• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “זה לא כמו ההייטק, כאן הזמן והרגולציה קובעים”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

    סין דורשת מהיצרנים המקומיים להשתמש לפחות ב-50% בשבבים סיניים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין דורשת מיצרניות שבבים: לפחות 50% ציוד ייצור מקומי בקווי ייצור חדשים

  • בישראל
    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

    חן גולן' מנכ"ל נקסטויז'ן . קרדיט יחצ

    נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “זה לא כמו ההייטק, כאן הזמן והרגולציה קובעים”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

    סין דורשת מהיצרנים המקומיים להשתמש לפחות ב-50% בשבבים סיניים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין דורשת מיצרניות שבבים: לפחות 50% ציוד ייצור מקומי בקווי ייצור חדשים

  • בישראל
    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

    חן גולן' מנכ"ל נקסטויז'ן . קרדיט יחצ

    נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫צב"ד‬ Cadence חושפת שתי טכנולוגיות חדשות שיאפשרו לחברות להקדים את ה-Time To Market של מוצריהן האלקטרונים בשנה

Cadence חושפת שתי טכנולוגיות חדשות שיאפשרו לחברות להקדים את ה-Time To Market של מוצריהן האלקטרונים בשנה

מאת אבי בליזובסקי
22 אפריל 2024
in ‫צב"ד‬, עיקר החדשות
צילום יחצ, קיידנס.

צילום יחצ, קיידנס.

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מערכת ה-Palladium Z3 emulator כוללת מעבד אמולציה חדש מחברת Cadence, המספק את היכולות הניתנות לחיזוי והמהירות ביותר לקומפילציה ולניקוי מקיף של באגים בחומרה בשלב הטרום-סיליקון * מערכת יצירת אבי הטיפוס Protium X3 מציעה את זמני ה-Bring-up המהירים ביותר עבור ולידציית תוכנה בשלב הטרום-סיליקון עבור תכנון מוצרי Billion-gates

Cadence. הכריזה על השקת מערכות ייצור אבי הטיפוס החדשות Cadence® Palladium® Z3 Emulation ו- Protium™ X3 PFGA Prototyping, פלטפורמת Digital twin מהפכנית, המתבססת על ההצלחה של המערכות המובילות בתעשייה Palladium Z2 ו-Protium X2, המאפשרות להתמודד עם מורכבות גוברת של תכנון מערכות ומוליכים למחצה, ולהאיץ את פרק הזמן הנדרש לפיתוח עבור מרבית ה-SoCs המתקדמים. מערכות Palladium ו-Protium זכו מכבר לאמון מצד חברות המעצבות את שווקי ה AI, רכב, hyperscale, רשתות ושבבי מובייל, לספק את הקיבולת הגבוהה ביותר לניקוי הבאגים בחומרה ואימות תוכנה בשלב הטרום-סיליקון. מערכות ה Palladium Z3 ו Protium X3 החדשות, מיועדות לתכנון ופיתוח רכיבים בגודל של Multi-billion-gate הגדולים ביותר בתעשייה, מגדירות סטנדרט חדש של מצוינות, ומספקות ללקוחות היקף כפול ויותר של קיבולת, וגידול של 50% בביצועים בהשוואה למערכות מהדור הקודם, ומאפשרות קידום מהיר יותר של תכנון וקיצור של זמן ההגעה לשוק.

פול קאנינגהם (Paul Cunningham), סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצתSystem Verification  ב-:Cadence "ככל ש-Generational drivers מאיצים את הצורך בחדשנות של מערכות ומוליכים למחצה כאחד, הלקוחות שלנו מתמודדים עם אתגרים משמעותיים יותר המחייבים אותם לחזק את היישומים המתקדמים ביותר. הדור השלישי של צמד המערכות הדינמיות Palladium ו-Protium מהוות רכיבי ליבה של Cadence Verification Suit (חבילת האימות של Cadence), ופועלות בממשק חלק עם פלטפורמת האימות מבוססת הבינה המלאכותית Verisium. הכיסוי המלא של Cadence לאימות מציע ללקוחות שלנו את תוצר האימות המיטבי הדרוש על מנת לספק למוצרי החומרה החדשניים שלהם להגיע לשוק מהר יותר, ולתמוך בפיתוח מהיר של טכנולוגיות חדשות, כגון Generative AI".

