונית בחללים סגורים.

רשת 6G, ממנפת תדרים רחבי פס במיוחד – מה שמציב מגבלה של טווח קצר יחסית, כאשר האות המשודר חווה אבדן עוצמה מהיר בין השידור לקליטה. כדי לפתור בעיות אלו, פיתחו LG, Fraunhofer HHI ו-Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics (IAF) בעבודה משותפת מגבר כוח המסוגל להגביר את עוצמת השידור, ומגבר קליטה בעל רעש נמוך המשפר את איכות האות הנכנס.

בהדגמה האחרונה, הציג מגבר הכוח הרב-ערוצי תפוקה של יותר מ-20dBm, המהווה עלייה של למעלה מ-5dBm בהשוואה לפתרון אותו הפעילו LG ו-Fraunhofer HHI & IAF בניסוי הקודם. הפעם, נעשה שימוש גם במגבר קליטה בעל רעש נמוך, הממזער את הרעש המלווה את האות הנקלט. הטכנולוגיות החדשות הללו שולבו במודול העדכני ביותר של LG, המותאם במיוחד לייצור כחלק ממעגלים משולבים – IC (Integrated Circuit), באופן המקל את הדרך למסחור עתידי.

לדברי ד"ר קים ביונג-הון, CTO וסגן נשיא בכיר ב-LG "עם הצלחת ההדגמה האחרונה שלנו, אנחנו נמצאים צעד אחד קרוב יותר למימוש מהירויות 6G של 1 טרה-ביט (TB) לשנייה באזורים עירוניים, בחללי חוץ ופנים כאחד. LG תמשיך לשתף פעולה עם מכוני מחקר וגופים חדשנים בתעשייה כדי לבסס עוד יותר את ההובלה שלה בטכנולוגיית 6G. אנו מצפים ש-6G יהווה מניע מרכזי של חוויות עסקיות וחוויית משתמש חדשות בעתיד, ופועלים על מנת לעמוד בחזית הפיתוח שלו".

LG מתכננת להכריז על התוצאות המלאות של מבחן תקשורת ה-6G האחרון שלה ולהציג סקירה כללית של הפיתוח הטכנולוגי שלה עד כה, בכנס הגדול לטכנולוגיות 6G שיתקיים בפארק המדע של LG בסיאול ב-23 בספטמבר. החברה מארחת את האירוע בשיתוף עם המכון המתקדם למדע וטכנולוגיה של קוריאה (KAIST) ומכון המחקר של קוריאה לתקנים ולמדע (KRISS).

דיונים לקראת סטנדרטיזציה של רשתות 6G צפויים להתחיל בשנת 2025, ומסחור הטכנולוגיה מתוכננן לשנת 2029. רשתות דור 6 תספקנה מהירויות העברת נתונים טובות בהרבה עם השהיה נמוכה יותר ואמינות גבוהה יותר מרשתות 5G.

חברות גלובליות ממהרות להיכנס לתחום ה-6G בהתחשב בתפקיד המרכזי אותו צפויה הרשת למלא ביצירת שורת חידושים, מהולוגרמות ניידות אולטרה-ריאליסטיות ועד לשלב הבא של ה-IoT (האינטרנט של הדברים) ומחשוב סביבתי, שיספקו אדפטיביות יותר, חוויות מותאמות אישית וקישור אנשים, חפצים וחללים.

כדי להבטיח את המשך ההובלה שלה בתחום' LG משתפת פעולה באופן פעיל עם מכוני מחקר, אוניברסיטאות ועסקים מכל רחבי העולם. החברה שואפת להקים מסגרת שיתוף פעולה בתחומי המחקר והפיתוח לטכנולוגיות ליבה של 6G, לצד ארגונים דוגמת Fraunhofer HHI& IAF, KAIST, KRISS ו-Keysight Technologies, Inc – הכל על מנת לזרז את הגעתו של הדור הבא של הרשת האלחוטית.

ביוני 2021, נבחרה LG על ידי Next G Alliance, שהוקמה על ידי התאגדות שיתוף הפעולה לפתרונות תעשיית הטלקומוניקציה (ATIS), להוביל קבוצת עבודה ליישומים לדון בטכנולוגיות 6G ולהנחות את הכיוון העתידי של שירותי טלקומוניקציה 6G.

Tags: הדור השישיLG
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

נוחיק סמל, מנכ
תקשורת מהירה

אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

תקשורת מהירה

מארוול מציגה רכיבי קישוריות חדשים ל-1.6T ומרחיבה את פעילותה באופטיקה למרכזי נתונים של AI

MARVEL LOGO לוגו מארוול
תקשורת מהירה

מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
תקשורת מהירה

סיוה מסכמת רבעון שלישי: צמיחה ברישוי AI ובהכנסות – לצד הפסד נקי במונחי GAAP

Next Post
תכנון בעזרת בינה מלאכותית. אילוסטרציה: depositphotos.com

קיידנס השיקה את Verisium, פלטפורמת וריפיקציה מבוססת בינה מלאכותית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס