• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

    מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

    אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

    טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

    פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

    דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

    מי זקוק יותר למי? אינטל לישראל או ישראל לאינטל?

    אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים בישראל יושפעו

    Trending Tags

    • בישראל
      המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

      מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

      שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

      VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

      משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

      האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

      Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

      קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

      סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

        מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

        אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

        טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

        פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

        דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

        מי זקוק יותר למי? אינטל לישראל או ישראל לאינטל?

        אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים בישראל יושפעו

        Trending Tags

        • בישראל
          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

          VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

          סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫שבבים‬ שילוב הטכנולוגיה האופטית ושבבי CMOS יאפשרו לנצל עד למקסימום את התקשורת האופטית

          שילוב הטכנולוגיה האופטית ושבבי CMOS יאפשרו לנצל עד למקסימום את התקשורת האופטית

          מאת אבי בליזובסקי
          15 נובמבר 2015
          in ‫שבבים‬, בישראל
          dan_sadot
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          כך אמר פרופ' דן שדות מהמחלקה להנדסת חשמל ומחשבים באוניברסיטת בן גוריון ויזם מולטיפיי בכנס DevelopEx

          פרופ' דן שדות בכנס DevelopEx 2015. צילום: קובי קנטור

          שילוב הטכנולוגיה האופטית ושבבי CMOS יאפשרו לנצל עד למקסימום את התקשורת האופטית. כך אמר פרופ' דן שדות במהלך הרצאתו בכנס DevelopEx שהתקיים בשבוע שעבר.

          שדות הוא פרופסור במחלקה להנדסת חשמל ומחשבים בבן גוריון, וכן היזם וה-CTO של מולטפיי, יצרנית שבבי CMOS לתקשורת אופטית בקצבים של 100 ג'יגה ומעלה, היושבתבפארק המדע בנס ציונה.

          "עד לפני עשור ניצלנו את הסיבים האופטיים כדי להעביר נתונים רחבי סרט (במונחים של אז) אבל היום זה לא מספיק. צריך להגדיל את הקיבולת, והפתרון המוצע הוא הפעלת כלים של דגימה ועיבוד אותות דיגיטליים.

          בדרך להגדלת הקיבולת יש עוד שני אתגרים חדשים שעלו בשנים האחרונות – הורדת צריכת ההספק והאנרגיה של הפתרון וכמובן הוזלת מחירים.

          המניע העיקרי לדרישות החדשות להגדלת קיבולת יחד עם הוזלה אגרסיבית של המחירים והאנרגיה נובע ממיחשוב הענן והפרדיגמה החדשה של Data Centers. התעבורה בתוך דטה  סנטר ובין דטה סנטרים היא היום צרכן התקשורת הגדול ביותר.

          "יש לנצל את הכלים שמקנה תחום עיבוד האותות הדיגיטליים לצורך שימוש ברכיבים זולים ודלי הספק. הרעיון הוא לשדר סיגנלים מאוד מהירים – כיום מדובר על 100 ו-400 גי'גה שזו הדרישה בדטה סנטרס, אבל העברת 100 ג'יגה תצטרך להיעשות על גבי רכיבים של 25 גיגה. תחילה יש להכפיל את המהירות פי 4 בעזרת מודולציה מסדר גבוה – PAM 4 שהפך להיות תקן של ה-IEEE שמולטפיי היתה שותפה בכירה בכתיבתו.

          העברנו את עיקר האתגר לצד של ה-DSP. אנחנו מטמיעים בפתרון משולב שכולל חלק לינארי שהוא יותר קונבנציונלי ואחריו חלק של אקווילייזר (משוון) אי-לינארי המפצה על עיוותים ייחודיים לתקשורת האופטית כדוגמת אי לניאריות של המודולטור האופטי ורעשים אופטיים מכפלתיים (מולטיפליקטיביים).

          "הרחבה של הפרדיגמה הזו ושל הקונספט הזה היא יכולת להעביר 100 ג'יגה כפול 80 בטכנולוגית WDM על סיב בודד. והתוצאה העברה של 8 טרה על סיב בודד במחירים מאוד זולים תוך צריכה נמוכה של אנרגיה."

          "אתגר נוסף הוא טיפול בתקשורת אופטית קוהרנטית שמוכוונת לרשתות מטרו – האתגר שם להוזיל ולהוריד הספק נעשה על ידי דגימה בקצב נמוך (תת נייקוסט) sub NYQUIST ושימוש ברכיבים צרי סרט (חצי מקצב השידור)."

          "האתגר השלישי היה פיתוח של טכנולוגיות OFDM אופטית בדומה לטכנולוגיה שקיימת בwirless.  בתחום זה פעל קונסורציום ישראלי גדול שפיתח את הטכנולוגיה במשך חמש שנים, TERRASANTA. בקונסורציום  חלק כל האוניברסיטאות המובילות בארץ ורוב חברות התקשורת המובילות בארץ, הפיתוח הצליח ברמה של הדגמה שבוצעה בשתי רשתות קיימות – אחת בגרמניה – רשת תקשורת בין מוסדות אקדמיים למרחק של 120 קילומטר והדגמה שניה בקו של בזק בינלאומי מתל אביב לאיטליה וחזרה, מרחק 4,600 קילומטר בקונסטלציה של QAM 16."

          "מצד אחד הטכנולוגיות האלקטרוניות וגם האופטיות מיישמות את חוק מור – לפיה קצב המהירות מכפיל את עצמו כל 18 חודשים. ואולם גרף הדרישה הרבה יותר תלול. בעזרת השילוב של טכנולוגית שבבי ה-CMOS יחד עם הטכנולוגיה של התקשורת האופטית, חוק מור המשולב של שניהם הוא זה שידביק את קצב הדרישה הגדול הרבה יותר." מסכם פרופ' שדות.

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
          ‫שבבים‬

          קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים
          ‫שבבים‬

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

          לוגו איגוד חברות השבבים -SIA
          ‫שבבים‬

          הדוח השנתי של SIA: התאוששות הענף וחשש מהמכסים

          הפוסט הבא
          klaus_nxo_developex

          הטכנולוגיה בשרות תעשיית הרכב: התרחיש הגרוע ביותר הוא השתלטות על צי שלם או על סוג מכוניות מסוים

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או…
          • אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים…
          • סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה…
          • Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות…
          • הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס