• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    הלחצים האמריקנים מביאים את סין לידי עצמאות בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין החלה לייצר מכונות ליתוגרפיה DUV מקומיות בטבילה

    תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

    סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת מתקוות השבבים הגדולות של ישראל

    פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    יפן תקים תשתית AI לאומית עם 27,500 מאיצי Rubin של אנבידיה

  • בישראל
    איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך

    אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

    קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

    בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי

    אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת

    הענקת פרסי הצטיינות לסטודנטיות במשרדי קיידנס ישראל - צילום קיידנס ישראל

    קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

    שבב בינה מלאכותית פוטוני. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא״ת מציעות עד 150 מיליון שקל להקמת קו פיילוט לשבבים פוטוניים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    הלחצים האמריקנים מביאים את סין לידי עצמאות בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין החלה לייצר מכונות ליתוגרפיה DUV מקומיות בטבילה

    תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

    סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת מתקוות השבבים הגדולות של ישראל

    פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    יפן תקים תשתית AI לאומית עם 27,500 מאיצי Rubin של אנבידיה

  • בישראל
    איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך

    אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

    קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

    בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי

    אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת

    הענקת פרסי הצטיינות לסטודנטיות במשרדי קיידנס ישראל - צילום קיידנס ישראל

    קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

    שבב בינה מלאכותית פוטוני. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות ומפא״ת מציעות עד 150 מיליון שקל להקמת קו פיילוט לשבבים פוטוניים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫צב"ד‬ Cadence חושפת שתי טכנולוגיות חדשות שיאפשרו לחברות להקדים את ה-Time To Market של מוצריהן האלקטרונים בשנה

Cadence חושפת שתי טכנולוגיות חדשות שיאפשרו לחברות להקדים את ה-Time To Market של מוצריהן האלקטרונים בשנה

מאת אבי בליזובסקי
22 אפריל 2024
in ‫צב"ד‬, עיקר החדשות
צילום יחצ, קיידנס.

צילום יחצ, קיידנס.

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מערכת ה-Palladium Z3 emulator כוללת מעבד אמולציה חדש מחברת Cadence, המספק את היכולות הניתנות לחיזוי והמהירות ביותר לקומפילציה ולניקוי מקיף של באגים בחומרה בשלב הטרום-סיליקון * מערכת יצירת אבי הטיפוס Protium X3 מציעה את זמני ה-Bring-up המהירים ביותר עבור ולידציית תוכנה בשלב הטרום-סיליקון עבור תכנון מוצרי Billion-gates

Cadence. הכריזה על השקת מערכות ייצור אבי הטיפוס החדשות Cadence® Palladium® Z3 Emulation ו- Protium™ X3 PFGA Prototyping, פלטפורמת Digital twin מהפכנית, המתבססת על ההצלחה של המערכות המובילות בתעשייה Palladium Z2 ו-Protium X2, המאפשרות להתמודד עם מורכבות גוברת של תכנון מערכות ומוליכים למחצה, ולהאיץ את פרק הזמן הנדרש לפיתוח עבור מרבית ה-SoCs המתקדמים. מערכות Palladium ו-Protium זכו מכבר לאמון מצד חברות המעצבות את שווקי ה AI, רכב, hyperscale, רשתות ושבבי מובייל, לספק את הקיבולת הגבוהה ביותר לניקוי הבאגים בחומרה ואימות תוכנה בשלב הטרום-סיליקון. מערכות ה Palladium Z3 ו Protium X3 החדשות, מיועדות לתכנון ופיתוח רכיבים בגודל של Multi-billion-gate הגדולים ביותר בתעשייה, מגדירות סטנדרט חדש של מצוינות, ומספקות ללקוחות היקף כפול ויותר של קיבולת, וגידול של 50% בביצועים בהשוואה למערכות מהדור הקודם, ומאפשרות קידום מהיר יותר של תכנון וקיצור של זמן ההגעה לשוק.

פול קאנינגהם (Paul Cunningham), סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצתSystem Verification  ב-:Cadence "ככל ש-Generational drivers מאיצים את הצורך בחדשנות של מערכות ומוליכים למחצה כאחד, הלקוחות שלנו מתמודדים עם אתגרים משמעותיים יותר המחייבים אותם לחזק את היישומים המתקדמים ביותר. הדור השלישי של צמד המערכות הדינמיות Palladium ו-Protium מהוות רכיבי ליבה של Cadence Verification Suit (חבילת האימות של Cadence), ופועלות בממשק חלק עם פלטפורמת האימות מבוססת הבינה המלאכותית Verisium. הכיסוי המלא של Cadence לאימות מציע ללקוחות שלנו את תוצר האימות המיטבי הדרוש על מנת לספק למוצרי החומרה החדשניים שלהם להגיע לשוק מהר יותר, ולתמוך בפיתוח מהיר של טכנולוגיות חדשות, כגון Generative AI".

מערכות Palladium Z3 ו-Protium X3 מציעות תפוקה מוגדלת, וגידול סקליבילי מהיקפי עבודה של 16 מיליון gates ל-48 מיליארד Gates, כך שפלטפורמות ה SoCs הגדולות ביותר יוכלו להיבדק כמכלול, ולא רק כמודלים חלקיים, ובכך להבטיח פונקציונליות וביצועים נאותים. המערכות מתבססות על הכוח של פלטפורמות הרשת NVIDIA BlueField DPU ו NVIDIA Quantum InfiniBand ושומרות על מתאם בעת המעבר בין שתי המערכות וכן בעת המעבר בין ממשקים וירטואליים לפיזיים ולהיפך. מערכת ה Palladium Z3 מאיצה תהליכי אימות חומרה, ובאמצעות מתאם פונקציונלי ומתאם בין ממשקים, מודלים יכולים להטען למערכת ה Protium X3 במהירות לצורך ביצוע מהיר של אימות תוכנה.  בעזרת היישומים החדשים מותאמי-התחום של מערכת Palladium Z3, משתמשים זוכים בגישה לטווח שלם של פתרונות לניהול מורכבות במגמת עליה של מערכות ותכנון של סמיקונדוקטורים, שיפור דיוק ברמת מערכת, והאצת אימות בצריכת אנרגיה נמוכה. היישומים מותאמי-התחום כוללים את היישום הראשון ל4-State Emulation, את היישום ל-Real Number Modeling, ואת היישום ל-Dynamic Power Analysis.

דראג' גוסוואמי (Dhiraj Goswami), סגן נשיא תאגידי, חטיבת Hardware System Verification R&D ב-:Cadence "המערכות העוצמתיות Palladium Z3 ו Protium X3 נבנו על מנת לספק אימות וולידציה מהירה בשלב הטרום-סיליקון של המכשירים הגדולים והמורכבים ביותר.ארכיטקטורת המערכת והסיליקון המותאם החדשניים שלנו, בשילוב עם יכולות חישוב ותיקון באגים מודולריות מהפכניות מאפשרת מחזורים רבים בכל יום, וממשיכה לאתגר אותנו לתת מענה לצרכי הלקוחות שלנו, כך שיוכלו לפתור את האתגרים הקשים ביותר של העולם, ולאפשר לדור הבא של החידושים שלהם להפוך למציאות".

סקוט שולץ (Scot Schultz), מנהל בכיר, חטיבת Networking, NVIDIA: : "בניית פלטפורמות בינה מלאכותית יעילות, הפועלות ברמת ביצועים גבוהה מחייבת תשתית מתוחכמת ואינטגרציה הכוללת מערך שלם של מערכות ותוכנה שעברו תהליך של אופטימיזיציה.הדור הבא של מערכות Palladium ו- Protium מחברת Cadence המואצות על ידי פתרונות הרשת של NVIDIA, מרחיבות את גבולות הקיבולת והביצועים על מנת לסייע לאפשר יצירת עידן חדש של חישוב מבוסס Generative AI".

טראן נגוין Tran Nguyen)), מנהל בכיר ביחידת Design services, Arm: "ככל ש-SoCs הופכים למורכבים יותר, כלי ולידציה ואימות סקלביליים המאפשרים בדיקות תוכנה מאסיביות לפני השחרור הופכים לקריטיים יותר מאי פעם. פלטפורמות וכלי אימות התוכנה העדכניים של Cadence מעוררים חדשנות ב-IP design של Arm ליישומים בעולמות הבינה המלאכותית, הרכב ו-Data center, ואנו מצפים בקוצר רוח לראות איך היכולות החדשות הללו יועילו ללקוחות המשותפים שלנו".

אלכס סטאר ((Alex Starr, Corporate Fellow, :AMD "שימור ההובלה במוצרי computing מחייבת את AMD לשלב טווח רחב של פתרונות ושיטות של Pre-silicone על מנת לעמוד בהיקף המשמעותי של אתגר האימות.מערכות ה-Palladium Z3 וה-Protium X3 של Cadence מרחיבות את היכולות שלנו בין אמולציה ויצירת אבי טיפוס ברמה תאגידית על מנת לשפר את הפרודוקטיביות של התכנון ולעמוד ביעדי יציאה לשוק. שיתוף הפעולה שלנו עם Cadence משלב גם את הVersal™-PremiumVP1902 adaptive SoC של AMD בתוך מערכת ה-Protium X3, בנוסף ל-EPYC™ processor-based host servers של AMD, המתאימים למערכת ה-Palladium Z3 ול- Protium X3, ומאפשרים להן קיבולת גבוהה בעזרת ביצועים וסקליביליות ברמת הדור-הבא".

Tags: קיידנס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

בדיקות ייצור במפעל שבבים בשנחאי. המחשה: depositphotos.com
‫צב"ד‬

יוצאי מטא גייסו 21 מיליון דולר לפיתוח חיישנים שבהם הבינה המלאכותית קובעת מה למדוד

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫צב"ד‬

סיוה זכתה בעסקת רישוי לפיתוח שבב AI מותאם לחברת תוכנה אמריקנית גדולה

משמאל: תמונת עובי של רכיבי מבנה־מסרק קיבוליים מבוססי MXene, הנראים בניגוד בהיר, על פרוסת סיליקון עם שכבת תחמוצת בעובי 100 ננומטר, באדום. מימין: שתי הגדלות המדגישות את אחידות הסרט בקנה מידה מיקרוני. בעובי ממוצע של 5.4 ננומטר, ניתן להבחין בשינויים קטנים לאורך הרכיב המיקרו־מובנה לפי סקלת הצבעים. קרדיט: Appl. Phys. Lett. 128, 171601 (2026)
‫צב"ד‬

שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי לפגוע ברכיב

גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2
‫צב"ד‬

נובה פתחה את 2026 עם רבעון שיא: הכנסות של 235.3 מיליון דולר

Next Post
שבבי בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

לקראת ChipEX2024: שוק שבבי ה- AI העולמי צפוי להתפוצץ, ויגיע ל-151 מיליארד דולר עד 2030

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח…
  • אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת
  • מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת…
  • אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה –…
  • רשות החדשנות ומפא״ת מציעות עד 150 מיליון שקל להקמת…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס