החברה מדווחת על ביקוש גובר לטאבלטים בהפעלה קולית בשל החשש למגע עם משטחים בעקבות מגפת הקורונה
חברת DSP Group הישראלית דיווחה בכנס CES-2021 הדיגיטלי המתקיים בימים אלה, כי הוציאה שבב בטכנולוגיית SmartVoice חדש המשלב טכנולוגיות אינטליגנציה מלאכותית ולמידת מכונה. הפיתוח נוצר לאור עלייה בשנה האחרונה במכירות טאבלטים עם מערכות הפעלה קוליות. בשנת 2020 נרשמה עלייה של כ- 60% במכירות שבבים למכשירים בהפעלה קולית בעיקרם טאבלטים. בחברה טוענים כי הסיבה היא שהקורונה חיזקה את החשיבות של מכשירים בהפעלה קולית ללא מגע יד אדם
מאז פרוץ הקורונה עולה הדרישה למכשירים בטכנולוגיית הפעלה קולית. בנוסף, הצורך לעבוד או ללמוד מהבית יצרו עלייה במכשירים טכנולוגיים כמו טאבלטים, לפטופים ומכשירים סלולאריים חכמים. בעקבות העלייה הדרסטית בביקוש למוצרים בעלי יכולת קבלת פקודות קוליות, החליטו בחברה לפתח שבב חדש להפעלה קולית.
השבב החדש מגיע עם קוד פתוח ולכן מתאים למגוון מערכות לשימוש מיידי. השבב צורך פחות אנרגיה מהמכשיר ומאפשר שמיעת פקודות בצורה טובה יותר. בנוסף השבב החדש כולל מערכת חיזוי מתקדמת לפקודות קוליות, ומערכת היסקים פנימית לצורך הבנת המשתמש וביצוע הפקודה בצורה הטובה ביותר. שבבי החברה נמצאים במוצרים של החברות המובילות בעולם ביניהן סמסונג, גוגל, אמזון ועוד. השבב החדש מצטרף למוצרי החברה הנמצאים כיום במכשירים שונים כמו טלפונים חכמים, טאבלטים, מחשבים ניידים, שלטים ומכשירים לבתים חכמים.
עופר אליקים, מנכ”ל חברת DSP Group ציין: “בשלושת החודשים האחרונים ראינו עלייה מאסיבית בביקוש למוצרים המכילים את השבבים שלנו בתחום ההפעלה הקולית. יישומי קצה רבים דורשים את ההספק הטוב ביותר משבבי ההפעלה הקולית שלהם ולכן אנו נרגשים להביא ללקוחות שלנו ולצרכנים את השבב החדש בטכנולוגיית SmartVoice. השבב מאפשר יעילות וזמן שיווק מהיר לצד צריכת אנרגיה נמוכה וביצועים גבוהים. הצוות שלנו עבד על מנת לנצל בצורה הטובה ביותר את כוח העיבוד והזיכרון הקיימים ואנו מצפים לראות כיצד מפתחים יצירתיים מיישמים את הפלטפורמה החדשה שלנו במכשירים שונים”.
