• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים אוטומוטיב אאודי מאמצת את הדפסת התלת ממד של סטרטסיס

אאודי מאמצת את הדפסת התלת ממד של סטרטסיס

מאת אבי בליזובסקי
01 יולי 2018
in אוטומוטיב, ‫שבבים‬, בישראל
אאודי מאמצת את טכנולוגיית ההדפסה בתלת ממד של סטרטסיס צילום באדיבות חברת סטרטסיס 2
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

אב טיפוס בצבעים ייחודים ובחומרים מגוונים, מאיץ את תהליכי העיצוב

 הדפסת פנס אחורי של מכונית אאודי במדפסת תלת ממד של סטרטסיס. צילום יחצ

א

במטרה לייעל את התהליך, מרכז ההדפס בתלת-מימד של אאודי יעשה שימוש במדפסת J750 הצבעונית של סטרטסיס, המשתמשת בחומרים רב תכליתיים שונים. דבר זה יאפשר ייצור של כיסויים שקופים למנורות הרכב האחוריות, כמו גם בצבעים בוהקים, בהדפסה אחת בלבד, ללא צורך בתהליך ההדרגתי הקודם. עם למעלה של הכרסום, יציקה לתבניות, והרכבה, ניתן להדפיס בתלת ממד חלקים שקופים בצבעים רבים ובמרקמים שונים, עם דיוק גבוה ופני שטח מעולים, העומדים בדרישות המחמירות של תהליכי העיצוב של אאודי.

"העיצוב הוא אחד מהקריטריונים המשמעותיים ביותר עבור לקוחות אאודי, ולכן חשוב לנו לדבוק בסטנדרטיים הגבוהים ביותר בשלבי התכנון והעיצוב של פיתוחי הרכב" אומר ד"ר טים ספירינג, מנהל מרכז הדפסה בתלת ממד של אאודי. "כתוצאה מכך, אנחנו נדרשים לאב טיפוס שיהיה מדויק מהבחינה הגיאומטרית, ללא עיוותים, באיכות גבוהה ביותר, ויהיה מדויק בצבע ובשקיפות. מדפסת התלת ממד של סטרטסיס J750 מציעה לנו יתרון משמעותי, כאשר היא מאפשרת לנו להדפיס טקסטורות וצבעים מדויקים, לפי הנחיות העיצוב שלנו. זה חיוני בכדי לאשר את הקווים המנחים של העיצוב, אלה שבהמשך יהיו מאושרים לייצור. באשר להדפסת חלקים שקופים במדפסות תלת-ממד, טרם צפיתי בטכנולוגיה מקבילה שעומדת בסטנדרטים שלנו". "באמצעות מדפסת J750 ליצירת אב הטיפוס של מכסי המנורות האחוריות ברכב, נוכל לזרז את סיום תהליך העיצוב שלנו", אומר ספירינג. "אנו מעריכים חיסכון בזמן של עד 50 אחוזים, באמצעות טכניקת הדפסה זו בתהליך בניית אב הטיפוס למכסי המנורות האחוריות".
ד"ר ספירינג וצוותו, המונה 24 אנשים, אחראים למומחיות בנושא חלקי הפלסטיק המודפסים בתלת-ממד, לייעוץ ולייצורם באאודי. לאחר ההשקעה במדפסות התלת-ממד ב-2002, המחלקה הגדילה את המגוון ל 10 מדפסות, הכוללות מדפסות FDM ו- PolyJet.

אנדי מידלטון, נשיא אירופה, המזרח התיכון ואפריקה בסטרטסיס מסכם: "אודי היא דוגמא מצוינת לאופן שבו טכנולוגיית הדפוס הצבעונית והייחודית שלנו, העושה שימוש בחומרים ייחודיים, הופכת מספר תהליכי עיצוב לאחד, ומאיצה מחזורי פיתוח. אם מרחיבים את החיסכון בזמן המושג על ידי אאודי בנושא מכסי המנורות האחוריות לחלקים אחרים ברכב, ההשפעה הכוללת על זמן היציאה לשוק עשויה להיות עצומה. אנו נרגשים לראות כיצד אאודי ממשיכה למנף את טכנולוגיות ההדפסה בFDM וה- PolyJet לתחומים נוספים בכדי להגדיל את היעילות לאורך תהליך הפיתוח שלה".

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אוטומוטיב

סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ
אוטומוטיב

ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

מנכ
אוטומוטיב

ולנס העלתה את תחזית ההכנסות ל־2026; תוכניות השבבים לרכב צפויות לעבור לייצור ב־2027; עדיין מפסידה

עומר כילף, מנכ
אוטומוטיב

אינוויז כמעט הכפילה את הכנסותיה; הפעילות הלא־רכבית עשויה להגיע ל־20%–30% מהמכירות ב־2027

Next Post
rambus_001

רמבוס פיטרה את המנכ"ל "בשל התנהגות שאינה הולמת"

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס