הנתח של סיוה בשוק הסלולר ממשיך לגדול ועד כה חתמה החברה על 35 הסכמי רישוי עם חברות שבבים ומותגי סלולר, בהם סמסונג, אינטל וברודקום
| סיוה: 60 חברות יציגו את מוצריה בכנס ברצלונה |
חברת סיוה , המספקת טכנולוגיות לתכנון שבבים, הודיעה היום כי מעבד התקשורת החדש שפיתחה ישולב בשבבי מיינדספיד האמריקאית (נאסד"ק: MSPD), המיועדים לתחנות בסיס לתקשורת סלולרית בדור 4.
מיינדספיד מספקת שבבים לתשתיות תקשורת ברשתות אלחוטיות, אופטיות וקוויות, ועם לקוחותיה נמנים ספקי שירותי תקשורת בארה"ב. לפי ההסכם בין שתי החברות, ישולב מעבד התקשורת המתקדם של סיוה, ה-CEVA-XC323, בקו שבבי התקשורת של מיינדספיד, המכונה Transcede. המעבד החדש מתאים למגוון רחב של תקני סלולר הנדרשים על ידי מפעילים, כולל תחנות בסיס ביתיות (femtocell), תחנות בסיס רבות משתתפים (macrocell), ותקנים קיימים ועתידיים כמו WCDMA, HSPA, WiMAX, LTE ו-LTE-A.
לפני כשנה דיווחה סיוה על הסכם עם מיינדספיד לאספקת מעבד אותות מהדור הקודם של החברה, ה-CEVA-X1641. כעת, באמצעות המעבר לדור המעבדים החדש, יוכלו לקוחות מיינדספיד ליישם טכנולוגיות בתדרים מתקדמים, לשפר את ביצועי הרשת ולקצר זמני פיתוח – על בסיס מערכות החומרה הקיימות.
"מעבד ה-CEVA-XC323 מספק רמות ביצוע וגמישות חדשות עבור שבבי הסלולר שלנו לתחנות בסיס, ויישומים חדשים כמו איזון רמת ההספק, בקרה ויכולות תמיכה מתקדמות יותר", אמר מנהל השיווק של יחידת שבבי התקשורת במיינדספיד, אלן טיילור.
סמנכ"ל השיווק של סיוה, ערן ברימן, הוסיף: "אנו שבעי רצון משיתוף הפעולה הנמשך עם מיינדספיד. המעבד החדש, התומך בדורות קודמים של מעבדים, כולל מתוצרת TI, יסייע בהפחתת ההשקעה הכוללת בפיתוח שבבים לדור 4 ובקיצור זמני הפיתוח".
נכון לסוף הרבעון השלישי של 2010, החזיקה סיוה בנתח של 36% משוק מעבדי התקשורת לסלולר, לעומת 27% לפני כשנה ו-13% לפני כשלוש שנים. החברה חתמה עד כה על 35 הסכמי רישוי עם יצרני שבבים ומותגי סלולר, בהם ברודקום, אינטל, סמסונג, Spreadtrum, ST-אריקסון, LG ו-Via Telecom.
במסגרת תערוכת הסלולר השנתית, שתתקיים בשבוע הבא בברצלונה, יציגו 60 יצרנים ומותגי אלקטרוניקה צרכנית מגוון מוצרי סלולר מתקדמים המבוססים על טכנולוגיות שפיתחה סיוה.
| {loadposition content-related} |