מערכות Palladium Z3 ו-Protium X3 מציעות תפוקה מוגדלת, וגידול סקליבילי מהיקפי עבודה של 16 מיליון gates ל-48 מיליארד Gates, כך שפלטפורמות ה SoCs הגדולות ביותר יוכלו להיבדק כמכלול, ולא רק כמודלים חלקיים, ובכך להבטיח פונקציונליות וביצועים נאותים. המערכות מתבססות על הכוח של פלטפורמות הרשת NVIDIA BlueField DPU ו NVIDIA Quantum InfiniBand ושומרות על מתאם בעת המעבר בין שתי המערכות וכן בעת המעבר בין ממשקים וירטואליים לפיזיים ולהיפך. מערכת ה Palladium Z3 מאיצה תהליכי אימות חומרה, ובאמצעות מתאם פונקציונלי ומתאם בין ממשקים, מודלים יכולים להטען למערכת ה Protium X3 במהירות לצורך ביצוע מהיר של אימות תוכנה.  בעזרת היישומים החדשים מותאמי-התחום של מערכת Palladium Z3, משתמשים זוכים בגישה לטווח שלם של פתרונות לניהול מורכבות במגמת עליה של מערכות ותכנון של סמיקונדוקטורים, שיפור דיוק ברמת מערכת, והאצת אימות בצריכת אנרגיה נמוכה. היישומים מותאמי-התחום כוללים את היישום הראשון ל4-State Emulation, את היישום ל-Real Number Modeling, ואת היישום ל-Dynamic Power Analysis.

דראג' גוסוואמי (Dhiraj Goswami), סגן נשיא תאגידי, חטיבת Hardware System Verification R&D ב-:Cadence "המערכות העוצמתיות Palladium Z3 ו Protium X3 נבנו על מנת לספק אימות וולידציה מהירה בשלב הטרום-סיליקון של המכשירים הגדולים והמורכבים ביותר.ארכיטקטורת המערכת והסיליקון המותאם החדשניים שלנו, בשילוב עם יכולות חישוב ותיקון באגים מודולריות מהפכניות מאפשרת מחזורים רבים בכל יום, וממשיכה לאתגר אותנו לתת מענה לצרכי הלקוחות שלנו, כך שיוכלו לפתור את האתגרים הקשים ביותר של העולם, ולאפשר לדור הבא של החידושים שלהם להפוך למציאות".

סקוט שולץ (Scot Schultz), מנהל בכיר, חטיבת Networking, NVIDIA: : "בניית פלטפורמות בינה מלאכותית יעילות, הפועלות ברמת ביצועים גבוהה מחייבת תשתית מתוחכמת ואינטגרציה הכוללת מערך שלם של מערכות ותוכנה שעברו תהליך של אופטימיזיציה.הדור הבא של מערכות Palladium ו- Protium מחברת Cadence המואצות על ידי פתרונות הרשת של NVIDIA, מרחיבות את גבולות הקיבולת והביצועים על מנת לסייע לאפשר יצירת עידן חדש של חישוב מבוסס Generative AI".

טראן נגוין Tran Nguyen)), מנהל בכיר ביחידת Design services, Arm: "ככל ש-SoCs הופכים למורכבים יותר, כלי ולידציה ואימות סקלביליים המאפשרים בדיקות תוכנה מאסיביות לפני השחרור הופכים לקריטיים יותר מאי פעם. פלטפורמות וכלי אימות התוכנה העדכניים של Cadence מעוררים חדשנות ב-IP design של Arm ליישומים בעולמות הבינה המלאכותית, הרכב ו-Data center, ואנו מצפים בקוצר רוח לראות איך היכולות החדשות הללו יועילו ללקוחות המשותפים שלנו".

אלכס סטאר ((Alex Starr, Corporate Fellow, :AMD "שימור ההובלה במוצרי computing מחייבת את AMD לשלב טווח רחב של פתרונות ושיטות של Pre-silicone על מנת לעמוד בהיקף המשמעותי של אתגר האימות.מערכות ה-Palladium Z3 וה-Protium X3 של Cadence מרחיבות את היכולות שלנו בין אמולציה ויצירת אבי טיפוס ברמה תאגידית על מנת לשפר את הפרודוקטיביות של התכנון ולעמוד ביעדי יציאה לשוק. שיתוף הפעולה שלנו עם Cadence משלב גם את הVersal™-PremiumVP1902 adaptive SoC של AMD בתוך מערכת ה-Protium X3, בנוסף ל-EPYC™ processor-based host servers של AMD, המתאימים למערכת ה-Palladium Z3 ול- Protium X3, ומאפשרים להן קיבולת גבוהה בעזרת ביצועים וסקליביליות ברמת הדור-הבא".

Tags: קיידנס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מפת הדרכים של TSMC נכון לנובמבר 2025. מתוך המצגת של פול דה בוט, אמסטרדם, נובמבר 2025
‫צב"ד‬

קיידנס הציגה בכנס TSMC באמסטרדם: זרימת תכנון חדשה ל-A16 עם הספק בגב השבב ו-AI מובנה

אמיר קוזלובסקי, מנכ
‫צב"ד‬

רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

‫צב"ד‬

VeriSilicon וגוגל משיקות במשותף את Coral NPU IP בקוד פתוח

מנכ
‫צב"ד‬

קמטק מסכמת רבעון שיא: צמיחה בבדיקת שבבי AI ו-HPC והיערכות לגל ההשקעות הבא

Next Post
שבבי בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

לקראת ChipEX2024: שוק שבבי ה- AI העולמי צפוי להתפוצץ, ויגיע ל-151 מיליארד דולר עד 2030

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת”…
  • חלב מאפונה
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס