• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבב בינה מלאכותית. איור באדיבות קיידנס

    קיידנס רוכשת את Secure-IC ומחברת בין עולמות השבבים והסייבר

    לוגו אלטייר לפני שינוי השם, כחברה בת של סוני. כעת המותג יושב. צילום יחצ

    סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר סמיקונדקטור חוזרת להיות עצמאית

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם שי–טראמפ מחזיר לשוק את שבבי הרכב של Nexperia ומונע עצירה במפעלי הרכב

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU — לשילוב AI בייצור שבבים, מובייל ורובוטיקה

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מציגה מאיצי בינה מלאכותית לדאטה־סנטר בתחרות ישירה מול אנבידיה

    זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    בנק אוף אמריקה מעלה תחזית: שוק השבבים יגיע ל־טריליון דולר כבר ב־2027 — ה־AI וה-HBM דוחפים קדימה

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ומיקרוצ'יפ בשיתוף פעולה אסטרטגי: מעבדי ה-AI של סיוה יוטמעו בקו מוצרי Microchip

    איתן ליבנה מנכל אורביט צילום אורביט

    אורביט נמכרת לקרייטוס האמריקנית בכ־360 מיליון דולר: עוד חברת ביטחון ישראלית יורדת מהבורסה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    יורם זלינגר מנכ"ל ולנס. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור ממנה את יורם זלינגר לתפקיד המנכ"ל

    הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה במיסוי תעשיית ההייטק

    בב ה-VAD של NASP של Polyn – ליבה נוירומורפית אנלוגית לזיהוי פעילות דיבור. (מקור: Polyn Technology Ltd.)

    Polyn מציגה מימוש לטכנולוגיית NASP שלה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שבב בינה מלאכותית. איור באדיבות קיידנס

    קיידנס רוכשת את Secure-IC ומחברת בין עולמות השבבים והסייבר

    לוגו אלטייר לפני שינוי השם, כחברה בת של סוני. כעת המותג יושב. צילום יחצ

    סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר סמיקונדקטור חוזרת להיות עצמאית

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם שי–טראמפ מחזיר לשוק את שבבי הרכב של Nexperia ומונע עצירה במפעלי הרכב

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU — לשילוב AI בייצור שבבים, מובייל ורובוטיקה

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מציגה מאיצי בינה מלאכותית לדאטה־סנטר בתחרות ישירה מול אנבידיה

    זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    בנק אוף אמריקה מעלה תחזית: שוק השבבים יגיע ל־טריליון דולר כבר ב־2027 — ה־AI וה-HBM דוחפים קדימה

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל חברת סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ומיקרוצ'יפ בשיתוף פעולה אסטרטגי: מעבדי ה-AI של סיוה יוטמעו בקו מוצרי Microchip

    איתן ליבנה מנכל אורביט צילום אורביט

    אורביט נמכרת לקרייטוס האמריקנית בכ־360 מיליון דולר: עוד חברת ביטחון ישראלית יורדת מהבורסה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם את טכנולוגיית הזיכרון החדשנית שלה

    יורם זלינגר מנכ"ל ולנס. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור ממנה את יורם זלינגר לתפקיד המנכ"ל

    הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה במיסוי תעשיית ההייטק

    בב ה-VAD של NASP של Polyn – ליבה נוירומורפית אנלוגית לזיהוי פעילות דיבור. (מקור: Polyn Technology Ltd.)

    Polyn מציגה מימוש לטכנולוגיית NASP שלה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות בלוגים ‫פינתו של גרי סמית מיחזור יעיל ונקי של פסולת אלקטרונית

מיחזור יעיל ונקי של פסולת אלקטרונית

by אבי בליזובסקי
10 יוני 2019
in ‫פינתו של גרי סמית
Junk99
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

רמת המיחזור של פסולת אלקטרונית נמוכה מאוד מהרמה הנדרשת על מנת להפחית את השפעתה על הסביבה ועל בריאות האדם, זאת לאור העובדה כי היא אינה ישימה מבחינה כלכלית. חוקרים מיפן מנסים לשנות את המצב הזה

 By LuckyLouie at the English Wikipedia, CC BY-SA 3.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=23303848

[תרגום מאת ד"ר משה נחמני]

בזמן שכמות התקני האלקטרוניקה שבעולמנו הולכת וגואה, מציאת שיטות יעילות למיחזור פסולת אלקטרונית הופכת לבעיה משמעותית יותר ויותר. כמעט חמישים טון של פסולת אלקטרונית מיוצרת מדי שנה, כאשר רק עשרים אחוזים ממנה עוברים מיחזור. מרבית משמונים אחוזים הנותרים מגיעים למטמנות, שם פסולת זו עלולה להפוך לבעיה סביבתית. כיום, מיחזור של פסולת אלקטרונית כרוכה בשימוש במגרסות מכאניות ובתמיסות כימיות רעילות, שתי שיטות יקרות המצריכות גם כוח אדם מיומן, ואשר עלולות לגרום לבעיות משמעותיות מבחינת בריאות האדם והסביבה אם הן אינן מתבצעות כראוי. בעקבות מצב זה, חוקרים מאוניברסיטה ביפן מנסים לנצל את השיטה של פריקה חשמלית מתפרצת על מנת לפתח שיטת מיחזור יעילה ונקייה יותר. הספק מתפרץ (Pulsed power) הוכח כשיטה מוצלחת בעיבודם של מגוון חומרי פסולת, החל ממלט ועד מים מזוהמים.

תמונה של פריקת פלזמה בשנייה הראשונה המראה את השפעת הפריקה על שכבת המתכת (צבע כחול) ועל שכבת הפלסטיק (צבע כתום) [באדיבות Prof. Hamid Hosano].
תמונה של פריקת פלזמה בשנייה הראשונה המראה את השפעת הפריקה על שכבת המתכת (צבע כחול) ועל שכבת הפלסטיק (צבע כתום) [באדיבות Prof. Hamid Hosano].
על מנת לבחון את יכולתה של שיטה זו לשמש במיחזור של פסולת אלקטרונית, החוקרים בדקו את יעילותה בהפרדת רכיבים הנמצאים באחד מסוגי הפסולת האלקטרונית הנפוצים ביותר – תקליטורים. במחקר קודם שלהם, החוקרים הראו כי הפרדה מלאה של המתכת מהפלסטיק מתרחשת תוך שימוש בשלושים פעימות באנרגיה של 35 ג'אול לפעימה (במסגרת התעריף הנוכחי של החשמל בטוקיו, הספק זה של אנרגיה מסתכם בסכום של 0.4 ין עבור המיחזור של 100 תקליטורים).
על מנת לבחון את המנגנון של הפרדת החומרים באמצעות שיטה זו, החוקרים ביצעו אנליזות נוספות במסגרת תצפיות בפריקת הפלזמה באמצעות מצלמה מהירה במיוחד, תוך קבלת תמונות שתסייענה במדידת התנועה של המקטעים השונים. תמונות של השלב הראשוני של הפריקה החשמלית הראו שתי פליטות אור מובחנות: אור כחול-לבן (מתכת) ואור כתום (פלסטיק). פליטות אלו מצביעות על עירור אלקטרוני של אלומיניום ושל שכבת הפלסטיק המגן העליונה, בהתאמה. לאחר פיזור הפלזמה, נראו פיסות של מתכת ושל פלסטיק שנפלטו החוצה מתוך דגימת התקליטור.

תמונות התקבלו במהלך התהליך וחשפו כי גלי ההדף ההרסניים ביותר התפתחו סביב שתי האלקטרודות. הגלים יצרו לחץ של למעלה מ-3.5 MPa בסמוך לקצות האלקטרודות ומיד פחתו ללחץ הנמוך מ-0.8 MPa. "פסולת של רכיבי אלקטרוניקה מהווה את אחת מבעיות המיחזור החשובות ביותר שבפניהן אנו ניצבים ביום, זאת בשל טבעה המקיף והכולל של פסולת זו," מסביר החוקר הראשי. "המחקר שלנו מדגים את החשיבות של גלי הדף עבור קילוף והפרדה בתהליכי מיחזור של פסולת אלקטרונית. אנו מאמינים שנתוני המחקר שלנו יהיו חשובים בפיתוח של מיזמי מיחזור עתידיים". ממצאי המחקר פורסמו בכתב העת המדעי Waste Management .

המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הכטקסט המרכזי כשכככל הככתבה הטקסט המרכזי
של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבההטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקכסטכ המכרכזי של הכתבה הט
קסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבכה הטקסט המכרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הככתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי ש
ל הכתבה הטקסט המרכזי

של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקס
ט המרכזי של הכתבההטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט
המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה ה
טקסט המרכזי של הכתבה
הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת
בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבההטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת
בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבהבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבהבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבהבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבהבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבהבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Spine surgery
‫פינתו של גרי סמית

רובוט בעל ׳ידיים׳ ומשקפי מציאות רבודה ישפרו את את הדיוק בניתוחי עמוד שדרה

Prism-rainbow-black.svg
‫פינתו של גרי סמית

שילוב בין ננופוטוניקה ולמידה עמוקה יאיץ פיתוח מבנים ננומטרים

general4
בינה מלאכותית (AI/ML)

בנג'מין חדד, אקסנצ'ר: אנו הולכים לקראת עתיד של שיתוף פעולה בין אדם ומכונה

general4
‫פינתו של גרי סמית

סוללה ניידת לטעינת רכבים חשמליים

הפוסט הבא
OREN BEZLELI

"יש הבדל עצום בין עדכון אפליקציות בטלפון לבין עדכון מערכת של מכונית"

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ולנס סמיקונדקטור ממנה את יורם זלינגר לתפקיד המנכ"ל
  • חברת RAAAM גייסה 17.5 מיליון דולר בסבב A במטרה לקדם…
  • סוני מפרידה את פעילות השבבים בישראל: אלטייר…
  • משרד האוצר, רשות המסים ורשות החדשנות מציגים: רפורמה…
  • אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU —…

מאמרים פופולאריים

  • אריק שמר:"מאד מעניין אותי לפתור בעיות".…
  • הפנים הפחות מוכרות של דב מורן: מבחינתי המכירה של M…
  • גרפן 2026: האם הגענו לשלב בו יחליף את שבבי הסיליקון?
  • איחוד האמיריות: ממירים נפט בטכנולוגיה – מכון…
  • יקב שדות ים – שלושה חברים ויין

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס