קמטק תתרום לקונסורציום אשר ימוקם ב- New York State’s Tech Valley, מניסיונה בפיתוח כלי בדיקה ומדידה
.
קמטק – חברה חשובה בקונסורציום |
קמטק, ספקית פתרונות בדיקה אוטומטיים לבקרת תהליכי היצור לתעשיות המוליכים למחצה והמעגלים המודפסים, הודיעה היום על חתימת הסכם לפיתוח משותף עם ענקית המחשוב יבמ והצטרפותה לאיגוד חברות בהובלת יבמ, שמטרתו לפתח ולשפר מערכות ותהליכים בפיתוח ויצור מארזי שבבים תלת-מימדיים. קמטק תמלא תפקיד משמעותי באיגוד זה, ותתרום לו מניסיונה הרב בפיתוח מערכות בדיקה ומדידה לתעשיות השבבים והמעגלים המודפסים.
בעקבות מודל פיתוח מוצלח בסגמנט ה-Front-end של תעשיית השבבים, מובילה IBM את איגוד החברות שמטרתו ליצור סביבת עבודה המתמקדת בפיתוח מארזי שבבים תלת-מימדיים.
שיתוף הפעולה בפיתוח ימנף ידע ומשאבים של יצרנים, ספקים ולקוחות בפיתוח פתרונות אריזה תלת-מימדיים מקצה לקצה – תוך שימוש במתודות הפיתוח המתקדמות והעדכניות ביותר עבור סגמנט ה-Back-end בתעשיית השבבים. השת"פ המחקרי יתבצע באזור ה-New York’s Tech Valley במדינת ניו יורק– המשתרע בין מונטריאול לעיר ניו יורק ומהווה מרכז מו"פ עולמי בתחום הננו-טכנולוגיה.
הדור הבא של מארזי שבבים תלת-מימדיים יתבסס על מספר שכבות של שבבים המקושרות ביניהן בחיבורים אנכיים. לעומת המארזים הדו-מימדיים, יאפשרו המארזים התלת-מימדיים ביצועים טובים יותר יחד עם צריכת חשמל נמוכה יותר, כ עלות נמוכה יותר, כמו גם רוחב פס גדול יותר ויכולת אינטגרציה של מספר טכנולוגיות יחד.
על מנת להגשים חזון זה בהצלחה, יהיה צורך בכלי בדיקה ומדידה מתקדמים יותר לאיתור פגמים ותקלות. על מנת לתת מענה לצורך חשוב זה ולעמוד באתגר, ייעשה שימוש במערכות הבדיקה האופטיות החדשות של קמטק במסגרת שיתוף הפעולה. מערכות הבדיקה של קמטק יועברו לטובת הפרויקט ברבעון השני של 2010.
"אנו גאים מאד על שותפותה של קמטק כספקית כלי בדיקה בהתאגדות החברות לפיתוח מארזי שבבים בהובלת IBM", אמר רועי פורת, מנכ"ל קמטק ישראל. "אנו מצפים לתרום מניסיוננו בתחום הבדיקה לקבוצת חברות מכובדת זו ומקווים לפתח יכולות מו"פ משמעותיות באמצעות תרומתנו לקידום תעשיית מארזי השבבים לשלב הבא".
קמטק מספקת פתרונות אוטומטיים להאצת תהליכי יצור, באמצעות פיתוח ושיווק טכנולוגיות עבור שלוש תעשיות עיקריות: מוליכים למחצה, מעגלים מודפסים ומצעים ל-IC. קמטק מציעה מענה טכנולוגי לצרכים של תעשיות אלה, באמצעות פתרונות ייעודיים המבוססים על פלטפורמה רחבה ומתקדמת של טכנולוגיות בהן, הדמיה חכמה, עיבוד תמונה, Ion milling, ו-Digital material deposition .
{loadposition content-related} |