• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות CES 2025: אינטל משיקה מעבדים ייעודים לגיימרים עם יכולות AI לצד מעבדים חדשים – Core 200H למחשבים ניידים שפותחו בישראל

CES 2025: אינטל משיקה מעבדים ייעודים לגיימרים עם יכולות AI לצד מעבדים חדשים – Core 200H למחשבים ניידים שפותחו בישראל

מאת אבי בליזובסקי
07 ינואר 2025
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
מימין: כפיר עטר, נתנאל איצקוביץ', איתי שור, שי ברוקס, תמר פרידמן מארגון SFIP שמפתחים את ה-security engine של אינטל (באינטל ירושלים) צילום: משה כהן ועדן סיטון

מימין: כפיר עטר, נתנאל איצקוביץ', איתי שור, שי ברוקס, תמר פרידמן מארגון SFIP שמפתחים את ה-security engine של אינטל (באינטל ירושלים) צילום: משה כהן ועדן סיטון

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

  • שיתוף פעולה חיפה–קריית גת:  אינטל מכריזה על סדרת Core 200H  למחשבים ניידים, פרי עבודת פיתוח וייצור מאוחדת בין מרכז הפיתוח בחיפה למפעל בקריית גת * AI ו-IoT בקצה:  סדרת Core Ultra  מגיעה גם לעולמות האינטרנט של הדברים, ומאפשרת שילוב בינה מלאכותית ברמזורים, מצלמות אבטחה, רובוטים ומכשור רפואי
  • רגע לפני שתערוכת CES 2025 נפתחת רשמית, אינטל מרחיבה את משפחת Intel Core Ultra (Series 2)  עם סדרות מעבדים חדשות, ובהן דגמים ייעודיים לגיימרים, יוצרי תוכן ומשתמשים עסקיים. חידוש מרכזי בהכרזה הוא שילוב רכיב בינה מלאכותית (NPU)  ישירות במעבדים.

הכירו את מפלצות הביצועים החדשות של אינטל: מעבדי Core Ultra 200HX , המכתיבים מחדש את חוקי המשחק בגיימינג. עם עד 24 ליבות מהדור הבא, תדרים שמטפסים עד 5.5 גיגה הרץ ומעבד בינה מלאכותית (NPU)  המסוגל לספק 13 טריליון פעולות בשנייה. מדובר במעבדי הגיימינג הכי חזקים שיש לאינטל להציע ללפטופים, הכוללים גם תמיכה מובנית ב-WiFi 7, תאימות ל-Thunderbolt 5 ושורת שיפורים באריזה קטנה ב-33% מהדור הקודם.

באינטל מדגישים כי ההיצע החדש של מעבדי H ו-HX כולל 11 דגמים שונים: חמישה מעבדי Intel              Core Ultra 200H ושישה מעבדי Intel Core Ultra 200HX – שבכולם משולבות ליבות ביצועים (P-     cores) וליבות יעילות (E-cores) מהדור הבא.  בסיכום כולל, דגמיHX  מסוגלים להגיע ל- 99 TOPS  (CPU + GPU + NPU) , נתון המייצג קפיצת מדרגה של ממש בעיבוד AI במחשבים ניידים. בחברה מוסיפים כי למעלה מ-40 לפטופים חדשים עם מעבדי HX עתידים להגיע לשוק, לצד עשרות דגמי H נוספים – ובהם מעל 20 המשלבים גרפיקה דיסקרטית לצד גרפיקה מובנית מסוג Intel Arc . לדברי אינטל, צירוף כזה של עוצמה גרפית, בינה מלאכותית וניהול צריכת חשמל חכם מגדיר מחדש את חוויית הגיימינג הנייד, ומאפשר לראשונה "לתקוף" משחקים תובעניים ולעבוד על פרויקטים כבדים מבלי להתפשר על ניידות ותפעול רציף לאורך שעות.

"מעבדי Intel Core Ultra שוברים מגבלות בתחום בינה מלאכותית וגרפיקה ניידים, ומוכיחים ש-x86  יכול לספק ביצועים ויעילות ללא תחרות", אמרה מישל ג'ונסטון הולטהאוס, מנכ"לית זמנית ומשותפת של אינטל ומנכ"לית מוצרי אינטל.

הלב הפועם: מעבדי Core Ultra סדרה 200V + vPro עוצמה ויעילות לעולם העסקי

אינטל מרחיבה את משפחת Intel Core Ultra (Series 2) גם לשוק העסקי, עם סדרת מעבדים חדשה שנושאת את שם הקוד "Lunar Lake" ופותחה בישראל. סדרה זו מצטרפת להשקה הקודמת שנועדה ללקוחות פרטיים בספטמבר האחרון, אך מביאה עימה לראשונה רכיב עיבוד בינה מלאכותית  (NPU), התומך בטכנולוגיית Microsoft CoPilot+.  נוסף על כך, השבבים כוללים מערך אבטחה וניהול מתקדם, פרי עבודת צוותי ההנדסה והפיתוח של אינטל בירושלים, שנועדו להעניק לארגונים פתרון מודרני ובטוח יותר לניהול ה-IT.

מעבד ה- Intel Core Ultra 200V + vPro החדש מאפשר לעובדים ולמשתמשים עסקיים ליהנות מחיי סוללה ארוכים במיוחד לעבודה רציפה ללא תלות במטען, לצד יכולות AI מתקדמות הפועלות ישירות על המחשב, ללא צורך בחיבור לאינטרנט. המשמעות היא שליטה מלאה בנתונים ופרטיות משופרת, ללא תלות בשירותי ענן. לפי בדיקות אינטל, המעבדים החדשים יאפשרו למחשבים ניידים עסקיים לבצע משימות בינה מלאכותית עד פי 10 מהר יותר בהשוואה למחשבים בני 3 שנים ומעלה.

חומת מגן: אבטחה משופרת עם טכנולוגיה ישראלית

בלב מעבד ה- Intel Core Ultra 200V + vPro נמצא מנוע האבטחה החדש מבית אינטל – Intel Partner Security Engine (IPSE), "כספת דיגיטלית" חסינה המשולבת ישירות במעבד. מנוע זה, שפותח בהובלת צוות המהנדסים של אינטל ירושלים, מאפשר לראשונה לשותפות של אינטל, כמו מיקרוסופט, להריץ בבטחה שבבי אבטחה ייעודיים, כמו Pluton, בסביבה מבודדת וחסינה. ה-IPSE החדש, בדומה למנוע ה-SSE של אינטל, מאפשר  למיקרוסופט ולשותפותיה ליצור "מתחם מאובטח" משלהן בתוך המעבד, על גבי תשתית החומרה של אינטל. בשילוב עם יכולות האבטחה של Windows 11, מתקבלת הגנה רב-שכבתית נגד איומי סייבר. אינטל מציינת כי הטמיעה במעבדים החדשים יכולות AI מתקדמות המאפשרות זיהוי ותגובה לאיומים בזמן אמת, מניעת דליפת מידע, גלישה מאובטחת וניהול יעיל של מחשבים מרחוק.
החל מינואר 2025, צפויים לצאת לשוק מעל 30 דגמי מחשבים ניידים עסקיים חדשים עם מעבד Intel Core Ultra 200V + vPro. מחשבים אלו ייוצרו על-ידי חברות מובילות, כמו: Acer, MSI, LG, Lenovo, HP, Dynabook, Dell, ASUS ו-Samsung.


חדשנות כחול-לבן: פיתוח וייצור מתקדמים בישראל

במקביל, אינטל מציגה ב-CES גם את סדרת Core 200H החדשה ללפטופים. מעבדים אלו, המבוססים על ארכיטקטורת Raptor Lake של הדור הקודם עם שיפורים משמעותיים, הם תוצר של שיתוף פעולה פורץ דרך בין מפעל הייצור Fab 28 בקרית גת ומרכז הפיתוח בחיפה. הרעיון לפיתוח מעבדים אלו עלה לראשונה בישראל בצוותי חשיבה משותפים עם מנכ"לי אינטל ישראל דניאל בן עטר, קרין אייבשיץ סגל, יחד עם המנהלים הבכירים ביותר של אינטל ישראל בפיתוח ובייצור: איציק סייליס, אורן כהן, קרן ארליך ומירב בן חמו. לראשונה באינטל, צוותים משולבים של פיתוח וייצור עבדו יחד כבר משלבי התכנון המוקדמים, תוך שילוב ידע ומומחיות ייחודיים של מפעל קרית גת בשיפור תהליכי ייצור מתקדמים. שיתוף פעולה זה אפשר

למצות את מלוא הפוטנציאל של טכנולוגיית הייצור Intel 7 עליהם מבוססים השבבים ולהשיג שיפור ביצועים משמעותי. "מפעל Fab 28 בקרית גת לקח חלק פעיל בפיתוח המעבד, תוך התאמת תהליכי הייצור למיצוי ביצועים מיטביים", מסבירים יוני עזרן, מנהל פיתוח התהליך באינטל קרית גת ותומר ששון, סגן נשיא בקבוצת המחשוב האישי של אינטל. "זוהי דוגמה מצוינת לחדשנות ישראלית, בה מרכז הפיתוח ומפעל הייצור עובדים יחד כדי להביא לשוק מוצרים מתקדמים. ייצור המעבדים החדשים נעשה בימים אלה בישראל, במפעל Fab 28".


בינה מלאכותית בקצה: מעבדי אינטל לעולם האינטרנט של הדברים (IoT)

לצד ההכרזות על מעבדים ללפטופים, אינטל חושפת ב-CES גם סדרת מעבדים חדשה המיועדת לעולם האינטרנט של הדברים (IoT), שם יותר ויותר מכשירים חכמים אוספים ומעבדים מידע באופן עצמאי. מעבדים אלו, מסדרות Intel Core Ultra ו-Intel Core, מביאים את הבינה המלאכותית קרוב יותר למקום שבו המידע נוצר – "הקצה". לדוגמה, מצלמות אבטחה חכמות, רמזורים, רובוטים תעשייתיים ואפילו מכשור רפואי. המעבדים החדשים מאפשרים למכשירים אלו לפעול בצורה חכמה יותר, מהירה יותר וחסכונית יותר בחשמל. לדוגמא, Core Ultra 9 285H מציע שיפור של עד פי 2.2 בביצועי בינה מלאכותית ו-Core Ultra 7  מסוגל לנתח וידאו ולעבד תמונה מהר יותר ממתחריו. אינטל מציעה מגוון רחב של מעבדים חדשים, ביניהן סדרות 200/H/U, 100U ו-Core 3, כדי להתאים לכל תרחיש, החל ממפעלים חכמים ועד לערים חכמות.

אפשרויות נוספות בשוק המיינסטרים: סדרות Intel Core Ultra 200U ו-200S

לצד הדגמים המיועדים למחשבים ניידים עתירי ביצועים, אינטל מכריזה על מעבדי Core Ultra 200U למחשבים ניידים דקים וקלים. מעבדים אלה משלבים עד שתי ליבות ביצועים ושמונה ליבות יעילות, גרפיקת Intel Xe LPG  ויכולות עיבוד AI בהיקף של עד 24TOPS . מטרתם היא להציע איזון בין ביצועים, יעילות תפעולית ומחיר, עבור משתמשים הזקוקים למחשב נייד שאינו כבד אך עדיין מספק מהירות עבודה מספקת.

בנוסף, אינטל משיקה 12 דגמי מעבדי Core Ultra 200S (בהספק של 65 ואט ו-35 ואט) למחשבים שולחניים. המעבדים כוללים עד שמונה ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות, מה שמאפשר שימוש במגוון יישומים – החל מגיימינג ומשימות יצירה ועד ליישומי משרד שוטפים – תוך שמירה על רמת צריכת חשמל נמוכה יחסית לקטגוריית הביצועים הזו.

אינטל צופה שהמערכות הראשונות המבוססות על Core Ultra 200V + vPro יגיעו לשוק החל מ־6 בינואר 2025. סדרות Core Ultra 200H ו־U יחלו להימכר בפברואר ובמרץ 2025 (בהתאמה), בעוד שמעבדי Core Ultra 200HX צפויים להגיע לשוק במחצית הראשונה של 2025. בתחום המחשבים השולחניים, מעבדי Core Ultra 200S (בהספק 65 ואט ו־35 ואט) יתחילו להימכר כבר מ־13 בינואר 2024.

Tags: אינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

זיכרון HBM4E של סמסונג, המיועד למאיצי בינה מלאכותית ולמרכזי נתונים. צילום: Samsung Electronics
‫יצור (‪(FABs‬‬

סמסונג: המחסור בזיכרונות לשוק ה-AI עלול להימשך עד 2028

דגם המחשה של התקן הזיכרון שפיתחו חוקרי אוניברסיטת פודן. המבנה המבוסס על מוליך למחצה דו־ממדי מאפשר לאחסן ביט באמצעות אלקטרון יחיד בטמפרטורת החדר. קרדיט: אוניברסיטת פודן/צוות המחקר.
‫יצור (‪(FABs‬‬

NVIDIA מתחייבת ל־1.5 מיליארד דולר להרחבת יכולות האריזה המתקדמת של אמקור בארה״ב

בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי
‫יצור (‪(FABs‬‬

דובר אינטל ישראל: "אינטל לא הודיעה על ביטול פאב 38 אך תוכניות ההתרחבות שלנו בישראל נמצאות בבדיקה"

‫יצור (‪(FABs‬‬

פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

Next Post
עבר, הווה, עתיד – הקשר המתמשך בין עבדת ויין

עבר, הווה, עתיד – הקשר המתמשך בין עבדת ויין

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס