• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס

    הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

    הלחצים האמריקנים מביאים את סין לידי עצמאות בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין החלה לייצר מכונות ליתוגרפיה DUV מקומיות בטבילה

    תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

    סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת מתקוות השבבים הגדולות של ישראל

    פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו (משמאל) בכנס CES 2019. צילום: אבי בליזובסקי

    טכנולוגיית המכ״ם של Arbe נבחרה לתוכניות אזרחיות וביטחוניות

    איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך

    אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

    קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

    בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי

    אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת

    הענקת פרסי הצטיינות לסטודנטיות במשרדי קיידנס ישראל - צילום קיידנס ישראל

    קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס

    הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

    הלחצים האמריקנים מביאים את סין לידי עצמאות בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין החלה לייצר מכונות ליתוגרפיה DUV מקומיות בטבילה

    תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

    סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת מתקוות השבבים הגדולות של ישראל

    פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו (משמאל) בכנס CES 2019. צילום: אבי בליזובסקי

    טכנולוגיית המכ״ם של Arbe נבחרה לתוכניות אזרחיות וביטחוניות

    איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך

    אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

    קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

    בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי

    אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת

    הענקת פרסי הצטיינות לסטודנטיות במשרדי קיידנס ישראל - צילום קיידנס ישראל

    קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות מוצרים חדשים Dream Chip Technology Becomes Tensilica System-on-Chip (SOC) Design Center Partner

Dream Chip Technology Becomes Tensilica System-on-Chip (SOC) Design Center Partner

מאת אבי בליזובסקי
20 יולי 2011
in מוצרים חדשים
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Dream Chip Technology Becomes Tensilica System-on-Chip (SOC) Design Center Partner

Tensilica, Inc. today announced that Dream Chip Technologies (DCT), of Garbsen, Germany, has joined Tensilica's Xtensions(TM) partner network and become an authorized design center

Dream Chip Technology Becomes Tensilica System-on-Chip (SOC) Design Center Partner

Tensilica, Inc. today announced that Dream Chip Technologies (DCT), of Garbsen, Germany, has joined Tensilica's Xtensions(TM) partner network and become an authorized design center. As a Tensilica Xtensions partner, DCT will support customers on Tensilica's Xtensa processor IP (intellectual property) cores, particularly for complex multimedia designs. DCT's engineers have extensive experience in using Tensilica's processors in SOC (system-on-chip) designs.

"DCT has expertise in Tensilica technology so they can assist our mutual customers in getting to market quickly," stated Chris Jones, Tensilica's director of marketing. "They have a wealth of experience in low-power multimedia designs."

"Programmable designs have become more and more popular in the industry and Tensilica is offering the processor flexibility that customers require complemented by an excellent tool chain," according to Peter Schaper, CEO of DCT.  He added, "With our strong team and our expertise in TIE development, we are looking forward to supporting Tensilica's customers in Europe."

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

PCB

כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

מוצרים חדשים

Mentor Graphics Announces Broad Embedded Product Portfolio Coverage for Xilinx Zyng UltraScale+MPSoC Platform

מוצרים חדשים

Samsung DFM and Mentor Calibre Pattern Matchin

HA1000-0085910
מוצרים חדשים

Advantest Launches New Die-Level Handling System Enabling KGD Test Strategy Required for Memory, Large High-Power, and Advanced 2.5D and 3D Semiconductors

Next Post
smic_logo

SMIC מינתה יו"ר חדש שישמש גם כמנכ"ל פעיל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת
  • מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת…
  • אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה –…
  • קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה
  • פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס