• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס קומפיוטקס טאיוואן, 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג התפטר מתפקיד מנכ"ל אנבידיה; סמנכ"לית הכספים קולט קרס מונתה למנכ"לית זמנית

    רובוט דמוי אדם בביתן של אינטל

    אינטל ואלטרה יפתחו יחד פתרונות לחיבור חיישנים במערכות בינה מלאכותית פיזית

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

  • בישראל
    טקס פרס דן מידן באוניברסיטה העברית

    מאלקטרוניקה גמישה ועד חומרים דו־ממדיים: ארבעה חוקרים קיבלו את פרס דן מידן לננו־טכנולוגיה

    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס קומפיוטקס טאיוואן, 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג התפטר מתפקיד מנכ"ל אנבידיה; סמנכ"לית הכספים קולט קרס מונתה למנכ"לית זמנית

    רובוט דמוי אדם בביתן של אינטל

    אינטל ואלטרה יפתחו יחד פתרונות לחיבור חיישנים במערכות בינה מלאכותית פיזית

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

  • בישראל
    טקס פרס דן מידן באוניברסיטה העברית

    מאלקטרוניקה גמישה ועד חומרים דו־ממדיים: ארבעה חוקרים קיבלו את פרס דן מידן לננו־טכנולוגיה

    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ קמטק מצטרפת להתאגדות חברות בהובלת יבמ שתתמקד בפיתוח מארזי שבבים תלת-מימדיים

קמטק מצטרפת להתאגדות חברות בהובלת יבמ שתתמקד בפיתוח מארזי שבבים תלת-מימדיים

מאת הודעה לעיתונות מטעם החברה
13 יוני 2010
in ‫שבבים‬, בישראל
camtek_logo
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

קמטק תתרום לקונסורציום אשר ימוקם ב- New York State’s Tech Valley, מניסיונה בפיתוח כלי בדיקה ומדידה
.

קמטק – חברה חשובה בקונסורציום


קמטק, ספקית פתרונות בדיקה אוטומטיים לבקרת תהליכי היצור לתעשיות המוליכים למחצה והמעגלים המודפסים, הודיעה היום על חתימת הסכם לפיתוח משותף עם ענקית המחשוב יבמ והצטרפותה לאיגוד חברות בהובלת יבמ, שמטרתו לפתח ולשפר מערכות ותהליכים בפיתוח ויצור מארזי שבבים תלת-מימדיים. קמטק תמלא תפקיד משמעותי באיגוד זה, ותתרום לו מניסיונה הרב בפיתוח מערכות בדיקה ומדידה לתעשיות השבבים והמעגלים המודפסים.

בעקבות מודל פיתוח מוצלח בסגמנט ה-Front-end של תעשיית השבבים, מובילה IBM את איגוד החברות שמטרתו ליצור סביבת עבודה המתמקדת בפיתוח מארזי שבבים תלת-מימדיים.

שיתוף הפעולה בפיתוח ימנף ידע ומשאבים של יצרנים, ספקים ולקוחות בפיתוח פתרונות אריזה תלת-מימדיים מקצה לקצה – תוך שימוש במתודות הפיתוח המתקדמות והעדכניות ביותר עבור סגמנט ה-Back-end בתעשיית השבבים. השת"פ המחקרי יתבצע באזור ה-New York’s Tech Valley במדינת ניו יורק– המשתרע בין מונטריאול לעיר ניו יורק ומהווה מרכז מו"פ עולמי בתחום הננו-טכנולוגיה.

הדור הבא של מארזי שבבים תלת-מימדיים יתבסס על מספר שכבות של שבבים המקושרות ביניהן בחיבורים אנכיים. לעומת המארזים הדו-מימדיים, יאפשרו המארזים התלת-מימדיים ביצועים טובים יותר יחד עם צריכת חשמל נמוכה יותר, כ עלות נמוכה יותר, כמו גם רוחב פס גדול יותר ויכולת אינטגרציה של מספר טכנולוגיות יחד.

על מנת להגשים חזון זה בהצלחה, יהיה צורך בכלי בדיקה ומדידה מתקדמים יותר לאיתור פגמים ותקלות. על מנת לתת מענה לצורך חשוב זה ולעמוד באתגר, ייעשה שימוש במערכות הבדיקה האופטיות החדשות של קמטק במסגרת שיתוף הפעולה. מערכות הבדיקה של קמטק יועברו לטובת הפרויקט ברבעון השני של 2010.

"אנו גאים מאד על שותפותה של קמטק כספקית כלי בדיקה בהתאגדות החברות לפיתוח מארזי שבבים בהובלת IBM", אמר רועי פורת, מנכ"ל קמטק ישראל. "אנו מצפים לתרום מניסיוננו בתחום הבדיקה לקבוצת חברות מכובדת זו ומקווים לפתח יכולות מו"פ משמעותיות באמצעות תרומתנו לקידום תעשיית מארזי השבבים לשלב הבא".

קמטק מספקת פתרונות אוטומטיים להאצת תהליכי יצור, באמצעות פיתוח ושיווק טכנולוגיות עבור שלוש תעשיות עיקריות: מוליכים למחצה, מעגלים מודפסים ומצעים ל-IC. קמטק מציעה מענה טכנולוגי לצרכים של תעשיות אלה, באמצעות פתרונות ייעודיים המבוססים על פלטפורמה רחבה ומתקדמת של טכנולוגיות בהן, הדמיה חכמה, עיבוד תמונה, Ion milling, ו-Digital material deposition .

{loadposition content-related}
Tags: יבמקמטק
הודעה לעיתונות מטעם החברה

הודעה לעיתונות מטעם החברה

נוספים מאמרים

ערכת השבבים VS6310 של ולנס
‫שבבים‬

ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

מנכ
‫שבבים‬

AMD צופה שלראשונה בתולדותיה תעקוף את אינטל בהכנסות הרבעוניות

ממשלת טקסס מעודדת הגעת חברות שבבים נוספות. איור אבי בליזובסקי באמצעות DAELLE 2
‫שבבים‬

טקסס אינסטרומנטס: ההכנסות צמחו ב־28%, עם התחזקות בתעשייה, ברכב ובמרכזי הנתונים

Next Post
TSMCLOGO

TSMC שברה במאי את שיא כל הזמנים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב…
  • UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים…
  • סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי…
  • בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות…
  • מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת…

מאמרים פופולאריים

  • קרב הענקים על שוק שבבי ה-SoC לנהיגה אוטונומית
  • החומרים הקריטיים לתעשיית השבבים: ליבת החדשנות…
  • האם המחשוב הקוונטי הוא בועת הדוט־קום הבאה?
  • דרור והסנוניות
  • סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2027 יערך ב-18-19 במאי, 2027. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2027 will be held on May 18-19, 2027. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס